黄光制程设备人力及材料需求明细表
幕墙主要机械设备、劳动力和主要周转材料需求计划表、相关说明
主要机械设备、劳动力和主要周转材料的需求计划表、相关说明主要机械设备表及相关说明机械设备调配计划1、机械设备供应计划是机械管理的重要环节，合理的供应计划是保证施工生产顺利进行的保障。
其相应的设备、规格、数量便显得非常关键，为确保本工程按施工工期顺利完成，必须配备足够的施工机械设备。
2、先进精良设备配置是保证施工的重要条件之一，根据工程需要，我单位将配备充足、先进、完好的机械设备投入到工程的施工。
3、机械设备的选择，应本着因地制宜、因工程制宜，按照技术上先进、经济上合理、生产上适用、性能上可靠、使用上安全、操作方便和维修方便的原则，贯彻执行机械化，半机械化与改良上具相结合的方针，突出施工与机械相结合的特色，使其具有工程的适用性，具有保证工程质量的可靠性，其有使用操作的方便性和安全性。
4、在施工过程中，将根据各阶段施工需要，及时对施工机械设备进行补充和调整，以做到最合最的配置，满足施工需要，确保即定工期目标实现。
5、针对不同的工序施工，按专业化组织流水作业，以性能好、效率高、机况良好的大型机械设备装配本工程的主要作业，实现各机械化作业的有机配合，用机械化程度的提高来实现本工程施工的稳产、高产。
优选精良、先进的适合本工程的最佳施工机械设备，合理进行匹配，尽快形成快速施工能力。
本工程配备的各种仪器设备在开工前按施工需要运至现场，并在施工过程中根据具体情况及时补充与更新。
主要机械设备表如下序号机械设备名称型号规格数量国别产地制造年份额定功率(KW)生产能力备注1 轨道自行车设备2T 4 国产2015.11 1.5 良好2 叉车3T 4 国产2015.11 / 良好3 液压叉车2T4 国产2016.7 / 良好4 吊篮4/6米10 国产2015.11 / 良好5 汽车吊15T 1 国产2015.11 / 良好6 电动葫芦3T 12 国产2015.11 1.5 良好7 手动葫芦UNO型12 国产2016.7 / 良好8 卷扬机5T 5 国产2016.7 2.5 良好9 真空电动玻璃吸盘GL 6 国产2016.7 0.8 良好10 手动吸盘DV3F 20 国产2016.7 / 良好11 交流焊机BX1-500 18 国产2015.11 24 良好12 焊条电烘箱HY704-4 9 国产2015.11 5 良好13 型材锯 2 国产2011 良好14 台钻 2 国产2010 良好15 气焊设备H01-2 1 国产2011 良好16 铅垂仪 2 国产2009 良好17 水准仪 1 德产2010 良好18 激光经纬仪 1 德产2009 良好19 金属切割机 2 国产2011 良好20 砂轮切割机 2 国产2011 良好21 拉铆枪10 德国2010 良好22 注胶枪10 国产2011 良好23 扳手20 国产2009 良好24 对讲机8 国产2010 良好25 安全带40 国产2011 良好26 一字批10 国产2011 良好施工机械、检测设备的使用1、实行人机固定。
TP金属黄光制程简
9
TP金属黄光制程简介
二次压膜
Chemax
干膜要求： 附着力要好；
压膜条件： 温度：110+5 压力：3.5kg/cm210TP金属黄光制程简介
二次曝光
Chemax
曝光注意事项： 注意避免吸真空不良 曝光能量把握适度 注意对位准确，勿对偏 关注材料及底片是否涨缩 无线路可用散射光曝光机
11
TP金属黄光制程简介
1
TP金属黄光制程简介
Chemax
一次曝光
TP金属黄光流程
材料 一次压干膜
一次显影
一次蚀刻金属
一次蚀刻ITO
一次去膜
二次压干膜
二次曝光
二次显影
二次蚀刻金属
二次去膜
红线框内部分流程也可用印刷制程取代
2
TP金属黄光制程简介
材 料
Chemax
材
料：PET+ITO+金属
PET规格：厚度50~150um 金属类别： --Cu --Cu+NiCu -- Cu+NiCuTi --其他（NiCuNi、APC、Ag合金等） ITO类别： --非结晶ITO（方阻150~400Ω） --结晶ITO（方阻80~160Ω）
二次显影
Chemax
显影注意事项： 控制显影点40~60% 控制好显影液浓度及PH
12
TP金属黄光制程简介
二次蚀刻金属
Chemax
蚀刻金属注意事项： 控制好蚀刻药水浓度 关注视窗金属残留问题 关注ITO方阻变化
13
TP金属黄光制程简介
二次脱膜
Chemax
脱膜注意事项： 注意干膜反粘 控制好药液浓度 关注ITO方阻变化，不可攻击ITO
LED项目工程安装工具明细表
LED项目工程安装工具明细表
一、工具类：
1、电锯、手锯（锯片）
2、电锤（各种型号钻头）
3、手电钻○1自带电源○2带插头手电钻（起子头、钻头、套筒）
4、铆枪（铆钉）
5、锤子
6、起子
7、扳手
8、剪线钳
9、压线钳
10、老虎钳、尖嘴钳、剪钳
11、网线钳
12、电烙铁（松香、焊锡丝、吸焊枪）
13、卷尺、直角尺、三角尺
14、胶枪、玻璃胶、双面胶、透明胶
15、万用表、电笔
16、刀具、刀片
17、绳子
18、角铁
19、膨胀螺丝
20、万用表
21、钉类（根据所需备齐钉子的类型与数量）
二、线路走线类：
1、电源线
2、花线及不同型号电源线
3、网线
4、排线、排线接头
5、线管、线槽、线卡
6、水晶头、网线对接头、串口头
7、排线（长排线）
8、牛角线
9、USB转232数据线
10、扎带
11、铁丝
12、测线仪
三、设备器材类
1、模组单元板、磁铁、电源
2、铝合金边框、横梁
3、拐角（查看是否配套）
4、空气开关、时控开关
5、控制卡
6、梯子
7、电焊机、焊条
8、电脑、安装软件、驱动、数据线
9、公司广告牌。
黄光制程_??????
黄光制程
黄光制程（also known as黄色光刻技术）是一种微电子制程中常用的制造技术，它广泛应用于芯片制造和半导体工业。
黄光制程利用光刻和影像传输来定义微电子设备中的图案和结构。
黄光制程包括以下几个步骤：
1. 制备底片：将待制造的芯片涂覆在一个平坦的基片（通常是硅片）上。
2. 涂覆光刻胶：将光刻胶均匀涂覆在芯片上。
光刻胶可以在曝光后形成所需的图案。
3. 曝光：使用光刻机将芯片暴露在特定的光源下，光刻胶将在所暴露的区域发生化学反应。
4. 显影：用显影剂将未暴露的部分光刻胶去除，形成所需的图案。
5. 蚀刻：使用化学或物理的腐蚀方法去除裸露的芯片表面材料，形成所需的结构。
6. 清洗和检验：将芯片清洗干净并进行质量检验，以确保芯片制造的质量与要求相符。
黄光制程是制造集成电路和其他微电子器件的核心技术之一，它可以实现高精度和高分辨率的图案定义。
随着微电子技术的不断发展，黄光制程也在不断改进和演进，以满足日益复杂和精细的设备制造需求。
薄膜黄光蚀刻制程简介
市场趋势
关注未来市场的发展趋势和变化，了解客户需求和行业动 态。根据市场变化调整产品策略和制程技术发展方向，以 保持竞争优势。
要点二
竞争态势
分析竞争对手的动态和优势，采取有效的竞争策略。加强 自主创新和技术研发，提升核心竞争力，以应对激烈的市 场竞争。同时，寻求与竞争对手的合作与共赢，共同推动 行业的发展。
在光学组件与镜头制造中，薄膜黄光蚀刻制程用于制造透镜 、棱镜、反射镜等光学元件。通过高精度、高分辨率的图案 转移，可以确保光学元件的表面质量和成像性能。
该制程在制造高精度镜头和复杂的光学系统中发挥着重要作 用，广泛应用于摄影、摄像、测量等领域。
精密机械与模具制造
在精密机械与模具制造中，薄膜黄光 蚀刻制程用于制造高精度、高硬度的 模具和机械零件。通过精确控制图案 转移和材料加工，可以实现复杂形状 和结构的制造，提高产品的质量和生 产效率。
02 薄膜黄光蚀刻制程的原理 与技术
光化学反应原理
光化学反应
在光的作用下，物质吸收光能转变为化学能， 引发化学反应。
光化学反应类型
包括聚合、裂解、异构化等。
光敏材料
用于吸收光能并转换为化学能，引发光化学反 应。
光源与光学系统
光源
提供足够的光能量，常用光源有紫外灯、激 光等。
光学系统
控制光的方向、聚焦和能量分布，确保光束 质量稳定。
薄膜黄光蚀刻制程简 介
目录
CONTENTS
• 薄膜黄光蚀刻制程概述 • 薄膜黄光蚀刻制程的原理与技术 • 薄膜黄光蚀刻制程的应用 • 薄膜黄光蚀刻制程的挑战与未来发展
01 薄膜黄光蚀刻制程概述
定义与特性
定义
薄膜黄光蚀刻制程是一种利用黄光作 为光源，将薄膜材料进行蚀刻的制程 技术。
触控面板黄光制程工艺全解
触控面板制造工艺之黄光工艺流程全解发布时间：2014-8-22作为目前电容式触摸屏最为主流的制造工艺，黄光制程一直备受关注。
技术发展到今天，已经拥有非常完善的工艺。
本文将从黄光制程的步骤入手，全面介绍制程中每个步骤及所需注意的事项。
1. PR前清洗A.清洗：指清除吸附在玻璃表面的各种有害杂质或油污。
清洗方法是利用各种化学浓剂（KOH）和有机浓剂与吸附在玻璃表面上的杂质及油污发生化学反应和浓解作用，或以磨刷喷洗等物理措施，使杂质从玻璃表面脱落，然后用大量的去离子水（DI水）冲洗，从而获得洁净的玻璃表面。
（风切是关键）B.干燥：因经过清洗后的玻璃，表面沾有水或有机浓剂等清洗液。
这样会对后续工序造成不良影响，特别是对后续光刻工艺会产生浮胶、钻蚀、图形不清晰等不良现象。
因此，清洗后的玻璃必须经过干燥处理。
目前常采用的方法是烘干法，而是利用高温烘烤，使玻璃表面的水分气化变为水蒸气而除去的过程，此方法省时又省力。
但是如果水的纯度不变，空气净化等不多或干燥机温度不够，玻璃表面残存的水分虽经气化为蒸气，但在玻璃表面还会留下水珠，这种水珠将直接影响后续工序的产品质量。
C. 十槽清洗机 PR清洗机制程参数设定1---3槽KOH溶液为0.4~0.7N，温度为60±5℃，浸泡时间为2~3min／槽纯水溢流量为0.5±0.2㎡／n. KOH溶度为1.0N~1.6N,温度为40±5℃,喷洗压为0.2~1.0kgf/c㎡,传动速度为3.0~4.5m/min,磨刷转速为85~95rpm,压力为0.2~1.0kg/c㎡，纯水温度为40±5℃，干燥机1.2.3段温度为110℃±10℃。
注：玻璃清洗洁净度不够之改改善对策，适当加入少许KOH溶液，改变KOH，溶液，经常擦拭风切口，喷洗等处，亦可调态清洗机传动速度，将传速度减慢。
2.PR涂佈光刻是一种图像复印和化学腐蚀相结合的，综合性的精密表面加工技术。
黄光玻璃生产流程及制程
黄光玻璃生产流程及制程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!黄光玻璃，又称屏蔽紫外线玻璃，是一种在玻璃表面涂覆一层特殊材料以屏蔽紫外线的玻璃产品。
触摸屏黄光制程介绍
触摸屏黄光制程介绍触摸屏黄光制程介绍高精度网印制版及印刷技术是触摸屏制程中的核心技术，随着触摸屏市场的迅猛发展，对触摸屏生产成本和技术的要求也越来越高，谁的成本低、技术精，谁就能抢先占领市场，这同时也给触摸屏厂家就选择什么制程更能符合公司长远发展提出了疑问，那么触摸屏厂家到底是选择黄光制程还是印刷制程呢？11. 51Touch：利满洋行主要从事滚筒印刷制程，是这方面的专家，请您就目前黄光制程和滚筒印刷制程的区别做一个详细的介绍吧。
利满洋行：黄光制程和滚筒印刷制程就印刷制程而言，在成本和工艺上还是有很大区别的，我这里有一个比较详细的描述与大家分享一下：一、TP厂 : 黄光制程 vs 印刷制程黄光制程 vs 印刷制程二、黄光制程与滚筒网印的投资评估比较.1.) 黄光制程设备投资成本昂贵.- 黄光制程投资额由RMB 20M-70M不等，如卷对卷制式更不止此数，- 上下游工序、材料均须另作配合，- 樱井滚筒机的投资额相对是小巫见大巫了。
2.) 黄光制程设备占地面积较大, 影响生产厂使用的灵活性.任何工厂需要生产安排的灵活性，纵使黄光制程有其优点，而优点往往从接“大单“中才能反映出来，因其制程必须使用一定的蚀刻用化学剂，TP工厂接单的“单头量”直接影响每件成本，而现今电子产品讲求多花样，推陈出新是生存之道，所以TP厂的灵活性不是任何先进生产方式可以代替的。
樱井滚筒机设备摆放也不需要特定的楼层/位置, 而生产时只需要换网板就能马上生产不同尺寸的型号机种了。
3.) 制程设备投资与长远使用性风险评估.黄光制程是30多年前由MEMS 开始在半导体业界采用，20多年前TFT LCD厂家也开始使用，后来应用面扩展到PV 和TP，相对于PV 和TFT , TP结构比较有多变的空间，尤其各品牌都追求薄和轻，这趋势都直接引伸出不同的工艺模式，高昂的黄光制程投资额使投资风险一直成为决策的最大障碍。
在国内TFT 用黄光也不到10年，TP就更不用说了，但网印在国内累积了大量经验和人材，而TP厂的网印技术与人才皆是公司的重要资产，企业投资在现成和累积的资产上，使它延伸及增值，对长线企业发展最为有利。
黄光制程工艺流程
黄光制程工艺流程黄光制程工艺是一种在半导体加工中常用的工艺流程，它主要用于芯片制造中的光刻步骤。
光刻是一种将芯片设计的图案转移到硅片表面的关键工序。
在黄光制程中，光刻胶和光罩的使用对于芯片的质量和性能起着至关重要的作用。
下面是关于详细的描述，以帮助读者更好地理解这个过程。
第一步：准备光罩首先，我们需要准备好用于光刻的光罩。
光罩是一种具有所需图案的透明薄片，其材料通常是玻璃或石英。
光罩上的图案由芯片设计师根据芯片功能需求制作。
光罩的制作通常使用电子束曝光或激光曝光等方法。
第二步：准备硅片准备好待加工的硅片。
这些硅片通常经过前期的清洗和抛光等处理。
在准备硅片时，必须确保其表面平整且干净，以便后续的光刻步骤可以获得最佳效果。
第三步：涂覆光刻胶将硅片放置在旋涂机上，然后将光刻胶均匀地涂覆在硅片表面。
光刻胶可以保护硅片表面不受氧化和污染物的侵蚀，并提供一个平坦的表面用于将图案转移到硅片上。
涂覆光刻胶后，通常使用烘烤等方法进行固化，以确保光刻胶的性能和稳定性。
第四步：对齐和曝光将准备好的光罩放置在光刻机上，并将其与涂覆了光刻胶的硅片对准。
通过微调光罩和硅片的位置，确保图案的精确对齐。
然后，使用紫外线或深紫外线等光源对光罩进行照射，以将图案转移到光刻胶上。
照射时间和强度的控制非常重要，可影响芯片的精度和分辨率。
第五步：显影曝光后，将硅片放入显影机中进行显影。
显影是使用显影液将未曝光的光刻胶部分溶解掉，从而暴露出硅片上的图案。
显影液的选择和浸泡时间需要根据光刻胶和芯片制造的要求进行优化。
第六步：清洗将经过显影的硅片进行清洗，去除残余的光刻胶和显影液。
清洗过程通常使用化学溶剂和超声波技术，以确保芯片表面的干净和平整。
第七步：检验和测量对清洗过的芯片进行检验和测量。
这可以包括检查图案的完整性和准确性，以及芯片上不同部分的厚度、尺寸和形状等参数的测量。
第八步：后续处理根据芯片的具体用途，可能需要进行一些附加的工艺步骤，如沉积金属层、刻蚀等等。
黄光制程
扩散 (Diffusion)
清洗 (Clean)
离子注入 (Implant)
Litho 什么是黄光区?
Litho
- Clean Room -
Separation Other Area Lithography Area † Clean
Materia l Selectio n
Cleaning System
• 按运作分类: 扫描机(SCANNER); 步进机(STEPPER)
Litho
什么是光罩?
光罩是有很多图形(Pattern）的模板设计图形
+ +
Test Key Barcode Scribe Line
Fiducial Test Line
Main Pattern
+
+
Global Mark
QA Cell
FACTOR
EE / FO OL Base Line / FB Mix & Match(System)
• Process condition depends on which layer : Substrate condition,CD,Topology,OL target,Etch target etc • Key process factor : Tpr(A),Use BARC or not,SB,TARC or not,WEE,EE,FO,OL offset,PEB, Dev. Dipping time and so on. • Key machine factor : Cup exhaust pressure,Water jacket control temp,Chamber pressure,Temp,focus, Plate exhaust,PEB temp Accuracy.
黄光制程介绍
100
NA
NA
1000
7
NA
10000
70
NA 100000 700
我們的無塵室規格
❖落塵量 ：每一立方英尺的空間裡直 徑0.5微米的灰塵或顆粒 數目小於10000個. （10000級）
❖溫 度 ： 21℃－25℃ ❖溼 度 ： 相對溼度 50﹪－70﹪ ❖靜電限制： 低於100 伏特
10/22
干膜光阻
3/21
模版式 移印式 印刷式 黃光轉移
通過干膜的光照反 應、化學反應發生 分解，達成非接觸
式轉移圖形
制程簡介
表面清潔
4/22
壓膜 去膜
曝光 顯 影
蝕刻
黃光區域
黃光燈：由于感光性的原料，對紫外光或可見 光敏感，如果采用含紫外線的普通白光燈照明 ，結果是電阻圖形邊緣模糊，從而降低產品的 質量，所以必須使用防紫外線燈，目前我們使 用的燈波長是大于365nm.
Hale Waihona Puke 黃光制程介紹前言黃光制程是通對涂覆在物件表面的光敏 性物質（又稱光刻膠或光阻），經曝光、顯 影后留下的部份對底層起保護作用，然后進 行蝕刻去膜，最終獲得永久性圖形的過程。
1/22
目錄
❖ 制程簡介 ❖ 黃光區域 ❖ 無塵室 ❖ 干膜光阻
2/22
❖ 曝光 ❖ 顯影 ❖ 蝕刻 ❖ 去膜
制程簡介
圖 形 轉 移 技 術
2 表示正在品質驗證的阻值
MS生產設備
21/22
小結
黃光制程是一種產品制造技術，并不 限于生產一種產品，目前的認知是可以在 平面物件上做出圖形，可以將銅合金制作 成需要的形狀，各制程如有新品的試制可 以采用。
23 22/22
12/22
黄光制程[1]
![黄光制程[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/85ea4092b90d6c85ed3ac69b.png)
涂布不良项目:
光阻粘度度变化导致摊不开。注入新鲜光阻并洗滚轮，保 证Evatech生产的连续性，对光阻更新方式进行改善。
由于前制程生产造成的Back ITO面洁净度不够。 对前制程设备进行改善，设备保养。
硬烤:
硬烤 :在光阻显影成像后，其目的是除去剩余之溶剂及水气，使光 阻內未溶解之感光化合物和树脂间之結合更紧光阻对热之稳定性及底层 物质之附著力，以增加蚀刻制程中，能确实发挥保护图形之功能 主要参数是控制温度和时间，尤其是温度。
玻璃离Hotplate有2.5mm的距离。玻璃上实际温度为100 ℃。
循环时间：25S/cyc，在热板的实际时间9S。
主要不良：因为Hold Pin 及Lift Pin 的顶伤造成的Pattern面 光阻破坏，导致ITO的蚀刻异常。
蚀刻前 蚀刻前
蚀刻后 蚀刻后
（1） （3）
（2） （4）
蚀刻、 剥膜
PRE-BAKE温度：60-80-100*8-80-60-40 ℃，循环时间15S。 过度会造成光阻变脆而粘性降低，对光敏感性变 差，不够则附着力差溶剂含量高使曝光精准度变差且显影对无曝光 的光阻选择性降低，导致图形转移不良。
Pattern Exposure（曝光）
❖ 曝光 ：即是图案之转移，将光罩上定义好的图案， 完全转移至光阻上。
❖ 0.7~0.9的Roller涂布膜厚0.8um左右， 下压量：Rear：0.172mm;Front:0.177mm 前挤量：Front=9，Back=9 使用的1.6的Roller涂布膜厚1.6um左右 下压量：Rear：0.300mm;Front:0.300mm 前挤量：Front=10，Back=10.5
黄 光制程
DITO 图案
DITO 流程
露光(黄光)制程介绍
正型光阻
Original
曝光 (照光處)
顯影
長鏈(強壯)
裂解
曝光處—洗掉光阻
負型光阻
短鏈(弱)
聚合(Cross Link)
曝光處—光阻留著
光阻 光罩/底片
光阻
正負光阻Pattern說明
基板
基板
紫外線
曝光
負光阻 正光阻
基板
顯影後
基板
正光阻優點：高解析(解析能力3um)、負光阻(乾膜解析約15 um) 負光阻優點：便宜
2.鄰接式曝光機(Proximity Mode) 備註：適用油墨曝光、感光銀膠曝光、RBM曝光
3.投影式曝光機(Stepper) 備註：半導體、LCD、超細線路、超高解析、高對
位精度 4.LDI曝光系統(Laser Direct Imaging)
備註：無需光罩、高對位精度
12
曝光波長
曝光機感光光譜
I-Line H-Line G-Line
G-line: 436 nm H-line: 405 nm I-line: 365 nm
乾膜感光光譜 適合感光光譜365nm
➢每支乾膜需確認其感光範圍，再確認該乾膜 是否可適用於該曝光機。
➢一般曝光機為I、H、G Line共存or單一波長 I Line為主。
接觸式曝光機(Contact Mode)
底片製作說明-----RD、繪圖必知
底片組成：PET+藥膜 底片製作流程： 快速記憶PET上正型光阻+曝光+顯影
PET塗藥膜(正型光阻)雷射繪片(曝光)顯影乾燥 正片
底片構造
藥膜 PET
YLO出圖
For 正型光阻、印刷製程
设备及材料一览表(含材料详细清单)
设备及材料一览表(含材料详细清单)一、设备清单：1. 电脑：用于进行数据处理、网络浏览和文件管理等工作。
2. 打印机：用于打印各种文件、报表和资料。
3. 复印机：用于复制文件、报表和资料。
4. 扫描仪：用于将纸质文件转换为电子文件。
5. 投影仪：用于在会议或培训中展示幻灯片、演示视频等内容。
6. 电话：用于进行沟通和联系。
7. 传真机：用于传输文件或文件的副本。
8. 服务器：用于存储和管理大量的数据和文件。
9. 路由器：用于构建局域网和连接互联网。
10. 网络交换机：用于连接多台电脑和设备，实现数据传输和共享。
11. UPS不间断电源：用于保障设备在停电或电压波动时的正常运行。
二、材料详细清单：1. 电脑相关材料：- 电脑主机：包括主板、CPU、内存、硬盘等核心部件。
- 显示器：用于显示电脑界面和内容。
- 键盘：用于输入文字和命令。
- 鼠标：用于控制光标和进行操作。
- 网线：用于连接电脑和网络设备。
- 电源线：用于连接电脑和电源插座。
2. 打印机相关材料：- 墨盒/墨粉：用于打印文件和图片。
- 打印纸：用于打印输出。
- 打印头清洁液：用于清洁打印头，保证打印质量。
3. 复印机相关材料：- 复印纸：用于复制文件和资料。
- 复印机墨粉/墨盒：用于复制文件和资料。
4. 扫描仪相关材料：- 扫描仪纸：用于放置待扫描的文件。
- 扫描仪润滑油：用于保证扫描仪正常运行。
5. 投影仪相关材料：- 投影幕布：用于展示投影内容。
- HDMI线：用于连接投影仪和电脑等设备。
6. 电话相关材料：- 电话线：用于连接电话和电话插座。
7. 传真机相关材料：- 传真纸：用于传输文件和资料。
8. 服务器相关材料：- 硬盘：用于存储数据和文件。
- 内存条：用于提高服务器的运行速度和性能。
9. 路由器相关材料：- 网线：用于连接路由器和电脑等设备。
10. 网络交换机相关材料：- 网线：用于连接交换机和电脑等设备。
11. UPS不间断电源相关材料：- 电池：用于提供电源供应。
黄光段生产明细
为用绿光灯照射烙板上表面异常区域无异常，看下表面时却发现异常，用洁净十级无尘布沾酒精进行擦拭后无尘布表面泛黄。
擦出后因该种原因引发的一场必将消失。
4、异常情况：显影未净/过度显影分析及其处理：显影未净出现则：①显影液异常，因为显影液使用长时间未进行更换（要求三个小时更换一次），或者显影液配置时浓度未达标。
检查显影液浓度或者更换新显影药后因该原因引起的异常消失。
②机台喷淋头堵塞，检查喷淋头，若大多不呈现扇形喷雾形状则必须清洁。
③机台参数异常，两个显影药箱因生产操作原因未进行正确开关阀门药水混用（表现为两个药箱液位异常），或者喷淋压力过小（直接检查压力表）。
过度显影出现则：①显影液异常，显影液配置时浓度过大，检查显影液浓度或者更换新显影药后因该原因引起的异常消失。
②机台参数异常，喷淋压力过大。
可直接通过机台压力表得出结论。
5、异常情况：光阻破洞分析及其处理：若为分散微小破洞则：①来料脏污，来料玻璃上沾有不可清洗性脏污，在涂布光刻胶时后附着力差，在显影时脱落。
②空压机问题，若空压机所吹气体中含有水分（故障时），光刻胶附着力很差，表现为整面离散的出现微小光阻破洞。
③其他。
若为较大区域破洞则：①涂胶机问题，涂胶机滴胶时含有气泡，直接导致所滴光刻胶出现白斑现象，显影后必然产生光阻破洞。
表现为，涂胶后不良。
②其他。
五、主要耗材及使用详情生产消耗类耗材：KOH药片（纯度未99%，25KG一箱，正常情况三个小时使用3KG）、十级无尘布（擦拭烙板专用，可回收使用）、百级无尘布（清洁机台和车间用）、酒精、丙酮等清洁剂、过滤器 过滤芯（清洗剂及显影机需要定期更换过滤芯）、光刻胶（即光阻，正光阻）、内六角扳手（处理机台异常用）、栏具（盛放产品的料栏），ITO玻璃、清洗剂。
产品检测类耗材：绿光灯（检查烙板异常时用）、酸碱中和滴定设备（测试配置显影液PH度用）、HCL标准液（0.05mol/L）、NAOH标准液（1.00mol/L）、菲林卡、菲林笔。
黄光生产简介
8/59
MFG
光罩簡介 光罩名稱 FA2S28D20AY 79AQG DP02 光罩名稱：FA2S28D20AY
工程代碼：79(Layer編號)
副 番：AQG
製造番號：DP02
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MFG
光罩簡介
PHOTO Mask 代碼 Table
layer
1F 2F 1I 3I 4I 1D 2I 1G1 1G 1N 1P 2N 2P
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MFG
光罩簡介 機台對光罩倍率使用限制
機台種類 光罩倍率 PX3*/PU031 4x PW* 2x PU*/PX0*/PX1*/PX2* 5x
※不同倍數的光罩不能在不同的機台種類混用
光罩小姐從 共用機台取 下光罩
光罩使用程序
將光罩移入 指定機台並 作登入 OK Run貨前機台會先 作particle check NG 光罩小姐 記錄移動 情形至系 統中 將光罩取下作 particle清除 機台開始 使用光罩 run貨
λ λ
1) Vapor prime
2) Spin coating
3) Soft bake
4) Alignment and exposure
5) Postexposure bake
6) Develop
7) Hard bake
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8) Develop inspect MFG
光阻簡介
在黃光微影製程中,光阻是一種液態有機化合物,經過紫外光照射之後. 能和顯影液起化學反應作用，而被去除不必要的部份或是去除想要去 除的部份，光阻可分二種, 一種為正光阻, 一種為負光阻. 正光阻在曝 光後被光照射的部份可以被顯影液給去除，而其他的光阻將不會被顯 液給去除。而負光阻則相反,是被光照射的部份不會被顯影液給去除， 而其餘不被光所照射的區域將會被顯影液所移除。簡單說正光阻為分 解反應 (見光死), 負光阻為聚合反應
黄光制程工艺流程
根据光敏材料的性质，选择合适的光 源波长和功率。
显影设备
显影设备
用于将光固化后的膜进行显影，去除未固化的材 料。
显影方式
可以采用浸泡显影、喷淋显影等方式。
显影剂选择
根据光敏材料的性质，选择合适的显影剂。
蚀刻设备
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蚀刻设备
用于对硅片进行蚀刻处理，形成电路和图形。
蚀刻方式
可以采用化学蚀刻、物理蚀刻等方式。
技术挑战
光刻机精度要求高
黄光制程需要高精度的光刻机，以确保图案的精确复制和加工。
制程控制难度大
黄光制程涉及多种材料和复杂的化学反应，对制程参数和环境条件 要求极高，控制难度较大。
设备维护与升级成本高
黄光制程设备昂贵且维护成本高，同时随着技术更新换代，设备升 级也面临较大压力。
环境影响与可持续发展
特点
黄光制程具有高精度、高稳定性和高效率的特点。在微电子、精密机械、光学 等领域中，黄光制程广泛应用于表面处理、光刻、曝光等关键工艺环节。
黄光制程的重要性
提高产品质量
黄光制程能够有效地提高产品的质量和性能，降低不良率，提高 生产效率。
满足高精度需求
随着科技的发展，产品对精度的要求越来越高，黄光制程能够满足 高精度、高稳定性的制造需求。
03
聚酯
聚酯是一种常用的高分子材料，具有良好的透明性和机械性能，常用于
制造中低端光掩膜和光刻胶。
光敏材料
光敏材料
光敏材料是黄光制程中的核心材料之一，用于制造光掩膜和光刻胶。它们在受到特定波长 的光线照射后，会发生化学反应，从而产生交联或降解等变化。
光刻胶
光刻胶是光敏材料的一种，分为正性胶和负性胶两种类型。正性胶在受到光线照射后会变 得可溶，而负性胶则会变得不溶。它们在光刻工艺中起到关键的作用。
黄光制程工艺流程
总 流 程 图
2
Glass BM制程 ITO1制程 OC1制程 ITO2制程 MAM制程 OC2制程
黄光制程：通过对涂覆在玻璃表面的光敏性物 质(又称为光刻胶或光阻)，经曝光、显影后留 下的部分对底层起保护作用，然后进行蚀刻脱 膜并最终获得永久性图形的过程。
3
制 程 流 程
4
Glass Clean Sputter Clean IR/UV/CP
EXPO
Exposure
16
曝光波长：i线（365nm）， h线（405nm）， g线（436nm）。
Mask：也叫掩膜板。电路图即是通过曝光从 Mask上转移到玻璃上。
高压汞灯发光原理：在真空的石英管中加入 定量的高纯汞，通过对两端电极提供高电压 差，产生高热，将汞汽化，汞蒸气在高电位 差下，受激发而放电，从而产生紫外线辐射。 内部的卤素元素，就有催化及保护的功用。
13
BM&OC1用的是Inkjet印刷，而OC2用的是APR凸版 印刷。
Pre-bake
Pre-Bake
Pre-Bake ：也叫soft bake。将光阻中的大部 分有机溶剂烘烤到4%~7%，使原本液态的光 阻固化。
主要控制参数:烘烤时间，烘烤温度，烘烤 热板Pin高度。 主要品质异常：玻璃受热不均，使光阻局部 过烤或烘烤不足，造成后续的显影不净或显 影过显。
主要控制参数：Roller的前挤量及下压量，涂布速度，
抽泵频率，抽泵强度。
主要参考参数：膜层厚度(属过渡光阻,膜厚1.4~2.3um)，
膜层均匀性。
主要品质异常：涂布针孔、涂布箭影。
12
CT
Coating
Coater一般分为Roll Coater，Slit Coater，Spin
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3 3 1 10 6 10 1 15 1
其他
3 3
防泄栈板 冰箱
2
黄光车间设备及工治具需求表 2012-12-06
规格
XD-全自动刮刀研磨机 2 1 2 1 MX-250CV5-3TF，口径25A*25A含 法兰，防蚀刻马达。--2 台 CM5-2,口径25A*30A法兰式--2台
V02
需求时间
精益桌
10月17日
12月15日 12月15日
责任人
Calla.Jin Grace.Yin Calla.Jin Grace.Yin
备注
未购买 待付款 待付款 未购买 待付款 睿明提供：蚀刻 液、显影液、剥 膜液各一台
Calla.Jin
David.Liu David.Liu David.Liu David.Liu David.Liu David.Liu David.Liu Calla.Jin Calla.Jin Grace.Yin Calla.Jin Alan.Chen Carl.Su Grace.Yin Carl.Su Carl.Su Calla.Jin Calla.Jin Calla.Jin Calla.Jin Calla.Jin Calla.Jin Calla.Jin 未购买 未购买 待付定金 待付定金 睿明 采购提供供应商 与ENG谈规格 待付定金 先使用2F部分 按生产进度购买 租小罐体临时使用 未购买 未购买 未购买 未购买 未购买 未购买 由研发提供请购 单至采购
12月25日 12月15日 12月15日 12月20日 12月20日
需求人力
提出时间
蚀刻线人员
12月20日
250L
蚀刻线人员 3 2人 物料人员1 10 10月17日 10月17日 10月17日
12月20日 12月20日 12月15日 12月20日 12月20日 12月20日 12月10日 12月20日 12月20日 12月15日 10月17日 10月17日 10月17日 10月17日 10月17日 10月17日 12月10日 12月10日 12月10日 12月10日 12月10日 12月10日
Calla.Jin Calla.Jin
未购买 未购买
黄光车间设备及工治具需求表
序号
3 3 3 3 3
类求数量
1 2 3 1 1
设备
冲孔机
泵
3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
3
实验室 设备
仪器
配液槽 CCD 菲林柜 不锈钢货架 物料车 大灯箱 滴定台 精益桌 报夹车 氮气 洗眼液 防化服 淋浴室 防化手套 防化鞋 防爆柜