不合格镀层的退除配方
PCB电镀镍工艺及故障原因与排除
PCB电镀镍工艺及故障原因与排除1、作用与特性PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。
对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。
当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。
哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。
镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-6微米。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。
我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。
所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。
将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。
有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。
由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。
3、改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。
由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。
它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。
4、镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。
镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。
镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。
但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。
镀金工艺
B。金缸
（1）PH值升高，可提高电流效率和有利于镀层合金成份的电 沉积。 PH值降低，镀层为应力降低，硬度降低。 （2）T T升高可提高电流效率和镀金层中合金铖份的含量。 T降低内应力降低，硬度降低，合金含量降低。 （3）电流浓度 电流浓度升高，电流效率升高，太高会烧焦。
C。药水开缸及控制范围
开缸加药量 条件 开缸 氨基磺酸镍（g/e） 400L 氯化镍（g/e） 1.70kg 硼酸（g/e） 17kg 阳极活化剂（ml/e） 17L ACR3010 Di水 50L MP7100 DI水 360L 金盐 45kg
机理： + H3BO3 H + H2BO3 2+ H2BO3 H + HBO2 + 23HBO3 H + BO3 除缓冲作用以外，还能提高阴极板化，改善 镀液性能，在高电流密度条件下，使镀层结 晶细致，不易烧焦。 （4）光剂 可使镀层晶粒减小，具有一定光泽，芳香 族 含苯环有机物。光剂过高会给镀层压应力。
。 （2）氯化镍 阳极活化剂，但其浓度不能超过30g/l，因氯 离子太高会增加镀层应力。 阳极钝化有以下表现： 1）电流升不上去，槽电压高，可达6V以上。 2）阳极上气泡较多，有时会有刺激气味， 甚至阳极表面褐色。 （3）硼酸 镀液PH值缓冲剂，缓冲范围PH值 4-5。有资 料建议40~45g/l。
药水的控制范围
缸名
镀镍缸
名称
Ni NICL3 H3 BO 3 ACR3010 PH Au S.G PH
WI范围
140~160g/e 5~15g/e 25~35g/e 20~30ml/e 3.8~4.4 2~5g/e 0.063~1.200 4.2~4.6
镀金缸
药水的控制范围
不良镀层退除方法_二_
Tonghe Street, North of Guangzhou Road, Guangzhou
510515, China
2. 5 锌合金件上不良铜镀层的退除 工艺 I： 硫酸 硝酸 盐酸 水 θ 工艺 II： 硫酸钠 θ Ja U 工艺 III： 硝酸钾 硼酸 θ Ja pH(用 HNO3 调节)
氯化铵
13 g/L
水
52 mL/L
θ
15 ~ 30 °C
工艺 IV：
过硫酸铵
50 g/L
氨水
100 mL/L
水
1 000 mL/L
θ
15 ~ 30 °C
注：该工艺最适用于弹簧钢上退镉。
2. 9. 3 镀镉层
工艺 I：
氰化钠
75 g/L
氢氧化钠
13 g/L
θ
15 ~ 30 °C
U
6V
工艺 II：
盐酸
1 000 mL/L
硫酸铜
130 ~ 160 g/L
醋酸 θ
300 ~ 450 mL/L 15 ~ 30 °C
注：该工艺也适用于退除青铜锡合金层。
工艺 IV：
盐酸
1 000 mL/L
三氧化二锑
12 g/L
• 17 •
退除不良镀层的方法（二）
水
50 g/L
θ
15 ~ 30 °C
注：该工艺也适用于退除镍、钴钢件上的锡层。
工艺 VII：
氢氧化钠50 ~ 150 g/Lθ Ja 2. 7. 2
铜及黄铜基材
15 ~ 30 °C 2 ~ 3 A/dm2
工艺 I：
硫酸铁
100 g/L
硫酸
100 mL/L
θ
表面镀层工艺检验标准
凯虹移动通信五金件与外表镀层检验标准编号ZDS-JY/IQC-065版本A01目的适应本公司五金件与外表镀层检验的需要。
2适用范围本公司IQC 全部五金件、电镀件、五金件外表电镀工艺来料。
3定义3.1CRI〔致命缺陷〕：AQL=0违反相关安规标准，对安全有影响者。
3.2MAJ〔主要缺陷〕：AQL=0.65属功能性缺陷，影响使用或装配。
3.3MIN〔次要缺陷〕：AQL=2.5属外观、包装稍微缺陷，不影响使用或装配。
4抽样方案4.1依据MIL-STD-105E II 抽样检验标准从不同的包装箱〔包〕内随机抽取来料，其中6.3、6.4、6.5、6.6、项抽样数、判定按测试项说明。
4.2抽样开箱率要求：当同种物料来料≤10箱时，检验开箱率必需到达 80%；当同种物料来料＞10 箱时，检验开箱率必需到达 60%。
4.3抽样转换原则:4.3.1正常检查转加严检查的条件：连续5 批来料中有 2 批(包括检验不到 5 批就觉察 2 批)检验不合格。
.3.4.3.2 加严检查到正常检查的条件：连续5 批检验合格。
4.3.3正常检查到放宽检查的条件4.3.3.1连续 10 批检验合格。
4.3.3.210 批中不合格品(或缺陷)总数在界限个数以下。
4.3.3.3生产正常。
4.3.3.4主管者认为有必要，以上四个条件必需同时满足。
4.3.4放宽检查转正常检查的条件4.3.4.1 1 批检验不合格。
4.3.4.2生产不正常。
4.3.4.3主管者认为有必要，满足三条件之一即可。
4.3.5加严检查转暂停检查的条件：加严检查开头后，不合格批累计到达五批后依质量预警的结果进展处理。
5检验步骤5.1外包装检验：5.1.2检查《货品检验单》或《来料检验通知单》各项内容应正确、清楚、完整，现品票内容填写齐全，来料试验是否与外箱标识符合,外箱是否有破损、变形、潮湿等不良现象，如有则按不合格项处理更改标记ⅠⅡⅢⅣ更改缘由更改者更改日期审核者审核日期拟制标化审核批准凯虹移动通信五金件与外表镀层检验标准编号ZDS-JY/IQC-065版本A05.1.3出货报告检查供给商出货检验报告内容是否真实，所测试工程是否齐全，结论有无审核。
第6章电镀镍(2)解析
0.2g/l时，阴极电流效率显 步降低到0.2A/dm2,将NO3-还原为铵根至溶
著下降，镀层呈黑色
液正常为止
有机 杂质
镀层发脆，发黑或发亮，产 生条纹，针孔等
定期加双氧水，活性炭联合处理
第三节 光亮镀镍
光亮镀镍镀液在目前镀镍工艺中应用最普遍、最广泛。它的特点是依 靠不同光亮剂的良好配合，能够在镀液中直接获得全光亮并具有一定整平 性的镀层，现代光亮镀镍工艺，绝大多数是在瓦茨型镀镍液中加入光亮剂 而获得的。
2.5 工艺维护
(1)使用合格的硫酸镍 尤其注意锌杂质的含量，应先化验再使用，含 锌量高，低电流密度区发黑，难处理；
(2)阳极可使用电解镍板或镍块(需用阳极套)； (3)经常测定并调整溶液的pH值； (4)杂质的影响和去除方法(见下表)
杂质 危害含量 种类 (g/l)
Fe2+
0.030.05
表6-3 杂质的影响和去除方法
当阳极电流密度过高，镀液中又缺乏阳极活化剂时，将会发生阳极钝 化，并有析出氧气的副反应：
2H2O － 4e = O2↑+4H+ 加入C1-离子可以防止阳极钝化，但也可能发生析出氯气的副反应：
2C1- － 2e = Cl2 ↑
2.4 镀液中主要成分的作用及操作条件对镀层性能的影响
(1)硫酸镍 是镀液的主要成分，是镍离子的来源，在暗镍镀液中，一 般含量是150g/L～300g/L。硫酸镍含量低，镀液分散能力好，镀层结晶细 致，易抛光，但阴极电流效率和极限电流密度低，沉积速度慢，硫酸镍
1.5 镀镍的类型
以镀液种类来分，有硫酸盐、硫酸盐一氯化物、全氯化物、氨磺酸盐、 柠檬酸盐、焦磷酸盐和氟硼性盐等镀镍。由于镍在电化学反应中的交换 电流密度(i0)比较小，在单盐镀液中，就有较大的电化学极化。
不合格的化学镀镍层的两种退除方法
不合格的化学镀镍层的两种退除方法化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多，特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。
不合格的化学镀镍层应在热处理前就进行退除，否则镀层钝化后退镀更困难。
要求退镀液必须对基体无腐蚀，其次镀层厚度、退镀速度、退镀成本等因素都要考虑。
（1）化学退镀法：化学退镀法不使工件受腐蚀，适用几何形状复杂的工件，且可做到退镀均匀。
配方1：浓HNO3，20～60℃。
本液成本低，速度快（30～40μm/h），毒性小。
适用尺寸精密要求不高的工件退镀，防止带入水、退镀完毕迅速入盐酸中清洗后再用流动水清洗。
配方2：HNO3（1∶1），20～40℃，退速快（10μm/5～6min），适用不锈钢。
配方3：浓HNO3 1000ml/L，NaCl 20g/L，尿素10g/L（抑制NOX气体的生成），六次甲基四胺5g/L，室温，退速20μm/h。
配方4：间硝基苯磺酸钠60～70g/L，硫酸100～120g/L，硫氰酸钾0.5～1g/L，80～90，适用铜及铜合金工件的退镀，退镀表面为深棕色时，取出后充分清洗，再除棕色膜（N aCN 30g/L，NaOH 30g/L，室温）。
配方5：HNO3∶HF=4∶1（体积比），冬天适当加温，退速快，铁基体不腐蚀。
但HF一定要用分析纯（用工业级HF配槽，易发生爆炸）。
配方6：硝酸铵100g/L，氨三乙酸40g/L，六次甲基四胺20g/L，pH=6，室温，退速1/5min，成本低。
配方7：间硝基苯磺酸钠110～130g/L，氰化钠100～120g/L，氢氧化钠8～10g/L，柠檬酸三钠20～30g/L，80～90℃，适用精密钢铁件化学镀镍层的退除。
配方8：间硝基苯磺酸钠100g/L，NaOH 100g/L，乙二胺120ml/L，十二烷基硫酸钠0.1g/L，60～80℃。
电镀故障——精选推荐
电镀故障电镀故障及处理⼀:滚镀故处理:1.镀不上镀层:1).电流太⼩:2)电流很⼤但镀不上镀层:绝缘损坏,钢槽带电消耗电能3)添加剂过量镀不上:阴滞⾦属沉积速度.2.镀件发⿊:1).杂质引起:⼤量铁杂质引起镀液电阻过⾼,消耗⼀部分电流,出现低电流密度处发⿊.增加电流镀层就会发亮.2).电流过⼤,引起击伤.故应先断电再出槽.在⼩电流下继续电镀,⿊点可消除.⼆:锌镉镀层长⽑霜:1.原因:镀层在⾼温,⾼湿,空⽓不流通下,与有机⽓体接触,易产⽣腐蚀,其产物就是这种⽩⾊粘状物,主要为锌镉的氧化物,碳酸盐,氢氧化物,以及有机脂肪酸盐.2.对策:严格⼯艺程序,提⾼清洗⼯序的质量,加强烘⼲⼯序的温度和时间控制,加强油封⼯序的操作,选择适当的包装材料,如聚氯⼄烯,聚⼄烯薄膜,或涂复如下成分的有机涂层:(苯骈三氮唑0.5%;丙烯酸清漆95%; 环氧树脂4.5%) 30%+(⼆甲苯6份; 正丙醇3份; 环⼰酮1 份)70%,混合后涂刷,浸涂均可.三：:氰化物镀锌故障:1:⼀串零件的下部出现暗⾊条纹,电流⼤时,零件边⾓烧焦,镀层粗糙,凹处⽆锌层,电流⼩时,则零件⽆镀层或镀层很薄,槽液均镀能⼒和深镀能⼒极差,⽆法进⾏⽣产.分析原因,可能是: 1.NaCN和NaOH的含量不变⽽锌离⼦含量相对增加; 2.NaCN含量偏低,引起Zn(CN)4(2-)络离⼦不稳定;3.NaOH含量过低以及严重杂质的影响时,均能引起槽液的均镀能⼒及深镀能⼒下降.实际情况是:电镀⽤阳极板上不均匀分布着成块,成粒状的⿊⾊物质,其原因是浇铸过程中产⽣的焦化的有机物及⾦属杂质(⽽该板已使⽤近⼀年).故直接过滤后调整好成分即可电镀四:氯化钾镀锌故障:1:氯化钾镀锌彩钝膜采⽤超低铬钝化免清洗⼯艺解决膜脱落问题:氯化钾镀锌属单盐体系,镀液中⽆铬合物存在,靠添加多种有机物的组合添加剂来增加阴极极化,镀层中有不同程度的有机物夹杂.镀液的整平性能远远优于锌酸盐或铵盐镀锌,镀层表⾯很光滑整,故钝化膜的附着⼒较差.⼀般脱膜处的膜层较其余部分厚,膜层疏松结合⼒差.因此,减慢成膜速度,让膜层厚度适中且均匀是关键.⼯件上残留的钝化液在⼲燥过程中继续慢慢钝化,可使⼯件在钝化液中停留时间缩短,且膜层厚度均匀,结合⼒增加.配⽅:CrO3 1-2g/L; HNO3 2-3ml/L; H2SO4 0.3-0.4ml/L; CH3COOH 3-5ml/L;KMnO4 0.1-0.5g/L;PH=1-1.5; 15-25s注意:钝化时⼀出现⾦黄⾊即可,在⼗燥过程中逐渐出现彩虹⾊.不可将⾊泽钝得过深,否则膜厚⾯⽆光也易脱落.钝化出槽后最好进⾏甩⼲再烘烤,尽量减少残留钝化液痕迹.使⽤⼀段时间后钝化时间延长可补充铬酐0.5-1g/L,光泽度差时可适量补充硝酸.仍差时可另配新液.2 镀液中铁离⼦的去除(电镀与环保92.1): 少量铁离⼦在镀液中影响不⼤,但积累到1g/L以上时,会恶化镀层质量。
电刷镀技术
电刷镀技术The brush electroplating【摘要】电刷镀技术是再制造技术和表面工程技术的重要组成部分 ,具有工艺简单,镀层种类多、沉积快、性能优良等特点 ,广泛应用于机械零件表面修复与级化。
本文介绍了电刷镀的原理、特点、常用电刷镀溶液及电刷镀工艺流程和工艺参数,展望了电刷镀技术的发展趋势。
【关键词】电刷镀【Abstract】Brush plating technology is remanufacturing and surface engineering technology is an important component of the process is simple, many kinds of coating, sediment fast, with excellent performance characteristics, widely used in machinery parts repair and level surface. This article describes the brush is the principle, features, common brush plating solution formula and plating and specification parameter, the prospect of a brush plating technology trends.【keyword】brush electroplating1.前言1.1表面工程(surface engineering )是指经表面预处理后，通过表面涂覆、表面改性或表面复合处理，改变固体金属表面或非金属表面的化学成分，组织结构，形态和(或)应力状态，以获得所需要表面性能的系统工程。
表面工程技术分类：表面改性、表面处理、表面涂覆、复合表面工程、纳米表面工程技术。
银镀层的退银电解方法
银镀层的退银电解方法标题：银镀层的退银电解方法——从原理到实践导言：银镀层在现代工业中广泛应用，不仅具有美观效果，还具有良好的导电性和耐腐蚀性。
然而，随着时间的推移，银镀层可能会出现变色、氧化或损坏等问题，需要进行退银处理。
本文将介绍银镀层的退银电解方法，包括其原理、工艺流程以及实际操作中应注意的事项。
一、退银电解的原理退银电解是利用银镀层与电解液反应，将银化合物还原为纯银的过程。
其重要原理可以归结为电解反应和化学反应两个方面：1. 电解反应：在退银电解过程中，正极（阳极）上的银镀层与负极（阴极）上形成的金属银电极之间产生电解反应。
银镀层会被还原为离子态的银，从而溶解到电解液中。
2. 化学反应：银镀层中的银有可能被氧化，形成氧化银（Ag2O）或硝酸银（AgNO3）。
退银电解液中通常添加一些还原剂，如硫酸或柠檬酸，以促进氧化银的还原反应，使其重新转化为纯银。
二、退银电解的技术流程退银电解是一个相对复杂的工艺，包括以下几个基本步骤：1. 准备工作：在进行退银电解之前，需要对银镀层进行清洗和准备工作，以去除表面的污染物。
这可以通过声波清洗或化学清洗等方法实现。
2. 电解液选择：合适的电解液对退银电解过程起着关键作用。
一般来说，电解液可选用硫酸、柠檬酸或硝酸等酸性溶液。
需根据具体情况选择电解液，以确保退银效果和操作安全。
3. 电解槽设置：将待退银的物品放置于电解槽中，确保与电解液充分接触。
选择合适的阴阳极材料，以确保电流的正常流动。
4. 电解参数设定：根据实际情况，设置合适的电流密度和电解时间。
电流密度过高可能导致镀层损伤或气泡生成，而电流密度过低则可能导致退银不彻底。
5. 实施退银电解：将正极与银镀层连接，负极与电解槽中的纯银连接，通过控制电流密度和时间，使银镀层逐渐被还原成纯银，并溶解到电解液中。
6. 清洗和处理：退银后的物品需要经过充分的清洗和处理，以去除残留的电解液和其他物质。
三、注意事项和实际操作经验退银电解是一项需要经验和技巧的工艺，以下几点值得注意：1. 安全第一：在进行退银电解之前，应确保具备必要的安全措施，如佩戴防护手套和眼镜，保持通风等。
工艺技术│不良镀层退镀工艺与配方
工艺技术│不良镀层退镀工艺与配方
工艺1：化学退
硫酸 1份
硝酸 1份
盐酸 1/16份
水 1份
θ15~30°C
工艺2：电解退
铬酐 250g/L
硫酸 2.5mL/L
θ15~25°C
Ja 7~14A/dm2
U 6~10V
二．铜铁锌合金基材镍层及铜层退除
化学方法工艺：
防染盐S 10~30g/L
氰化钠 40~60g/L
柠檬酸钠 40~60g/L
θ90~100°C
三．钢铁基材上镀锌层的退镀
工艺I：
盐酸 200mL/L
θ30~50°C
工艺II：
氢氧化钠 200~300g/L
亚硝酸钠 100~200g/L
θ100~120°C
四．钢铁上能实现厚铜薄镍一次性电解退除工艺配方
硝酸钠 NaNO。
100克/升
亚硝酸钠 NaNO:10克/升
冰醋酸 CH(()OH10毫升/升
柠檬酸钠Na3CoHSO7·ZH:020克/升
温度 40一50C
D^10Adnz“
阳极：不锈钢板或镀镍铁板
阳极面积：阴极面积=1:4
注：该工艺最适用于高碳钢及弹簧钢上退锌。
五．铜上阳极电解退镍工艺配方
硫酸 60%
磷酸 30%
和 10%水
硫脲微量
温度室温。
不合格镀层的退除配方
不合格镀层的退除配方1.导言不合格的镀层是指在制备过程中或者操作错误导致的镀层质量不达标或不能满足要求的情况。
不合格的镀层可能会出现脱落、氧化、污染等问题，影响产品的质量和使用寿命。
为了排除这些不合格的镀层，需要采用合适的退除方法和配方。
本文将探讨一些退除配方以消除不合格镀层。
2.酸性退除剂配方酸性退除剂是一种常用的退除方法，可以有效地去除不合格的镀层。
常见的酸性退除剂配方包括硝酸/硫酸体系、盐酸体系、酒石酸体系等。
以下是一种基于酒石酸的退除剂配方：配方成分：-酒石酸500g- 无水乙醇 200ml- 硝酸 50ml- 硫酸 50ml- 水 200ml操作步骤：1)将酒石酸加入无水乙醇中，搅拌至酒石酸完全溶解。
2)逐渐加入硝酸和硫酸，并搅拌均匀。
3)最后加入适量的水，将溶液稀释至适当浓度。
使用方法：1)将退除剂溶液倒入适当大小的容器中。
2)将待处理的不合格镀层浸泡在退除剂中，时间根据实际情况决定。
3)定期检查不合格镀层的退除情况，并根据需要调整浸泡时间。
4)镀层完全退除后，用水冲洗并进行干燥处理。
3.碱性退除剂配方碱性退除剂可以快速有效地去除一些不合格的镀层，特别是一些有机物的污染物。
常见的碱性退除剂配方包括氢氧化钠、氢氧化钾等。
以下是一种基于氢氧化钠的退除剂配方：配方成分：-氢氧化钠1000g- 纯水 1000ml操作步骤：1)将适量的纯水加入容器中，并加热至60-70℃。
2)逐渐加入氢氧化钠，并充分搅拌均匀。
3)搅拌至溶液完全溶解，并冷却至室温。
使用方法：1)将退除剂溶液倒入适当大小的容器中。
2)将待处理的不合格镀层浸泡在退除剂中，时间根据实际情况决定。
3)定期检查不合格镀层的退除情况，并根据需要调整浸泡时间。
4)镀层完全退除后，用水冲洗并进行干燥处理。
4.机械研磨配方对于一些比较厚重的不合格镀层，可以采用机械研磨的方法进行退除。
机械研磨可以通过研磨材料的硬度和研磨方法的控制，去除不合格镀层而不会对基材造成损伤。
镀镍
(1)提高海洋结构件的抗腐蚀疲劳寿命试验表明：海洋结构件化学镀镍可提高抗腐蚀疲劳寿命1.5～2.5倍，且镀层具有相当塑性，与基体结合力牢固。
(2)提高磨损件的使用寿命。
(3)提高风机叶轮的防护性。
(4)提高大型设备整体抗恶劣环境和工作条件的能力。
化学镀镍工艺流程：喷砂除锈→冷水冲洗→酸洗活化→冷水冲洗→化学镀镍(作防腐层厚度25-50μm)→冷水冲洗→钝化→冷水冲洗。
化学镀镍配方：NiSO４·6Ｈ２Ｏ23g/L，NaH２PO2·H2O 20g/L，CH ３COONa·3H2O 14g/L，Na３C５H６Ｏ７２Ｈ２Ｏ6g/L，pH=4.0～5.0，温度74～84OC，沉积速度约20μm/h，镀层磷含量8.5%～12.5%。
化学镀镍溶液的组成及其作用主盐：化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐，一般采用氯化镍或硫酸镍，有时也采用氨基磺酸镍、醋酸镍等无机盐。
早期酸性镀镍液中多采用氯化镍，但氯化镍会增加镀层的应力，现大多采用硫酸镍。
目前已有专利介绍采用次亚磷酸镍作为镍和次亚磷酸根的来源，一个优点是避免了硫酸根离子的存在，同时在补加镍盐时，能使碱金属离子的累积量达到最小值。
但存在的问题是次亚磷酸镍的溶解度有限，饱和时仅为35g/L。
次亚磷酸镍的制备也是一个问题，价格较高。
如果次亚磷酸镍的制备方法成熟以及溶解度问题能够解决的话，这种镍盐将会有很好的前景。
还原剂：化学镀镍的反应过程是一个自催化的氧化还原过程，镀液中可应用的还原剂有次亚磷酸钠、硼氢化钠、烷基胺硼烷及肼等。
在这些还原剂中以次亚磷酸钠用的最多，这是因为其价格便宜，且镀液容易控制，镀层抗腐蚀性能好等优点。
络合剂：化学镀镍溶液中的络合剂除了能控制可供反应的游离镍离子的浓度外，还能抑制亚磷酸镍的沉淀，提高镀液的稳定性，延长镀液的使用寿命。
有的络合剂还能起到缓冲剂和促进剂的作用，提高镀液的沉积速度。
化学镀镍的络合剂一般含有羟基、羧基、氨基等。
镀镍工艺流程
镀镍工艺流程工艺流程一、碳钢和低合金钢的前处理工艺流程机械除油除锈→水洗→化学除油→水洗→酸洗→水洗→活化→→水洗→去离子水洗主要步骤的工艺要求1.机械除油除锈一般的工件表面都有油污和锈蚀,大量油污可用干布擦净,锈蚀的部位用水砂纸打磨。
有的工件表面有锈皮、焊渣、旧漆层等，则需进行机械抛光、振光或喷砂处理。
2.化学除油除油液配方：氢氧化钠 20g/l 碳酸钠 30g/l 磷酸钠30g/l OP-10 1ml/l工艺条件温度： 60-80℃时间 3-5分钟如果一次除油不彻底，应用水冲洗后再浸入除油液中，如此反复操作，直至油除净为止。
油除净的标准是基体表面达到完全润湿状态，能形成均匀水膜，无挂珠。
3.涂保护漆如果要求零件局部镀覆，则需对不要求镀的部位涂保护漆。
涂保护漆时应小心仔细，需保护的部位的涂层应连续均匀，不保护的部位绝对不允许沾有保护漆。
保护漆通常采用聚胺脂清漆，涂漆后应放置24小时方可进行化学镀。
4.酸洗酸洗液配方：1∶1 盐酸（体积比）工艺条件温度：室温时间： 15-30秒酸洗后要求工件表面无锈。
5.活化活化液配方 10% 硫酸 (体积比) ρ H2SO4 =1.84 g/cm 3工艺条件温度：室温时间： 10-20 秒一般要求当工件表面有大量细小均匀气泡溢出时停止活化。
二、不锈钢、高合金钢的前处理工艺由于不锈钢和高镍、铬含量合金钢的表面上有一层钝化膜，若按常规钢铁件表面预处理的方式进行前处理，化学镀层的结合强度很差，很难保证结合力。
所以在一般除油后要附加在浓酸中进行阳极处理，以改善镀层的结合强度。
为可靠起见，还可以进行预镀镍，进行活化。
常见工艺如下：化学除油→热水清洗→冷水清洗→电解清洗→二次除油→热水清洗→冷水清洗→电解清洗→预镀镍活化→冷水清洗→去离子水洗工艺配方及工艺说明化学除油：与普通钢铁件除油配方相同，60-80℃；热水清洗：60-80℃，约2分钟；冷水清洗：两次逆流漂洗或喷淋清洗，室温，约2分钟；电解清洗：碱性脱脂液配方可与上面的化学除油液配方相同，阳极电流密度为30-55安培/平方分米，15-30秒；预镀镍：闪镀液配方为：6水氯化镍240克/升，盐酸（30-33%）320ml/L，阳极为镍板，工件阴极，电流密度，3.5-7.5安培/平方分米，2-4分钟；化学镀镍工艺——镀前处理需知化学镀镍的对象是具体的工件，进厂待镀的工件状况，包括工件材质、制造或维护方法，工件尺寸和最终使用情况是不同的；因此前处理方法应有所不同。
电镀不合格如何退镀？退镀液的配置。
电镀不合格如何退镀？退镀液的配置。
镀锌的不合格镀件可以在酸性溶液中退镀。一般多用盐酸退除，常用退镀液如下。
盐酸退镀液:
盐酸200g/ L一300g/L
温度室温
若镀件夹杂较多添加剂，会造成大量泡沫，可在盐酸，}，加人1%一2%硝酸，
起到氧化消泡作用。
碱性退镀液:
氢氧化钠200岁L一300岁L
亚硝00℃一12090
不合格镀件若是高碳钢、弹性零件等，为防止过腐蚀和渗氢，用上述碱性退
镀最合理。
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不合格镀层的退除配方
配方1钢铁基体上镍电镀层的退除（一）
间硝基苯磺酸钠70 - 80g/L
氢氧化钠025g/L
氰化钠70 - 80g/L
水加至1L
描述工艺条件：处理温度为6070℃
配方2钢铁基体上镍电镀层的退除（二）
铬酐250300g/L
硼酸25 - 30g/L
水加至1L
描述工艺条件：电流密度57A/dm2，温度为室温，阴极为铅板。
配方3钢、铜、黄铜及锌压铸件镍镀层的退除
硫酸50% - 60%
乙二醇3%
水37% -47%
描述工艺条件：温度为室温，电压3 - 6V，电流密度6- 20A/dm2，阴极为铅板。
配方4铜基体上镍镀层的退除（化学法）
硫酸- L
间硝基苯磺酸钠L
硫氰酸钾L
水加至1. 01
描述将要退镀的工件浸入退镀液中，退至表面为深棕色，清洗后用细
纱布抛光去膜即可。
配方5钢基体上镍镀层的退除（电解法）
氯化钠130 - 150g/L
盐酸20 - 30g/L
磷酸 1 -3g/L
水加至1L
描述将工件浸入电解液，工作电压为15 - 20V，相对运动速度为
15m/min，电源极性反接。
配方6带有黄铜件或铜件的钢零件上镍镀层的退除
间硝基苯磺酸钠-70. Og/L
硫酸- 70. OmL／L
硫氰酸钠L
水加至
描述处理温度为8090℃，时间以表面由黑色变为深棕色为准。
配方7铜及铜合金基体上化学镀镍层的退除
乙二胺50 - lOOmL/L
间硝基苯磺酸钠25 - 50g/L
乙二胺四醋酸1020g/L
硫脲 1 -5g/L
描述处理液的温度为50 - 80。
C，pH值（用醋酸调整）为．O。
配制时以水为溶剂。
配方8钢铁基体上镍铁合金镀层的退除（一）
间硝基苯磺酸钠80 - lOOg
焦磷酸钾120 -160g
乙二胺120 - 160mL
水加至1L
描述本处理液的pH值（用醋酸调整）为~，温度为80100℃。
配方9钢铁基体上镍铁合金镀层的退除（二）
硫酸（工业级）300- 400mL
六亚甲基四胺（工业级）2535g
水加至1L
描述工艺条件：阴阳极面积比2:1，电流密度1030A/dm2，温度
为室温至65℃。
配方10钢铁基体上镍铁合金镀层的退除（三）
硝酸铵240g/L
硫氰酸铵lg/L
溴化钠6g/L
葡萄糖酸钠lOg/L
水加至1L
描述工艺条件：pH值（用稀硝酸调整）;温度20 - 300C；电流密
度10A/dm2；退除速度，不搅拌时2 μm/min，搅拌时μm/min。
配方11不合格镍铁合金镀层的退除
浓硝酸 1 000mL
氯化钠15g/L
描述处理温度为室温，处理时间退完为止。
镍铁合金镀层的合格率可
达95%一98%。
对于镀层不亮、局部发花和毛刺的镀件不必全退，可
以稍作处理后重镀薄层低铁合金，再套铬。
如已套铬件用1:1的盐酸退
铬后进行修复。
零件要干燥入槽，否则易发生过腐蚀。
实际生产中根据
不同的要求常采用单层或多层镍铁合金体系。
采用多层合金时，零件上
先镀一层高铁合金（含铁250-/0 - 35%），再镀一层低铁合金(10% -15%)。
配方12钢铁基体上不良铜层的退除（化学法）
铬酐400g/L
硫酸50g/L
水加至1L
描述本配方适用于化学法退除钢铁基体上的不良铜层。
配方13钢铁基体上不良铜层的退除（电解法）
铬酐250g/L
硼酸25g/L
碳酸钡 3 -5g/L
水加至IL
描述本配方适用于电解法退除不良铜层。
工作电压为10 - 15V，操
作温度为室温。
配方14 H202/H2S04法溶解不锈钢铜包套
过氧化氢(30%) 200 - 400mL/L
浓硫酸(98%) 100 - 120mUL
BS稳定剂（西北有色金属研究院）7- lOg/L
水加至1L
描述先加入配方总量1/3的蒸馏水或母液，再在搅拌下缓慢加入硫
酸，当温度回落至40 - 50CC时加入稳定剂，最后加入过氧化氢。
溶解不锈钢铜包套是不锈钢精加工过程中一个重要步骤，本工艺避开了硝酸
法，成本低、环境污染小，并可以得到纯度较高的副产品硫酸铜。
配方15不合格镀铅层的去除（化学法）
醋酸(96% - 980-/0) 1L
过氧化氢(30%) 30 - lOOmL
描述将镀件置于溶液中，用棉花擦拭，到镀层退净为止。
配方16不合格镀铅层的去除（电解法）
氢氧化钠10%
水90%
描述在1O%碱溶液中，于温度60 - 70℃、阳极电流密度
13A/dm2的情况下进行电解，至镀层退净为止。
配方17镀锌层的退除（化学法）
氢氧化钠200- 300g/L
亚硝酸钠1OO - 200g/L
水加至1L
描述本剂用化学法退除弹性零件、高强度零件以及质量要求高的零件
表面上的不合格锌镀层。
处理温度为100℃，时间以退净为止。
配方18镀锌层的退除（电解法）
柠檬酸钠208. Og/L
柠檬酸56. Og/L
氟硼酸 2. lg/L
水加至
描述本剂适用于电化学法退除锌层。
工作电压为15 - 20V，相对运
动速度为6 - 15m/min，电源极性反接，温度为20 - 35℃，pH值
为。
配方19金属锡镀层去除剂
盐酸(37%) 80mL
硫酸铜150g
三氯化铁150g
水加至1 000mL
描述将各组分溶于水，搅匀即成。
本剂用于零件或制品表面不合格或
在使用过程中受损坏要进行返修时使用。
适用于除去铜基材料上锡镀层，可在室温进行。
配方20化学法退锡
氢氧化钠80 - lOOg/L
间硝基苯磺酸钠7090g/L
水加至IL
描述本剂用于退除不合格的镀锡层，处理温度800C至沸腾，处理时间以退净为止，退除过程中注意翻动零件。
配方21电化学法退锡
氢氧化钠150一200g/L
氯化钠10 - 15 g/L
水加至1L
描述本法用于退除不合格的镀锡层。
温度80 - 1OO℃，阳极电流密度5 A/dm2，阴极为不锈钢板，时间退净为止。
配方22 多种镀层的化学去除剂
氟硼酸(40%) 125 mL
过氧化氢(30%) 38mL
水加至1 000mL
描述本品适用于钢铁基体和铜基体上的镀锡层、镀铅层、镀铅锡合金层的去除，可在室温条件下使用。
配方23不合格镀镉层的去除（一）
铬酐140 - 250g/L
硫酸 3 -4g/L
水加至1L
描述处理温度为室温，处理时间以退净为止。
配方24不合格镀镉层的去除（二）
硝酸铵200 - 250g/L
水加至1L
描述处理温度为18 -25℃，处理时间以退净为止。
本配方既适用于化学溶解，也适用于电化学溶解。
电化学溶解时，温度为40 - 60℃，阳极电流密度为5- 10A/dm2，零件挂在阳极上，阴极为铁板。
配方25不合格镀镉层的去除（三）
盐酸50 -lOOg/L
水加至lL
描述处理温度为室温，处理时间以退净为止。
本配方适用于退除铜件上的镀镉层。
配方26退镀液
硝酸100. Og/L
盐酸50. Og/L
过氧化氢15. Og/L
六亚甲基四胺L
水加至
配方27常用塑料制品镀层退除工艺
方法1
盐酸lOOmL/L
过氧化氢(30%) 80 -lOOmUL
水加至1L
描述处理温度≤800C，处理时间以退净为止。
方法2
三氯化铁l00 - 300g/L
盐酸60 - 80mL/L
水加至IL
描述处理温度40 - 50C，处理时间以退净为止。