助焊剂清洗工艺

毕业设计（论文）

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成都电子机械高等专科学校

二0 0九年六月

助焊剂清洗工艺

摘要：集成电路芯片封装是现在所有的电子产品都要进行的一个步骤，这也是对电子产品的一种保护。在生产CPU的时候也要对其进行封装，在进行封装时需要进行连接电路，让产品有良好的电连接在这过程中就要用到助焊剂。助焊剂对产品有好处也有危害。

本论文是说助焊剂对产品有危害，为了去除助焊剂对产品的危害在Intel公司使用

什么样的设备和工艺来去除助焊剂。还有就是在生产过程产品对设备参数的要求，并

且说了下在生产中可能遇到的机器故障。

关键词：集成电路芯片封装助焊剂工艺

ABSTRACT：IC chip package is now all electronic products must be carried out by a step, which is a kind of electronic products for protection. CPU time in the production to its packaging, in packages needed to connect the circuit, so that products have a good electrical connection in the process will be used in flux. Flux of products have advantages and hazards.

In this paper, is that against the flux of products, in order to remove the flux of products against Intel Corporation in the use of what kind of equipment and processes to remove flux. There is product in the production process parameters on the equipment requirements, and said the next likely to be encountered in production of the machines have broken down

Key words: Flux integrated circuit chip package technology

目录

第一章绪论 (1)

1.1 近代芯片生产工艺技术的发展 (1)

1.1.1 集成电路发展概况 (1)

1.1.2 微电子产业的发展方向 (5)

1.2 集成电路芯片制作基本工艺流程简介 (6)

1.2.1 封装的概念 (6)

1.2.2 芯片封装的分类 (6)

1.2.3 芯片生产工艺流程 (8)

1.2.4 封装的可靠性 (9)

第二章CPU封装工艺流程 (11)

2.1 CPU的分类 (11)

2.1.1 成都封装厂CPU的种类 (11)

2.2 CPU封装流程 (11)

2.2.1 CPU无散热盖封装流程 (12)

2.2.2 CPU有散热盖封装流程 (13)

2.3 所有站点介绍 (14)

第三章DEFLUX站点工艺介绍 (17)

3.1DEFLUX站点的介绍 (17)

3.1.1 助焊剂的介绍 (17)

3.1.2 DEFLUX站点 (18)

3.2 DFFLUX站点的工艺要求 (18)

3.2.1 工艺目的 (18)

3.2.2 工艺流程 (19)

3.2.3 工艺特定期望值 (19)

3.3 设备介绍 (20)

3.3.1 辅助材料 (20)

3.3.2 主要设备 (21)

3.3.3 设备的介绍 (21)

3.3.4 设备的维护 (30)

3.4 操作程序 (31)

3.4.1 准备程序 (31)

3.4.2 开始产品程序 (32)

3.4.3生产中的程序 (33)

3.4.4 结束程序 (33)

3.4.5 返工程序 (35)

第四章DEFLUX设备故障分析 (36)

4.1 易出现的故障 (36)

4.2 故障的处理方法 (36)

第五章总结 (41)

谢辞 (42)

参考文献…………………………………………………………………………………43.

第一章绪论

1.1 近代芯片生产工艺技术的发展

1.1.1 集成电路发展概况

随着IC技术的不断发展，越来越多的高集成电路被生产和制造出来，从此更多高性能，低功耗的芯片成了我们生活中不可缺少的一部分，我们平时用的MP3、手机、个人掌上电脑等等，可以我我们处处都已经离不开这些数字产品了。

集成电路芯片封装是指利用膜技术及微细连接技术，将芯片及其它要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念称为狭义的封装。在更广的意义上讲的“封装”是指封装工程，是将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子机械设备，并确保整个系统综合性能的工程。上面两层封装的含义结合起来，构成了广义的封装概念。将基板技术、芯片封装体、分立器件等全部要素，按电子设备整机要求进行连接和装配，实现电子的、物理的功能，使之转变为适用于机械或系统的形式，成为整机装置或设备的工程称为电子封装工程。

集成电路中，集成器件数量最多，芯片外形最小，功能最强大的，当数电脑的心脏——中央处理器（即是我们常从别人口中听到的CPU）。

CPU为电脑的核心处理单元，电脑中几乎所有的数据都会由CPU来处理和完成，少了它，电脑将无法计算任何东西。因此足见其在电脑器件中的核心地位。

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的3GHz多；从单核心发展成双核心；CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，将来可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。

对于CPU，读者应该已经熟悉了吧，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信我们可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。

相对国外而言，我国集成电路发展比较晚有许多技术还不能和国外相比但是国内集成电路在飞快的发展。2000年以来，我国集成电路产业出现了蓬勃生机，进入了高速成长期，呈现出三大特点：一是生产规模不断扩大，2000年到2005年，集成电路产量和销售收入年均增长速度超过30%，是同期全球最高的；二是技术水平提高较快，