图形电镀工艺培训

流程原理介绍
酸性镀铜液各组分的作用

CuSO4.5H2O：主要作用是提供电镀所需Cu2＋及提高 导电能力。 H2SO4：主要作用是提高镀液导电性能，提高通孔电 镀的均匀性。 Cl-：主要作用是帮助阳极溶解，协助改善铜的析出， 结晶。 光亮剂：主要作用是改善均镀和深镀性能，改善镀层 结晶细密性。

2、 叠板不允许超过0.5 CM。 3、电镀时生产板边不得超出最边上的红线，避免掉飞巴。
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常见问题处理
问 题
原因
解决方法
电 铜 烧 板
1. 1、铜光剂不够。 2. 2、铜缸药水浓度低。 3. 3、铜缸温度偏低。 4. 4、铜缸药水污染。 5. 5、整流机电流输出不正常 。 6. 6、电流不正确。
微蚀前后
微蚀前
微蚀后
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流程原理介绍
电镀铜的原理
直流 整流器
ne-
ne-
+
阳极（钛篮+铜球）
电镀上铜层 离子交换 阴极 (板) 镀槽
Cu
Cu2+ + 2e-
Cu2+ + 2e-
Cu
电镀液组成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl +光亮剂)
-
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流程原理介绍
酸性镀铜液中各组分含量对电镀效果的影响



CuSO4.5H2O：浓度太低，高电流区镀层易烧焦； 浓度太高，镀液分散能力会降低。 H2SO4：浓度太低，溶液导电性差，镀液分散能力差； 浓度太高，降低Cu2+的迁移率，电流效率反 而降低，并对铜镀层的延展性不利。 Cl-：浓度太低，镀层出現阶梯状的粗糙镀层，易出现 针孔和烧焦； 浓度太高，导致阳极钝化（表观可看到铜球有白 色膜），镀层失去光泽。 光亮剂：浓度过高，镀层含过多的有机杂质，延展性 等物理性能变差； 浓度过低，镀层粗糙。
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除油、浸酸的作用


除油的作用：除去板面的油脂清洁板面，使电镀铜层 与化学铜层结合牢固，防止手指印等板面凹痕。 浸酸（H2SO4）的作用：防止过多水分带入镀铜缸 （与PTH的预浸作用类似），去除板面氧化层，增强 电镀铜层与化学铜层的结合力。
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统赢软性(珠海)有限公司 生产监控 铜缸及锡缸过滤泵
控制要求：排气阀打开1/5，过滤压力：0.2-1.0kg/cm2,避免过滤泵吸入空气未能及 时排出导致微小气泡产生的针孔缺陷。
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流程原理介绍
主要参数控制
缸名 CuSO4.5H2O含量 H2SO4含量 Cl-含量 温度 光剂名称及含量 供应商
铜缸
60-90g/l
9%-11%
40-90ppm 21-27℃
CB-203A 2.5~4 ml/L
正天纬
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主要参数控制
缸名 硫酸亚锡含量 H2SO4含量 温度 光剂名称及含量 供应商
锡缸
25-35g/l
9%-11%
20-25℃
PT-205 35ml/L ~45ml/L

要求：电镀液位以完全淹没板面，但不超过夹具包胶 １／２长度为准。
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统赢软性(珠海)有限公司 生产监控 打气、射流

要求：电镀线在开线前及正常生产每2小时必须检查一次铜缸打气的 均匀性，要求整条飞巴气泡均匀冒出，无局部冒气泡不均匀或剧烈 翻滚的现象，否则调整打气阀，如调整无效则该飞巴不允许做板并 开单给维修。 20
1 、分析调整微蚀缸药水浓 度。 2 、更换水洗缸，加大水洗 流量。 3、电镀前清洁铜面干净。 4、碳处理或碳芯过滤。 5、更换酸缸。
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常见问题处理
问题
原因
解决方法
电锡 不良
1. 2. 3. 4. 5. 6.
镀锡药水失调。 锡缸光剂含量不够。 锡阳极不够。 镀锡缸温度过高或过低。 整流机电流输出不正常。 电流不正确。
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流程原理介绍
电镀锡的原理
直流 整流器
ne-
ne-
+
阳极（Sn阳极棒）
电镀上铜层 离子交换 阴极 (板) 镀槽
Sn： Sn -2e
Sn 2+ + 2e-
Sn
电镀液组成(H2O+ SnSO4. H2O+H2SO4+光亮剂)
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流程原理介绍
酸性镀铜液中各组分含量对电镀效果的影响
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统赢软性(珠海)有限公司 生产监控 拖缸（波浪板或平板）

拖缸目的：形成阳极膜，除去溶液中的杂质，
减少铜粉导致的铜粒。

保养时间：停线大于8H，添加铜球后，碳芯
过滤时，铜缸倒槽、碳处理后，其它异常。
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统赢软性(珠海)有限公司 生产监控
上下板

1、上/下板应用双手拿板，下板戴帆布手套，上板戴橡胶手套； 上板所用橡胶手套必须专用，不得用于补料或保养。 2、正常生产时空夹具必须上板条，如出现空一个飞巴，则空的 飞巴也必须加板条；此外正常连续生产时的空缸必须夹板条。 3、电镀线上板位须放置二盆DI水，员工每次上板前须先将手套 清洗干净。 4、电镀上板时要求型号孔正面朝上，特殊要求除外。所有电镀 二次的板（包括VIP板、钻孔前电镀板、加镀板），第二次电镀 时必须夹夹点对面，严禁二次电镀夹在同一端。
流程原理介绍
微蚀目的

微蚀的作用：利用NaPS、H2SO4将底铜微蚀掉3080uin的铜，除去板子铜面上的氧化物及其它杂质。 使底铜粗糙、表面积增大，从而增强底铜与化学铜层 结合力。 反应式：Cu + S2O82- + H2SO4 CuSO4 + 2HSO4-
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流程原理介绍

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统赢软性(珠海)有限公司 生产监控 棉芯更换
要求：过滤泵之滤芯每2周更换一次，新滤芯使用之前，应用5%-10% H2SO4浸泡4-8小时，并用DI水冲洗干净。如不清洗干净，将产生大量气 泡影响镀铜效果。
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统赢软性(珠海)有限公司 生产监控 挂板要求

1、 电镀上板时，生产板与板条之间及生产板与生产板之间，间 距必须控制在0-1.5cm。
外层干膜后
图形电镀后
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流程原理介绍
图形电镀的作用及流程


图形电镀又叫电铜锡线，是印制电路板经过图形转移, 把不需要电镀铜的导体铜部分用干膜保护起来,而显露 出需要电镀铜的导线、连接盘和孔，并对这部分进行 选择性的电镀铜，接着进行电镀锡抗蚀剂。电镀后的 印制电路板再经过去膜、蚀刻、退锡后即可得到外层 线路。 图形电镀的流程：上板→除油→双水洗→微蚀→双水 洗→浸酸→镀铜→双高位水洗→浸酸→镀锡→双水洗 →下板→ 炸棍→双高位水洗→上板
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统赢软性(珠海)有限公司 生产监控 钛篮排列要求
L
W
要求：1、L=15-16cm，W=24cm； 2、生产时需要将每一个钛篮的应该放置位置在生产线上进行 标记，排布钛篮时根据标记进行排布，以防止钛篮分布偏 差造成电镀不均。每周保养时，对钛篮位置进行一次校正 18
统赢软性(珠海)有限公司 生产监控 铜缸液位
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1、化验调整光剂补加光剂。 2、分析补加。 3 、调整铜缸温度控制，加热 处理。 4、碳处理或碳芯过滤。 5 、检修及调整整流机电流输 出。 6、重算电流。
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常见问题处理
问 题
原因
解决方法
甩镀 层
1. 2. 3. 4. 5.
微蚀不足。 前处理水洗不干净。 板面污染。 铜缸药水污染。 电铜前酸缸污染。
正天纬
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统赢软性(珠海)有限公司 生产监控
光剂添加系统
1 、铜光剂每 1000AH 添加一 次，添加一次50秒，流量： 300ML； 2 、锡光剂每 1000AH 添加一 次，添加一次50秒，流量： 300ML 。 3 、频率： 1 次 / 天，流量允 许±5%的误差并将其调整至 控制范围
流量 调整 此位 置
1、分析调整锡缸药水。 2、化验分析调整光剂。 3、检查并补加锡条。 4、检查调整温度控制器。 5、检修及调整整流机输出 6、重算电流。
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？
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图形电镀工序培训资料
制作：ME/何自立 日期：2009年4月
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目

录
流程原理介绍 主要监控项目 生产设备介绍 常见问题处理
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流程原理介绍
PTH工序总流程：
外层干膜 图形电镀 外层蚀刻
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流程原理介绍



硫酸亚锡：浓度太低，高电流区镀层易烧焦； 浓度太高，镀液分散能力会降低，也会加速SN2+水解 和被氧化，使镀层结晶粗糙，色泽变暗。 H2SO4：浓度太低，溶液导电性差，镀液分散能力差； 浓度太高，降低SN2+的迁移率，电流效率反 而降低，同时加速阳极锡的化学溶解，使溶液中锡浓 度提高，降低镀液的分散能力和深镀能力。 光亮剂：浓度过高，使镀层产生条纹，镀层脆性； 浓度过低，镀层粗糙。
统赢软性(珠海)有限公司 生产监控 火牛电流输出
要求：每班用钳表测量一次各火牛电流输出是否正常,偏 差不超过5%
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统赢软性(珠海)有限公司 生产监控 V座

用200-400目砂纸沾清水打磨所有铜V座至表面光亮无 氧化层，后用水擦洗再用干布擦干，周期：1次/周 （部分氧化缺陷V座）&1次/月（所有V座）