烙铁焊接基础知识培训
电烙铁使用及焊接技巧教案
电烙铁使用及焊接技巧教案第一章:电烙铁基础知识1.1 电烙铁的分类及特点1.1.1 内热式电烙铁1.1.2 外热式电烙铁1.1.3 电子恒温电烙铁1.2 电烙铁的选用与维护1.2.1 电烙铁的选择原则1.2.2 电烙铁的维护方法第二章:焊接基本原理与操作2.1 焊接概述2.1.1 焊接的定义及分类2.1.2 焊接过程的基本原理2.2 焊接操作步骤与注意事项2.2.1 焊接前的准备工作2.2.2 焊接过程中的技巧与要点2.2.3 焊接后的检查与处理第三章:电烙铁焊接技巧3.1 焊接姿势与握持方法3.1.1 正确的焊接姿势3.1.2 电烙铁的握持方法3.2 焊接速度与温度的控制3.2.1 焊接速度的控制3.2.2 焊接温度的控制3.3 焊接过程中的注意事项3.3.1 烙铁头的清洁与维护3.3.2 焊接过程中的安全防护第四章:常见焊接问题与解决方法4.1 焊接不良的原因分析4.1.1 焊接不牢的原因4.1.2 冷焊的原因4.1.3 虚焊的原因4.2 焊接问题的解决方法4.2.1 焊接不牢的解决方法4.2.2 冷焊的解决方法4.2.3 虚焊的解决方法第五章:实战演练与评估5.1 实战演练内容5.1.1 焊接练习一:焊接电阻、电容5.1.2 焊接练习二:焊接晶体管5.1.3 焊接练习三:焊接集成电路5.2 实战演练评估5.2.1 评估标准一:焊接质量5.2.2 评估标准二:焊接速度5.2.3 评估标准三:操作规范性第六章:焊接材料的选择6.1 焊接材料概述6.1.1 焊接材料的分类6.1.2 焊接材料的作用6.2 焊料的选择6.2.1 焊料的分类及特点6.2.2 焊料的选择原则6.3 助焊剂的选择与应用6.3.1 助焊剂的分类及作用6.3.2 助焊剂的选择原则6.3.3 助焊剂的应用方法第七章:焊接环境与设备7.1 焊接环境的影响7.1.1 温度对焊接的影响7.1.2 湿度对焊接的影响7.1.3 灰尘与气体对焊接的影响7.2 焊接设备的选用与维护7.2.1 焊接电源的选择7.2.2 焊接设备的维护方法7.3 焊接环境的优化措施7.3.1 温度与湿度的控制7.3.2 通风与清洁的措施第八章:焊接工艺的优化8.1 焊接参数的调整与优化8.1.1 焊接电流的调整8.1.2 焊接电压的调整8.1.3 焊接速度的调整8.2 焊接工艺的改进与优化8.2.1 焊接顺序的优化8.2.2 焊接路径的优化8.2.3 焊接工艺的改进方法第九章:焊接质量的检测与控制9.1 焊接质量的检测方法9.1.1 目视检测9.1.2 利用放大镜检测9.1.3 使用检测仪器检测9.2 焊接质量的控制措施9.2.1 焊接过程中的质量控制9.2.2 焊接后的质量控制9.2.3 焊接质量的持续改进第十章:安全防护与环保10.1 焊接过程中的安全防护10.1.1 个人防护装备的使用10.1.2 焊接现场的安全措施10.1.3 火灾与爆炸的预防措施10.2 焊接对环境的影响及防治措施10.2.1 焊接产生的污染物及危害10.2.2 焊接环境的改善措施10.2.3 焊接废料的处理方法重点解析本文教案全面覆盖了电烙铁使用及焊接技巧的相关知识,从基础知识到实际操作,再到安全防护和环保,每个部分都突出了重点和难点。
烙铁手培训教材
三、焊点品质
1.焊点的辨识 2.良好焊点 3.不良焊点
四、难修补焊点实例及修补技巧 1.平脚 2.短路
烙铁手的培训
• 第一章 培训目的
• 一.针对补焊(Touch up)段&组装段烙铁手之手焊接动作及焊接质量 之实际状况.通过此次培训使受训者了解焊接基础知识,力求让烙铁 手动作统一规范化,节约成本,提高焊接品质,降低OAWY.
动. • 理想上,它们也不攻击焊点上的金属或四周的材料,且也易于被去除. •
• 二.助焊剂的种类
• 助焊剂分为两大类:无机化合物与有机化合物,后者又分为松香类与 非松香类.
• A.无机化合物: • 1).无机酸. 2).无机盐. 3).无机气体. • B. 有机化合物(OA,非松香类) • 1).有机酸. 2).有机盐. 3).胺及氨基化合物
• C.每天测量烙铁接地阻抗,以防漏电.
• D.焊锡残留在烙铁头或氧化物过多,可以在湿海绵上轻轻擦拭,不
•
可拍(敲)打烙铁,否则易造成烙铁损坏.
• D.烙铁出故障后,修理完毕时,一定要测量烙铁是否漏电,接地是
•
否正常等符合规格才算OK.
• 2.烙铁头保养:
• A.烙铁的温度一定要根据烙铁头形状而定. • B.烙铁头每天送电前须先清除烙铁头上残留的氧化物,污垢或助焊
• 二. 适用范围 • 产线烙铁手. • 品管IPQC. • PE&IE&维修员. • 电子产品的质量和可靠度取决于焊点之质量好坏,因此一定要有好
的焊点才会有好的质量和可靠度.要制造出良好的手焊焊点质量,必 须具备手焊接的
烙铁手的培训
第二章、手焊接基础知识培训
焊接定义
焊接:几个固体金属被熔点低的焊锡结合为一体;焊锡和固体金属的界面 上生成合金层,从而使各固体金属和焊锡界面上的焊锡将固体金属微观 溶解,生成合金.该合金成为固体和焊锡的结合媒体,将二者合二为一.
电烙铁的培训资料
清洁棉中的水如果过多,烙铁头清洁时突然被冷却,由于烙铁头上铁和铬的 膨胀系数不同,铁铬层会发生裂纹,清洁棉应用手握无滴水;
发现烙铁头不沾焊锡时,不可用刀片刮除,这样会损坏铁铬层,烙铁头很 快就会蚀孔、变细,氧化的烙铁头应在清洁棉上稍用力擦拭后在尖上镀锡, 反复几次就可以了
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五. 烙铁头之换新与维护:
(1)在换新烙铁头时,请先确定发热体是冷的状态,以免将 手烫伤。 (2)逆时针方向用手转动螺帽,将套筒取下,若太紧时可用 钳子夹紧并轻轻转动。 (3)将发热体内之杂物清出并换上新烙铁头,加温方式依 第 六大项第二小项(2)之方式进行即可。 (4)若有烙铁头卡死情形发生时勿用力将其拔出以免伤及发 热体。此时可用除锈剂喷洒其卡死部位再用钳子轻轻转动。 (5)若卡死情形严重,请退回经销商处理。
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002.手工焊接的具体手法
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烙铁的握法
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焊锡线的握法【细图】
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清洁电烙铁的方法
通常要保持有水但不能 过多也不能过少
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一. 具体使用步骤:
1. 确认海棉潮湿。 2. 清除发热管表面杂质。 3. 确认烙铁螺丝锁紧无松动。 4. 确认220V电源插座插好。 5. 将电源开关切换至ON位置。 6. 调整温度设定调整钮至300℃,待加热指示灯熄灭后, 用温度计测量烙铁头温度是否为340℃±10℃以内; 再加热至所需之工作温度。
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六. 一般保养:
(1)塑料外壳或金属部份可在冷却状态下用去渍油擦拭, 请勿侵入任何液体或让任何液体侵入机台内。 (2)烙铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏。 (3)作业期间烙铁头若有氧化物必须用石棉立即清洁擦拭。 (4)石棉必须保持潮湿,每隔4小时必须清洗一次。 (5)烙铁头若有氧化,应用600~800细砂纸清除杂质后, 再用锡加温包覆;若此方式仍无法排除氧化现象,应立 即更换烙铁头。
烙铁焊接培训计划
烙铁焊接培训计划一、前言烙铁焊接是一种常见的电子元件连接方式,广泛应用于电子、通信、汽车、航空航天等领域。
掌握烙铁焊接技能不仅对维修和生产具有重要意义,而且对拓宽求职就业渠道也具有重要作用。
因此,烙铁焊接培训计划的制定和实施对于提高职工技术水平,促进企业发展具有积极意义。
二、培训目标1. 掌握烙铁加热、填料、焊接、冷却等基本工艺流程;2. 理解焊接工艺参数,如温度、时间、速度等的影响;3. 掌握烙铁焊接常见缺陷的预防和处理方法;4. 提高学员专业技能水平,满足产业发展需求。
三、培训内容1. 理论知识(1)烙铁焊接的定义、原理和应用领域;(2)焊接工艺参数和影响因素;(3)常见焊接缺陷和预防方法。
2. 实践操作(1)烙铁操作技巧的培训;(2)不同类型的电子元件的烙铁焊接操作;(3)常见焊接缺陷的处理方法;(4)焊接接头的质量检测。
四、培训方法1. 理论学习采用讲授、互动问答等方式,让学员深入理解焊接知识,掌握焊接原理和工艺参数。
2. 实践操作采用小班教学、一对一指导的方式,让学员在实际操作中逐步掌握烙铁焊接技能。
3. 考核评价通过理论测试和实际操作考核,评价学员的学习成果,并给予相应的培训证书。
五、学员对象电子制造企业职工、电子维修人员、电子专业学生等对烙铁焊接感兴趣的人员。
六、培训周期根据学员基础情况和培训内容安排,一般为1-2个月。
七、培训设施1. 教学场地提供适合进行实际操作的工作台和设备。
2. 教学设备提供烙铁、焊锡、电子元件等操作所需设备。
3. 教学材料提供相关理论知识的教材和案例资料。
八、培训师资1. 主讲教师应聘具有丰富的烙铁焊接实践经验和教学经验的老师。
2. 助教具有烙铁焊接实践经验的助教,提供学员的实际操作指导和辅导。
九、培训考核1. 理论考核通过闭卷考试等形式,考核学员对焊接理论知识的掌握情况。
2. 实践考核设置不同难度的焊接任务,考核学员的实际操作能力。
3. 综合评定根据理论和实际操作成绩,综合评定学员的培训成果。
电子焊接技术培训课件课件
焊接流程
从准备到完成的整个焊接流程,包括预热、 加焊料、调整和冷却等步骤。
焊接质量检测
介绍焊接质量的评估方法和如何通过实践提 高焊接水平。
自动焊接案例:大型结构件焊接应用
自动焊接设备
介绍各种自动焊接设备及其适用场合,如激光焊机、等离子焊机等 。
编程与设置
学习如何根据材料和结构特性设定焊接程序,包括焊接速度、电流 和电压等参数。
焊接缺陷
如气孔、裂纹、夹渣、未熔合等,这些缺陷 将影响焊接质量和可靠性。
防治措施
针对不同的焊接缺陷,采取相应的防治措施 ,如选择合适的焊接工艺、提高焊接操作技 能、进行焊前预热和焊后热处理等。
焊接可靠性分析
要点一
可靠性评估
对焊接结构进行可靠性评估,包括强度、疲劳性能、 耐腐蚀性能等,以确保焊接结构的可靠性和安全性。
质量检测与控制
阐述自动焊接过程中质量检测和控制的方法,以及如何调整参数以提 高焊接质量。
焊接质量与可靠性案例
焊接质量标准
深入了解电子行业中对 焊接质量的严格要求和 标准。
可靠性测试
学习如何进行各种可靠 性测试,如拉力测试、 疲劳测试等,以验证焊 接质量和工艺可靠性。
问题解决
分析实际产品焊接中可 能出现的问题及解决方 案,如空洞、裂缝等。
培训目标
掌握电子元器件的识别与选用 。
掌握焊接工具的正确使用和维 护方法。
掌握焊接技术的基本操作方法 和技巧。
提高焊接质量和效率,降低生 产成本。
培训对象
电子行业从业人员,包括生产人员、质检人员、研发人员等。
对电子焊接技术感兴趣的其他人员。
02
电子焊接技术基础
焊接基本原理
焊接定义
焊接的基础知识及注意事项
焊接的基础知识及注意事项焊接的基础知识与注意事项一、焊接的基本原理:1、在焊接时,首先焊接剂扩散,随后焊锡熔化扩散,在此之间焊接出现以下三种情况:①浸锡②扩散③合金化合金化:经过扩散三种类别以上的金属熔合后,其性质改变成另一种金属(合金)现象;扩散:溶化的焊锡必须一边扩散一边溶合在金属面,此种现象即为扩散。
加热冷却2、焊接原理示意图:固体液体固体熔化扩散二、焊接的目的:A、电气性能顺利导通;B、有足够强度的机械性,不会脱落;C、不会因时间的变化而发生故障;三、焊接适用的地方:适用于接合金属,使金属之间电源导通,尽量以低温接合,以免造成部品不良。
四、焊接的基础知识:1、焊接的方法:要准确无误的清洁、加热、焊接三要素,这是最基本也是电最重要的条件,如果这三要素中,有一个没有得到充分准确的执行,就会造成焊接不良,成为故障的隐患。
2、焊接的三要素:清洁:金属表面的清洁、焊接设备的清洁,焊接附属品设备的清洁;加热:烙铁头的接触方法、加热的温度;焊接:焊锡的用量、烙铁头的撤离方法、焊接的难易程度;3、松香特点:清洁、绝缘、助焊;4、助焊剂(松香)的作用:A、除去氧化物 B、防止在焊接过程中出现氧化C、降低焊锡的表面张力(向外扩张)7、捍接的方法:A:手工焊接(电烙铁焊);B:回流炉 C:波峰焊8、焊锡的种类:A,焊锡棒:作为焊接,接合金属物质所采用,焊锡棒一般用于流动式焊接(波峰焊)B,锡丝:装有助焊剂的焊锡丝直径为0.3—2.0mm的线状焊锡,中心部有凝固状的焊剂装入;C,焊锡膏:主要用于印刷式焊接(适用于细小的和微小的电路机板----回流焊)9、焊锡丝的规格:A,0.8mm B,1.0mm C,1.2mm D,1.6mm10、烙铁的构造:烙铁嘴、加热部、把柄、电源线,电源开关。
11、烙铁头的材质:纯铜12、常见烙铁的温度范围,烙铁在工作时,其功率不同它的温度也不同3、焊接的五步操作法:A清洁:将烙铁头在湿水海绵上处理清洁干净,一边清洁一边确认要焊的位置,并准备好焊锡丝;B加热:握紧烙铁对准要焊的地方,加热;C熔化焊锡:、让焊锡丝接触母材(即铜箔)使适量焊锡熔化;D撤离焊锡丝:焊锡加适量后,迅速将焊锡撤离焊点;E拿开烙铁:熔化的焊锡在铜箔预定的范围内,充分扩散后,拿开烙铁;(注意:先拿开焊锡丝再拿开烙铁)。
焊接工艺培训PPT课件
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三、焊接中需要用到的工具
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四、焊接基础知识
一)焊接的基本过程
焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料,与被焊金属一同加热,在被焊金属 不熔化的条件下,焊料润湿金属表面,并在接触面形成合金层,从而达到牢固 连接的过程。
2)扩散:伴随着润湿的进行,焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发 生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态,一旦温度升高。原子活动加剧, 使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵,原子的移 动速度与数量决定于加热的温度与时间。
3)焊点形成阶段:---金属化合物,要获得良好的焊点,被焊母材与焊料之间必须形成金属化 合物,从而使母材达到牢固的冶金结合状态(合金化)。
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二)焊接的条件
完成焊锡并保证焊接质量,应同时满足以下几个基本条件: 1)被焊金属应具有良好的可焊性 2)被焊件表面应保持清洁 3)选择合适的焊料 4)选择合适的助焊剂 5)保证合适的焊接温度和时间
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三)电烙铁的握法
电烙铁拿法有三种:
反握法动作稳定,长时间操作不宜疲劳,适合于大功率烙铁的操作。 正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 一般在工作台上焊印制板等焊件时,多采用握笔法。
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四)焊锡的基本拿法
焊锡丝一般有两种拿法。 焊接时,一般左手拿焊锡,右手拿电烙铁。 图(a)所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法,这种拿法可以连续向前送 焊锡丝。 图(b)所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用,不适合连续焊接。
焊接基础知识
焊接基础知识第一章焊接理论一、焊接的含义焊接是利用比被焊接金属熔点低的材料,与被焊接金属一同加热,在被焊接金属不熔化的条件下,熔融焊料润湿金属表面,并在接触面上形成合金层,从而达到牢固的连接的过程。
在焊接过程中,为什么焊料能润湿被焊金属?怎么样才能得到可靠的连接?通过对焊接原理的分析,可以得到初步的了解。
一个焊点的形成要经过三个阶段的变化:1、熔融焊料在被焊金属表面的润湿阶段; 2、熔融焊料在被焊金属表面的扩展阶段; 3、熔融焊料通过毛细管作用渗透焊缝,与被焊金属在接触面上形成合金层。
其中,润湿是最重要的阶段,没有润湿,焊接无法进行。
二、焊接的润湿作用任何液体和固体接触时,都会产生程度不同的润湿现象。
焊接时,熔融焊料(液体)会程度不同地黏附在各种金属表面,并能进行不同程度的扩展,这种粘附就是湿润。
润湿得越牢,扩展面越大,润湿得越好,反之,润湿性不好或根本不湿润。
为什么会产生润湿程度的差异,其原因是液体分之(熔融焊料)与固体分子(被焊金属)之间的相互引力(粘结力)大于或小于液体分子之间的相互引力(表面张力)决定的,即:粘结力>表面张力,则湿润;粘结力<表面张力,则不湿润。
根据上述原理,焊接时降低熔融焊料的表面张力,可提高焊料对被焊金属的润湿能力。
而降低焊料表面张力的最有效手段是:焊接时使用焊剂。
为了使焊料能迅速湿润被焊金属,必须达到金属间的直接接触,也就是说焊料和被焊金属接触面必须干净,任何污染都会妨碍润湿和金属化合物生成。
因此,保持清洁的接触表面是润湿必须具备的条件。
但是金属表面总是存在氧化物、油污等,因此焊接前对被焊金属表面都要进行清洁处理。
三、焊点的形成3.1 焊点形成的作用力一个焊点形成是多种作用力综合作用的结果。
在一块清洁的铜板上涂上一层焊剂,并在上面放置一定的焊料,然后将铜板加热到规定的温度,焊料熔化后就形成了下图的形状。
图 3-3.( 图 3-2) 中可以看出,通过接触角的大小,可以衡量焊料对被焊金属润湿性能的好坏,如图 3·3 所示。
关于电烙铁的操作手册
格端及头对温应度的/温℃度范围如0-下42表0:
260-420
260-420
440
500
(260-350) (260-360) (260---380)
• 焊锡按含锡量的多少可分为 15 种,按含锡量和杂质的化学成分分为 s 、 a 、
b 三个等级。手工焊接常用丝状焊锡。
七、对焊接点的基本要求
• 1 、焊点要有足够的机械强度,保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。
不能用过多焊料堆积,这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
• 2 、焊接可靠,具有良好导电性,必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没
往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。良好的拆焊技术,能保证 调试、维修工作顺利进行,避免由于更换器件不得法而增加产品故障率。
80℃ (不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度)。
• 2、选择电烙铁的功率原则如下: • ① 焊接集成电路,晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用 20w 内
热式或 30w 外热式电烙铁。
• ② 焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用 80w 内热式或 80W- 100w 外热
式电烙铁。
• ③ 焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选 100w 以上的电烙铁。
• 4 )吸锡电烙铁 • 吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具,它具有使用方便、灵活、适用
范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。
• 5)防静电焊台 • 此产品价格昂贵,温度控制精确,主要用于COMS\集成电路\晶体管等贴片元件焊接使用。
电烙铁焊接技术讲解
(5)、焊接注意事项 :
a、烙铁的温度要适当。可将烙铁头放到松香上去检验,一 般以松香熔化较快又不冒大烟的温度为适宜。 b、焊接的时间要适当。从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点, 一般应在三秒钟之内完成。若时间过长,助焊剂完全挥发,就失 去了助焊的作用,会造成焊点表面粗糙,且易使焊点氧化。但焊 接时间也不宜过短,时间过短则达不到焊接所需的温度,焊料不 能充分融化,易造成虚焊。 c、焊料与焊剂的使用要适量 若使用焊料过多,则多余的会流入 管座的底部,降低管脚之间的绝缘性;若使用的焊剂过多,则易 在管脚周围形成绝缘层,造成管脚与管座之间的接触不良。反之, 焊料和焊剂过少易造成虚焊。 d、焊接过程中不要触动焊接点 在焊接点上的焊料未完全冷却 凝固时,不应移动被焊元件及导线,否则焊点易变形,也可能虚 焊现象。焊接过程中也要注意不要烫伤周围的元器件及导线。
2、 焊锡的形状:
常用的焊锡有五种形状: (1)、块状 (符号:I) (2)、棒状 (符号:B) (3)、带状 (符号:R) (4)、丝状 (符号:W) (5)、粉末状(符号:P) 焊锡丝的直径(单位为mm)有0.5、0.8、0.9、1.0、 1.2、1.5、2.0、2.3、2.5、3.0、4.0、5.0等 块状及棒状焊锡用于浸焊、波峰焊等自动焊接机。丝 状焊锡主要用于手工焊接。
(1)、对焊接中的助焊剂要求 :
常温下必须稳定,其熔点要低于焊料,在焊接过程中 焊剂要具有较高的活化性、较低的表面张力,受热后 能迅速而均匀地流动。不产生有刺激性的气体和有害 气体,不导电,无腐蚀性,残留物无副作用,施焊后 的残留物易于清洗。
(2)、使用助焊剂时应注意 :
当助焊剂存放时间过长时,会使助焊剂活性变坏而不 宜于适用。 常用的松香助焊剂在温度超过60℃时,绝 缘性会下降,焊接后的残渣对发热元件有较大的危害, 故在焊接后要清除助焊剂残留物。
电子焊接基础知识
电子焊接基础知识一、焊接工具的认识1、烙铁烙铁分为内热式、外热式两大类。
一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头组成。
公司内部主要采用内热式电烙铁、恒温电焊台、汽烙铁组成。
烙铁头分为:凿式及尖锥形两种。
烙铁功率有30W-100W不等。
焊接温度以350-400度为最佳。
2、热风拆焊台公司主要采用的是850B恒温热风拆焊台。
其通过电流可达3A,功率为270W。
热风拆焊台主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。
若将热风拆焊台的温度调为200度左右,通过气流调至5档,可用来热缩线束套管。
3、3、常用工具的作用焊接需备镊子、尖嘴钳、剪刀、斜口钳、剥线钳、吸锡器各一把。
镊子用来夹取细小元器件,尖嘴钳对少量器件管脚进行成形,剪刀可来去除贴片器件的外包装,斜口钳可修剪焊接后的元器件多余管脚,剥线钳可剥除导线外皮,吸锡器用来掏空被焊锡堵塞的焊孔。
二、焊接原料焊锡是一种易熔、质地柔软、延展性较大的银色金属,熔点为232摄氏度。
常用的焊锡丝规格:直径为8mm,含锡量为63%,含铅量37%,之所以焊锡丝内含铅,是因为铅的熔点较低,并可增强器件与电路板的结合力。
铅是一种对人体有害金属,所以为环保起见,在焊接过程中,要带好口罩,保持室内通风,做好安全防范措施。
市面上也有无铅焊锡,因其成本较高,如条件允许,可采用无铅焊锡。
三、元器件的识别1、过孔的定义在线路板中,一条线路从板的一面跳到另一面,此时连接两条线的孔称为过孔。
区别于焊盘,过孔小且边缘没有助焊层的。
2、贴片与插装的区分所谓贴片,通俗的理解可为表面式安装,即将元器件焊接与电路板表层铜箔上的器件,称为贴片器件。
插装,也称直插。
即为透过电路板铜箔孔,将元器件焊于电路板背面的器件。
3、单片机单片机是一种集成电路芯片,是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器集成到一块硅片上构成的一个小而完善的计算机系统。
单片机管脚多且密集,一般为四边形,少数为双列直插式。
电烙铁焊接技术的基础知识
电烙铁焊接技术的基础知识
电烙铁焊接技术是一种常用的电子元件连接方法,以下是一些基
础知识:
1. 电烙铁的选择:选择合适的电烙铁是非常重要的,通常需要考
虑烙铁头的形状、功率和温度控制等因素。
对于不同类型的元件,需
要选择不同形状的烙铁头,例如尖头、扁平头或圆锥头等。
2. 焊接材料的选择:选择合适的焊接材料也很重要,通常使用的
是锡丝。
锡丝的直径和成分应该根据需要进行选择,例如对于细导线
需要使用细锡丝。
3. 焊接前的准备:在进行焊接之前,需要确保元件和电路板干净,没有污垢和油脂。
如果需要,可以使用酒精或清洁剂进行清洁。
4. 焊接温度和时间:焊接温度和时间是影响焊接质量的重要因素。
温度过高或时间过长会导致焊点过大或烧毁元件,温度过低或时间过
短则会导致焊点不牢固。
通常需要根据焊接材料和元件的类型来确定
合适的温度和时间。
5. 焊接技巧:在进行焊接时,需要掌握正确的技巧,例如控制烙
铁头的角度和压力,以及焊接速度等。
同时,需要确保焊点均匀、光滑,没有虚焊和短路等问题。
6. 焊接后的处理:焊接完成后,需要检查焊点是否牢固,是否存
在虚焊和短路等问题。
如果有问题,需要及时进行修复。
电烙铁焊接技术是一项需要技巧和经验的工作,需要不断练习和
提高。
电烙铁焊接培训
• 2.2.4 移去焊锡丝。熔入适量焊锡(这时被焊件己 充分吸收焊锡并形成一层薄薄的焊料层)后,迅速 移去焊锡丝。 • 2.2.5 移去电烙铁。移去焊锡丝后,在助焊剂(锡 丝内含有)还未挥发完之前,迅速移去电烙铁,否 则将留下不良焊点。电烙铁撤离方向与焊锡留存 量有关,一般以与轴向成45°的方向撤离。撤离 电烙铁时,应往回收,回收动作要迅速、熟练, 以免形成拉尖;收电烙铁的用时,应轻轻旋转一 下,这样可以吸除多余的焊料。 以上从放电烙铁到焊件上至移去电烙铁,整 个过程以2~3秒为宜。时间太短,焊接不牢靠; 时间太长容易损坏元件。
1.4 电烙铁的选用 1.4.1 要根据焊接件的形状、大小以及焊点和元器件密度等要求来选择 合适的烙铁头形状。 1.4.2 烙铁头顶端温度应根据焊锡的熔点而定。通常烙铁头的顶端温度 应比焊锡熔点高30°~80°C,而且不应包括烙铁头接触焊点时下降 的温度。 1.4.3 所选电烙铁的热容量和烙铁头的温度恢复时间应能满足被焊工件 的热要。 1.4.4 根据元件特点及公司现有电烙铁状况,在实际使用过程中应依工 序要求选用合适的电烙铁: ― 普通无特殊要求工序(如执锡、焊接普通元器件等),一般 情况下选用40~60W的电烙铁; ― 特殊敏感工序(如SMT元件焊接、集成电路焊接等),选用55W 恒温电烙铁; ― 需指定焊接温度的(如MIC焊接等),选用调温电烙铁; ― 热风焊烙铁(热风枪)用于贴片集成块的拆焊;
• 内热式电烙铁芯子(发热元件)的镍铬丝和绝 缘瓷管都比较细,因而机械强度较外热式 差,不耐冲击,在使用时不要随意敲击、 铲撬,更不能用钳子夹发热管子,以免发 生意外。 • 1.3.2.4 恒温电烙铁 在内热式电烙铁的基础 上增加控温电路,使电烙铁的温度在一定 范围内保持恒定。
1.3.2.5 调温电烙铁普通的内热式烙铁增加一个功率、恒温控制器(常用 可控硅电路调节)。使用时可以改变供电的输入功率,可调温度范围 为100~400 ℃。适合焊接一般小型电子元件和印制电路。 1.3.2.6 热风焊烙铁也叫热风枪,准确地讲它不属于电烙铁,它是使用 热风作热源。烙铁工作时,发出定向热风,此时热风附近空间就升温, 达到焊接目的。使用热风焊烙铁时,调节温度、风量到需要值,再让 风口在需拆的贴片元件附近移动,当元件的锡点溶化时即可取下需拆 元件,然后补焊上新元件。
电烙铁的焊接知识培训
电烙铁焊接知识培训一电烙铁简介二电烙铁(de)选择三电烙铁(de)使用四焊料五助焊剂六合格焊点与不合格焊点认识一电烙铁(de)简介1、外热式电烙铁由烙铁头、烙铁芯、外壳、木柄、电源引线、插头等部分组成.由于烙铁头安装在烙铁芯里面,故称为外热式电烙铁.烙铁芯是电烙铁(de)关键部件,它是将电热丝平行地绕制在一根空心瓷管上构成,中间(de)云母片绝缘,并引出两根导线与 220V 交流电源连接.外热式电烙铁(de)规格很多,常用(de)有 25W,45W,75W,100W 等,功率越大烙铁头(de)温度也就越高.烙铁芯(de)功率规格不同, 其内阻也不同. 25W 烙铁(de)阻值约为 2k Ω, 45W 烙铁(de)阻值约为 1 k Ω, 75W 烙铁(de)阻值约为 k Ω, 100W 烙铁(de)阻值约为 k Ω.烙铁头是用紫铜材料制成(de),它(de)作用是储存热量和传导热量,它(de)温度必须比被焊接(de)温度高很多.烙铁(de)温度与烙铁头(de)体积、形状、长短等都有一定(de)关系.当烙铁头(de)体积比较大时,则保持时间就长些.另外,为适应不同焊接物(de)要求,烙铁头(de)形状有所不同,常见(de)有锥形、凿形、圆斜面形等等.如下为功率与温度(de)关系表:5W 280℃----400℃20W 290℃----410℃25W 300℃----420℃30W 310℃----430℃40W 320℃----440℃50W 320℃----440℃60W 340℃----450℃2、内热式电烙铁由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头组成.由于烙铁芯安装在烙铁头里面,因而发热快,热利用率高,因此,称为内热式电烙铁.内热式电烙铁(de)常用规格为 20W,50W 几种.由于它(de)热效率高, 20W 内热式电烙铁就相当于 40W 左右(de)外热式电烙铁.内热式电烙铁(de)后端是空心(de),用于套接在连接杆上,并且用弹簧夹固定,当需要更换烙铁头时,必须先将弹簧夹退出,同时用钳子夹住烙铁头(de)前端,慢慢地拔出,切记不能用力过猛,以免损坏连接杆.内热式电烙铁(de)烙铁芯是用比较细(de)镍铬电阻丝绕在瓷管上制成(de),其电阻约为Ω左右( 20W ),烙铁(de)温度一般可达 350OC 左右.由于内热式电烙铁有升温快、重量轻、耗电省、体积小、热效率高(de)特点,因而得到了普通(de)应用.3、恒温电烙铁由于恒温电烙铁头内,装有带磁铁式(de)温度控制器,控制通电时间而实现温控,即给电烙铁通电时,烙铁(de)温度上升,当达到预定(de)温度时,因强磁体传感器达到了居里点而磁性消失,从而使磁芯触点断开,这时便停止向电烙铁供电;当温度低于强磁体传感器(de)居里点时,强磁体便恢复磁性,并吸动磁芯开关中(de)永久磁铁,使控制开关(de)触点接通,继续向电烙铁供电.如此循环往复,便达到了控制温度(de)目(de).电源指示灯亮红色表示正在加热,此时不能工作;当指示灯一闪一闪时表示已达到设定温度,可以工作.4、吸锡电烙铁吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶为一体(de)拆焊工具.它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点.这种吸锡电烙铁(de)不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊.二电烙铁(de)选择电烙铁(de)种类及规格有很多种,而且被焊工件(de)大小又有所不同,因而合理地选用电烙铁(de)功率及种类,对提高焊接质量和效率有直接(de)关系.选用电烙铁时,可以从以下几个方面进行考虑:1)焊接集成电路、晶体管及受热易损元器件时,应选用 20W 内热式或 25W (de)外热式电烙铁.2)焊接导线及同轴电缆时,应先用 45W~75W 外热式电烙铁,或 50W 内热式电烙3)焊接较大(de)元器件时,如行输出变压器(de)引线脚、大电解电容器(de)引线脚,金属底盘接地焊片等,应选用 100W 以上(de)电烙铁.三电烙铁(de)使用1、电烙铁使用前(de)处理在使用前先通电给烙铁头“ 上锡” .首先用挫刀或砂纸把烙铁头按需要挫成一定(de)形状,然后接上电源,当烙铁头温度升到能熔锡时,将烙铁头在松香上沾涂一下,等松香冒烟后再沾涂一层焊锡,如此反复进行二至三次,使烙铁头(de)刃面全部挂上一层锡便可使用了.用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路短路情况,再用Rx1000或Rx10000档测量插头和外壳之间(de)电阻,如指针不动或电阻大于2-3MΩ就可不漏电(de)安全使用.2、电烙铁焊接步骤1) 准备施焊清洁被焊元件处(de)积尘及油污 , 再将被焊元器件周围(de)元器件左右掰一掰 , 让电烙铁头可以触到被焊元器件(de)焊锡处 , 以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件.焊接新(de)元器件时 , 应对元器件(de)引线镀锡,准备好焊锡丝和烙铁.此时特别强调(de)是烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡).2) 加热焊件将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头(de)扁平部分(较大部分)接触热容量较大(de)焊件,烙铁头(de)侧面或边缘部分接触热容量较小(de)焊件,以保持焊件均匀受3) 熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料(de)温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点.4) 移开焊锡当熔化一定量(de)焊锡后将焊锡丝移开.5) 移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁(de)方向应该是大致45°(de)方向.上述过程,对一般焊点而言大约二,三秒钟.对于热容量较小(de)焊点,例如印制电路板上(de)小焊盘,有时用三步法概括操作方法,即将上述步骤2,3合为一步,4,5合为一步.实际上细微区分还是五步,所以五步法有普遍性,是掌握手工烙铁焊接(de)基本方法.特别是各步骤之间停留(de)时间,对保证焊接质量至关重要,只有通过实践才能逐步掌握.3、电烙铁使用注意事项a:在用烙铁前检查烙铁是否接地良好(用万用表测烙铁头与地线应短路).b:海绵用来收集锡渣和锡珠,上班前应将海棉清洗干净,海棉需保持有一定量水份,无积水且湿润效果最佳,水量不宜超过海棉(de)1/3.(湿度要求海绵全部湿润后,握在手掌心,五指自然合拢即可)c:平时不用烙铁(de)时候,要让烙铁嘴上保持有一定量(de)锡,不可把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上d:电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” .e:每天用完后,先清洁,再加足锡,然后马上切断电源.f:更换烙铁芯时要注意引线不要接错,因为电烙铁有三个接线柱,而其中一个是接地(de),另外两个是接烙铁芯两根引线(de)(这两个接线柱通过电源线,直接与 220V 交流电源相接).如果将 220V 交流电源线错接到接地线(de)接线柱上,则电烙铁外壳就要带电,被焊件也要带电,这样就会发生触电事故.g:使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏.h:当烙铁头上有黑色氧化层时候,可用砂布擦去,然後通电,并立即上锡f:不可手抓烙铁从流水线上取板或放板入流水线,避免烫伤上、下工序人员或烫伤产品.四焊接材料焊锡是连接元器件与线路板之间(de)介质,我们在电子线路(de)安装和维修中经常用到(de)焊锡是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成(de),其中锡所占(de)比例稍高.焊锡(de)熔点会随着锡铅比例(de)不同而变化,锡铅合金(de)熔点低于任何其它合金(de)熔点.优质(de)焊锡它(de)锡铅比例是按63%(de)锡和37% (de)铅配比(de),这种比例(de)焊锡,其熔点为183℃.有些质量较差(de)焊锡熔点较高,而且凝固后焊点粗糙呈糠渣状,这是由于焊锡中铅含量过高所致.纯锡Sn(Stan-num)为银白色,有光泽,富有延展性,在空气中不易氧化,它(de)熔点为232℃.锡能与大多数金属熔融而形成合金.但纯锡(de)材料呈脆性,为了增加焊料(de)柔韧性和降低焊料(de)熔点,必须用另一种金属与锡融合,以缓和锡(de)性能.纯铅Pb(Plum-bum)为青灰色,质软而重,有延展性,容易氧化,有毒性,纯铅(de)熔点为327℃.当锡和铅按比例融合后,构成锡铅合金焊料,此时,它(de)熔点变低,使用方便,并能与大多数金属结合.某种金属是否能够焊接,是否容易焊接,取决于二个因数:第一、该焊料是否能与焊件形成化合物;第二、焊接表面是否有影响焊接牢度(de)污锈物.焊接时,焊锡能与大多数金属物(如金、银、铜、铁)反应生成一种相当硬而脆(de)金属化合物,这种化合物能使焊件与焊料牢固(de)结合在一起,但有些金属(如钛、硅、铬等)不能与焊锡反应,因而,这些金属材料就不能用焊锡来焊接.五助焊剂助焊剂是一种促进焊接(de)化学物质.在锡焊中,它是一种不可缺少(de)辅助材料,其作用极为重要.1.助焊剂(de)作用(1)溶解被焊母材表面(de)氧化膜在大气中,被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着,其厚度大约为2×10-9~2×10-8m.在焊接时,氧化膜必然会阻止焊料对母材(de)润湿,焊接就不能正常进行,因此必须在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面(de)氧化物还原,从而达到消除氧化膜(de)目(de).(2)防止被焊母材(de)再氧化母材在焊接过程中需要加热,高温时金属表面会加速氧化,因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料(de)表面可防止它们氧化.(3)降低熔融焊料(de)表面张力熔融焊料表面具有一定(de)张力,就像雨水落在荷叶上,由于液体(de)表面张力会立即聚结成圆珠状(de)水滴.熔融焊料(de)表面张力会阻止其向母材表面漫流,影响润湿(de)正常进行.当助焊剂覆盖在熔融焊料(de)表面时,可降低液态焊料(de)表面张力,使润湿性能明显得到提高.2.助焊剂(de)种类助焊剂(de)种类繁多,一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列.(1)无机系列助焊剂无机系列助焊剂(de)化学作用强,助焊性能非常好,但腐蚀作用大,属于酸性焊剂.因为它溶解于水,故又称为水溶性助焊剂,它包括无机酸和无机盐2类.含有无机酸(de)助焊剂(de)主要成分是盐酸、氢氟酸等,含有无机盐(de)助焊剂(d e)主要成分是氯化锌、氯化铵等,它们使用后必须立即进行非常严格(de)清洗,因为任何残留在被焊件上(de)卤化物都会引起严重(de)腐蚀.这种助焊剂通常只用于非电子产品(de)焊接,在电子设备(de)装联中严禁使用这类无机系列(de)助焊剂.(2)有机系列助焊剂(OA)有机系列助焊剂(de)助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间,它也属于酸性、水溶性焊剂.含有有机酸(de)水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,由于它(de)焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀,因此可以用在电子设备(de)装联中,但一般不用在SMT(de)焊膏中,因为它没有松香焊剂(de)粘稠性(起防止贴片元器件移动(de)作用).(3)树脂系列助焊剂在电子产品(de)焊接中使用比例最大(de)是松香树脂型助焊剂.由于它只能溶解于有机溶剂,故又称为有机溶剂助焊剂,其主要成分是松香.松香在固态时呈非活性,只有液态时才呈活性,其熔点为127℃活性可以持续到315℃.锡焊(de)最佳温度为240~250℃,所以正处于松香(de)活性温度范围内,且它(de)焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备(de)焊接中.为了不同(de)应用需要,松香助焊剂有液态、糊状和固态3种形态.固态(de)助焊剂适用于烙铁焊,液态和糊状(de)助焊剂分别适用于波峰焊和再流焊.目前大多电子公司使用(de)焊锡为带助焊剂焊锡,由焊锡将助焊剂包裹后形成,在焊接加入锡丝(de)同时加入助焊剂.包裹方式有如下几种:.2)元件脚清晰可见,无包焊、无锡尖、针孔现象.3)无残留松香焊剂、残锡、锡珠.4)无起铜皮、无烫伤元器件本体及绝缘皮现象.5)焊锡应覆盖整个焊盘,至少覆盖95%以上 2、不良焊点: 连焊:相邻焊点之间(de)焊料连接在一起,形成桥连(图1).在不同电位线路上,桥连不可接受;在相同电位线路上,可有条件接受连锡,对于贴片元件,同一铜箔间(de)连锡高度应低于贴片元件本体高度.图1虚焊:元器件引脚未被焊锡润湿,引脚与焊料(de)润湿角大于90o (图2);焊盘未被焊锡润湿,焊盘与焊料(de)润湿角大于90o (图3).以上二种情况均不可接受.图2 图3空焊:基材元器件插入孔全部露出,元器件引脚及焊盘未被焊料润湿(图4),或元a=1~h2 h1 d ≧ 1.0MM 时, h1=~1mm,h2=~1.5mm ; d器件引脚及焊盘已润湿,但焊盘上焊料覆盖部分1/2,插入孔仍有部分露出(图5).以上二种情况均不可接受.图4 图5包焊:过多焊锡导致无法看见元件脚,甚至连元件脚(de)棱角都看不到(图7),不可接受.图7锡珠、锡渣:多余(de)锡点、锡球,将引起元件引脚短路或成品轻摇有异音.焊盘起翘:在导线、焊盘与基材之间(de)分离一个大于焊盘(de)厚度冷焊:焊点表面不光滑,有毛刺或呈颗粒状针孔/气孔:焊点表面有针眼或大小不等(de)孔洞贴片元件焊点要求:电极端接头完全被焊锡浸润,焊点呈现良好(de)弯月形焊缝角.少锡:焊锡浸润浸润电极端接头(de)高度小于25%.多锡:焊锡凸出元件(de)外壳.。
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电烙铁焊接技术培训焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一,如果没有相应的工艺质量保证,任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
本培训教材着重讲述应用广泛的手工锡焊焊接。
其目的是使公司员工在使用烙铁时,有正确的使用方法及认识,进而提升产品品质及延长零件寿命。
同时,也使公司的品检员对焊接方面的知识有着进一步的了解,在生产现场控制过程中达到最佳的品质保证。
焊接分类与电烙铁的介绍焊接的分类在电子工业中,几乎各种焊接方法都要用到,但使用最普遍、最具有代表性的是锡焊法。
锡焊是焊接的一种,它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到焊锡温度,在焊件不熔化的情况下,焊料熔化并浸润焊接面,依靠二者的扩散形成焊件的连接。
电烙铁的介绍电烙铁的分类:电烙铁分外热式电烙铁和内热式电烙铁,我们公司使用的是恒温内热式电烙铁。
恒温内热式电烙铁是由温控台、手柄、加热芯、烙铁头、电源线、接地线组成。
使用前必须确保接地线有效接地。
电烙铁的使用方法:电烙铁的握法有反握法、正握法、握笔法。
反握法的动作稳定,长时间操作不易疲劳,适于大功率烙铁的操作;正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作;一般在操作台上焊接PCB板等焊件时,多采用握笔法。
锡丝的拿法一般有两种(如图示)烙铁头烙铁头有尖形、马蹄形、扁咀形、刀口形等烙铁头通常都经过特殊表面处理,因此千万别使用挫刀去磨烙铁头。
虽然烙铁头本身是消耗品,我们还是要做一些保养动作,才可以让焊接顺利进行,进而延长烙铁头的使用寿命。
秘诀不外乎不要过热,使用中要保持清洁,以及使用保养。
电烙铁在使用前的处理:一把新烙铁(或新烙铁头)不能拿来就用,必须先对烙铁头进行处理后才能正常使用,就是说在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡。
具体的方法是:先接上电源,当烙铁头温度升至能熔锡时,将含助焊剂(松香)的锡丝涂在烙铁头上,如此进行几次,使烙铁头的刃面部挂上一层锡便可使用了。
当烙铁使用一段时间后,烙铁头的刃面及其周围就要产生一层氧化层,这样便产生“吃锡”困难的现象,此时可在吸水棉(木质纤维海绵)上擦去氧化层,将含助焊剂的锡丝涂在烙铁头上,反复几次至烙铁头挂锡均匀。
为延长烙铁头的使用寿命,必须注意以下几点:( 1 )保持烙铁头清洁,浸水海绵(木质纤维海绵)含水量不可过多;( 2 )进行焊接时,应尽量避免锡丝直接重触烙铁头,多利用锡桥焊接;( 3 )焊接完毕时,烙铁头上的残留焊锡应该继续保留,以防止再次加热时出现氧化层。
焊锡丝手工焊接常使用管状的焊锡丝,锡丝按直径的大小分很多规格,从0.3mm到2.8mm左右都有,常规的有0.3、0.5、0.6、0.8、1.0、1.2、1.4、1.6、1.8、2.0mm等,也可以根据需要定制规格。
要根据焊点的大小选用。
一般,应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。
还分实芯和药芯锡丝,药芯锡丝中间是空的,内部已装有松香和活化剂制成的助焊剂。
标准型的松香含量是2.2%。
焊接的障碍物焊接的障碍物存在于两被焊物的表面,它们是金属氧化物油脂及其他污物(如轻酸性或轻碱性物,将使焊接点腐蚀而致产品不能使用)。
注意:在操作中勿用拢过头发的手触及待焊点的表面,焊接障碍物起于自然氧化,不正当的贮存,运送及操作。
良好焊接的基本条件(1) 焊件必须具有良好的可焊性---- 被焊物可焊性。
不是所有的金属都具有良好的可焊性,有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差;有些金属的可焊性又比较好,如紫铜、黄铜等。
在焊接时,由于高温使金属表面产生氧化膜,影响材料的可焊性。
为了提高可焊性,一般采用表面镀锡、镀银等措施来防止表面的氧化。
(2) 焊件表面必须保持清洁。
为了使焊锡和焊件达到良好的结合,焊接表面一定要保持清洁。
即使是可焊性良好的焊件,由于储存或被污染,都可能在焊件表面产生有害的氧化膜和油污。
在焊接前务必把污膜清除干净。
否则无法保证焊接质量。
(3) 焊件要加热到适当的温度--- 热源。
需要强调的是,不但焊锡要加热到熔化,而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度。
(4) 正确手焊技巧。
烙铁下处必须使烙铁头和两被焊物表面有最大加热接触面。
电烙铁使用以后,一定要稳妥地放在烙铁架上,并注意导线等物不要碰到烙铁头,以免烫伤线,造成漏电等事故。
焊接操作的基本步骤:掌握好烙铁的温度和焊接时间,选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置,才可能得到良好的焊点。
正确的焊接操作过程可以分成五个步骤,如下图所示。
①准备施焊:左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。
要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。
②加热焊件:烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约为1~2 秒钟。
对于在印制板上焊接元器件来说,要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。
③送入焊丝:焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。
注意:不要把焊锡丝送到烙铁头上!④移开焊丝:当焊丝熔化一定量后,立即向左上45 °方向移开焊丝。
⑤移开烙铁:焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45 °方向移开烙铁,结束焊接。
从第三步开始到第五步结束,时间大约也是1~2 秒钟。
焊接温度适当的温度对形成良好的焊点是必不可少的。
在焊接过程中使用过低的温度将影响焊锡的流畅性。
若温度太高又会伤害线路板铜箔与焊接不安全和不美观。
若有白烟冒出或表面有白粉凹凸不平无光泽系使用温度过高。
为避免上述情况的发生,适当且正确之工作温度选择是有必要。
下列系各种焊锡工作适当的使用温度:锡丝溶点183℃~215℃(约361℉~419℉)正常工作温度270℃~320℃(约518℉~608℉)生产线使用温度300℃~380℃(约572℉~716℉)吸锡工作温度(小焊点)315℃(约600℉)吸锡工作温度(大焊点)400℃(约752℉)注意事项:温度超过400℃(752℉),勿经常或连续使用;偶而需使用在大焊点或非常快速焊接时,仅可短时间内使用。
加热时间加热时间对焊件和焊点的影响及其外部特征是什么呢?如果加热时间不足,会使焊料不能充分浸润焊件而形成松香夹渣而虚焊。
反之,过量的加热,除有可能造成元器件损坏以外,还有如下危害和外部特征:(1) 焊点外观变差。
如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热,将使助焊剂全部挥发完,造成熔态焊锡过热;当烙铁离开时容易拉出锡尖,同时焊点表面发白,出现粗糙颗粒,失去光泽。
(2) 高温造成所加松香助焊剂的快速分解碳化。
助焊剂中的松香一般在210 ℃开始分解,也就是当我们把锡丝与烙铁头接触时所冒出的烟,当烟冒没了,助焊剂也就失去其作用,而且造成焊点角锡、焊点不光滑、夹渣而形成缺陷。
(3) 过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层,导致铜箔焊盘的剥落。
因此,在适当的加热时间里,准确掌握火候是优质焊接的关键.焊接操作的具体手法在保证得到优质焊点的目标下,具体的焊接操作手法如下:(1) 保持烙铁头的清洁焊接时, 烙铁头长期处于高温状态,又接触焊剂等弱酸性物质,其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质。
这些杂质形成隔热层,妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。
因此,要注意随时在烙铁架上蹭去杂质。
对于普通烙铁头,在污染严重时可以使用锉刀锉去氧化层。
对于长寿命烙铁头,就绝对不能使用这种方法了。
(2) 采用正确的加热方法加热时,应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热,而不是仅仅加热焊件的一部份,如下图所示。
当然,对于热容量相差较多的两个部分焊件,加热应偏向需热较多的部份,这是顺礼成章的。
但不要采用烙铁对焊件增加压力的办法,以挽造成损坏或不易觉察的隐患。
有些初学者企图加快焊接,用烙铁头对焊接面施加压力,这是不对的。
正确的方法是,要根据焊盘所在线路的面积,把握焊接时间。
或者自己修正让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。
这样,就大大提高效率。
(3)加热要靠焊锡桥在非流水线作业中,一次焊接的焊点形状是多种多样的,我们不可能不断更换烙铁头,要提高烙铁头的效率,需要形成热量传递的焊锡桥如下图。
所谓焊锡桥,就是靠烙铁头上保留少量的焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。
显然,由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快加热到焊接温度。
应注意作为焊锡桥的保留量不可过多,以免造成焊点误连。
(4)烙铁撤离有讲究烙铁的撤离要及时,而且撤离时的角度的方向与焊点有关。
下图所示为烙铁不同的撤离方向对焊料的影响。
(5)在焊锡凝固之前不能动切勿使焊件移动或受到振动,特别是用镊子夹住焊件时,一定要等焊锡凝固后再移走镊子,否则极易造成虚焊。
(6)焊锡用量要适中如下图所示,过量的焊锡不但浪费材料,还增加焊接时间,降低工作速度。
更为严重的是,过量的焊锡很容易造成不易察觉的短路故障。
焊锡过少也不能形成牢固的结合,同样是不利的。
特别是焊接印制板引出导线时,焊锡用量不足,极容易造成导线脱落。
(a)锡量过多浪费(b)锡量过少强度差(c)合适的焊锡量合格的焊点(7)不要用烙铁头作为运载焊料的工具有人习惯用烙铁头沾上焊锡再去焊接,结果造成焊料的氧化。
因为烙铁头的温度一般都在300 ℃左右,焊锡丝中的焊剂在高温时容易分解失效。
在调试、维修工作中,不得已用烙铁时,动作要迅速敏捷,防止氧化造成劣质焊点。
焊接质量的检查焊接结束后为保证焊接质量,一般都要进行质量检查。
由于焊接检查与其它生产工序不同。
没有一种机械化、自动化的检查测量方法,因此主要是通过目视查和手触检查发现问题。
⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格,也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
目视检查的主要内容有:①是否有漏焊,漏焊是指应该焊接的焊点没有焊上;②焊点的光泽好不好;③焊点的焊料足不足;④焊点的周围是否有残留的杂物;⑤有没有连焊。
焊盘有无脱落;⑥焊点是不是凹凸不平;焊点是否有锡尖现象; 焊点有没有裂纹;图所示为正确的焊点形状。
图中( a )为单面板直插式焊点形状,( b )为双面板元件脚 a b⑵手触检查手触检查主要是指触摸元器件时,是否松动、焊接不牢的现象。
用镊子夹住元器件引线,轻轻拉动时,有无松动现象。
焊点在摇动时,上面的焊锡是否脱落现象。
⑶通电检查在外观检查结束以后诊断连线无误,才可进行通电检查,这是检验电路性能的关键。
如果不经过严格的外观检查,通电检查不仅困难较多,而且有可能损坏设备仪器,造成安全事故(比如连锡、元件反)。
通电检查及原因分析通电检查可以发现许多微小的缺陷,例如用目测观察不到的电路桥接,但对于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。