6层板初次制作步骤

6层板初次制作步骤

之前有了一定画双面板的基础，所以在学习多层板时更加容易些。如果之前没有Altium Designer的接触，可以先看看郭天祥的视频教程。

一、原理图的编辑

多层板原理图的编辑和单面板、双面板的原理图编辑没什么区别，无非就是元器件更多了、连线更复杂了，如果需要，可以采用层次原理图的绘制，具体编辑就不说了。这里主要说明一下接地的问题，对后面PCB的设计有所帮助。由于大多数的多层板存在模拟地和数字地，看了好多文档，都不建议在PCB制作时对地层进行分割，因此如果想做四层板（只有一个地层），建议使用统一地，尤其是元器件较密时；但如果是6层板，由于PCB板中可以有两层地，所以可以将模拟地和数字地分开。对于统一地还是分开地，涉及到电磁干扰中信号的最小回流路径问题，网上有很多好的文档可以学习。绘制完原理图，别忘检查错误和查看封装管理器，检查元器件封装。

二、新建PCB文件、设置层结构

多层板新建PCB文件没有什么特别的地方，如果采用向导，注意下元器件是单层放置还是多层放置、会不会使用盲孔等（即使没设置到后期也可以更改）。新建好后，就可以将原理图网络表导入到PCB文件。接下来要做的就是层的结构设置（layer stack manager），add layer是添加中间信号层，add plane是添加内部电源和内部地层。中间信号层和顶层、底层一样，放置信号线的，信号线就代表铜，没有信号线的地方就是绝缘的。而内部电源和地层，生成的是一层铜模，在分割内电层时使用的line，代表腐蚀掉的铜，也就是说深红的代表被腐蚀掉的，其他区域代表铜模。还有一点就是电源层和主地层应紧密耦合，可取间隔5mil（prepreg）。

三、布局

布局这一过程需要一段时间，需要仔细斟酌。最主要的原则是做好分区，也就是模拟器件和数字器件的分区，这样可以减少干扰，因为数字信号产生的干扰大，抗干扰也强，而模拟信号产生的干扰相对小点，但易受数字信号干扰。还有一点就是注意工作电压不同的元器件布局，压差大的器件应相距远。对于一些芯片的去耦电容，离引脚越近越好。

其他要注意的就是相同网络的引脚靠近，注意布局的美观。

四、地平面的制作

由于六层板有两层地，AGND与DGND分开，分别位于第二层和第四层，所以对地网络的操作就相对容易点。把顶层和地层元器件的地网络引脚，用导线引出，接过孔连到相应地网络即可（考虑制作成本，尽量少用盲孔、埋孔，用焊盘代替通孔）。连接过程中尽量少用些焊盘，因为焊盘会带来电容效应，增大干扰。

五、电源平面的制作

由于多层板不会只有一个工作电压值，所以电源层一般都需要进行分割。分割具体步骤如下：1、高亮显示某个电压网络，切换到内电源层，使用line，绘制出一个封闭的图形，该封闭的区域就是该电压的网络；2、把顶层、地层的引脚用导线引出，通过焊盘连到内电源层；3、绘制下一个电源网络，line就是两个网络的分割线，是被腐蚀掉的部分。内电层应注意：电压差大的区域分割距离应较宽；不用的铜模可以放置plane，以在制作时将其区域腐蚀掉；不要将焊盘放置在分割线上，以影响其与内电层的接触。

六、信号线的走线

做好电源层和地层，接下来就可以进行信号线的走线了。走线时重要的高速信号线最好走在内信号层，还有一个原则就是信号要走在自己的地层上，例如，若顶层走的多数是模拟信号，则第二层最好设置为AGND。由于层的结构在前面已经设置好，所以在走信号线时需考虑这一点。此外在走线时，还需适当调整元器件布局，以方便走线。顶层

与地层的走线与两层板没有区别，对于内信号层，走线方法就是导线—焊盘—内电层。

七、铺地和补泪滴

在元器件不密集，存在一定的空区域时，最好进行铺地，铺地也分AGND与DGND，所以应分开进行局部铺地操作。对于补泪滴，一般都需要进行。

八、DRC检查

这一步非常重要，在板子绘制完成后，必须进行，检查是否有违背规则而未发现的地方。

这里没有对具体走线等操作进行详细描述，也没有过多说明电磁干扰与电磁兼容的方法，只是过程式的介绍对于新手怎么开始尝试多层板，希望能帮到一些人。