PCBA组装爆板原因分析及预防

２ ． １ Ｃ Ｔ Ｉ 及 其原 理
Ｃ Ｔ Ｉ 是英文ｃ ｏ ｍ ｐ ａ ｒ ａ ｔ ｉ ｖ ｅ ｔ ｒ ａ ｃ ｋ ｉ ｎ ｇ ｉ ｎ ｄ ｅ ｘ 的缩写 ，中 文称 之为相 比漏 电痕迹指数或者相对漏 电起痕指数 ，是 指Ｐ Ｃ Ｂ 基材表面经受住５ ０ 滴 电解液 （ 一般为０ ． １ ％ 氯化氨溶 液 ）而没有形成漏 电痕迹 的最高电压值 （ Ｖ ） ，该值必须是
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定性 ，特别是如果要求在高压 、高温 、潮湿 、污秽 等场
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合使用 ，其 电子 电器产 品Ｐ Ｃ Ｂ 设计就 必须对 耐 电起痕 性
（ Ｃ Ｔ Ｉ ） 有 要求 。安 全 可 靠性 是 电子 电器产 品 的 品质 保 证 的
重要因素 ，Ｐ Ｃ Ｂ 是构成产 品的基础 ，Ｐ Ｃ Ｂ 设计应根据 需要
２ ． ３高Ｃ Ｔ Ｉ 覆铜板的制作
从以上的导电起痕原理可知，这种高Ｃ Ｔ Ｉ 的特殊覆铜 板 出现 问题 ，造 成后续使用的故障是严重 的，必须做 好 覆铜板的制作生产的品质监控 。 基于高Ｃ Ｔ Ｉ 要求 ，覆铜板的制造必须采用耐漏 Ｉ 值大小将绝缘材料 （ 保证 在高压、高温、潮
国 家
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Ｐ Ｃ Ｂ Ａ组 装 爆 板 原 因 分 析 及 预 防
【 摘要 】 在工 业控制变频器类产品应用中， 电气绝 缘是非常 重要的， 一般 均采用 高ｃ Ｔ ｌ 的印制板。对于印制 板的生 产制
１ ． 问题 的提 出
我们在 给某顾 客做Ｐ Ｃ Ｂ Ａ 代工 的过程 中发现 ：某几个 品种 的Ｐ Ｃ Ｂ 在生产过程中不断会 出现爆板现象，￣ Ｐ Ｐ Ｃ Ｂ出 现分层、起泡 （ 见下图）。而且是反复 出现在几个 固定的 品种 当中，但在 以前的生产中从未发生过 。
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均 是Ｓ Ｍ Ｔ（ 刷膏＋ 贴片＋ 回流焊＋ Ａ ０ Ｉ ）＋ Ｔ Ｈ Ｔ（ 预 成型＋ 插装 ＋ 波 峰焊＋ 补修＋ 点胶 ＋ 功能测试 ）的标准制程 ，并未发现
制 程 异 常 。我 们 又 反 复 对 照 以前 和 现在 的 加 工 物 料 的 区
别 ，结果发现仅是Ｐ Ｃ Ｂ 的Ｃ Ｔ Ｉ 有差别 ，其他均 一样 ，爆板 的均是Ｃ Ｔ Ｉ ＞６ ０ ０ 的Ｐ Ｃ Ｂ 板材 。为此 ，通过查资料、请教 印 制板制作厂家 ，最终锁定 了爆板就是与Ｃ Ｔ Ｉ 有关 。
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热量增加 ，蒸发潮 湿污染物 的速度加快 ，使 高分子材料
表 面 形 成 不 均 匀 的 干 燥 状 态 ，导 致 局 部 表 面 形 成 干 燥 带
对 上述 几 个 品 种 的 Ｐ Ｃ Ｂ Ａ 生 产 过 程 我 们 进 行 了检 讨 ，
或干燥 点。干 区使 表面 电阻增大 ，这样 电场就 变得不均 匀 ，进而产生 闪络 放 电。在 电场和热 的共 同作 用下，促 使绝缘材料表 面碳化 ，碳化物 电阻小 ，促使施 加 电压的 电极尖端形成 的 电场强度增大 ，因而更容 易产 生闪络放 电。如此恶性循环 ，直到 引起施加 电压 的电极 间表 面 电
选择合适的Ｃ Ｔ Ｉ 值的印制板材料 。
图１漏 电起 痕模 型
次放 电作 用下，材料着 火，发生破坏 ；三是材料 出现一 些 凹坑 ，当放 电不断继续进 行时，凹坑加 深 ，产生 电腐 蚀 ，有时发生击穿破坏，有时并不被击穿。 ｉ 脚 根据国际电工委员会 （ Ｉ Ｅ Ｃ ）６ ６ ４ Ａ 、９ ５ ０ 标准和 （ Ｕ Ｌ ）
阻破坏 ，形成 导电渠道 ，产生漏 电起痕 。漏 电起痕模 型
示 意 图如 图 １ 所示 。
覆铜 板 高分 子 固体 绝 缘材 料基 材一 旦 发生漏 电起
２ ． Ｃ Ｔ Ｉ 参数要求的Ｐ Ｃ Ｂ
要 弄清 楚高Ｃ Ｔ Ｉ 特殊 印制板的使用 ，必须先 了解Ｃ Ｔ Ｉ 及其原理、覆铜板及Ｐ Ｃ Ｂ 的制作过程等 。
２ ５ 的倍 数 ，是 按 Ｉ Ｅ Ｃ 一 １ １ ２ 标准 测 试 的 。
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覆铜板 高分子 固体绝 缘材料 基材当其表面受到带正 负离子 的溶液污染物 的污染时 ，当外加 一定 电压 的条件 下 ，其表面 的泄漏 电流要 比干净 的表面 大得多，根据热 量公式Ｑ ＝ Ｉ Ｘ Ｒ ，当泄漏 电流增大时 ，该泄漏 电流产生的
造品 质要 很好 控制 ，对 于Ｐ Ｃ Ｂ Ａ 组装 生产 过程 也要 控制 ，以避免 可能 造成 Ｐ Ｃ Ｂ Ａ 组 装 的热应 力爆 板不 良 ，最终 导致 Ｐ Ｃ Ｂ Ａ 报废 。
【 关键 词 】Ｐ Ｃ Ｂ Ａ ， 组装，Ｐ Ｃ Ｂ，Ｃ Ｔ Ｉ ， 爆板
■ 作者： 魏 富选 陕西凌 云 电器集 团有 限公 司
湿 、污秽等恶劣环境下安全使用） 分成 ６ 个等级，见表 １ 。
Ｃ Ｔ Ｉ 值 （ ｖ） ＵＬ等级 １ Ｅ Ｃ辱镊 ０ Ｉ ｒ Ｉ ≥６ ０ ｏ ６ ０ ０ ＞（ ｌ ４ ０ ０ ＞ＣＩ Ｔ １ ５ ０ ＞Ｃ ＴＩ １ ７ ５ ＞Ｃｒ １ １ ０ ０ ＞Ｃｒ Ｉ ≥柏０ ｌ Ｈ ≥２ ５ ０ ２ Ⅲａ ≥１ ７ ５ ３ ≥Ｉ ＠ ０ ４ ｍｂ ＞０ ５
痕， 即出现三种劣变现 象 ，一是 出现碳化 的黑色树枝 状 导 电通道 ，经过 多次连续放 电，导 电通道连续 增长，当 两 电极被桥连起来 时，材料便发生击穿破坏 ；二是在 多
２ ｏ １ ３ 年 ２ 月第 １ 期
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水分 ． 尘壤 ． 电摄
污秽等恶 劣环境下使用 ，也非常适合制作高密度Ｐ Ｃ Ｂ ，因 为用高ｃ Ｔ Ｉ 值的覆铜板制作 的Ｐ ｃ Ｂ 的线间距可允许更小。 随着人们对 电子 电器产品的使用安全可靠性要求越 来越高 ，电子 电器产 品的使用环境越来越恶 劣与其不确