无氰镀银工艺

无氰镀银液组成及工艺条件的研究

无氰镀银液组成及工艺条件的研究
无氰镀银液是一种重要的工业用液，具有高效抗菌、抗腐蚀和抗氧化等特性，在电子、航空航天等领域具有重要的应用价值。

本文将研究无氰镀银液的组成及工艺条件，以期达到最优的工艺性能。

无氰镀银液的组成包括银浆、有机溶剂、银溶剂和助剂等。

银浆是由银粉和有机溶剂组成的悬浊液，有机溶剂可以作为溶剂，有助于提高材料的润湿性，银溶剂可以作为添加剂，可以形成薄膜，从而提高表面性能，助剂可以作为调整剂，改善粘合力和附着力。

无氰镀银液的加工工艺条件主要包括温度、pH值、电导率、银离子浓度以及添加剂等。

温度是控制镀银过程的重要因素，一般情况下，银的溶解度随温度的升高而降低，因此，温度太低会阻碍银的溶解，而温度过高也会导致银膜太薄，影响表面性能。

另外，pH值影响银离子的稳定性，一般应保持在6-8之间；电导率影响银离子的活性，应保持在50-200μs之间；银离子浓度对镀银膜良好质量起决定性作用，应保持在15-50g/L；添加剂可以提高化学反应的活性，从而提高效率。

无氰镀银液的成膜原理是：当银离子与有机溶剂结合后，会形成一种由银离子与有机溶剂分子共同组成的分子聚集体，这种分子聚集体是一种介电膜，它能够通过氧化反应形成电化学膜，有助于在表面形成稳定的镀银膜，同时可以阻止氧化反应，达到钝化效果。

无氰镀银液的组成和加工工艺条件对镀银膜的性能、稳定性和耐腐蚀性有重要影响，以获得最佳的附着力和防腐效果，需要综合考虑
多种因素，确定最优的镀银工艺条件。

由此可见，本文以《无氰镀银液组成及工艺条件的研究》为标题，研究了无氰镀银液的组成及其加工工艺条件，给出了无氰镀银液成膜原理、钝化效果，以及最优工艺条件的确定方法，从而为后续的无氰镀银工艺优化及应用提供参考。

镀银光亮剂配方与无氰镀银工艺

镀银添加剂配方与无氰镀银工艺周生电镀导师目前氰化镀银依旧拥有大量应用，主要是工艺成熟可靠，操作简单，缺点是氰化物有剧毒。

无氰镀银目前已经开始量产，但是稳定性有待提高，适合批量大、结构简单的工件。

氰化镀银工艺特性1：高光亮性（@ @）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）2：镀层有极好的添平能力3：适用于装饰性电镀4：适用于挂镀或滚镀（T）（ E L ）：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）镀层特性密度 10.5克/立方厘米硬度 120Vickers光亮度高光亮度及极洁白之镀层（*声*明）：（建*群的都*是假*冒）（二手转卖*我*们*配*方的不完整）（请*认*准*文*中@ Q和W*X）。

每公升溶液配制溶液配制程序1.先加70%纯水至镀槽2.再加适量氰化钾，碳酸钾和氰化银（80%）3.在摄氏25~30℃条件下用碳处理1至2小时4.再过滤然后加适量的SILVER GLEAM 360添加剂A和添加剂B5.最后加纯水至刻度，混合均匀设备材料镀缸： PP镀缸材料加热器： PVDF发热器附设恒温设备过滤：以5微米之棉芯作连续性过滤（速度为每小时约3个镀槽容量）电流供应：滚镀12伏特，挂镀6伏特，应配合及控制安培分钟计药品补充每1000安培/小时补充0.5~1公升SILVER GLEAM 360添加剂A和0.25~0.5公升SILVER GLEAM 360 添加剂B注意事宜1.若想电镀经济原则，银的浓度可控制在20克/公升2.此工艺流程不宜使用氰化纳3.可以用赫尔槽试验控制SILVER GLEAM 360添加剂A及添加剂B之比例及浓度4.建议使用欲镀银以改善镀层之附着力，建议配方可参考如下：氰化银（80%）1.5~5克/公升游离氰化钾90~125克/公升阴极电流密度应大约为0.5安培/平方分米，欲镀时间为30秒至1分钟电镀流程工件除蜡→过自来水→电解除油→过自来水→过纯水→欲镀银→电镀银（约三分钟）→过自来水→过纯水→电解保护→过自来水→过热纯水→烘干产品资料SILVER GLEAM 360添加剂A外观：棕色液体pH：13比重：1.05SILVER GLEAM 360添加剂B外观：透明液体pH：8比重：1.00无氰镀银工艺EN-40是无氰镀银工艺，镀层与工件的结合力优良，可以直接用于铜、黄铜、化学镍等工件。

目前我国使用的几项无氰镀银工艺

目前我国使用的几项无氰镀银工艺目前我国使用的几项无氰镀银工艺从1970年初开始，我国许多工厂和研究机构对无氰镀银进行广泛的研究，研究后进行试产的有亚氨基二磺酸(NS)镀银、烟酸镀银、磺基水杨酸镀银、咪唑一磺基水杨酸、丁二酰亚胺镀银以SL-80 为添加剂的硫代硫酸铵光亮镀银。

从目前使用的情况来看，以亚氨二磺酸铵镀银，烟酸镀银、咪唑一磺基水杨酸镀银和硫代硫酸铵光亮镀银较好，下面简单介绍这几种作业的情况。

(一)亚氨基二磺酸铵镀银该工艺为我国首创，镀层品质镀液性能接近氰系镀银。

镀液配制容易、管理方便，原料易买，废水处理简单。

但镀液含氨，使用又在碱性，因此氨的挥发和铜材的化学溶解较为严重，镀液对杂质比较敏感。

配方和作业条件如下：普通镀银快速镀银硝酸银25～30g／L65g／L亚氨基二磺酸铵(NS) 80～100g／Ll20g／L硫酸铵100～120g／L60g／L氨磺酸一50g／LNCl 一12g／L柠檬酸铵2g／L-pH(NaOH调整) 8．5～99～10温度10～35℃15～30℃阳极电流密度0．2～0．5A／dm20．1～2A／dm2(二)烟酸镀银烟酸镀银液比较稳定，镀液中虽也含氮，但挥发较少，pH较NS 镀银稳定些。

该镀液的分散能力(throwing power)与覆盖能力(covering power)较好，镀层略比氰系和NS镀银光亮，抗腐蚀性也优于氰系镀层。

但是烟酸价格较贵，资源缺乏，电镀作业较复杂，管理较困难。

其配方作业条件如下。

硝酸51g／L(40～50) 烟酸100g／L(30～50)氢氧化钾35g／L 氢氧化铵51g／L醋酸铵61g／L 碳酸钾55g／LpH 9(8．5～9．5) 温度室温电流密度0．2～0．5A／dm2(三)咪唑一磺基水杨酸镀银该镀液用咪唑(imidazole)取代易挥发的氨，因此镀液较上二种无氰镀银液稳定，同时对高低温及光、热的适应性好，对铜不敏感，镀液沾在白色滤纸或白布上烤干后无黑色印迹，镀层性能相当于氰系镀银，电流密度上限低于氰系镀银，而下限宽于氰系镀银。

无氰镀银工艺研究

无氰镀银工艺研究近年来，无氰镀银工艺备受研究者的关注。

无氰镀银工艺是一种环保且高效的电镀技术，具有广泛的应用前景。

本文将从无氰镀银工艺的原理、工艺参数以及优势等方面进行探讨，以期为相关领域的研究提供参考。

无氰镀银工艺的原理是基于电化学反应，通过在镀银液中引入无氰添加剂，实现无氰电镀。

传统的镀银工艺中，氰化物被用作络合剂，起到稳定银离子的作用。

然而，氰化物是一种有毒的物质，对环境和人体健康造成潜在威胁。

因此，开发无氰镀银工艺成为当前的研究热点。

在无氰镀银工艺中，添加剂的选择是关键。

常见的添加剂有硫代硫酸盐、有机胺等。

这些添加剂能够与银离子形成络合物，提高镀银液的稳定性和镀层的质量。

此外，电流密度、温度和pH值等工艺参数也对镀层的性能有着重要的影响。

适当调节这些参数可以控制镀层的厚度、结晶度和柔韧性等性能指标。

相比传统的氰化物镀银工艺，无氰镀银工艺具有显著的优势。

首先，无氰镀银工艺无需使用氰化物，避免了对环境的污染和人体健康的威胁。

其次，无氰镀银工艺的电镀效率高，能够实现较快的镀层生长速率。

此外，无氰镀银工艺的镀层质量好，具有良好的附着力和耐腐蚀性能。

然而，无氰镀银工艺也存在一些挑战和限制。

首先，无氰添加剂的选择和控制是关键问题。

不同的添加剂对镀层性能的影响不同，需要通过实验和优化来确定最佳配方。

其次，无氰镀银工艺在一些特殊应用场景下可能存在一定的局限性。

例如，在高温和高电流密度下，无氰镀银工艺可能无法满足要求。

无氰镀银工艺是一种环保且高效的电镀技术，具有广泛的应用前景。

通过合理选择和控制工艺参数，可以获得具有良好性能的镀银层。

然而，无氰镀银工艺还需要进一步研究和改进，以满足不同应用场景的需求。

相信随着技术的不断发展，无氰镀银工艺将在电镀领域得到更广泛的应用。

无氰电镀银配方

无氰镀银：硫代硫酸盐镀银硫代硫酸盐镀银所采用的络合剂为硫代硫酸钠或硫代硫酸铵。

在镀液中，银与硫代硫酸盐形成阴离子型络合物EAg（S203）2]3－。

在亚硫酸盐的保护下，镀液有较高的稳定性。

在镀液成分的管理中，保持硝酸银：焦亚硫酸钾：硫代硫酸钠＝l：1：5最好。

镀液的配制方法如下。

①先用一部分水溶解硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）。

②将硝酸银和焦亚硫酸钾（或亚硫酸氢钾）分别溶于蒸馏水中，在不断搅拌下进行混合。

此时生成白色沉淀，立即加入硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）溶液并不断搅拌，使白色沉淀完全溶解，再加水至所需要的量。

③将配制成的镀液放于日光下照射数小时，加0．5g/L的活性炭，过滤，即得清澈镀液。

配制过程中要特别注意，不要将硝酸银直接加入到硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）溶液中，否则溶液容易变黑。

因为硝酸银会与硫代硫酸盐作用，首先生成白色的硫代硫酸银沉淀，然后会逐渐水解变成黑色的硫化银：2AgN03＋Na2S203——Ag2S203＋（白色）＋2NaN03Ag2S203＋H20—Ag2S＋（黑色）＋H2S04新配的镀液可能会显微黄色，或有极少量的浑浊或沉淀，过滤后即可以变清。

正式试镀前可以先电解一定时间。

这时阳极可能会出现黑膜，可以铜丝刷刷去，并适当增加阳极面积，以降低阳极电流密度。

再补充镀液中的银离子时，一定要按配制方法的程序进行，不可以直接往镀液中加硝酸银。

同时，保持镀液中焦亚硫酸钾（或亚硫酸氢钾）的量在正常范围也很重要。

因为它的存在有利于硫代硫酸盐的稳定。

否则，硫代硫酸根会出现析出硫的反应，而硫的析出对镀银是非常不利的。

无氰镀银：磺基水杨酸镀银磺基水杨酸镀银是以磺基水杨酸和铵盐作双络合剂的无氰镀银工艺。

当镀液的pH值为9时，可以生成混合配位的络合物，＋从而增加了镀液的稳定性，这样镀层的结晶比较细致。

其缺点是镀液中含有的氨容易使铜溶解而增加镀液中铜杂质的量。

总氨量是分析时控制的指标。

指醋酸铵和氨水中氨的总和。

基于无氰镀银铜棒的制备工艺及拉拔

基于无氰镀银铜棒的制备工艺及拉拔摘要：本文通过无氰镀银工艺、镀银铜棒的拉拔以及镀银铜线制备的结合，对无氰镀银铜棒的制备工艺及拉拔进行简要的分析。

关键词：无氰电镀银；铜棒；拉拔；制备工艺一、无氰镀银工艺1.镀液成份对镀层微观形貌的影响（1）硝酸银含量硝酸银作为烟酸镀银体系中的主盐，在电荷的作用下硝酸银分解出的银离子的数量直接影响镀层的质量。

镀液中由于银离子的加入使镀液的分散力和电荷的沉积速度受到影响。

当加入少量硝酸银时，镀液中存在少量银离子，相应和配位剂相结合的银离子也减小，在阴极上沉积的银的数量也变小，导致镀层覆盖不完整；相应的硝酸银的含量增加，在阴极上沉积的数量增加，可以获得较好的镀层。

当硝酸银过量加入时，银镀层的银离子含量得到增加，镀液中电荷运动加快，导致结晶出的银镀层晶粒粗大。

（2）烟酸含量烟酸作为本镀银体系中的主配位剂，在电荷的作用下分解出的离子的数量对镀层质量有很大的影响。

镀液中由于配位离子的加入使镀液的稳定性和电荷的沉积速度受到影响。

当加入少量烟酸时，镀液中形成的配位银离子减少，在阴极上吸附的配位离子的数量也变小，导致镀层覆盖不均匀；相应的烟酸的含量继续增加，在阴极上吸附的配位离子的数量增加，溶液的导电性加强，可以获得较好的镀层。

（3）碳酸钾含量碳酸钾作为本镀银体系中的导电盐，在电荷的作用下分解出的离子的数量对镀层质量有间接的影响。

镀液中由于导电盐的加入使镀液的导电性受到影响。

当加入少量导电盐时，镀液中形成的离子数量减小，阴极上吸附的配位离子的过程中变得更加容易致使阴极极化降低，导致镀层粗糙；相应的碳酸钾的含量继续增加，阴极上吸附的配位离子的过程中变得缓慢，可以获得较好的镀层。

2.工艺条件对镀层微观形貌的影响（1）温度镀液温度是镀层质量重要影响因素之一。

镀液温度通过双重作用来影响镀层的好坏。

当镀液温度很低时，镀液中各离子的扩散速度均缓慢，但阴极极化程度高，致使镀层覆盖不均匀；当温度过高时，镀液中各离子的扩散速度加快，然而其阴极极化降低，致使镀层疏松失去光泽。

绿色电镀技术介绍

绿色电镀技术介绍---无氰电镀镀一无氰电镀银工艺1 镀液组成及工艺条件硝酸银10~45g/L主配位剂60~150g/L辅助配位剂60~150 g/L导电盐60~125 g/L添加剂5～10 ml/LpH值10～14电流密度0.5～2.5 A/dm2温度50~70℃2 镀层的性能(1) 镀层的结合力采用试片弯折法与热震实验测试镀层与基体的结合强度，结果表明镀层与基体的结合强度较高。

(2) 镀层的硬度采用HXD-1000B型显微硬度测试计来测镀银层硬度值，无氰镀银层硬度值为128 HV，氰化物镀银层硬度值为122 HV。

(3) 镀层的可焊性将镀银层放在熔融的纯锡液中，若镀层表面均匀的铺满一层锡，就定性地认为镀层的可焊性合格。

测试结果为合格。

(4) 镀层抗变色能力进行了K2S溶液浸泡实验，在常温条件下使用0.1mol/L的K2S溶液分别浸泡氰化物、无氰镀银体系在相同条件下获得的镀层，分别记录镀层在浸泡中颜色的变化情况，比较各种镀层的抗变色能力，结果见下表。

表不同体系镀层抗变色性能镀层类别镀层表面状态1min 5min 10min 15min 20min 60min 90 min氰化镀银层无变化淡黄深褐色深褐色深褐色黑色黑色无氰镀银层无变化无变化无变化淡黄深黄色深褐色黑色从表中数据可以看出，无氰体系镀银层的抗变色能力远远优于氰化物镀层的抗变色能力。

(5) 镀银层的形貌该工艺得到的镀银层与氰化物体系得到的镀银层的颜色及光亮性基本一致。

其微观形貌见下图。

无氰电镀银试样氰化物电镀银试样从SEM照片可以看出，无氰电镀银体系镀层的结晶非常细致、晶粒细小、排列紧密，微观结晶状态优于氰化物镀层。

3 镀液的性能(1) 分散能力采用远近阴极法测定镀液的分散能力，K=2，测试结果无氰镀银液的分散能力为75.74%，氰化物镀液的分散能力为77.08%。

(2) 覆盖能力采用内孔法测定镀液的覆盖能力。

以规格为Ф10mm×100mm的紫铜管为阴极。

无氰镀银工艺
无氰镀银工艺是一种环保、高效的银镀工艺，它可以在不使用氰化物的情况下将银沉积在金属或其他表面上。

这种工艺具有以下优点：
1. 安全环保：无氰镀银工艺不使用有毒氰化物，不会对环境和人体带来危害。

2. 镀层质量高：由于无氰镀银工艺可以提供均匀的沉积和更好的附着力，因此形成的银层质量更高，更耐久。

3. 成本低：与传统的氰化银镀工艺相比，无氰镀银工艺可以节省成本。

无氰镀银工艺的具体步骤如下：
第一步：准备。

准备一个干燥、无尘、无油的表面，将需要镀银的物品清洗干净。

对于金属表面，可以使用酸洗和除锈剂进行清洁。

第二步：预处理。

使用一种特殊的化学剂将物品泡在溶液中进行表面活化处理。

该过程可以为镀银做好准备，使银层更容易附着在物品表面。

第三步：镀银。

将物品放入含有银离子的镀液中进行镀银。

此时需要根据物品大小和形状选择不同的镀银方案。

这个过程需要一定的时间、温度和电流，以便银溶液可以进行还原反应并形成银层。

第四步：清洗。

将已经镀银的物品从镀液中取出，并在温水中清洗它，以去除残留的化学物质和氯离子。

无氰镀银工艺已经成为了一种越来越流行的环保工艺，它可以在很多应用领域中得到广泛的应用，例如电子、制造业和装饰品等。

无氰镀银工艺

无氰镀银工艺是一种环境友好的表面处理技术，用于在金属表面上形成银镀层，而不使用含氰化物的镀液。

传统的银镀工艺中常使用含氰化物的银盐作为主要镀液成分，但氰化物具有一定的毒性和环境污染风险。

无氰镀银工艺的出现旨在解决这些问题，减少对环境和人体健康的影响。

无氰镀银工艺的主要步骤包括：
表面预处理：将待镀的金属表面进行清洗和处理，去除污垢、氧化物和油脂等杂质，以确保镀层的附着力和均匀性。

镀液配制：配制无氰镀银的镀液，通常采用银盐和有机配位剂等成分，以提供稳定的银离子浓度和适当的电化学条件。

电镀过程：将待镀的金属样品作为阴极，放入无氰镀银的镀液中，通过外加电流的作用，将银离子还原成银金属并沉积在金属表面上形成镀层。

控制电流密度、温度和镀液搅拌等参数，以获得均匀、致密和具有良好附着力的银镀层。

后处理：完成电镀后，对镀层进行必要的清洗、中和和干燥处理，以去除残留的镀液和杂质，确保镀层的质量和外观。

无氰镀银工艺相比传统的含氰镀银工艺具有环保、安全和可持续发展的优势。

然而，具体的无氰镀银工艺流程和参数会因具体的应用和要求而有所不同，需要根据实际情况进行工艺设计和优化。

无氰镀银工艺

无氰镀银工艺无氰镀银工艺是一种使用环境友好的镀银工艺，主要应用于电子行业和珠宝制作业。

它能够在不使用有害的氰化物盐的情况下，实现高质量的镀银效果。

本文将介绍无氰镀银工艺的原理、工艺流程以及其优势。

无氰镀银工艺的原理是基于有机体配合剂的表面活化效应。

无氰镀银液中含有有机体配合剂，它们通过与镀液中的硝酸银形成络合物，从而起到表面活化剂的作用。

当待镀件浸入镀液中时，镀液中的活化剂会被吸附在待镀件表面，并形成一个稳定的络合物层。

在活化剂的作用下，镀液中的银离子能够顺利地被还原沉积在金属基体上，形成致密、均匀且附着力强的银镀层。

无氰镀银工艺的工艺流程包括：预处理、清洗、活化、脱脂、镀银、清洗、烘干。

首先，对待镀件进行清洗，去除表面的油脂和污染物。

然后，将待镀件浸入活化液中，在活化液中进行活化处理，使其表面能够更好地与银离子发生反应。

接着，将待镀件脱脂，去除表面的氧化层和其他杂质。

然后，将待镀件浸入无氰镀银液中，进行镀银处理。

镀银后，将待镀件进行清洗，去除残留在表面的镀液和其他污染物。

最后，将待镀件进行烘干处理，使其表面完全干燥。

无氰镀银工艺有以下几个优势：1. 环保无害：无氰镀银工艺无需使用有害的氰化物盐，对环境和人体健康无害。

2. 镀层质量好：无氰镀银工艺能够得到均匀、致密且具有良好附着力的银镀层。

3. 工艺稳定性高：无氰镀银工艺能够稳定地进行银镀，不易受到外界条件的影响。

4. 成本较低：无氰镀银液的成本相对较低，且工艺流程简单，能够节省生产成本。

5. 可广泛应用：无氰镀银工艺可适用于电子行业中对高导电性的要求，也可用于珠宝制作业中镀制高亮度的银饰品。

总之，无氰镀银工艺是一种环保、高效且成本较低的镀银工艺。

它不仅可以满足电子行业对高导电性的需求，还可以应用于珠宝制作业中制作高亮度的银饰品。

随着环保意识的增强，无氰镀银工艺有望在镀银行业中得到更广泛的应用。

无氰镀银液组成及工艺条件的研究

无氰镀银液组成及工艺条件的研究在近年来，由于对环境保护的不断加强，对无氰镀银液的研究变得越来越重要。

无氰镀银液的组成及工艺条件的研究成为重要的领域之一，是改进镀银工艺和提高产品质量的重要手段。

本文讨论无氰镀银液的组成及工艺条件的研究，为更深入了解无氰镀银液提供参考。

一、无氰镀银液的组成无氰镀银液由银盐、抑制剂、溶剂、活化剂和调节剂等几种元素组成。

1.银盐：主要是使用银硫酸盐作为银盐，由于银硫酸盐的反应性强，所以能够更好地将二价银离子溶解于溶液中，从而达到镀银的目的。

2.抑制剂：为了阻止银的氧化作用，必须添加一定量的抑制剂，一般采用的是硫酸氢钾或氢氧化钠等，以抑制银的氧化作用，防止银离子被氧化成无溶解性银铁锌化合物，从而影响镀层的质量。

3.溶剂：无氰镀银液使用溶剂的目的是提高液体的流动性，以及弱溶剂的吸附作用，使得银离子容易溶解，一般使用有机溶剂，如乙醇、甲醇、二氯甲烷等。

4.活化剂：活化剂的作用是加快银的溶解速率，一般采用的活化剂有磷酸二氢钾、硼酸、多聚磷酸钠及氢氧化钾等。

5.调节剂：主要作用是调节液体的PH值，以调节银盐的溶解度，使其保持在一定的PH值范围内，一般采用硫酸钠、硫酸铵等。

二、工艺条件的研究1.配制方式：无氰镀银液配制时需要注意，先把抑制剂、活化剂和调节剂先放入溶剂中，再加入银盐，最后搅拌混合，使其完全溶解，这是保证其配制后的性能稳定的重要措施。

2.温度研究：无氰镀银液受温度影响较大，过低的温度可使液体的溶解度降低，镀银速率减慢，镀层质量降低；而过高的温度则可能会使液体沸腾，从而使镀层的性能受到影响。

此外，温度过高可能会使抑制剂的性能发生变化，影响镀银工艺的正常进行。

因此，在镀银过程中需要经常监测温度，以确保工艺稳定。

3.pH值研究：无氰镀银液的pH值也是研究的重要内容，pH值过低或过高都可能影响镀层的性能。

一般情况下，pH值应保持在4-7之间，以保持液体的溶解度及稳定性，同时也可以减少对银盐的氧化作用。

无氰镀银工艺研究

无氰镀银工艺研究引言无氰镀银工艺是一种用于电镀银层的环保、高效的工艺。

相较于传统氰化物镀银工艺，无氰镀银工艺具有更低的环境污染风险，同时提高了生产效率和产品质量。

本文将对无氰镀银工艺进行深入研究和探讨。

传统镀银工艺的问题传统的氰化物镀银工艺在电镀银层时使用氰化物作为镀液的主要成分。

然而，氰化物具有高度毒性，存在安全隐患，并且对环境造成严重污染。

此外，传统工艺需要复杂的处理措施，如废液处理和废气处理，增加了生产成本和投入。

无氰镀银工艺的原理无氰镀银工艺基于新型无氰镀液，通过改良电镀液成分以及调整电镀过程参数，实现了无氰环保镀银。

无氰镀液中的主要成分包括银盐、硫酸盐和有机添加剂。

无氰镀液的典型组成为10-40g/L的银盐，100-150g/L的硫酸盐，以及0.01-0.1g/L的有机添加剂。

无氰镀银工艺的优势1.环保：无氰镀银工艺不含有毒的氰化物，减少了对环境和人体的危害风险。

2.提高生产效率：无氰镀银工艺具有较高的电镀效率，可以提高生产速度和产量。

3.提高产品质量：无氰镀银工艺能够得到均匀、致密且具有良好附着力的银层，提高了产品的质量和稳定性。

4.简化处理措施：相较于传统工艺，无氰镀银工艺对于废液处理和废气处理的要求较低，减少了处理成本和投入。

无氰镀银工艺的研究进展无氰镀银工艺发展的历史无氰镀银工艺的研究始于二十世纪八十年代，当时学者们开始寻找一种替代传统工艺的环保方法。

随着对无氰镀银工艺理论与实践的不断深入，该技术逐渐成熟并得到应用。

无氰镀银工艺的关键技术1.无氰镀液的配方研究：研究者通过调整银盐、硫酸盐和有机添加剂的配比，优化镀液成分，以获得更好的银层质量和电镀效率。

2.电镀过程参数研究：包括电流密度、温度、pH值等参数的优化，以及电镀时间的控制等。

研究者通过调整这些参数，实现了无氰镀银工艺的稳定性和高效性。

无氰镀银工艺的应用领域无氰镀银工艺广泛应用于电子、通信、半导体等领域的产品制造过程中。

目前我国使用的几项无氰镀银工艺

目前我国使用的几项无氰镀银工艺从1970年初开始，我国许多工厂和研究机构对无氰镀银进行广泛的研究，研究后进行试产的有亚氨基二磺酸(NS)镀银、烟酸镀银、磺基水杨酸镀银、咪唑一磺基水杨酸、丁二酰亚胺镀银以SL-80为添加剂的硫代硫酸铵光亮镀银。

从目前使用的情况来看，以亚氨二磺酸铵镀银，烟酸镀银、咪唑一磺基水杨酸镀银和硫代硫酸铵光亮镀银较好，下面简单介绍这几种作业的情况。

(一)亚氨基二磺酸铵镀银该工艺为我国首创，镀层品质镀液性能接近氰系镀银。

镀液配制容易、管理方便，原料易买，废水处理简单。

但镀液含氨，使用又在碱性，因此氨的挥发和铜材的化学溶解较为严重，镀液对杂质比较敏感。

配方和作业条件如下：普通镀银快速镀银硝酸银25～30g／L65g／L亚氨基二磺酸铵(NS) 80～100g／Ll20g／L硫酸铵100～120g／L60g／L氨磺酸一50g／LNCl 一12g／L柠檬酸铵2g／L-pH(NaOH调整) 8．5～99～10温度10～35℃15～30℃阳极电流密度0．2～0．5A／dm20．1～2A／dm2(二)烟酸镀银烟酸镀银液比较稳定，镀液中虽也含氮，但挥发较少，pH较NS 镀银稳定些。

该镀液的分散能力(throwing power)与覆盖能力(covering power)较好，镀层略比氰系和NS镀银光亮，抗腐蚀性也优于氰系镀层。

但是烟酸价格较贵，资源缺乏，电镀作业较复杂，管理较困难。

其配方作业条件如下。

硝酸51g／L(40～50) 烟酸100g／L(30～50)氢氧化钾35g／L 氢氧化铵51g／L醋酸铵61g／L 碳酸钾55g／LpH 9(8．5～9．5) 温度室温电流密度0．2～0．5A／dm2(三)咪唑一磺基水杨酸镀银该镀液用咪唑(imidazole)取代易挥发的氨，因此镀液较上二种无氰镀银液稳定，同时对高低温及光、热的适应性好，对铜不敏感，镀液沾在白色滤纸或白布上烤干后无黑色印迹，镀层性能相当于氰系镀银，电流密度上限低于氰系镀银，而下限宽于氰系镀银。

无氰镀银工艺

无氰镀银工艺
无氰镀银工艺是一种环保、高效、安全的镀银工艺，它不使用含有氰化物的化学药剂，而是采用了一种新型的电化学药剂，使得镀银过程更加安全、环保，同时也能够保证镀层的质量和稳定性。

传统的镀银工艺中，常常使用含有氰化物的化学药剂，这种药剂不仅对环境造成污染，而且还会对人体健康造成危害。

而无氰镀银工艺则完全避免了这些问题，它使用的电化学药剂不含有氰化物，因此不会对环境和人体造成危害。

无氰镀银工艺的另一个优点是高效性。

相比传统的镀银工艺，无氰镀银工艺的镀银速度更快，能够在短时间内完成大量的镀银工作。

这对于生产厂家来说，可以大大提高生产效率，降低生产成本。

无氰镀银工艺还具有良好的镀层质量和稳定性。

由于采用了先进的电化学药剂，无氰镀银工艺的镀层质量更加均匀、细腻，而且具有很好的耐腐蚀性和耐磨性，能够长时间保持镀层的亮度和美观度。

无氰镀银工艺是一种非常优秀的镀银工艺，它不仅环保、高效、安全，而且还能够保证镀层的质量和稳定性。

随着人们对环保和健康的重视，无氰镀银工艺将会越来越受到人们的青睐，成为未来镀银工艺的主流。

陶瓷无氰电镀银新工艺研究

采用 XD - 3A 型 X 射线衍射仪 (日本岛津) 考察了镀层的性能 ,工作条件为 :铜靶 ,Ni 滤波 ,工作电压 30 kV ,电流 30 mA 。
表 1 化学除油、粗化、敏化工艺参数表 Table 1 The processing parameters of removing-oil
参考文献
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3 结语
本工作探索了一种在陶瓷体上进行无氰镀银的新工艺 ,并且取得了良好的进展 ,与现有的无氰镀银工艺相比较 ,该工艺具有镀层性能好、镀液稳定、易维护、无污染、无毒等优点 ,是一种具有潜在的工业应用价值的新工艺。
由于时间及实验条件的限制 ,本工作尚有许多不够完善之处 ,有待于进一步的深入研究。
2) 单位为 g
10 时 ,沉积速率太慢 ,且镀层色泽亦较差。
另外 ,敏化及活化是非金属化学镀过程中的重要步骤 ,我们的研究结果表明 :二价 Sn2 + 离

无氰电镀银工艺方法综述

TECHNOLOGY AND INFORMATION工业与信息化科学与信息化2019年10月上 75无氰电镀银工艺方法综述薛明峰高定健扬州虹扬科技发展有限公司江苏扬州 225115摘要电镀银工艺主要应用于在电子器件、半导体中，镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。

银镀层最早应用于装饰。

在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍采用镀银以降低金属零件的电阻，提高金属的焊接本领。

由于其特性稳定，在重大工程应用中比例较高，目前国内外电镀银工艺以氰化物电镀银为主。

随着全球环保意识的不断提高，氰化物电镀银工艺逐渐显示不足之处，主要是作业中含氰化物危害员工身体健康，同时对自然环境造成巨大破坏，所以无氰电镀银工艺符合市场规律，在新工艺中使用硝酸银等药水替代氰化银，配合对应药水温度、比重以及pH进行电镀生产，工艺稳定简单，电镀品质得到保证同时对生产人员无伤害，对环境无污染。

关键词氰化物；硝酸银；无氰；环保电镀银就是利用电镀技术将银离子均匀覆盖于物体表面，该镀层用于防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。

目前全球对于电镀银均采用含氰化物（氰化钾或氰化钠）电镀，主要流程是：前处理→电镀银→后处理，其中电镀银过程中使用氰化银和氰化钾（钠）作为电解液将游离银离子附着于产品上，得到光亮镀银层，同时后道水洗时产生大量含氰化物废水，对员工身体健康造成危害，同时危害周边环境。

本研究解决的主要问题是通过在电流的作用下使用无氰溶液对镀件进行镀银，使得镀银过程中不含有氰化物，在解决环保的基础上又不影响产品品质。

此外，镀银工艺简单，大大提高了生产过程中的效率，同时也降低了生产成本。

1 电镀银工艺流程电镀银需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。

其中电镀液成分有：含有提供金属离子的主盐氰化银，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂氰化钾（钠），用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂碳酸钾，阳极活化剂和特殊添加物(如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂等)。