版图设计
版图设计流程及设计方法
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1. 项目需求分析。
收集客户要求,确定版图设计目标和范围。
版图设计及应用软件
版图设计及应用软件现在市面上有许多用于版图设计及应用的软件,这些软件可以帮助用户创建各种类型的版图,从平面设计到工程制图的不同领域都可以应用。
以下是我对于部分常见版图设计及应用软件的介绍。
首先,Adobe系列软件是目前最为流行和广泛使用的版图设计及应用软件之一。
其中包括了Photoshop、Illustrator和InDesign这些常见的软件。
Photoshop 主要用于图像处理和编辑,可以对图像进行裁剪、调整颜色、添加特效等。
Illustrator是矢量图形编辑软件,可以创作和编辑矢量图形,适用于绘制标志、图标等。
InDesign则主要用于排版和制作印刷品,如海报、宣传册等。
此外,Sketch是一款专门为界面设计师打造的版图设计软件。
它具有简洁的界面和强大的功能,适用于设计和编辑移动应用程序和网页的版图。
Sketch具有丰富的绘图工具和矢量编辑工具,可以轻松绘制图形和制作按钮、图标等。
AutoCAD是一款广泛用于工程和建筑制图的软件,可以制作2D和3D版图。
它具有全面的绘图工具和命令,可以根据用户的需求进行精确的绘图和测量。
AutoCAD还具有强大的建模和渲染功能,可以帮助用户创建逼真的三维模型和渲染效果。
除了上述软件,还有一些其他的版图设计及应用软件。
例如,CorelDRAW是一款全面的矢量图形设计软件,具有绘图、编辑和排版功能,适用于创建标志、插图等。
Adobe XD是一款专门用于设计和原型交互体验的软件,适用于移动应用程序和网页设计。
SketchUp是一款简单易用的三维建模软件,适用于建筑、室内设计等领域。
对于这些软件的应用,它们被广泛应用于不同的领域。
平面设计师可以使用这些软件进行创作和编辑各种类型的图形和图像,如海报、宣传册、标志等。
工程师和建筑师可以使用这些软件进行建筑和工程制图,从简单的平面图到复杂的三维模型都可以实现。
此外,这些软件还可以用于产品设计、室内设计、网页设计等其他领域。
电路版图设计一般流程
电路版图设计一般流程1. 确定需求和规格在开始设计电路板之前,首先需要明确产品的具体需求和规格。
这包括产品的功能要求、性能要求、工作环境等。
只有清楚明确了需求和规格,才能够确定电路板设计的方向和目标。
2. 选择器件根据产品的需求和规格,选择适合的器件和元器件。
这包括集成电路、传感器、连接器等各种器件。
在选择器件时,需要考虑器件的性能、价格、供货周期等因素,确保选择的器件能够满足产品的需求。
3. 电路原理图设计根据选定的器件,绘制电路原理图。
电路原理图是电路板设计的基础,它反映了整个电路的连接关系和工作原理。
在设计电路原理图时,需要考虑电路的稳定性、可靠性和性能,确保电路能够正常工作。
4. PCB布局设计根据电路原理图,设计PCB(Printed Circuit Board)的布局。
PCB布局设计是电路板设计的关键环节,它直接影响到电路板的性能和可靠性。
在进行PCB布局设计时,需要考虑到器件的布局、信号的传输路径、电源的分布等因素,确保布局的合理性和稳定性。
5. 电路仿真和调试完成PCB布局设计后,需要进行电路仿真和调试。
通过电路仿真软件模拟电路的工作过程,检验电路的稳定性和性能。
根据仿真结果进行调整和优化,直到满足产品的需求为止。
6. PCB制造和组装完成电路板设计后,需要将PCB制造出来,并进行元器件的组装。
选择信誉良好的PCB制造厂商和组装厂商,确保PCB的质量和可靠性。
在组装过程中,需要注意器件的焊接、布线和测试,确保电路板能够正常工作。
7. 电路测试和验证完成PCB制造和组装后,需要进行电路的测试和验证。
通过各种测试方法对电路板进行验证,确保电路的稳定性和性能。
如果测试通过,就可以将电路板用于产品中;如果测试不通过,需要进行调整和优化,直到满足产品的要求为止。
总的来说,电路板设计是一项复杂而严谨的工作,需要经过多个环节的精心设计和调试。
只有经过严密的设计流程,才能确保最终产品的质量和性能。
集成电路版图设计
02 集成电路版图设计基础
CHAPTER
电路设计基础
01
模拟电路设计
02
运算放大器
03
比较器
04
触发器
电路设计基础
01
数字电路设计
02
组合逻辑电路
时序逻辑电路
03
04
可编程逻辑电 路
版图设计基础
版图编辑软件 ICEDrawer
版图设计基础
01
Laker
02
P甩 Pro
版图设计规则
03
版图设计基础
管的形状和尺寸等。
案例二:低功耗模拟电路版图设计
总结词
通过优化模拟电路的版图设计,实现低功耗的目的, 以满足便携式电子设备和物联网等领域的需求。
详细描述
低功耗模拟电路版图设计需要考虑模拟电路的性能和 功耗等方面,同时还需要考虑噪声和失真等方面的因 素。为了实现低功耗的设计,需要采用优化的版图设 计方法,如使用低阻抗的走线、优化晶体管的形状和 尺寸等。
3
antenna effect simulation
物理验证基础 01
P/R/O/L/C分析
热学参数分析(T)
03
02
电学参数分析(P/R/O)
电磁兼容性分析(EMC)
04
03 集成电路版图设计技术
CHAPTER
逻辑电路版图设计
逻辑电路
逻辑电路是实现逻辑运算和逻辑控制的电路,分为组合逻 辑电路和时序逻辑电路。在版图设计中,需要考虑到电路 的复杂性、功耗、速度等因素。
提高芯片的可测试性。
可制造性版图设计实践
符合制造规范
遵循制造规范和流程,确保版图设计具有良好的可制 造性。
芯片版图设计
芯片版图设计芯片版图设计是芯片设计的核心环节,它是将芯片电路设计文件转化为实际可以被制造的芯片版图的过程。
芯片版图设计涉及到电路布局、布线规则、功耗和信号完整性等方面,对芯片性能和可靠性有重要影响。
本文将介绍芯片版图设计的主要内容和流程。
芯片版图设计的主要内容包括电路网表、物理布局、电路布局、布线规则和接口电路设计等。
电路网表是芯片设计的基础,它描述了芯片中各个元件之间的互连关系。
物理布局是将电路网表中的元件在芯片上的具体物理位置确定下来,它考虑了元件之间的相对位置和布局约束。
电路布局是在物理布局的基础上对各个元件的电路连接进行布局,它考虑了信号的传输和电路的功耗。
布线规则是指芯片上各个元件之间的电路布线时需要满足的约束条件,它包括布线层次、电源与地的布线和电路阻抗的控制等。
接口电路设计是指芯片与外部系统之间的数据传输和信号处理的设计,它包括输入输出接口、时钟和复位电路的设计。
芯片版图设计的流程一般包括以下几个步骤。
首先是电路网表的生成,可以通过芯片设计软件自动生成,也可以手动编辑。
然后是物理布局的确定,根据芯片的规格和性能目标,确定各个元件的布局和位置。
接着是电路布局的设计,包括电路连接的布局和信号线的长度控制。
布线规则的制定是在芯片布局的基础上进行的,根据芯片的制造工艺和布线层次的限制,确定布线规则的相关参数。
接口电路的设计是芯片版图设计的最后一个环节,通过设计输入输出接口、时钟和复位电路等,确保芯片与外部系统的正常通信和工作。
芯片版图设计需要充分考虑芯片规格和性能要求,同时也要考虑制造工艺和布线层次的限制。
在设计过程中,需要进行电路模拟和仿真,确保电路的正确性和可靠性。
此外,布局和布线的优化也是芯片版图设计的关键,可以通过布线层次的合理划分、电源和地的布局和导引线的优化等手段,提高芯片的性能和可靠性。
综上所述,芯片版图设计是芯片设计中不可或缺的环节,它直接影响芯片的性能和可靠性。
芯片版图设计的内容包括电路网表、物理布局、电路布局、布线规则和接口电路设计等。
版图设计流程
版图设计流程版图设计是一项非常重要的工作,它直接关系到产品或者项目的整体形象和用户体验。
一个好的版图设计可以提升产品的吸引力和竞争力,因此,版图设计流程的规范性和有效性显得尤为重要。
在进行版图设计时,我们需要遵循一定的流程,以确保设计的高质量和高效率。
第一步,需求分析。
在进行版图设计之前,我们需要对产品或项目的需求进行充分的分析。
这包括对目标用户群体的需求分析,对产品功能和特性的分析,以及对市场和竞争对手的分析。
只有充分了解需求,我们才能进行有针对性的版图设计,满足用户的实际需求。
第二步,概念构思。
在完成需求分析后,我们需要进行概念构思。
这一阶段是版图设计的灵感迸发阶段,我们可以进行大胆的构思和创意的发挥。
在这个阶段,可以进行头脑风暴,绘制草图,或者进行一些简单的设计尝试,以寻找最合适的设计方向。
第三步,结构规划。
在完成概念构思后,我们需要进行版图设计的结构规划。
这包括对版图的整体结构进行规划,确定版面布局、内容分区、色彩搭配等。
在这一阶段,我们需要考虑版图的视觉引导和信息传达,确保用户在浏览版图时能够快速获取所需信息。
第四步,细节设计。
在完成结构规划后,我们需要进行版图设计的细节设计。
这包括对版面的各个细节进行精细化设计,包括文字排版、图标设计、配色搭配等。
在这一阶段,我们需要注重细节,确保版图的每一个元素都能够完美地融入整体设计中。
第五步,评审修改。
在完成版图设计后,我们需要进行评审和修改。
这一阶段需要邀请相关的人员对版图进行评审,包括设计师、产品经理、市场人员等。
根据评审意见,我们需要对版图进行适当的修改和调整,以确保设计符合实际需求和市场需求。
第六步,输出交付。
最后,我们需要将完成的版图设计进行输出和交付。
这包括将设计稿转化为可用的格式,如图片、PDF等,并交付给相关的部门或人员使用。
在交付时,我们需要确保设计的质量和准确性,以满足后续的使用需求。
总结。
版图设计流程是一个复杂而严谨的过程,需要设计师和相关人员的共同努力和配合。
电路版图设计一般流程
电路版图设计一般流程
电路版图设计的一般流程:
1.分析功能需求:首先,需要明确电路所要实现的功能,并对这些功能进行归类整合。
这涉及到确定输入变量、输出变量和中间变量。
2.框图设计:提出电路的功能要求,明确各功能块的功能及其相互间的连接关系,并进行框图设计。
3.设计单元电路:确定或设计各单元电路,确定其中的主要器件,并给出单元电路图。
4.整合单元电路:规范设计统一的供电电路即电源电路,并做好级联的设计,将各单元电路整合在一起。
5.设计电路全图:根据前面的设计,完成详尽的电路全图,确定全部元器件,并给出需用元器件清单。
6.绘制PCB图:根据元器件和电路设计,绘制印制电路板图,并给出相应的元器件分布图、接线图等。
如果是整机的设计,一般还需要提供整机结构图。
7.调试与测试:对于业余设计或单体实验开发类的电路,需要进行调试与测试,并给出实验与测试的结果。
8.编写设计说明书或报告:最后,需要编写设计说明书或设计报告,以便其他人理解和使用所设计的电路。
版图注意事项
版图注意事项版图(Layout)是指在设计活动场所(如办公室、商店、展览馆、室内设计等)时,根据功能需求合理布置、安排各个物件、设施和空间的一种方式。
一个合理的版图设计可以有效地提高工作效率,增加空间利用率,以及提升用户体验。
在设计版图时,有一些注意事项需要考虑,以确保最终设计符合需求并具有良好的可用性和可扩展性。
首先,版图设计需要考虑用户的需求。
不同的场所和活动有不同的功能需求,因此,在进行版图设计之前,需要了解用户的需求和习惯。
例如,在商店设计中,需要根据商品的种类和销售策略,确定不同区域的位置和大小,以便顾客能够方便地浏览和购买商品。
其次,版图设计需要合理安排空间和设施。
在设计版图时,需要考虑到整个空间的利用率和流线性。
例如,在办公室设计中,需要合理安排工位、会议室和公共休息区的位置,以方便员工之间的交流和协作。
此外,还需要合理安排设施,如电源插座、网络接口和储物空间等,以满足员工的需求。
同时,版图设计需要考虑环境因素。
在版图设计中,需要考虑到光源、空气流通和温度等环境因素。
例如,在室内设计中,需要考虑到窗户的位置和大小,以确保室内有足够的光线。
此外,还需要考虑到通风和空调系统的设计,以确保室内的空气流通和温度的适宜。
版图设计还需要考虑人们的行为习惯和心理因素。
在设计版图时,需要考虑到人们在活动场所中的行为习惯和心理需求。
例如,在商店设计中,需要合理安排通道和商品的摆放位置,以方便顾客的浏览和购买。
此外,还需要考虑到人们的隐私需求和舒适感,以确保设计的活动场所能够提供一个愉快和舒适的环境。
此外,版图设计还需要考虑到可扩展性和灵活性。
在设计版图时,需要考虑到未来可能的变化和扩展需求。
例如,在办公室设计中,需要留出一定的空间,以应对人员增加和功能扩展的需求。
此外,还需要考虑到布线和设施的灵活性,以便日后的维护和改造工作。
综上所述,版图设计是一项复杂而细致的工作。
在进行版图设计时,需要考虑用户的需求、空间布局、环境因素、行为习惯和心理需求、可扩展性和灵活性等因素。
版图设计重要知识点
版图设计重要知识点版图设计是指在平面传媒中利用文字、图片、色彩等元素进行排版,使之达到美观、易读和传达信息的目的。
良好的版图设计能够吸引读者的眼球,提升阅读体验,下面将介绍版图设计中的几个重要知识点。
一、页面布局页面布局是版图设计的基础,它决定了各个元素的位置、大小、顺序和比例。
常见的页面布局有对称布局、平衡布局和协同布局等。
对称布局指的是页面元素在水平或竖直方向上的对称排列,能够给人以稳定、整齐的感觉;平衡布局指的是页面元素在整个页面上的均衡分布,使得视觉上的重量平衡;协同布局则是指页面元素之间相互协调,形成整体效果。
二、字体选择在版图设计中,字体的选择很重要,它直接影响到文字的易读性和美观性。
在选择字体时,应考虑到字体的风格与内容的一致性,同时还要考虑到字体的大小和行间距,以确保文字清晰可读。
常见的字体有宋体、黑体、楷体等,它们在不同的设计场景中有不同的应用。
三、色彩运用色彩是版图设计中的重要元素之一,它能够给人以视觉冲击力和情感表达。
在运用色彩时,需要考虑到色彩的搭配和对比,避免过于花哨或造成视觉疲劳。
一般情况下,可采用类似的色系进行配色,同时保持页面整体的统一性和和谐感。
四、图片选择图片在版图设计中有很大的作用,能够直观地传达信息和吸引读者。
在选择图片时,应根据内容和风格的需要进行挑选,同时要保证图片的清晰度和分辨率。
此外,在版图设计中,还可以通过调整图片的大小、位置和透明度等方式,与文字和其他元素进行融合,形成更好的视觉效果。
五、白空间利用白空间是指页面中没有被文字、图片和其他元素填充的空白区域。
合理利用白空间可以提升版图设计的美感和阅读体验,使页面显得更加整洁和舒适。
白空间不仅能够使得内容更加突出,还能够提高文字的可读性。
总之,版图设计是一门独特的艺术,需要设计师兼顾美观性和功能性,灵活运用各种元素来达到理想的效果。
通过合理的页面布局、字体选择、色彩运用、图片选择和白空间利用等知识点的运用,可以制作出吸引人眼球、易读且传递信息的版图设计作品。
版图模拟集成电路版图设计工作流程
版图模拟集成电路版图设计工作流程
一、设计准备阶段
1.收集设计需求和规格
2.确定版图设计工具
(1)选择合适的版图设计软件
(2)熟悉工具操作方法
二、布局设计
1.绘制整体版图布局
(1)放置主要功能模块
(2)确定连线路径和间距
2.设计外围器件布局
(1)放置电容、电阻等器件
(2)保证布局紧凑和良好连接
三、器件布线
1.连接器件引脚
(1)确定引脚连接顺序
(2)绘制连线路径
2.优化布线
(1)考虑信号传输和功耗(2)调整布线路径提高性能
四、特殊器件设计
1.设计特殊功能模块
(1)绘制模拟电路部分(2)完成数字逻辑设计
2.验证特殊器件功能
(1)模拟仿真验证
(2)数字仿真测试
五、验证与调试
1.进行版图验证
(1)检查器件连接和间距(2)确保布局符合设计规范2.仿真验证
(1)电气仿真测试
(2)时序分析和功耗测试
六、提交版图
1.准备版图文件
(1)导出版图文件格式
(2)打包必要设计文件2.提交给布局工程师(1)交流设计细节和要求(2)确认后提交版图。
集成电路版图设计
集成电路版图设计
集成电路版图设计是指将电子元器件(如晶体管、电阻、电容等)根据电路图的要求进行布局和连线的过程,实现电路功能并将其制作成一张版图以供电路的制造和生产。
集成电路版图设计主要包括以下几个步骤:
1. 电路分析:根据电路的功能及要求,进行电路分析,确定电路的基本结构和模块。
2. 元件选择:根据电路的功能和性能要求,选择合适的元件进行布局。
不同的元件具有不同的特性,如低噪声、快速开关、高频率等,需根据实际要求进行选择。
3. 布局设计:根据电路的结构和模块,将元件进行合理的布局。
布局的目的是使得电路平衡,减少干扰和噪声,并提高电路的稳定性和可靠性。
4. 连线设计:根据电路的功能要求,将各个元件进行连线,形成完整的电路。
连线的设计需要合理安排电路信号的传输路径,避免信号干扰和交叉干扰。
5. 优化设计:对布局和连线进行优化,以提高电路的性能。
例如,优化连线的长度和宽度,减少信号延迟和功耗。
6. 输出版图:将优化后的电路设计转化成计算机可识别的格式,并输出成版图文件。
版图文件可以用于电路的制造和生产。
集成电路版图设计的目的是在满足电路功能要求的前提下,使电路布局和连线达到最佳性能。
对于大规模集成电路(VLSI)设计,还需要考虑功耗、热量和信号完整性等因素,以实现高集成度和高性能的电路设计。
随着技术的不断发展,集成电路版图设计也在不断演进,从传统的手工设计发展到计算机辅助设计(CAD)和自动化设计(EDA),大大提高了设计效率和准确性。
版图设计流程及设计方法
版图设计流程及设计方法Designing a layout is a complex and iterative process that involves various steps to ensure a successful outcome. 版图设计是一个复杂而迭代的过程,涉及多个步骤以确保成功的结果。
First and foremost, the design process begins with understanding the requirements and objectives of the project. 首先,设计过程始于理解项目的要求和目标。
This involves conducting thorough research on the target audience, the brand, and the message the layout is intended to convey. 这涉及对目标受众、品牌以及版面打算传达的信息进行深入的研究。
In addition, it is crucial to gather all the necessary resources, such as images, text, and other visual elements, before starting the layout design. 此外,在开始版图设计之前,收集所有必要的资源,如图像、文本和其他视觉元素,是至关重要的。
Once the initial groundwork is laid out, the next step is to brainstorm and sketch out different layout ideas that align with the project'sobjectives. 一旦初步工作完成,下一步是集思广益,勾画出符合项目目标的不同版面构想。
版图设计需要的知识点
版图设计需要的知识点在进行版图设计时,我们需要掌握一些基本的知识点,以确保设计出整洁美观、功能合理的版图。
以下是一些常用的版图设计知识点。
一、版图设计的基本原则1. 对齐原则:确保版面上的元素在水平和垂直方向上保持对齐,使版面看起来整齐有序。
2. 平衡原则:在版面上合理分布内容,避免让某些部分显得过于空旷或过于拥挤。
3. 留白原则:适当运用留白,使版面更加清晰和易读,也能凸显出重要信息。
4. 重点突出原则:通过字体、颜色、大小等手段,突出版面中的重点内容,引导读者关注。
二、版图设计的基本要素1. 标题:标题应该简洁明了,具有吸引力,能够准确传达信息。
2. 副标题:副标题可以补充主标题的内容,增加版面的丰富度。
3. 正文:正文的排版要求清晰易读,段落之间要有适当的间距,字体大小要一致,文字要有层次感。
4. 图片和插图:图片和插图的使用可以使版面更加生动有趣,但要注意与正文的配合,避免过于拥挤。
5. 表格和图表:表格和图表的使用可以清晰地展示数据,但要保持简洁明了,避免信息过多造成混乱。
6. 色彩和字体:选择合适的色彩和字体可以增加版面的美观度,但要注意搭配的和谐性和统一性。
三、版图设计的流程1. 确定需求:根据设计的目的,明确版图所要传达的信息和目标群体。
2. 规划布局:根据版图的内容和要求,合理规划版面,确定各部分的位置和大小比例。
3. 设计元素:根据布局确定的位置和大小比例,安排标题、副标题、正文、图片等元素的分布。
4. 调整细节:对版面的各个部分进行微调,使之更符合设计要求和审美标准。
5. 审核修改:对设计的版图进行审核,并根据需要进行适当修改,以确保版面的质量和可读性。
6. 最终呈现:将设计好的版图输出为相应的格式,准备用于印刷或网络发布。
四、版图设计的软件工具1. Adobe InDesign:广泛应用于版面设计,具有丰富的功能和灵活的排版方式。
2. Adobe Photoshop:用于图像处理和编辑,可用于调整图片大小、裁剪、色彩处理等。
版图设计基础
• 交叠规则
• 两层之间交叠的最小尺寸。交叠规则定义 的两层为不同的层。
• 两层交叠,并且一层要伸出另一层的最小 尺寸
• 两层交叠,两层之间的最小尺寸
设计规则举例 • N阱层相关的设计规则及其示意图
• P+、N+有源区层相关的设计规则及其示意图
• Poly层相关的设计规则及其示意图
• Contact层相关的设计规则及其示意图
• Metal层相关的设计规则及其示意图
• Pad层相关的设计规则及其示意图
二、几何设计规则 -举例及问题讨论
当给定电路原理图设计其版图时,必须根据 所用的工艺设计规则,时刻注意版图同一层上 以及不同层间的图形大小及相对位置关系。然 而对于版图设计初学者来说,第一次设计就能 全面考虑各种设计规则是不可能的。为此,需 要借助版图设计工具的在线设计规则检查 (DRC)功能来及时发现存在的问题。
为了工艺上按比例缩小或版图编辑的需要, 合并接触采用图4.9(a)所示的分离式接触结 构,而不采用图4.9(b)的合并长孔结构。
版图的验证
• 版图设计完成后,还需要进行一系列的检 查和验证。
• 版图的验证包括:设计规则检查(DRC)、 电学规则检查(ERC)、版图参数提取以 及电路图与版图一致性检查(LVS)
• CIF格式 用文本命令来表示掩膜分层和版图图形,通过对 基本图形的描述、图形定义描述、附加图样调用 功能,可以实现对版图的层次性描述。采用字符 格式,可读性较强
EDIF格式 是电路的一种二进制描述,带有电路的单元符号 (symbol)信息,也是纯文本,主要用于电路数 据交换。EDIF文件可读性强
版图设计论文15篇
版图设计论文15篇版图设计论文摘要:集成电路版图设计教学应面向企业,按照企业对设计工程师的要求来安排教学,做到教学与实践的紧密结合。
从教学开始就向学生灌输IC行业知识,定位准确,学生明确自己应该掌握哪些相关知识。
从集成电路数字版图、模拟版图和逆向设计版图这三个方面就如何开展教学可以满足企业对版图工程师的要求展开探讨,安排教学有针对性。
在教学方法与内容上做了分析探讨,力求让学生在毕业后可以顺利进入IC行业做出努力。
关键词版图设计设计论文设计版图设计论文:一种基于厚膜工艺的电路版图设计摘要:在电子线路版图设计中,通常采用印刷线路板技术。
如果结合厚膜工艺技术,可以实现元器件数目繁多,电路连接复杂,且安装空间狭小的电路版图设计。
通过对3种不同电路版图设计方案的理论分析,确定了惟一能满足要求的设计方案。
基于外形尺寸的要求,综合考虑电路的性能和元件的封装形式,通过合理的电路分割和布局设计,验证了设计方案的合理性和可实现性。
体现了厚膜工艺技术在电路版图设计中强大的优越性,使一个按常规的方法无法实现的电路版图设计问题迎刃而解。
关键词:电路版图设计;电路分割设计;厚膜混合集成电路;厚膜工艺0 引言随着电子技术的飞速发展,对电子设备、系统的组装密度的要求越来越高,对电路功能的集成度、可靠性等都提出了更高的要求。
电子产品不断地小型化、轻量化、多功能化。
除了集成电路芯片的集成度越来越高外,电路结构合理的版图设计在体积小型化方面也起着举足轻重的作用。
1 厚膜工艺技术简述厚膜工艺技术是将导电带和电阻通过丝网漏印、烧结到陶瓷基板上的一种工艺技术[1]。
厚膜混合集成电路是在厚膜工艺技术的基础上,将电阻通过激光精调后,再将贴片元器件或裸芯片装配到陶瓷基板上的混合集成电路[2]。
厚膜混合集成电路基本工艺流程图见图1。
图1 厚膜工艺流程图厚膜工艺与印制板工艺比较见表1。
2 电路版图设计2.1 设计要求将电路原理图(图2,图3)平面化设计在直径为34 mm的PCB板上(对电路进行分析后无需考虑相互干扰),外形尺寸图见图4。
版图设计基础new
硅芯片上的电子世界--电容
• 电容:一对电极中间夹一层电介质的三明治结构; • 硅芯片上的薄膜电容:
几十微米
上电极:金属或多晶硅 氧化硅电介质 下电极:金属或多晶硅 硅片
• 集成电路中的集成电容
• 金属-金属(多层金属工艺,MIM) • 金属-多晶硅 • 多晶硅-多晶硅(双层多晶硅工艺,PIP)
方块电阻: R=ρL/S=ρL/dW=(ρ/d)L/W R = ρ/d R=R L/W 方块电阻与半导体的掺杂水平和掺杂区的结深有关 对于集成电路来说,方块电阻是基本单位,量纲是Ω/ 只要知道材料的方块电阻,就可以根据所需要的电阻值计算 出电阻的方块数,即电阻条的长度和宽度比 栅极多晶:2-3 Ω/ ;金属:20-100m Ω/ 多晶:20-30 Ω/ ;扩散区:2-200 Ω/
接触孔层和通孔层
• 接触孔包括有源区接触孔(Active Contact)和多晶硅接 触孔(poly contact) • 有源区接触孔用来连接第一层金属和N+或P+区域,在版 图设计中有源区接触孔的形状通常是正方形。 • 应该尽可能多地打接触孔,这是因为接触孔是由金属形成, 存在一定的阻值,假设每个接触孔的阻值是R,多个接触 孔相当于多个并联的电阻
版图设计(物理层设计)
• 版图设计的目标:实现电路正确物理连接,将设计好的 电路映射到硅片上进行生产。芯片面积最小,性能优化 (连线总延迟最小) 集成电路设计的最终目标
• 版图设计的重要性:
电路功能和性能的物理实现;
布局、布线方案决定着芯片正常工作、面积、速度; • 经验很重要。 版图设计包括: 基本元器件版图设计; 布局和布线; 版图检验与分析。
绘图层
• • • • • • • • • • N阱层(N Well) 有源区层(Active) 多晶硅栅层(Poly) P选择层(P Select) N选择层(N Select) 接触孔层(Contact) 通孔层(Via) 金属层(Metal) 文字标注层(Text) 焊盘层(Pad)
版图设计知识点
版图设计知识点版图设计是指在平面设计中对于页面布局、元素排列以及配色等方面的设计。
在版图设计中,有许多重要的知识点需要注意和掌握。
本文将就版图设计的知识点进行详细论述。
一、页面尺寸与比例在版图设计中,页面尺寸与比例是首要考虑的因素之一。
根据设计需求和输出媒介的不同,选择适合的页面尺寸是非常重要的。
常见的页面尺寸包括A4、A5、网页尺寸等。
除了尺寸外,比例也需要考虑。
常见的比例有黄金比例、对称比例等,选择合适的比例可以使得版面更加平衡美观。
二、栏目设置与结构栏目设置是版图设计中的重要环节。
通过合理设置栏目,可以使得信息的展示更加清晰、有序。
在进行栏目设置时,需要考虑到内容的重要性、相似性以及层次关系。
常用的栏目设置有单栏、双栏、多栏等,根据设计需求选择合适的栏目布局。
三、文字排版文字排版是版图设计中不可忽略的一环。
合理的文字排版可以提升版面的可读性和美观度。
在进行文字排版时,需要注意字体的选择与搭配、字号的调整以及字距的设置等。
同时,还需要注意段落的分隔与缩进、文字的对齐方式等,确保文字排版整齐、清晰。
四、色彩运用色彩是版图设计中的重要元素之一,能够给人带来不同的情绪和感受。
在进行色彩运用时,需要考虑到色彩的搭配、主次关系以及色彩的饱和度和明度等因素。
同时,还需要注意色彩的运用要与设计主题相符合,避免色彩过于花哨或不协调而影响整体设计效果。
五、图片与图形元素图片与图形元素在版图设计中起到了画龙点睛的作用。
通过巧妙的图片与图形元素的运用,可以提升版面的视觉效果和吸引力。
在选择图片与图形元素时,需要注意其与设计主题的契合度,避免过多或不相关的图片与图形元素的使用。
同时,还需要注意图片的清晰度以及图形元素的简洁性和美观性。
六、空白与留白空白与留白是版图设计中的重要设计元素之一。
合理的运用空白与留白可以使版面更加清爽、简洁。
空白的选择需要考虑到信息的紧凑性与层次关系,留白的运用则需要考虑到版面的平衡性与美感。
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5)Setup菜单提供了一些指令,这些指令控
制着不同的定制选择,如调色板,层设置等 。 6)Tools菜单为主要的实用程序,如设计规 则检验器(Design Rule Checking,DRC) ,布线器(Place and Route)。 7)Windows菜单为浏览窗口。 8)Help菜单为帮助文件。
31
Tanner
Pro设计流程:
32
33
L-Edit各种菜单及其功能的简要描述 1)File菜单为读写设计文件和打印提供指令。 2)Edit菜单提供了主要的编辑指令。 3)View菜单为操作或修改工作窗口提供了指 令。 4)Cell菜单为开、关及各种操纵单元提供了 指令。
条宽度 ( 对 MOS 器件而言,通常指器件栅电极
所决定的沟道几何长度 ) ,也可定义为最小线 条宽度与线条间距之和的一半。
21
减小特征尺寸是提高集成度、改进器件性能
的关键。集成电路的特征尺寸向深亚微米发
展,目前的规模化生产是0.18μm、0.15 μm 、 0.13μm、90nm工艺, Intel目前将大部分芯
金属 基极
世界上第一个Ge点接触型PNP晶体管
10
获得2000年Nobel物理奖
11 1958年第一块集成电路:TI公司的Kilby,12个器件,Ge晶片
1959年 美国仙童/飞兆公司( Fairchilds )的 R.Noicy 诺依斯开发出用于IC的Si平面工艺技术,从而 推动了IC制造业的大发展。
4
5
6
在IC设计企业中,专业技术人员的工作分层
次为:IP核设计、IC系统设计、IC线路设计 和IC版图设计。 IC版图设计工作的任务量最大、需要人员最 多。 IC版图设计员是IC设计企业中的高技能 、应用型专门人才,是微电子技术专业学生 最重要的就业岗位。
7
IC版图设计员工作任务
43
5)打开模块:选择“Module→Open”,打开
“Open Module”对话框,在“Files”下拉列 表中选择模块所在文件,在“Select Module To Open”列表框中选择要打开的模块,单击 OK按钮,完成模块的打开操作。
44
6)删除模块:选择“Module→Delete”,
打开 “Delete Module”对话框,在“Files”下拉列 表中选择模块所在文件,在“Select Module To Delete”列表框中选择要删除的模块,单击 “OK”按钮,完成模块的删除操作。 7)重命名模块:选择“Module→Rename”, 在对话框中输入模块名称,单击“OK”按钮 。
17
按其功能不同,可分为模拟集成电路和数字集 成电路两大类,前者用来产生、放大和处理各 种模拟电信号,后者则用来产生、放大和处理 各种数字电信号。
按其制作工艺不同,可分为半导体集成电路、 薄膜集成电路 和混合集成电路三类。”。
18
(2)按集成电路规模分类
集成度:每块集成电路芯片中包含的元器件数目 小规模集成电路(Small Scale IC,SSI)
片生产制成转换到65nm 。
22
下图自左到方给出的是宽度从4μm~70nm按比
例画出的线条。由此,我们对特征尺寸的按比
例缩小有一个直观的印象。
23
3. 晶片直径(Wafer Diameter) 为了提高集成 度,可适当增大芯片面积。然而,芯片面积的 增大导致每个圆片内包含的芯片数减少,从而 使生产效率降低,成本高。采用更大直径的晶 片可解决这一问题。晶圆的尺寸增加,当前的 主流晶圆的尺寸为8吋,正在向12吋晶圆迈进。 下图自左到右给出的是从2吋~12吋按比例画出
二输入CMOS或非门
B Out
A
VDD
OUT A B
16
集成电路的分类 (1)按器件结构类型分类 1)双极集成电路,主要由双极晶体管构成。 2)金属-氧化物-半导体(Metal-OxidSemiconductor,MOS)集成电路,主要由 MOS晶体管 构成。 3)双极-MOS集成电路,同时包括双极性晶体 管和MOS晶体管的集成电路为Bi-MOS集成电 路,综合了双极性晶体管和MOS晶体管器件两 者的优点,但制作工艺复杂。
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描述集成电路工艺技术水平的五个技术指标
1. 集成度(Integration Level)是以一个 IC芯片所包含的元件(晶体管或门/数)来衡量,
(包括有源和无源元件) 。从电子系统的角度
来看,集成度的提高使IC进入系统集成或片上 系统(SoC)的时代。
20
2. 特征尺寸 (Feature Size) / (Critical Dimension ) 特征尺寸定义为器件中最小线
都使用VHDL或其他硬件描述语言来书写,最 后由晶圆厂生成芯片。
28
IC制造有以下5个过程
硅晶圆片
晶圆处理制程
晶圆片多探针 测试,坏的芯 片打标记
打字、最后测试
封装
布满芯片的硅晶圆片
29
集成电路的设计流程简介:
设计方案 定义结构
设计创意 + 仿真验证
功能设计、仿真
电路设计、仿真 版图设计、验证 后仿真 流片、芯片测 试 大规模生产
集成电路
MOS晶体管版图
上亿个MOS晶体管版图
8
IC版图版图设计员的工作就是按照线路设计
工程师设计的电路,将构成电路的百万、千 万、甚至上亿个MOS晶体管的版图进行布局 、布图和连线以实现电路功能。设计成果直 接送到芯片加工厂进行芯片制造。
9
发 射 极
0.005cm
塑料楔
集 电 极
锗
的间距
蒸金箔
项目1 反相器电路图设计
反相器是所反相器 电路,并对其进行瞬时仿真分析和直流仿真 分析,为后面的反相器版图设计做好准备, 也为学习比较复杂的门电路(如与非门、或 非门、异或门)的特性打好基础,同样的方 法也适用于其他门电路的学习。
1
集成电路版图设计简明教程
的圆。
24
通过下图以人的脸面相对照,我们 可以对一个12吋晶圆的大小建立一个直 观的印象。
一个12吋晶圆与人脸大小的对比
25
4. 芯片面积(Chip Area) 随着集成度的提高,每芯 片所包含的晶体管数不断增多,平均芯片面积也随 之增大。芯片面积的增大也带来一系列新的问题。 如大芯片封装技术、成品率以及由于每个大圆片所 含芯片数减少而引起的生产效率降低等。但后一问 题可通过增大晶片直径来解决。 5. 封装(Package) IC的封装最初采用插孔封装THP (through-hole package)形式。为适应电子设备高密 度组装的要求,表面安装封装 (SMP) 技术迅速发展 起来。在电子设备中使用 SMP的优点是能节省空间、 改进性能和降低成本,因SMP不仅体积小而且可安 装在印制电路板的两面,使电路板的费用降低 60%, 并使性能得到改进。
35
36
S-Edit中的模块和视图
在S-Edit中,每个模块有两种模式视图,一
种是电路模式视图,另一种是符号模式视图 ,两种视图可以相互切换。原理图表示基本 单元或较小的单元(如晶体管)怎样连接成 较高级别的单元(如反相器);而符号图代 表该模块的符号,供其它等级较高的模块调 用。
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上图是反相器的原理图和符号图,在其它级
别较高的模块用到反相器时,可以直接调用 它的符号。 38
39
40
1)新建模块:选择菜单命令
“Module→New”,在“Module Name”文本 框中输入模块名称,单击“OK”按钮,完成 新建模块的操作。 2)引用模块:选择菜单命令 “Module→Instance”,打开“Instance Module”对话框,在Files下拉列表中选择要引 用的模块所在文件,在Select Module To Instance列表框中找到需要用到的模块,单 击“OK”按钮,完成新建模块的操作。引用 的符号出现在编辑画面,按住Alt 键并用鼠标 拖动将符号分开。 41
45
电路图的绘制
1)“↑、↓、←、→”可以将设计窗口上、下
、左、右四个方向平移。 2)“+、-”可以进行放大和缩小操作,直接 按“W”键可以将选中的对象进行放大。 3)“Home”键可以将设计窗口缩放到使所有 的对象刚好显示在工作区域中。
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1959年仙童公司制造的IC
年轻时代的诺伊斯
12
学习内容: 半导体二极管和晶体管的照片
半导体二极管
晶体管
13
集成电路(Integrated Circuit,IC)是在半导体器件的基础 上发展起来的,集成电路的发展使电子技术进入了一个新的 里程碑。集成电路从生产到成熟经历了电子管→晶体管→集 成电路→超大规模集成电路的发展。
书名:集成电路版图设 计简明教程 书号:978-7-11153245-3 作者:谭莉 出版社:机械工业出版 社
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1. 反相器电路图样图
输
入
输
2. 反相器的真值表
输入
输出
0
1
出
1
0
3
集成电路产业地位:
集成电路在现代信息社会中扮演着重要 角色,计算机中的CPU、手机中的SIM卡、U 盘的内核,都是集成电路。集成电路产业是 信息产业的核心。
3)复制和翻转符号:在电路图编辑窗口中选
中要复制的模块符号,使之变为红色,选择 “Edit→Duplicate”命令复制符号,选择 “Edit→Flip→Horizontal”命令水平翻转符号。
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4)复制模块:选择“Module→Open”,打开
“Open Module”对话框,在“Files”下拉列 表中选择要复制的模块,单击“OK”按钮, 回到模块要复制到的文件环境中,选择 “Module→Copy”,打开“Copy Module”对 话框,在“Files”下拉列表中选择要复制的模 块,在“Select Module To Copy”列表框中选 择要复制的模块,单击“OK”按钮,完成模 块的复制操作。