手机组装工艺规范
手机装配工艺流程
手机装配工艺流程手机作为现代人们生活中不可或缺的一部分，已经成为了人们日常生活中必备的通讯工具。
而手机的制造过程中，装配工艺是至关重要的一环。
手机装配工艺流程包括了多个环节，从零部件的加工到最终的组装，每个环节都需要精准的操作和严格的质量控制。
下面将详细介绍手机装配工艺流程。
一、零部件加工。
手机的制造过程首先是对各个零部件的加工。
手机的零部件包括了屏幕、电池、主板、摄像头、外壳等多个部分。
这些零部件需要在专门的工厂进行加工，其中屏幕需要进行玻璃切割和屏幕组装，电池需要进行电芯封装和电池组装，主板需要进行印刷电路板的制作和元器件的焊接，摄像头需要进行镜头组装和传感器的安装，外壳需要进行注塑成型和表面处理等。
二、零部件检测。
在零部件加工完成后，需要对各个零部件进行严格的质量检测。
这包括了对屏幕的显示效果、电池的电量和充放电性能、主板的元器件焊接质量、摄像头的成像效果、外壳的尺寸和外观等进行检测。
只有通过了质量检测的零部件才能进入下一步的装配环节。
三、零部件预组装。
经过质量检测的零部件将进行预组装。
这包括了对屏幕、电池、主板、摄像头等零部件进行初步的组装，以确保各个零部件之间的兼容性和配合性。
这一环节需要精细的操作和严格的工艺要求，以确保手机最终的性能和外观质量。
四、手机组装。
经过预组装的各个零部件将进行最终的手机组装。
这包括了将屏幕、电池、主板、摄像头等零部件进行最终的组装，同时需要对手机的外壳进行安装和固定。
手机组装需要进行精准的操作和严格的质量控制，以确保手机的性能和外观质量。
五、手机测试。
组装完成的手机将进行各项功能测试。
这包括了对手机的通话功能、网络连接、摄像功能、屏幕显示、电池续航等进行测试，以确保手机的各项功能正常。
同时还需要对手机的外观进行检查，确保手机外观的完好无损。
只有通过了各项测试的手机才能进入下一步的包装环节。
六、手机包装。
经过测试的手机将进行最终的包装。
这包括了对手机进行外包装和内包装，同时需要对手机配件进行包装和标识。
手机组装工艺规范标准
品质不良控制点：
1 功能无效、与SOP不符； 2 辅料漏贴或贴错，导致 功能失效； 3 静电防护/防损坏； 4 接触金手指弹片位置必 须佩带手指套； 6 现场5S 和作业台洁净；
注意事项：
1 不可使用尖锐工具，防止戳 伤器件； 2 辅料依照SOP图片基准线要 求加工； 3 手及手指不能有脏污，以免 污染金手指或锅仔； 4 装配后，使用手指施以适当 力度按压，防止翘起； 5 不可有精酒、汗、水残留在 金手指表面； 6 带静电环/戴手指套；
证好 焊的 接手 品艺 质和 的技 基巧 础， ；是
保
注意事项：
1 作业前点检烙铁温度，拖焊温度： 340 ±10˚C；拖焊时间：5-8秒； 2 金手指贴合要平整，对位准确； 3 手及手指不能有脏污，以免污染金手指； 4 保持作业台清洁； 5 不可有残锡/残渣/锡珠； 6 带静电环； 7 拿取主板时，不可抓捏金手指位置； 8 拉尖或突起不过超过1/3 间距； 9 主板上锡不可过多，以防短路； 10 使用马蹄形或刀口形烙铁头；
重工/返工/返修流程及重工品的管理
版本升级
整机组装
组装/锁螺钉 MMI1测试
设备测试 外观全检
成品机头
二检
成品机头
重工/维修品
不良项确认
拆解/分解 判定主板不良
非主板不良
不良记录
在库/供应商/售后不良主板
主板不良
不良主板 主板不良分析 主板维修/处理
包装 入库
更换/标识
主板维修记录
IPQC 确认
主要品质不良项目：
环：5S/对应 标准：充电/充满确 认标准
人：上岗证/考核/条 码与数据考核
机：电脑/打印机/打 印机/扫描枪 料：贴纸/料号 法：作业指导书/条 码管理指导书
手机组装工艺规范.
人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪； 环：ESD/5S 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程
焊接作业
人：上岗证/考核/焊 接资格证 机：点检/校准/温度 料：辅料型号/料号 法：作业指导书/焊 接作业手法 环：ESD/5S 标准：焊接外观检验 标准 人：上岗证/考核/认 真度/责任心 机：NA 料：NA 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：不错不混/条 码外观标准
焊 点 良 好
焊 点 不 佳
拖焊工艺标准
主要品质不良项目：
1 虚焊/脱焊； 2 短路/连锡； 3 白屏/花屏/黑屏/不开机； 4 锡珠/锡点/多锡/锡渣；
品质不良控制点：
1 烙铁温度/焊接时间； 2 定位及确认； 3 静电防护/防损坏； 4 防拉尖/防少锡； 5 上岗培训与考核；
证好 焊的 接手 品艺 质和 的技 基巧 础， ；是 保
外观终检
人：上岗证/考核/QC 考核 机：电池 法：作业指导书/检 验指导书 环：ESD/5S 标准：功能检验标准 /外观检验标准
二检
人：上岗证/考核/QC 考核/OQC考核/认真 度/责任心 法：检验作业指导书 /包装问题跟踪 环：5S/三对应 标准：OQC检验标 准
人：上岗证/考核/认 真度/责任心 机：NA 料：NA 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：不少件/不多 件/不错不漏
三合一组件
人：上岗证/考核/TP 贴合 机：电池 料：NA 法：作业指导书 环：ESD/5S 标准：外观检验标准
MMI1测试
人：上岗证/考核/机 型测试考核 机：T卡/SIM卡/电池 /耳机/充电器 法：作业指导书 环：ESD/5S 标准：功能测试作业 流程
手机装配焊接工艺规范课件
用清洁剂清洗要焊接的部位， 使其表面光滑、无污物。
焊接
将焊锡放在要焊接的部位，使 用电烙铁进行焊接。
检查
检查焊接是否牢固，是否有虚 焊或短路现象。
质量检测阶段
01
功能测试
测试手机的基本功能是否正常，如 通话、短信、摄像头、屏幕等。
性能测试
测试手机的性能指标，如电池续航 、屏幕亮度、声音质量等。
电击等意外事故。
焊接操作规程
严格遵守焊接操作流程，包括准 备、施焊、修正等环节，确保工
作过程中的安全与质量。
焊接后检查
对焊接后的部件进行仔细检查， 确保没有焊接缺陷和安全隐患。
环保措施及建议
减少有害物质使用
01
尽量减少使用有害物质，如铅、汞等，以减少对环境
和人体的危害。
废弃物分类
02 对废弃物进行分类处理，尤其是对于含有有害物质的
用于高精度、高强度、高效焊接。
电弧焊接机
适用于各种材料和厚度。
超声波焊接机
适用于塑料、箔等材料。
检测设备
X射线检测仪
01
用于检测内部缺陷。
激光扫描仪
02
用于测量几何尺寸和形状。
光学显微镜
03
用于观察表面微观结构。
其他辅助工具
清洁工具
用于清理表面和内部灰尘、油脂等。
防护工具
如手套、面罩等，用于保护工人免受高温、有害物质等伤害。
THANKS
感谢观看
手机零件焊接过程演示视频
总结词
直观、操作性强
详细描述
通过实际操作展示手机零件焊接的过程，包括焊锡的选用、焊接技巧和注意事项等。视频具有直观性和操作性强 的特点，方便工人学习掌握。
手机组装培训教材4——工艺执行细则
排焊标准
• • • 焊接人员必须佩戴三枚手指套（拇指 、食指、中指）。 排焊必须使用刀嘴烙铁头，焊点超过 两个焊脚以上的FPC为排焊。 烙铁温度控制在350℃±10℃。根据各 机型FPC材质的不同可以适当的增减 温度（注意：不可私自调试温度，需 经工程人员同意方可调试）。 焊接时主板焊盘需全部加底锡再进行 焊接。 焊接时FPC需对齐主板定位点（或定 位线）焊接，焊点的标准：焊点需饱 满、光滑高度≤0.40mm 。 焊接时注意区分焊接方向。
外观检测
看外观工序双手需佩戴手指套。 一次最多只允许检测两台产品。 测试出的不良登记好报表、贴好不
良标签，放置在不良区域。 发现功能单项不良较多或不稳定现 象，需及时像拉长工程反馈。
贴TP、镜片
贴TP工序接触TP镜片的手指需佩戴好手指套，防止显示屏、TP上有手指印 贴合TP时需利用离子风枪吹去面壳、TP内灰尘，检查好TP内无灰尘异物后
扣实。 支架不可压住主板元器件与喇叭等线材。 支架天线弹片需与主板天线触点充分接触。 固定摄像头时不可用手指挤压摄像头镜头，镜 头受力会导致焦距变小，导致拍模。 喇叭振膜不可挤压，振膜压低变形会导致喇叭 声音杂。
装底壳
装配底壳工序需检查底壳是否有划伤掉漆，天线FPC是否贴实到位，漏装物件
背胶时不可用镊子、刀片等利器操作。操作过程中手指不可用力挤压 显示屏玻璃部分 LCD为易碎物品，不可叠拿叠放，需用托盘摆放整齐。
产品的防护
拆主板、副板、壳件的时候不允许用刀片划包装袋，只允许用剪刀沿着包 装袋边缘剪开。 主板、壳件不允许叠放或相互碰撞； 拆主板需佩戴好有绳静电环。 主板拿取规范：
等（马达、喇叭、天线FPC、侧键）。 如该机型带LED灯时是需注意不可压坏LED拨动开关。 装配好底壳检查后摄像头是否固定正，侧键是否有手感，面底壳是否扣实到位 。 贴天线FPC工序：该工序作业员作业时应保持手指干燥，对手掌易出汗的员工 应佩戴手指套；操作时FPC不能折伤、断裂。FPC贴实到壳体后，利用橡胶棒 或硅胶棒将FPC表面刮平，确保FPC周边不起翘。
手机组装包装重点工位工艺规范
9.电源线要整理好,电源放在最上层,烙铁放在流水线作业台面.
LCD焊接
1.电烙铁
2.锡线
3.静电手环
4.斜口烙铁咀
1.电烙铁温度为330℃±20℃。
3.焊接点的时间控制在3～5s内。
2.检查LCD屏不可有来料破损,特别是LCD四个角落.
T卡资料下载
1.电脑
2.拷卡机
3.母卡
4.卡套
1.未获得本岗位上岗资格证人员严禁操作机器.
2.设定密码，暂时离开时锁屏，下班关显示器\电脑电源
3.禁止插入来历不明的U盘等易传播病毒的媒介，作业前查杀病毒
4.拷T卡资料的U盘应专盘专用，每次拷入前都先格式化(不要勾选“快速格式化”)
5.插卡的方向要正确.
2.严格按要求定格下彩盒
3.负责产品切换前，及时提醒拉长、物料员准备下个产品的物料，保证切换时间最短。
打印机身标/盒标
1.电脑
2.扫描枪
3.条码打印机
1.未经工程部主管授权人员严禁操作机器
2.设定密码，暂时离开时锁屏，下班关电脑\电源
3.严格执行三级保养制度，整理岗位台面
4.不可打开来历不明的邮件\网页和插入U盘等易传播病毒的媒介，作业前查杀病毒
手机组装/包装重点工位操作规范
(通用文件)
拟制：陆元战
审核：
批准：
日期
作者
说明
备注
2008.10.26
陆元战
一.目的:
规范手机生产主要的工艺方法、要求，保证手机工艺稳定性、准确性。
二.适用范围：
本公司所有生产机型
三.手机生产工序注意事项:
手机组装工艺流程
手机组装工艺流程
《手机组装工艺流程》
手机组装是一个复杂的过程，需要精细的工艺和高度的精密度。
下面是手机组装的一般工艺流程：
1. 零部件准备：手机组装的第一步是准备手机的各个零部件，包括屏幕、电池、摄像头、天线、主板等。
这些零部件通常由不同的供应商提供，然后统一送到组装厂进行后续的组装。
2. 硬件组装：在手机组装厂，工人会根据生产要求，将各个零部件组装到手机外壳上。
这个过程需要非常精细的手工操作和高度的注意力，以确保每个零部件都能正确安装并且不会损坏。
3. 软件安装：一旦手机的硬件组装完成，工人就会开始对手机进行软件的安装和调试。
这包括系统软件、应用程序的安装和配置，以及对手机各项功能的测试。
4. 质量检测：在手机组装完成之后，还需要进行严格的质量检测。
这包括外观检查、功能测试、通信测试等多项检测。
只有通过了所有的检测，手机才能被认为是合格的产品。
5. 包装与入库：最后一步是对手机进行包装，通常包括外包装、配件装箱等。
然后将手机入库，等待分销到各个销售渠道。
以上就是手机组装的一般工艺流程。
这些步骤看似简单，但是需要高度的精密度和专业技术。
手机组装工艺流程的每个环节
都影响着最终产品的质量和用户体验，因此需要严格遵循和执行。
手机组装工艺流程
手机组装工艺流程手机作为人们日常生活中不可或缺的通讯工具，其制造工艺流程十分复杂，其中手机组装工艺是其中的重要环节。
下面将详细介绍手机组装的工艺流程。
首先，手机组装的工艺流程包括零部件准备、主板组装、外壳组装、配件组装和检测等几个主要步骤。
零部件准备是手机组装的第一步，包括各种零部件的采购和检验。
在这一步骤中，需要对各种零部件进行质量检验，确保零部件的质量符合要求，这对于手机的后续质量起着至关重要的作用。
接下来是主板组装，主板是手机的核心部件，包括CPU、内存、芯片等。
在主板组装过程中，需要将各个零部件焊接到主板上，并进行严格的测试，确保主板的正常运行。
外壳组装是手机组装的另一个重要环节，手机外壳通常由前后壳、屏幕、按键等组成。
在外壳组装过程中，需要将主板和其他零部件安装到外壳上，并进行精细的调试，确保外观完美，同时保证内部零部件的安全。
配件组装是手机组装的另一个重要步骤，包括摄像头、电池、天线等配件的安装。
在这一步骤中，需要将各种配件安装到手机上，并进行测试，确保各项功能正常。
最后是手机的检测环节，包括外观检测、功能测试、通话测试、耐久性测试等。
在这一步骤中，需要对手机进行全面的检测，确保手机的质量符合标准，同时保证手机的稳定性和可靠性。
总的来说，手机组装工艺流程是一个复杂而严谨的过程，需要各个环节的精心设计和严格执行，才能保证手机的质量和性能。
手机制造企业需要不断优化工艺流程，提高生产效率，降低成本，同时保证手机的质量和用户体验。
手机组装工艺流程的不断完善，也将推动手机制造业的发展，满足人们对于手机功能和品质的不断提升的需求。
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重工/返工/返修流程及重工品的管理
版本升级
整机组装
组装/锁螺钉 MMI1测试
设备测试 外观全检
成品机头
二检
成品机头
重工/维修品
不良项确认
在库/供应商/售后不良主板
拆解/分解
判定主板不良
非主板不良
不良记录
主板不良
不良主板 主板不良分析 主板维修/处理
包装 入库
更换/标识
主板维修记录
IPQC 确认
主要品质不良项目：
人料标标接机接环法准准资作：：：：：上辅格业点作E：S证手检业岗料焊D法指证型接//校5S导号外/准考观书/核/料温检/号/焊度焊验
人贴机料法环标合准：：：：：上电作：NESA池业岗外D指证观/5S导检/考验书核标/T准P
人/法环标流型机耳准程测：：：：机上试作：TE/充卡S考业岗功D电/S核指证能/5I器MS导测/考卡试书核/电作/机池业
组装线工位排布一般性要求
前壳加工
装
贴
TP LCM
三合一组件加工
系统录入/器件焊接
维修
系统录入
器件焊接
底壳加工 贴天线
锁螺丝
装 配区
装 配区
合壳
贴镜片跌落
MMI1
测试
电流测试
电流测试
外观终检
检验测 试区
检验测 试区
测试
耦合测试
品质区
成品 系统
录入
区放
置 品质区
MMI1
重点管控工位
产品品质关键控制流程/关键控制点
法人码机印料码环标与机管准：：：：：上数理/贴作E：电扫S据指纸业脑岗条描D考导指证码///枪打料5S核书导外/印号考观书机核标/条//条打准
手机组装工艺流程
手机组装工艺流程手机作为现代人们生活中不可或缺的一部分，其制造工艺也是十分复杂和精密的。
手机组装工艺是手机制造中的重要环节，它直接关系到手机的质量和性能。
下面我们就来详细介绍一下手机组装工艺的流程。
1. 零部件准备。
手机组装工艺的第一步是准备各种零部件。
这些零部件包括手机的外壳、屏幕、电池、摄像头、主板、按键等各种零部件。
这些零部件需要经过严格的质量检验，确保其符合手机制造商的要求。
2. 主板组装。
主板是手机的核心部件，它上面集成了各种芯片和电路。
主板组装是手机组装工艺中最关键的一步。
首先，工人需要将各种芯片焊接到主板上，然后安装各种连接器和插槽。
最后，主板需要经过严格的测试，确保其正常工作。
3. 屏幕安装。
手机的屏幕是手机用户最直接接触到的部件，因此其安装也是非常重要的一步。
在屏幕安装过程中，工人需要将屏幕与主板连接，并确保其正常显示。
同时，工人还需要对屏幕进行调试，确保其显示效果良好。
4. 外壳组装。
外壳是手机的外观部件，其组装也是手机组装工艺中的重要环节。
在外壳组装过程中，工人需要将各种零部件装入外壳内，包括主板、屏幕、电池等。
同时，工人还需要对外壳进行严格的检查，确保其外观完美。
5. 电池安装。
电池是手机的动力源，其安装也是手机组装工艺中不可或缺的一步。
在电池安装过程中，工人需要将电池与主板连接，并确保其正常充放电。
同时，工人还需要对电池进行严格的测试，确保其性能稳定。
6. 调试测试。
手机组装完成后，还需要进行严格的调试和测试。
在调试测试过程中，工人需要对手机的各项功能进行测试，包括通话、摄像头、触摸屏、无线网络等。
只有通过了各项测试，手机才能够正式出厂。
7. 包装出厂。
手机组装完成并通过了各项测试后，就需要进行包装出厂。
在包装出厂过程中，工人需要将手机放入包装盒内，并附上各种配件和说明书。
同时，工人还需要对包装进行严格的检查，确保其完好无损。
以上就是手机组装工艺的流程。
手机组装工艺是一项非常复杂和精密的工作，需要工人具备丰富的经验和技术。
手机装配工艺流程
手机装配工艺流程手机装配工艺流程是指将手机的各个部件进行组装和连接，以制成完整的手机产品的流程。
手机的装配工艺流程通常包括以下几个步骤：零部件准备、主板组装、屏幕组装、电池组装、外壳组装、配件插装、调试和包装。
首先是零部件准备。
在这一步骤中，工人会将手机的各个部件进行分类和准备。
这些部件可以包括主板、屏幕、电池、摄像头、扬声器、麦克风等。
同时需要准备好必要的工具和设备，如螺丝刀、固定夹子、扳手等。
接下来是主板组装。
主板是手机的核心部件，上面有CPU、内存、芯片等重要元件。
工人将各个元件根据电路原理图进行连接和焊接。
在组装过程中，需要仔细检查焊接接头的质量，确保电路连接通畅。
屏幕组装是手机装配的另一个重要步骤。
工人将屏幕与主板连接，同时还需要安装触控元件和显示器驱动芯片等。
在组装过程中，需要注意不要将弯曲或有破损的屏幕使用，以免影响手机的使用效果。
电池组装是手机装配中一个关键的步骤。
工人需要将电池与主板连接，并固定在机身的适当位置上。
在这个过程中，工人需要特别注意电池的安全使用，避免短路和爆炸等危险发生。
外壳组装是手机装配的另一个重要环节。
工人将主板、屏幕和电池等部件放入手机机壳内，并固定好各个部件。
在组装过程中，需要注意不要弯曲或刮伤机壳，以保证手机的整体外观和性能。
配件插装是手机装配中一个细致的步骤。
工人会将各种配件，如SIM卡槽、SD卡槽、音量键和电源键等，插入手机机壳中的相应位置。
在插装过程中，需要确保配件的正确安装和灵活运动。
调试是手机装配的最后一个步骤。
工人会对组装好的手机进行功能和质量的检测。
他们将打开手机，检查各个功能是否正常，如通话、摄像、拍照等。
同时还会对手机的外观进行细致检查，确保手机没有刮伤、漏胶等问题。
最后是手机的包装。
工人会将组装好的手机进行清洗，然后使用塑料膜或泡沫盒等材料进行包装。
在包装过程中，需要将手机的配件和说明书等附件一起放入包装盒内。
最后还需要进行包装外观的检查，确保包装的完整和无误。
智能手机组装工艺流程
智能手机组装工艺流程智能手机组装工艺流程智能手机作为现代人生活中不可或缺的设备，其组装工艺流程也成为了一个重要的生产环节。
以下是一个常见的智能手机组装工艺流程，共分为六个主要步骤。
第一步：准备材料在组装智能手机之前，首先需要准备好各种材料和零件。
这些包括手机外壳、电池、屏幕、摄像头、主板、触摸屏等。
同时，还需要准备各种配件，如螺丝、胶水、绝缘胶带等。
第二步：组装外壳将手机外壳放在组装线上，用螺丝将外壳固定在一起。
同时，需要注意对外壳进行测试，确保外壳的质量和完整性。
第三步：安装电池和主板将电池安装在外壳的电池槽中，并连接好主板。
这一过程需要仔细操作，以避免损坏电池和主板。
第四步：安装屏幕和触摸屏将屏幕和触摸屏放在外壳上，并连接好主板。
同样需要注意对屏幕和触摸屏进行测试，确保其正常工作。
第五步：安装其他零件将其他零件，如摄像头、扬声器、按键等安装到外壳上。
这一过程需要根据产品的不同进行调整。
第六步：测试和调试组装完成后，需要对整个手机进行测试和调试。
这包括对屏幕、电池、摄像头、触摸屏等进行检测，确保其正常工作。
同时还需要进行整机测试，测试各项功能的运行情况。
以上是一个常见的智能手机组装工艺流程。
随着科技的不断进步，智能手机的组装工艺也在不断创新和改进。
例如，现在有一些工厂采用自动化设备来完成部分组装工作，提高了生产效率和质量。
同时，为了满足消费者对个性化的需求，手机的组装也越来越注重精细化、细致化。
相信随着技术的发展，将会有更多的创新和改进出现在智能手机的组装工艺中。
手机装配制造工艺流程
手机装配制造工艺流程一、零部件准备。
这就像是做饭前先把食材都准备好一样。
手机的零部件那可老多了呢。
有小小的芯片，这个芯片就像是手机的大脑，指挥着手机干各种各样的事儿。
还有屏幕呀，屏幕得又清晰又灵敏，就像人的眼睛一样，得能看清东西还能快速反应呢。
电池也很重要，它是手机的能量来源，就像人的胃一样，吃饱了才能有力气干活。
另外像摄像头、主板、各种小的电容电阻啥的，每一个都不能少，它们都在各自的岗位上发挥着重要的作用。
二、主板装配。
主板可是手机的核心区域。
工人师傅们就像超级魔法师一样。
他们要把那些小得不能再小的芯片、电容电阻啥的准确无误地安装到主板上。
这可不容易呀，就像在针尖上跳舞一样。
一个不小心，装错了位置或者焊接不好，那手机可就不能正常工作了。
而且在安装的时候，还得注意静电的问题，静电就像个调皮的小恶魔，一不小心就可能把那些脆弱的电子元件给弄坏了。
三、屏幕安装。
屏幕安装也是个细致活儿。
要把屏幕和主板连接好，让屏幕能够显示出主板传来的各种信息。
这个过程就像是给手机装上明亮的眼睛。
而且屏幕得安装得特别牢固，不能有松动，不然的话，要是手机不小心摔一下，屏幕就可能出问题了。
你想想，要是眼睛不好使了，那多难受呀。
四、电池安装。
电池安装也有讲究呢。
得把电池放到合适的位置，然后把连接电池的线路接好。
电池就像手机的能量小仓库，要是安装得不好，可能就会出现充电充不进去或者用一会儿就没电的情况。
这就像人饿着肚子一样，啥事儿都干不了。
五、外壳组装。
外壳就像是手机的衣服。
有各种各样的材质和款式。
在组装外壳的时候，要把之前安装好的主板、屏幕、电池等都包在里面。
而且外壳还得设计得方便人们使用，按键的位置得合适，手机的大小和形状也得让人握起来舒服。
这就像给手机穿上一件合身又漂亮的衣服一样。
六、测试环节。
这个环节超级重要呢。
就像给手机做个全面的体检。
要测试手机的各项功能，像打电话、发短信、上网、拍照啥的。
要是有哪个功能不好使，就得把手机拿回去重新检查修理。
手机装配工艺规范
10
2. 首先将烙铁头放在要焊接的两个部件之间， 同时对两部件进行加热。
5
焊接的时间
合金层厚度在2-5um最结实 焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就
失去了助焊作用。合金层将加厚，使焊点变脆， 变硬且易折断，光洁度变白，不发亮。 焊接时间过短，则焊接点的温度达不到焊接温度 达不到焊接温度，焊料不能充分 熔化，容易造成 虚假焊。同时，合金层过薄，使焊接变得力度不 够。 所以焊接时间应选择适当，一般应控制在2S～3S 以内。
18
13. 当焊接后，需要检查： a. 是否有漏焊。 b. 焊点的光泽好不好。 c. 焊点的焊料足不足。 d. 焊点的周围是否有残留的焊剂。 e. 有无连焊。 f. 焊盘有无脱落。 g. 焊点有无裂纹。 h. 焊点是不是凹凸不平。 i. 焊点是否有拉尖现象。
19
14. 不良品必须做好标识，在不合格品必须做出明 显的标识以免打错记号出厂。不可与合格品混在一 起。
原因分析
① 焊锡流动性差或 焊丝撤离过早
② 助焊剂不足
③ 焊接时间太短
① 焊剂过多或已失 效
② 焊接时间不足， 加热不足
③ 表面氧化膜未去 除
烙铁功率过大，加热 时间过长
过热
25
焊点缺陷 冷焊
浸润不良 不对称
外观特点
表面呈豆腐渣状颗 粒，有时可能有裂 纹
危害
原因分析
强度低，导电性 焊料未凝固前焊件
手机装配焊接工艺规范分析课件
采用X射线检测和人工目检相结合的方式，确保焊 接质量达标。
案例二
问题一
虚焊。解决方案：优化焊接工艺参数，提高焊接温度和时间，确 保焊点充分润湿。焊接温度，使焊料充分熔化。
问题三
焊点连桥。解决方案：调整元器件布局和焊接顺序，避免焊点相互 接触。
提高设备利用率
合理安排设备使用计划，充分利用设备资源，提高设备利用率， 降低设备折旧成本。
提高焊接质量
加强焊接前的质量控制 对焊接材料进行严格的质量检测和控制，确保来料质量符 合要求，从源头上保证焊接质量。
提高操作人员技能水平 对操作人员进行定期培训和考核，确保其熟练掌握焊接工 艺和操作规范，提高操作技能水平。
焊接操作
根据元器件的类型和焊接要求 选择合适的焊接方法和参数进 行操作，确保焊接质量和效率。
焊接后处理
对焊接完成的元器件进行检查、 测试、清洁等处理，以确保焊
接质量和稳定性。
手机装配焊接的注意事项
控制焊接温度和时间
避免过高或过低的焊接温度和时间对元器件造成损害或影响焊接 质量。
保持工作区清洁
避免灰尘、杂物等进入焊接区域，影响焊接质量和稳定性。
焊接质量的问题及处理
1 2 3
焊缝质量问题 如裂纹、夹渣、气孔等，需进行返修或重新焊接。
焊接变形问题 采取预热、后热等措施减小变形，或进行矫正处 理。
焊接接头性能不达标 分析原因，调整焊接工艺参数，重新进行焊接。
04
CATALOGUE
焊接工艺规范与标准
国家相关法规及标准
《电子产品质量法》
01
规定了电子产品（包括手机）的质量要求和相关的焊接工艺标准。
手机装配焊接工艺规范分 析课件
手机组装流程及注意事项
手机组装流程及注意事项下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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手机组装的要求
手机组装要求
一、间隙与断差
备注：其它没有注明的配合间隙匀要控制要M≤0.15,M代表间隙。
二、配合
三、按键测试
1 机械按键寿命试验以50~60次/分钟的速度，3.5N的力度均匀按键，应能达到10万次以上，每2万次检查1次每个键功能能正常使用。
2．按键对手机用人手按键，每部手机按键20000次，按键结束后，每个键功能能正常使用。
跌落:高度1m,装上电池裸机自由六面3次跌落,不能有掉卡,掉电现象，不能有裂机壳现象等不良现像。
备注：其它标准以封样品来定,要严格要求按样品来做。
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OQC 检验
中箱条码对应
漏件检查
外观/条码对应
配合测试
贴标/打标
包装IPQC
人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪； 环：ESD/5S/数据对应关 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程
重工/返工/返修流程及重工品的管理
整机拿 取及剥 离保护 膜方式
点焊工艺标准
主要品质不良项目：
1 虚焊/脱焊； 2 短路/连锡； 3 极性反/焊错线； 4 损坏/烙伤/烙印；
文件编号：HS-QS-EG-ES-03
作业步骤：
品质不良控制点：
1 烙铁温度/焊接时间； 2 极性标识与培训； 3 静电防护/防损坏； 4 防拉尖/防少锡； 5 上岗培训与考核；
（图2）依照SOP作业流程
TP贴合工艺标准
主要品质不良项目：
1 TP与LCM内部污点、划伤； 2 功能INT或直接不良；
文件编号：HS-QS-EG-ES-02
品质不良控制点：
1 来料TP玻璃与 sensor面内部 有毛丝、污渍 2 TP外观问题； 3 触屏划线漂移，功能不良INT； 4 静电防护/防损坏；
注意事项：
1 作业前点检烙铁温度，拖焊温度： 340 ±10˚C；拖焊时间：5-8秒； 2 金手指贴合要平整，对位准确； 3 手及手指不能有脏污，以免污染金手指； 4 保持作业台清洁； 5 不可有残锡/残渣/锡珠； 6 带静电环； 7 拿取主板时，不可抓捏金手指位置； 8 拉尖或突起不过超过1/3 间距； 9 主板上锡不可过多，以防短路； 10 使用马蹄形或刀口形烙铁头；
试 区
品质区
系统录入/器件焊接
装
配 区
检 验 测
试 区
品质区
成品 系统 录入 区放 置
维 修
系 统 录 入
器 件 焊 接
合 壳
贴 镜 片 跌 落
测 试
耦 合 测 试
MMI1
重点管控工位
产品品质关键控制流程/关键控制点
组装IPQC/FQC 来料检验
人：上岗证/考核/QC 考核 机：点检/校准/工具 料：NA 法：检验作业指导书 环：ESD/5S 标准：样品/认证书/ 来料检验标准
（图3）作业图片标准位置
注意事项：
1 不可使用尖锐工具，防止戳 伤器件； 2 辅料依照SOP图片基准线要 求加工； 3 手及手指不能有脏污，以免 污染金手指或锅仔； 4 装配后，使用手指施以适当 力度按压，防止翘起； 5 不可有精酒、汗、水残留在 金手指表面； 6 带静电环/戴手指套；
漏装、装错、功能等不良， 大多是由于员工对作业步骤 及内容不够熟悉所致；
因LCD FPC 焊接短 路/开路，造成显示花 屏、白屏、黑屏、黑 线、白线、拍摄显异 等不良；
拖焊工位培训及考核试题
定义及说明： 1. 锡焊---是采用低熔点的锡合属，用烙铁将手机主板上的铜金属层加热，同时将锡合金熔化，利用液态锡 合金的表面张力把它润湿到铜皮表面上，并在结合面产生化学反应，实现去除氧化层，形成锡铜合金的 共晶层，达到连接作用； 2. 润湿现象---是当一滴液体与固体表面接触后，接触面自动增大的过程，液体的润湿以原子间的作用力和 金属间的结合、熔化金属的凝聚力和附着力、毛细管现象为基础，由表面张力而引起； 3. 因锡焊对可焊性要求高，因此，焊接部位的金手指/镀金层不能有脏污或被污染，如手汗、油污、胶水； 4. 锡焊的烙铁温度： 360 ±10˚C； 5. 拖焊的焊接时间：5-8 秒；在同一点加热时间过长，会造成表面氧化，可移开烙铁，稍停2-3 秒再焊；拖 焊2-3遍；烙铁提起点不可有残锡、锡渣、拉尖、多锡； 6. 两人以上焊屏时，应在LCD 背面合适的位置用油作标记，以便于焊接品质的追溯； 7. 焊点外观要求：有光泽、加锡丰富、润湿良好，无虚焊/短路、不拉尖/不少锡；拖动时防止焊锡污染周围 的金手指、镀层、元件区域； 8. 防止烙铁烙伤周围元件、电线、人员；烙铁不用时应关掉电源；烙铁作业前应进行温度点检，每周进行 接地/漏电检测； 9. 拖焊前确认LCD 的FPC 与主板贴合平整，无变形无突起；焊接后，确认焊点平整、无短路/无开路/无残 渣/无拉尖； 10. 拿取主板和放置焊接好的主板时，防止与工具、夹具、线体碰撞，轻拿轻放；保持作业台5S，留出拿取 通道；
海派手机组装工艺规范
---内部机密资料，不得扩散
工程课：Liyanwei 2015/03/02
手机组装工艺流程说明
系统录入转入包装 系统录入 器件焊接
三合一组价加工
半成品工段
主板贴泡棉/绝缘片 前壳加工/装LCM/贴TP 重工/返工
不良品流向
合格 不合格
批合格判定
半成品装配
FQC检查/抽检/二检
品 控 工 段
触屏脏污多是由于在贴合 时未能将污点清除干净， 触屏失效多是由于作业时 未能按照SOP的作业要求 装配，TP排线损伤所致；
作业步骤：
1 使用SOP要求的辅料工具作业； 2 依照SOP相关流程作业； 3 作业完毕参照SOP图片进行自检对比；
注意事项：
1 不可使用尖锐物体，防止TP， LCM硬划伤 2 使用指定的抹机水和工具； 3 无尘房必须达到白级以下； 4 清洁脏污时，TP排线不能过 度用力拉扯，防止损坏排线 5 必须使用离子风扇吹试物料； 6 佩带静电环和手指套；
外观终检
人：上岗证/考核/QC 考核 机：电池 法：作业指导书/检 验指导书 环：ESD/5S 标准：功能检验标准 /外观检验标准
二检
人：上岗证/考核/QC 考核/OQC考核/认真 度/责任心 法：检验作业指导书 /包装问题跟踪 环：5S/三对应 标准：OQC检验标 准
人：上岗证/考核/认 真度/责任心 机：NA 料：NA 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：不少件/不多 件/不错不漏
焊 点 不 佳
图一 针式Mic +/-极标识
焊锡 丝 松 香 图二 引线听筒/马达/扬声器 +/-极标识 基 板
烙铁头
点焊工位培训及考核试题
定义及说明： 1. 锡焊---是采用低熔点的锡合属，用烙铁将手机主板上的铜金属层加热，同时将锡合金熔化，利用液态锡 合金的表面张力把它润湿到铜皮表面上，并在结合面产生化学反应，实现去除氧化层，形成锡铜合金的 共晶层，达到连接作用； 2. 润湿现象---是当一滴液体与固体表面接触后，接触面自动增大的过程，液体的润湿以原子间的作用力和 金属间的结合、熔化金属的凝聚力和附着力、毛细管现象为基础，由表面张力而引起； 3. 因锡焊对可焊性要求高，因此，焊接部位的金手指/镀金层不能有脏污或被污染，如手汗、油污、胶水； 4. 锡焊的烙铁温度： 360 ±10˚C； 5. 焊接的加温时间：2-3 秒；在同一点加热时间过长，会造成表面氧化，可移开烙铁，稍停2-3 秒再焊； 6. 正负极标识： 正极用“+”表示、使用红线，负极用“-”表示、使用黑线； 7. 焊点外观要求：有光泽、加锡丰富、润湿良好，无虚焊/短路、不拉尖/不少锡； 8. 防止烙铁烙伤周围元件、电线、人员；烙铁不用时应关掉电源；烙铁作业前应进行温度点检，每周进行 接地/漏电检测； 9. 拿取主板和放置焊接好的主板时，防止与工具、夹具、线体碰撞，轻拿轻放；保持作业台5S，留出拿取 通道；
焊 点 良 好
焊 点 不 佳
拖焊工艺标准
主要品质不良项目：
1 虚焊/脱焊； 2 短路/连锡； 3 白屏/花屏/黑屏/不开机； 4 锡珠/锡点/多锡/锡渣；
品质不良控制点：
1 烙铁温度/焊接时间； 2 定位及确认； 3 静电防护/防损坏； 4 防拉尖/防少锡； 5 上岗培训与考核；
证好 焊的 接手 品艺 质和 的技 基巧 础， ；是 保
待判品流向
底壳外观检查
贴天线
外观终检
合壳
锁螺丝 贴镜片/跌落
耦合全检
电流测试 MMI1测试
良品流向
检 测 工 段
整机工段
组装线工位排布一般性要求
MMI1
前 壳 加 工
装 LCM
贴 TP
底 壳 加 工
贴 天 线
锁 螺 丝
测 试
电 流 测 试
电 流 测 试
外 观 终 检
三合一组件加工
装
配 区
检 验 测
证好 焊的 接手 品艺 质和 的技 基巧 础， ；是 保
注意事项：
1 作业前点检烙铁温度，线焊 温度：360 ±10˚C；焊接时间： 2-3秒； 2 正负极不可焊反； 3 手及手指不能有脏污，以免 污染金手指； 4 保持作业台清洁； 5 不可有残锡/残渣/锡珠； 6 带静电环； 7 拿取主板时，不可抓捏金手 指位置； 8 焊锡饱满，引线内藏；拉尖 或突起不过超过1/3 间距；
作业步骤：
1 确认待取产品的状态标识； 2 从待作业区拿取产品； 3 确认前工序的作业，进行互检； 4 进行本工序作业，并自检； 5 将产品放入下工序，确认标识和状态； 6 放置特别标识；
注意事项：
1 作业前确认前工序作业，进行互检； 2 作业中进行本工序作业确认，进行自检； 3 产品交接或作业等待时，进行状态标识， 提醒后工序作业； 4 保持工艺流程顺畅和产品不离线流动； 5 不良品/重工品处理流程遵循“重工重流” 原则； 6 每工位必须遵守工艺流程和作为要求； 7 对重工品/清尾品重点控制； 8 重工作业遵守：拆解不组装的作业要求； 重工品/不良品处理后，必须经过所有检测 工位；
人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪； 环：ESD/5S 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程
焊接作业
人：上岗证/考核/焊 接资格证 机：点检/校准/温度 料：辅料型号/料号 法：作业指导书/焊 接作业手法 环：ESD/5S 标准：焊接外观检验 标准 人：上岗证/考核/认 真度/责任心 机：NA 料：NA 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：不错不混/条 码外观标准