FPCB工艺制造流程介绍

钻咀/钻头 已钻OK的产品 局部放大
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—CO2激光机钻孔
CO2 LASER原理： 利用红外线的热能，当温度升高或能量增加到一定程度后，如有 机物的熔点、燃点或沸点时，则有机物分子的相互作用力或束缚 力将大为减小到使有机物分子相互脱离成自由态或游离态，由于 激光的不断提供能量，而使有机分子逸出或者与空气中的氧气燃 烧而成为二氧化碳或水气体而散离去，由于激光是以一定直径的 红外光束来加工的，因而形成微小孔。
靶冲
补强
文字
电测
冲裁
装配 功能测试
冲裁2
SMT
FQC/FQA
FQC/FQA
包装
一.FPC的生产流程
普通双面板（RTR化生产）
计划投料
开料 快压
补强快压
钻孔 叠层
表面处理
黑孔
RTS蚀刻
VCP镀铜
STR光致
靶冲
补强
文字
电测
冲裁
装配 功能测试
冲裁2
SMT
FQC/FQA
FQC/FQA
包装
一.FPC的生产流程
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—电测
电测： 通过测试治具以及电测机，将不符合 客户电气性能要求的线路板挑选出 来报废处理
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—外型加工
外形加工： 通过精密的模具，将客户需要的零件 外形冲制出来 加工方式： 模具+冲床 激光机切割
二.FPC的生产工序简介
装配
冲裁2
SMT
包装
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—开料 开料：
将卷料裁成需要尺寸的片材或者将大片材 裁成小片材
1- 1
RTR开料 RTS开料
开料
1- 2
1- 3
STS开料
整卷材料
剪成单片
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—机械钻孔 钻孔： ① 双面板以及多
层板通孔的加工 ② 辅料工具孔的 加工 ③ 工装治具的加 工
FPC流程工序—湿法除胶 除胶：
① 通过药水咬蚀多层板孔内的胶渣， 清洁孔壁，为沉铜生产准备 ② 通过药水咬噬，粗化PI，PET等补 强材料
湿法除胶线
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—沉铜
沉铜： 利用氧化还原方法在孔内及板面沉积上 上一层薄铜，通过孔壁上的铜连接两面 铜皮
沉铜线
二.FPC的生产工序简介
FPC工艺制程流程介绍
目 录
◆FPC的工艺流程 ◆FPC的工序介绍
一.FPC的生产流程
FPC的生产工艺流程主要包括： -- 单面板的生产工艺流程（RTR化生产） -- 双面板的生产工艺流程（片材生产） -- 双面板的生产工艺流程 （RTR化生产） -- 多层板的生产工艺流程 -- 软硬结合板的生产流程
生产工艺能力： 1. 通孔能力: 20um 2. 盲孔能力: 50um 3. 加工效率: 10000holes/min
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—等离子 等离子：
① 清洁多层板钻孔后的孔内残渣 ② 清洁表面处理后的金面脏污 ③ 增加PI面的粗糙度
等离子设备
等离子设备
等离子夹具
二.FPC的生产工序简介
叠层
1-4 1-5 1-6
叠层： 将保护层/屏蔽板假贴在线路板上； 将多层板基材铆合/假贴在一起，备层压
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—压合
快压： 通过压机的高温高压，快速的将假贴 后的保护膜完成压合 层压： 通过压机的高温高压长时的压合， 完成多层板的基材等压合
1-1
普通快压（片式）
快压
1-2
真空快压（片式）
1-3
RTR快压（卷式）
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—表面处理
表面处理： 通过化学或者电化学方式，完成手指 焊盘通孔等表面处理 其中有：化金、镀金、镀锡、OSP、 喷锡
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—靶冲
靶冲： 通过靶冲机，冲制出后工序需 要使用的工具孔
1-1
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—曝光
1-1
片材手工曝光
曝光
1-2ຫໍສະໝຸດ Baidu
片材双面RTR曝光
1-3
单面RTR曝光
曝光： 利用干膜的光感应， 将film片上的图像转 移到铜板上；
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—DES
显影： 利用一定浓度的碳酸钠或碳酸钾药水 把尚未发生聚合反应的区域干膜冲洗 掉，留下已感光发生聚合反应的部分， 成为蚀刻或电镀的阻剂膜。 1-1 RTR单面显影蚀刻 1-2 RTR双面显影蚀刻 蚀刻 1-3 RTS双面显影蚀刻
RTR靶冲
靶冲
1-2
YAMAHA冲孔
1-3
半自动冲孔
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—丝印
丝印 利用印刷技术，在FPC板上印上文字、 字符等符号，作为客户识别用； 或者丝印上一层油墨，作为线路板的 覆盖阻焊层
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—装配
装配： 补强：增强FPCB的硬度 贴胶：实现FPCB与组装物粘接 贴DOME片：按键板上的弹片 贴屏蔽板:屏蔽板假贴
1-4 STS双面显影蚀刻
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—DES
蚀刻： 利用腐蚀技术将显影后的板子将线路 以外多余的铜腐蚀掉得到有线路的 半成品 去膜： 利用强碱将时刻后残留在板面上的干 膜溶解剥离掉
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—叠层
1-1 1-2 1-3
保护膜手工贴合 保护膜RTR假贴 保护膜片材假贴 基材铆钉铆合 基材假贴 屏蔽板假贴
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—装配自动补强
自动补强机是结合了补强冲切、自动贴合于一身 的自动化设备。 切合：利用RTR的方式把辅料传送到相应的模具 上，冲切所需的形状，吸盘在模具上的吸取辅料， 经LED摄像头的形状判断。 贴合：LED摄像头判断通过后，在利用吸盘上摄 像头来确定产品上的四个MARK点的坐标，再进行 辅料的贴合。 补强厚度：小于0.3mm； 贴合精度：偏移100um内； 贴合效率：0.15S/贴次
生产工艺能力： 1. 通孔能力: — — 2. 盲孔能力: 70um 3. 加工效率: 1500holes/min
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—日立UV激光机钻孔
UV LASER原理： YAG紫外激光器发射的是高能量的紫外光光束，利用其光学能(高 能量光子)，破坏了有机物的分子键(如共价键)，金属晶体(如金属 键)等，形成悬浮颗粒或原子团、分子团或原子、分子而逸散离出， 最后形成微小孔。
一.FPC的生产流程
普通单面板（RTR化生产）
计划投料
开料 补强快压
RTR光致
RTR蚀刻 快压
RTR靶冲
补强
RTR假贴
表面处理
电测
冲裁
FQC/FQA
包装
FQC/FQA
功能测试
冲裁2
SMT
一.FPC的生产流程
普通双面板（片材生产） 计划投料
开料 快压
补强快压
钻孔 叠层
表面处理
黑孔
蚀刻
VCP镀铜
光致
普通多层板（内层RTR化生产）
计划投料
开料
层压
RTR光致
RTR蚀刻
RTR贴膜
假贴
RTR光致
裁板
RTR蚀刻
RTR快压
计划投料
开料
层压
RTR贴膜
假贴
快压
裁板
一.FPC的生产流程
普通多层板（外层生产）
层压 测量涨缩
钻孔
光致
等离子
除胶
油墨/CV
蚀刻
镀铜
沉铜
靶冲
表面处理
文字
电测
冲裁
FQC/FQA
功能测试 FQC/FQA
FPC流程工序—FQC
FQC：最终检查 通过体式镜，目检将外观不良品 挑出报废
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—FQA
FQA：最终抽查 按照一定的抽检比率，检查FQC 后的产品品质状况
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—包装/出货
包装 按照客户要求，将生产号的合格 产品包装出货
!!
FPC流程工序—黑孔
黑孔：
在孔壁上沉积上一层导电的 碳膜，通过碳膜的导电性，实 现电镀
黑孔线
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—镀铜 镀铜：
利用电化学反应方法在孔内及板 面电镀上铜。增加铜面及孔壁金 属厚度
1-1
龙门镀铜线 环形镀铜线
龙门镀铜
镀铜
1-2
环形镀铜
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—光致前清洗
光致前清洗
① 通过化学清洗可以去除铜表 面的氧化油污杂质 ② 粗化线路板表面，增加贴膜 的结合力
1-1
光致前磨刷线
前处理
1-2
干膜前STS处理线
1-3
干膜前RTR处理线
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—贴膜

目的 以热压滚轮将干膜均匀覆盖 于铜箔基板上以提供影像转移之用
1-1 片材手工贴膜 1-2 片材自动贴膜 贴膜 1-3 STR追从式贴膜 1-4 RTR单面贴膜
生产工艺能力： 1. 通孔能力: 50um 2. 盲孔能力: 70um 3. 加工效率: 2000holes/min
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—ESI UV激光机钻孔
UV LASER原理： YAG紫外激光器发射的是高能量的紫外光光束，利用其光学能(高 能量光子)，破坏了有机物的分子键(如共价键)，金属晶体(如金属 键)等，形成悬浮颗粒或原子团、分子团或原子、分子而逸散离出， 最后形成微小孔。