产品通过良率的改善及案例解析

产品通过良率的改善及案例解析

招生对象

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研发部经理，研发主管，R&D工程师，SMT工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师（PE），NPI主管，NPI工程师，设备课主管,设备工程师（ME）,生产部主管,QE(质量工程师),PIE工程师，及SMT工艺技术管理的相关人员等。

【主办单位】中国电子标准协会

【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生

【报名邮箱】martin# （请将#换成@）

课程内容

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前言：

从第一道投入工序开始，到最后一道产出工序为止，一次性通过所有工序的良品比率，称为“一次性通过良率”。事实上，在工序的生产过程中良率这点很难去把握。制造中为了追求最终合格，定期交货，经常不会理会中途的变化。但是产品的直通率却往往追求全过程的合格，注重中途的个个变化，才会达成一次性良率的实现。我们以一次性通过良率为目标，这样就变成是自己监督自己，而不是客户监督你。这样能明显体会到来自后工序的压力，在这种监督连环套里，每个工序只有更加努力，更多与别人配合，多做一点，多管控一点，才能换来最高的直通率，也就是一次性通过良率。

课程收益：

"1、了解到影响生产FPYR的主要因素：助焊剂、锡粉、‚残留物、印刷机刮刀等方面; 2、学习到高精密产品所需的PoP工艺的沾锡锡膏制程技术要求（或助焊膏）及制程管控要求;

3、熟悉PCB的表面处理及品质要求;

4、熟悉Reflow焊接原理及应用; 以及焊接不良的相关案例;

5、了解便携产品装配工艺及要求;

6、熟悉特殊工艺的应用技术;

7、了解到工厂管理系统的盲区; "

适合对象

研发部经理，研发主管，R&D工程师，SMT工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师（PE），NPI主管，NPI工程师，设备课主管,设备工程师（ME）,生产部主管,QE(质量工程师),PIE工程师，及SMT工艺技术管理的相关人员等。

课程大纲：

第一天课程

一、影响生产FPYR的主要因素

Fine pitch工艺的印刷锡膏制程要求及印刷技术管控

•抗垂流性的特殊要求

‚残留物的干燥性及透明度

ƒ助焊剂的活性（有机酸、无机酸、无卤）

…锡粉形状&颗粒度分布的影响

…锡膏在钢板上的有效使用寿命

†印刷后的有效寿命及影响

‡锡膏的添加方法及不良习惯(独自使用各边清洁)

ˆ刮刀尺寸的选择及影响

‰钢板的制作工艺及品质评判（Normal、Step-up、Step-down…）

Š印刷参数的影响（刮刀压力渗锡清洁频率及方式钢板张

力、印刷速度、刮刀水平、钢板水平、治具水平等）

‹锡粉氧化比率与锡珠的关系

Œ锡膏粘着力与锡膏粘度的区别

•锡膏使用管控系统及对工艺的影响度

Ž印刷机刮刀的品质检验与管控

•PCB进板品质管控（自动清洁、毛刷、粘沾技术等）

二、PoP工艺的沾锡锡膏制程技术要求（或助焊膏）及制程管控

沾锡锡膏与助焊膏的优劣比对

锡膏、助焊膏供给模组的要求

沾锡锡膏的低粘度、高粘着力的特性

锡膏残留物的要求(无机酸 VS 有机酸)

Local fiducial mark的应用

贴装压力及要求

MSD元件的管控系统及散抛料的处理

三、PCB的表面处理及品质要求

ŒPCB表面处理的要求（OSP、ENIG）

•Solder mask品质要求（厚度及均匀度）

ŽPCB pad的design rule的影响（SMD、NSMD、VIP、TTP、TTH） •PCB test points的影响（化金、上锡、PCB厂测试的针点痕迹）

•ENIG black pad(黑垫的检测)进料检验

‘OSP PCB solderability

’Tg点对FPYR的影响

“FPC的生产工艺及FPYR的影响（摄像模组生产技术）

”PCB分板技术及影响

•PCBA清洁工艺及要求

四、Reflow焊接原理及应用

iReflow焊接原理阐述

Reflow工作机理及关键管控点

Temperature Profile设定依据

测温板的制作要求及使用要求

SPC的误解及应用

第二天课程

焊接不良解析：

PoP corn效应及对策

Wicking效应及对策

Tombstone效应及对策

Missing parts原理及对策

墙壁效应原理及对策

缝隙效应及对策

反灯芯效应及应用

Cool Solder产生机理及对策

误解的冷焊现象及对策

IMC层形成机理及误解、对策

Reflow的设备校准---如何判定Reflow是否处于正常状态五、便携产品装配工艺及要求

€摄像模组的组装技术(BtB Hot Bar)

•蓝宝石面板及视窗片的应用状况

‚装配中的自动化小技巧（内侧壁贴标签、螺丝充磁及排序）ƒRun-in环境对测试结果的影响

六、特殊工艺的应用技术

Conformal coating工艺的应用及优势

CVD(Chemical Vpor Deposition)工艺的应用及优势

LTS(Low Temperature Soldering)工艺的优劣势分析

天线的点胶工艺及Flex天线的应用

Under-Fill及封胶工艺的区别

Laser在智能机上的应用技术及竞争优势

测试自动化对智能机品质的贡献

抽真空式Reflow对焊接品质的贡献度