抛料分析 史国勇

3.抛料抛在抛料盒里。
主要原因是：识别问题、编程问题、贴片头问题、 原材料问题，还有可能是真空问题或吸嘴问题。 主要检查来料外观尺寸一致性和表明平整性如何， 编程时输入元器件尺寸与料件实物尺寸是否相符， 外观尺寸公差是否合适，外界强光是否对器件相 机有影响。贴装头问题主要是元件旋转部分有问 题，如旋转角度到不了指定位置、角度测量错误。 检查时可看相应机构是否磨损油污，皮带表面是 否不清洁等。吸嘴问题主要是吸嘴表面不清洁或 尺寸不对，导致贴装头到弃了位置将料抛到抛料 盒里。
2.喂料器旁边抛料
主要原因是：吸嘴问题、供料器问题。真空问题、 原材料问题、贴片头问题等，还有可能是位置问 题。首先看吸嘴和供料器。看吸嘴是否安装好、 是否磨损或堵塞、是否有裂纹漏气等等；看供料 器格式是否真确、供料器工作是否正常等等。最 后看贴装头是否有问题主要看贴装头Z轴高度是 否出现问题，位置问题主要是吸取高度不对或吸 取不在中心位置。
原因1：吸嘴问题。 吸嘴安装不正确：吸嘴磨损变形、开裂、锡膏或 其它异物堵塞。造成吸料不正、洗不起Leabharlann Baidu或吸料 后抛到料盒中或机器上。 对策： 重新安装吸嘴：更换或清洁吸嘴。 原因2：供料器问题。 供料器步进设置不对、供料器位置变形、供料器进 料单元不良(齿轮磨损、损坏；上料不对；电气不 良等）造成料取不到或取料不良而抛料。
1.抛料的现象和原因
贴片机抛料的原因分析和处理一般按照先易 后难的原则区处理，抛料的原因分析还要现 场工程师仔细观察和分析，观察抛料位置及 抛料种类，是同一种料还是一个供料区都抛 料。我认为一般按照抛料位置来找原因是一 个比较好的办法。抛料一般抛在以下三个位 置：供料器旁边、抛料盒里、电路板上或机 器里。下面就这三种情况进行逐一分析。
抛料问题解决有时比较容易，如吸嘴更换、气管 磨损或漏气；器件外观尺寸修改和MARK点尺寸和 坐标数据的修正；供料器不良更换等。但有时抛 料问题的解决比较繁琐，解决时间比较长，特别 时真空回路问题、贴装头问题和控制系统问题。 一次 ，DT401抛料严重，供料器旁边、机器内、 抛料盒里均有，特别是电路板上有飞件现象，大 芯片下面有时藏有飞件，严重影响品质。
4.料抛在电路板上或机器内
主要原因是：真空回路问题、吸嘴问题，还有可能 是贴装头问题和伺服控制系统问题。真空值不足或 真空回路堵塞。吸嘴磨损。破裂。堵塞等均造成真 空值不足，当贴装头快速运动时致使元器件从吸嘴 上脱落，造成抛料。电路板上MARK点尺寸输入不正 确或MARK点坐标输入错误，造成元件贴不到指定位 置，从而误认为为“抛料”。当然，这种抛料现象 很有规律，元器件偏离坐标方向和偏离值一样，很 容易判断。
贴装头上检测Z轴高度的传感器主要功能，一是： 检测吸嘴接触到元件时，电磁阀产生真空使吸嘴 吸起料件；二是在贴片位置时检测Z轴到位时， 驱动电磁阀使吸嘴吹起而使元件贴到电路板上。 传感器坏或连接导线折断，传感器没有检测到到 位信号，不能正确产生真空或吹起，容易造成抛 料现象，料有时啊、抛在喂料器旁边或抛料盒里 有时抛在电路板上或机器内。
所谓抛料是指贴片机从喂料器（即：Feeder)上吸 起料而没有贴到板子指定的位置上，也包括不能从 喂料器上准确吸取元件。现在的贴片机新机器抛料 率是千分之几到万分之几，抛料率极低。但设备经 过几年之后，随着设备部分结构磨损、气路油污或 堵塞等，造成抛料率急剧升高。抛料率升高造成企 业生产效率降低、生产成本增加，重要的是影响产 品的质量，尤其像0402、及以后我们要面对的0201 等微型元器件电路板QFP和QFN及后续生产TV上的 BGA等器件的焊盘区域，后果将非常严重。所以找 到抛料的原因并进行分析解决是 非常有必要的。
原因10：伺服控制系统问题。 伺服电机动态特性变差，导致贴装头不能准确、 平稳、快速到达指定位置，在目标附近产生震动， 造成弃料。 对策： 调整或更换驱动电机。
总结 对抛料现象的分析和处理，尽管是在Panasonic贴 片机的基础上总结出来的，但对于大多数贴片机 来书基本都能适用，无论是雅马哈、 松下、还是 富士等贴片机，其结构与原理基本相同；供架式、 平动式、或旋转式贴装头。驱动多为直线电机或 交流电机，移动和角度测量和控制多采用光栅全 闭环控制(有反馈的控制系统)等。所以说熟悉一种贴 片机问题的分析和处理，很快也可以对其它型号 的贴片机问题进行分析和处理。
贴片机抛料分析
报告人：史国勇 日期：Sep-18-11
前言 SMT生产线要达到最大的产量、良好的品质， SMT生产线设备必须得到良好维护和维修，贴片 机是SMT生产线设备中的关键设备，抛料又是贴 片机常见的故障现象，处理好贴片机的抛料问题， 既提高了贴片机的贴装效率、降低了贴片机的抛 料率，且对较低生产成本提高产品品质具有十分 重要的作用 在SMT生产中如何降低生产成本，提高生产效率， 是企业管理者和工程师所关心的事情，这与贴片 机的抛料率有直接的关系。
原因4：真空回路有问题。 外部供气气压不足；真空管路不通畅、有异物或 过多油污阻塞；气管磨损、漏气；真空泵有问题 等。 对策： 调整气压达使气压达到设备规定要求；检查、清 理真空气路是否堵塞并清理真空回路；更换磨损 的气管或损坏的真空泵（检查真空传感器或控制 板卡，也可能损坏。）
原因5：PCB MARK识别问题： MARK点尺寸不对;MARK点坐标不正确；ARK点识别 时因光照折射程度不一致而误判。 对策：重新测量MARK点尺寸；修改MARK点坐标； 调整MARK点识别方式。 原因6：程序 问题。 所编程序中元件参数设置不对，与来料实物尺寸 不符，造成识别不过而丢弃。 对策修改元件参数，设定元件最佳参数。
4.1 抛料的主要原因及对策： 机器抛料主要有三个方面的原因，一是原材料有 问题：来料外观尺寸、颜色一致性太差，表面平 整度不好等。二是操作人员或编程人员造成，如： 元件尺寸编辑错误；上料没检查喂料器是否有问 题或更换吸嘴时没有检查吸嘴是否完好等。三是 机器控制部分、测量装置和真空回路有问题等。 下面是我自己总结的十条原因和对策，供参考。
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原因7：来料问题。 来料外观一致性太差；元器件沾在料带上，造成 元件吸不起来；元件表面平整性不好；器件引脚 氧化等。 对策：对料件加强检验，有问题及时进行反馈。 原因8：位置问题。 供料台偏差；吸料不再中心位置；吸料高度不对。 对策：校准供料台；修改吸料位置和高度。
原因9：贴装头问题 贴装头Z轴高度不对；元件角度旋转机构不到位； 旋转角度错误； 对策： 正确校准Z轴高度；维修或更换元件角度旋转 机 构；
解决这个问题花费我将近一天的时间在现场观察 处理，首先检查吸嘴并更换没有效果；检查供 料器，供料器没有问题；校准贴装头Z轴高度， 校准吸料高度、贴装高度更换真空电磁阀，抛 料现象依旧；后来在更换真空破坏电磁阀时发 现真空电磁阀的连接导线晃动厉害，有折断的 现象，之前人工检查时动作慢测试不出来，在 贴片时速度快,有时传感器正常，有时不正常， 造成抛料。所以解决抛料问题要仔细观察抛料 位置和现象，最终都能解决。
对策： 供料器重新设置、上料；清理供料器平台；校准 或更换供料器。 原因3.相机识别问题。 相机表面不清洁、有杂物干扰；相机控制板卡及 相连排线有问题；外界强光照射镜头；元件参数 设置不正确；取料位置不对等。 对策：清理相机镜头表面；更换损坏的控制板及 连接线。避免外界光源对器件成像的影响；重新 测量元件尺寸；修改取料位置偏移值。