TRI ICT测试治具制作规范

治具针床特殊定义
1. 对针板上针点比较密集处(特别是CPU socket下面的针点)必须用3mm加强板 来固定针套
2.针床上的弹簧分布要对称,使载板水 平放置且受力均衡
3mm加强板
弹簧分布图
治具针床特殊定义
3.治具内上下模需要布置ESD屏蔽铜板，且大小必须覆盖针板有针的地方. 铜箔板厚度:1.5—1.8mm, FR4单面覆铜, 1.4mm—1.7玻璃纤维板加单面覆盖 0.1mm铜箔
电源线
电源端子
接地线
热缩套管
治具绕线
2.治具内Buffer card绕线： • 必须通过50-pin排线从系统介面接至Buffer card， • 50-pin排线必须有防呆缺口 必须使用音源线从Buffer card上的channel
绕至量频率的针套上 • 量频率的针套必须先将上面的OK线拆除 • 必须先将一颗100pf电容的一脚焊接在信号点的针套上，再将电容的另一脚焊
治具绕线
4.特殊绕线 针对烧录，频率及B-scan必须用音 源线旁 边加焊一根地针且与屏蔽层，铜板焊在一起, 地针与信号线的距离不能超过10mm.
5.治具绕线要分散,不能捆绑.
10mm
Testjet sensor
1.testjet 感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以 实际零件为准，以测量值最大为最佳.
治具绕线
1.治具电源绕线：
• 治具内部使用AWG18-AWG22号线 • 必须用焊接方式且必须加热缩套管 • 不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线 • 从治具POWER转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接在一起 • 自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端子台转接， • 电源线与端子头、电源线与针套端，必须用焊接的方式且必须加热缩套管
END
球栅阵列结构
3. PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板
4. DIP: Dual In-line Package 双列直插式封装
制作项目
Agenda
➢测试治具材质定义 ➢测试治具架构定义 ➢测试治具载板铣让位标准
SMT 167
➢治具Tooling holes & Tooling pin要求 ➢治具绕线定义 ➢ Testjet sensor定义及绕线要求 ➢治具行程 六
Fly ing 4
5
6
Run
Q ua nta Run
Run Running
Qua nta
Quanta MFG
TRI ICT 测试治具制作规范
QSMC ATE 2009-12-14
专业名词解释
1. ESD：ElectroStatic Discharge 静电放电
2. BGA: Ball Grid Array
后焊式
零件高度（mm) 针板下铣高度(mm)
《1.5
0
1.5---2.5
1
2.5---3.5
2
3.5---4.5
3
4.5---5.5
4
5.5---6.5
5
正例式
零件高度（mm) 针板下铣高度(mm)
《1.5
2
1.5---2.5
3
2.5---3.5
4
3.5---4.5
5
4.5---5.5
6
5.5---6.5
治具架构定义
3.牛角需分上下安装,避免使用转接针；Power Board的安装一定要放在下模组,牛角列 的最下端方便电源线的拔插 牛角排列应按照从右到左；由下到上,由小到大的 原则
上牛角
下牛角
电源转接板
从下至上，从右至左
治具架构定义
4. Tr5001治具高度如下 ，体积为:(450mm*330mm*8mm) 底箱亚克力：12mm 底箱：70mm 下针板：11mm（针板为10mm+垫片1mm） 载板：8mm 上载板：8mm 下针板弹簧露出针板高度为：7mm±1mm） 上针板：11mm（针板为10mm+垫片1mm） 上板铝柱：69mm 压克力盖：8mm 上针板弹簧露出针板高度为：7mm±1mm）
7
Testjet sensor
3.治具上一定要标明testjet sensor相对应 的零件位置, testjet plate上要用白点标 示正极.同时统一定义治具testjet极性： 上正下负,左负右正.
零件位置
4.Sensor 后焊式放大器焊线后必须加 套管,放大器到针的距离要小于15mm, 接信号使用红线，接地使用黑线 。 线规格为： 使用20号线
4.针对BGA让位如图所示,长宽均以零件的丝印为基准向外扩： 0.8mm（+0.05mm,-0mm),BGA四个角的点胶区域白色线框内全部铣空并依角处 丝印加铣外扩0.8mm（+0.05mm,-0mm).
依丝印向外扩0.8mm
0.8mm
0.8mm
0.8mm
四个角的点胶区依丝印向外扩0.8mm
0.8mm
治具制作铣让位标准
2.针对DIP零件铣让位以零件单边丝印为基准外扩1.5mm-3.0mm，载板需铣穿， 宽度在摇摆方向加宽(3~5)mm，另一方向则加宽(2~3)mm
DIP零件
DIP pin
3.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比外扩（0.3mm~~0.5mm）
治具制作铣让位标准
治具制作铣让位标准
1.针对常规的R,C,L零件,Connect, IC, DIP及不规则零件铣让位标准：长宽以PCB零件 丝印单边外框为基准外扩，高度是零件本体加铣具体标准如下表：
封装
1206 1005 0805 0603 0402 Connect IC DIP 不规则（L&C)
长度单边丝印外扩 (mm) 1-1.2 0.8-1.0 0.8-1.0 0.8-1.0 0.8-1.0 2.0-4.0 1.0 1.5-3.0 1.0-4.0
制作项目 Agenda
➢针床的特殊定义 ➢载板的特殊定义 ➢治具ESD设计
➢治具出厂时必备List
治具材质定义
探针由QSMC规定型号与厂商 上下载板必须用ESD的FR4
（ESD=107~109Ω ，使用SL-030静电测量表量测）
各种绕线需按TRI规定用线
治具框架是由上下压床式结构
治具架构定义
治具Tooling Pin定义
1.所有tooling holes在载板上都需留预 留孔
2.tooling pin 的高度为PCB板的厚度加 3mm±0.2mm
预留孔 已用孔位
3mm
3. Tooling Pin 大小选取原则：比PCB中Tooling Hole直径小0.1mm（Tooling Hole ） 直径依据Fabmaster中的定义）.
接在从Buffer card接过来的音源线线的信号端，另屏蔽层与地相连。
100pf
治具绕线
3.治具内User Relay board绕线: • 必须注意Relay board绕线资料上Pin61-pin64,pin71-pin80不能有其它的信号线 • Relay board绕线资料上pin61,pin62为Relay board的电源线+12V • 注意Relay board电源+12V不可以与待测板所用的+12V连在一起 • Relay board绕线资料上pin63,pin64为Relay board所用电源地 • Relay board绕线资料上pin71-pin80为控制Relay board开关之控制脚。
正极
套管包住放大器
Testjet sensor
5.固定在载板上的放大器两端需焊接 BRC针头,确保和testjet针接触良好.
BRC探针型号100-PRP2519L
6.完整的testjet构成由三部份组成 （probe,放大器，感应板).
probe
放大器 感应板
7.针对Notebook BGA testjet sensor可固定在载板也可将载板铣空.
Testjet 感应板要求小于 IC本体且大于IC本体2/3
Testjet sensor
2.Sensor总高度不能超过载板。 1）后焊式的Sensor： 零件高度小于1.5mm的针板不下铣 2）正例式的Sensor： 零件高度小于1.5mm的针板下铣2mm±0.1mm 3）感应片与PCB之间需留1mm间隙
30mm 60mm
取板凹槽
治具ESD设计
1.治具内上下模铜板的四角要植地针,且 要通过转接针连在一起,(针要和铜板焊 在一起）
Biblioteka Baidu
2.由端子引出的地线要分别与铜板四角 的针通过AW18-AW22号线并接一起
转接针
四角地针
治具出厂时必备List
开短路板,以check fixture 是否错线或短路. 治具出厂检验report 针点图 让位图 Testjet and mux card list Fixture summary list Net name list 3mm压克力的刷针板 备用Tooling Pin 3个以上 Fixture check List
1.治具必须加装counter计数器用来计算探针测试次数,计数器型号为OMRON H7EC&7999F8302.
counter使用寿命要求在3年以上
counter计数器
Model
TRI-UT1-001
标签
Weight
20kg
计数器
Date
2009-05-30
Vendor
Toptest
2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在下模正前方左上角位置,标签内容定义如下： 1）字体:英文字体（The New Roman）20号字 2）内容:Model，Weight，Date，Vendor
宽度单边丝印外扩 (mm) 1.0-1.2 0.8-1.0 0.8-1.0 0.8-1.0 0.8-1.0 2.0-4.0 1.0 1.5-3.0 1.0-4.0
铣板深度本体(mm)
4 4 3 3 1.5-3.0 零件本体+2.0 零件本体+（1.0-2.0） 零件本体+（2.0-4.0） 零件本体+（2.0-3.0）
铜板屏蔽层
治具针床特殊定义
4.预留至少10个转接针接口,并加上针套以备用 .
预留转接针
治具载板的特殊定义
1.下载板要铣出把手孔
2.载板上需要加PCB的挡柱,高度8mm±1mm 用活动式的(需要时可以调整) 直径∮4mm
25mm
8mm
把手孔
PCB档柱
治具载板的特殊定义
3.下载板要做取板槽，在PCB板两边，尽量使取板时受力匀称 ，取板凹槽的长宽为 (30*60)mm±1mm，取板凹槽深度为（4~5）mm.