LED生产作业指导书

LED作业指导书
一．LED开包前使用注意
1.开包前注意事项
1.1开包前请尽量记录下标贴上LOT编码,以利追溯。

另外，不同等级的LED在Xlamp外观上并无差别，生产使用时必须搞好主品标识防止混料。

1.2为了减少产品吸湿，所以应使用一包则拆一包，不要一次拆多包使用。

1.3真空包装袋从纸箱里面拆出来后，应尽量避免外力破坏真空包装袋，以防袋子漏气。

1.4开顛空包装袋前必须确认袋子有无漏气。

1.5推荐的开包方法：
剪刀沿着袋子封口印整齐剪开，以利于在24小时内未用完产品重新包装配。

二．LED开包后使用注意:
2.1袋子开包后,应立即确认湿度卡30%处是否变成淡红色,若30%处开始变成淡红色，该包产品需要重新烘烤。

2.2产品开包后请立即在轴上标识开包日期和时间等资料。

三．LED开包后的储存
3.已经从原始包装开封,但尚未焊接的LED应当以下开其中一种方法储存:
3.1打开后,LED可很快重新密封在原始MBB袋中。

需要新鲜干燥剂，使用湿度检验相对湿度低于20%。

3.2将部件储存在带有贴台紧密盖子的结实金属容器中，将新鲜干燥剂和湿度卡一同放入容器中，检验相对湿度小于20%。

3.3将部件储存在干燥、经过氮气浄化的柜子或容器中，并要求柜子或容器能有效将相对湿度保持在20%以下。

3.4开包后在24小时内过完回流焊，车间条件≦30°C/60%RH
四．LED焊接
4.1生产时一定要戴防静电手套或防静电手腕。

4.2 PCB放置PCB底模,且位置方向与LED钢模孔位一致(如发现PCD有氧化现象需先用洗板水清洗,晾干)
4.3焊膏厚度: 焊膏厚度应在1密耳至2密耳之间，具体取决于焊膏滴涂准确度。

如果焊膏厚度超过2密耳，可能会导致LED在回流过程中出现滑移。

增加焊膏厚度也导致焊剂清洁工作量的增加，因为焊盘旁边将会出现细小的锡球。

涂刮锡膏应确保PCB焊盘锡膏均匀布满。

4.4 LED灯珠取放方式:使用镊子(建议用防静电)夹住LED灯珠的底部,镊子一要接触透镜,手指不要接触透镜,也不要按在透镜上,并按极性放置PCB焊盘位置,LED灯珠及LED模组在搬运的过程中应避免:堆放、挤压、摩擦、撞击、应轻拿轻放。

4.5回流焊注意事项
4.5.1回流焊条件详参考应用IPC标准的焊接受温图,一定要确定回流内实际的曲线是否符合IPC标准的焊接受温图.
4.5.2只允许过一次回流炉。

4.5.3过焊时不能对灯珠受力施压。

4.5.4过炉后请尽量避免修正XLAMMP位置,必须补焊时也应开包后24小时进行
4.5.5过炉后，PCB板不能马上包装起来,需让PCB板和XLAMP灯珠自然冷郤。

（注意：过早过理器件，特别是透镜周围部分，可能会导致LED损坏）
五．LED检测
5.1目测:LED灯珠与PCB焊接应不右有浮高、虚焊、偏移等不良现象
5.2导通测试：电流应设置在350MA点灯测试时间2s，测试时严禁热插拨。

六．LED模组的储存
6.1焊接的LED模组应存放在防静电泡壳.
6.2存放LED模组时,不要使重量落在LED透镜上,存放LED模组时,应当在LED透镜上方留出至少2cm的空隙，不要在LED上直接使用气泡袋、塑胶袋、包装纸皮来包装（注意：施加在LED透镜上的力可导致透镜脱落）
七． LED静电安全措施
7.1静电安全工作台
7.1.1静电安全工作台是防静电工作区的基本组成部分,它由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接大地线等组成。

7.1.2防静电桌垫上应不少于两个腕带接头，一个供操作人员使用，另一个供技术人员，检验人员或其它人员使用。

7.1.3必要时，静电安全工作台上应配备离子风静电消除器。

7.1.4静电安全工作台上不允许堆放塑胶料盒（片）、橡皮、纸板、玻璃等易产生静电的杂物，图纸资料等应装入防静电文件袋内。

7.2防静电腕带直接接触静电敏感器件的人员均应戴防静电腕带，腕带必须对人体无刺激、无过敏影响，腕带系统对地电阻值应在106-108欧范围内。

7.3防静电容器在电子设备研制生产过程中，一切贮存，周转SSD的容器(元器件袋、转远箱、印制板架、元器件存放盒等)应具备静电防护性能。

不允许使用金属和普通塑料容器。

必要时，存放部件用的周转箱应接地。

7.4所有LED及LED模组储存位置都必须有防静电桌垫且接通防静电地线。

八．LED焊锡膏的使用与保存
8.1保存方法: 锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下，锡膏的使用期限为6个月（为开封），不可放置于阳光照射处。

8.2使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升上做法，回温后须充分
搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

8.3使用方法（开封后）
8.3.1将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。

8.3.2视生产速度，以少量多光华的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持的品质。

8.3.3当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中，锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

8.3.4隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

8.3.5锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。

8.3.6换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

8.3.7锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按步骤4》的方法。

8.3.8为确保印刷品质建议4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

8.3.9室内温度请控制在22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。

8.3.10欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇，IPA或去渍油
九．LED灯具生产与存储注意事项
9.1LED模组上线放置要求.
9.1.1 LED模组未使用时应放置在LED防静电泡壳。

9.1.2 LED模组使用时不应堆积放置,不应有其他物体。

9.2 LED模组焊接线材注意事项
9.2.1恒温烙铁温度控制:1灯400±10℃,3灯、4灯420±10℃，6灯、7灯、9灯、12灯460±10℃，15灯480±10℃。

9.2.2 线材焊接LED模组时间应控制在2s以内（烙铁与线材及LED铝基板接触时间太久会导致线材脱皮及铝基板焊盘损坏）
9.2.3 正负极不能连锡、不能虚焊、假焊等不良现象。

9.3 LED灯珠组装透镜外壳应垂直对准卡入。

9.4 LED成品灯具应存放在干燥通风的储存位置.。