铝基板的工艺流程

铝基板的工艺流程

一、开料

1、开料的流程

领料——剪切

2、开料的目的

将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸

3、开料注意事项

①开料首件核对首件尺寸

②注意铝面刮花和铜面刮花

③注意板边分层和披锋

二、钻孔

1、钻孔的流程

打销钉——钻孔——检板

2、钻孔的目的

对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助

3、钻孔的注意事项

①核对钻孔的数量、空的大小

②避免板料的刮花

③检查铝面的披锋，孔位偏差

④及时检查和更换钻咀

⑤钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔

二钻：阻焊后单元内工具孔

三、干/湿膜成像

1、干/湿膜成像流程

磨板——贴膜——曝光——显影

2、干/湿膜成像目的

在板料上呈现出制作线路所需要的部分

3、干/湿膜成像注意事项

①检查显影后线路是否有开路

②显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生

③注意板面擦花造成的线路不良

④曝光时不能有空气残留防止曝光不良

⑤曝光后要静止15分钟以上再做显影

四、酸性/碱性蚀刻

1、酸性/碱性蚀刻流程

蚀刻——退膜——烘干——检板

2、酸性/碱性蚀刻目的

将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分

3、酸性/碱性蚀刻注意事项

①注意蚀刻不净，蚀刻过度

②注意线宽和线细

③铜面不允许有氧化，刮花现象

④退干膜要退干净

五、丝印阻焊、字符

1、丝印阻焊、字符流程

丝印——预烤——曝光——显影——字符

2、丝印阻焊、字符的目的

①防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路

②字符：起到标示作用

3、丝印阻焊、字符的注意事项

①要检查板面是否存在垃圾或异物

②检查网板的清洁度

③丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡

④注意丝印的厚度和均匀度

⑤预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度

⑥显影时油墨面向下放置

六、V-CUT，锣板

1、V-CUT，锣板的流程

V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋

2、V-CUT，锣板的目的

①V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用

②锣板：将线路板中多余的部分除去

3、V-CUT，锣板的注意事项

①V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺

②锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀

③最后在除披锋时要避免板面划伤

七、测试，OSP

1、测试，OSP流程

线路测试——耐电压测试——OSP

2、测试，OSP的目的

①线路测试：检测已完成的线路是否正常工作

②耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境

③OSP：让线路能更好的进行锡焊

3、测试，OSP的注意事项

①在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品

②做完OSP后的摆放

③避免线路的损伤

八、FQC，FQA，包装，出货

1、流程

FQC——FQA——包装——出货

2、目的

①FQC对产品进行全检确认

②FQA抽检核实

③按要求包装出货给客户

3、注意

①FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分

②FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实

③要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损