湿度敏感元器件(MSD)控制程序

目录

目录 (2)

1.目的 (3)

2.范围 (3)

3.职责 (3)

4.定义 (3)

5.程序...........................................3-8

6.引用文件 (9)

7.附录 (9)

7.1《湿度敏感元器件使用控制流程》

7.2 湿度敏感元器件使用跟踪单

7.3 湿度敏感元器件烘烤跟踪单

为湿度敏感元器件(MSD元器件)的使用者提供包装、存储、运输和使用的标准方法。

2范围

所有湿度敏感元器件(MSD元器件)。

3职责

SMT生产部、仓储部按照《湿度敏感元器件(MSD)控制与处理程序》作业；SMT工程部负责指导；质量部负责监督。

4定义

无

5工作程序

5.1 包装

5.1.1 标准包装

湿度敏感元器件(MSD)包装在有干燥剂、湿度指示卡的抽真空防潮袋里。标准的包装构成见图一。

防潮袋

干燥剂

湿度指示卡

图一

5.1.2 湿度指示卡（Humidity Indicator Card）

湿度指示卡上印有对湿度敏感的化学材料，当相对湿度超过某个值的时候，湿度指示卡上对应的指示值将由蓝色变成粉红色。所以，就可以很清楚地知道防潮袋里面的相对湿度，知道MSD元器件（湿度敏感元器件）是否受潮。湿度指示卡有多种类型，下面两种是最常见的类型：

图二

a)当15%指示卡变粉红色时,要烘烤。 (具体见5.4 MSD元器件的烘烤)

b)当10%指示卡变粉红色时,要烘烤。( 具体见5.4 MSD元器件的烘烤)

c)当5%指示卡变粉红色时,要更换干燥剂和试纸重新密封或不需烘烤直接上SMT线。

2、类型二

图三

a)当40%指示卡变粉红色时,要烘烤。( 具体见5.4 MSD元器件的烘烤)

b)当30%指示卡变粉红色时,要烘烤。( 具体见5.4 MSD元器件的烘烤)

c)当20%指示卡变粉红色时,要烘烤。( 具体见5.4 MSD元器件的烘烤)

d)当10%指示卡变粉红色时,要烘烤。( 具体见5.4 MSD元器件的烘烤)

e)当所有的指示卡都为蓝色时，可以直接使用。

5.1.3 注意事项

a)MSD元器件（湿度敏感元器件）的包装必须完好，不得有漏气和破损。

b)MSD元器件（湿度敏感元器件）的包装上必须有指示标签，而且指示标签须符合标准。

c)对于漏气和破损的，先看指示卡，确认是否符合标准，如果没超出标准，则重新包装；

如果超出标准,在使用前必须按规定烘烤。

5.2 暴露时间(floor life)

5.2.1 暴露时间(floor life)：自MSD元器件件拆封时间起,过reflow焊接前﹐MSD元器件

在温度小于30℃，湿度小于60%的环境下允许摆放的时间。

5.2.2 不同湿度等级MSD元器件的暴露时间（见表一）

Moisture Classification Level and Floor Life

表一

5.3 标签（Labels）

5.3.1 湿度敏感元器件辨别标签（Moisture-Sensitive Identification Label）

图四

湿度敏感元器件辨别标签的作用：提示使用者注意此包装的元件是湿度敏感元器件，需进行湿度控制。

5.3.2 湿度敏感元器件警示标签(Moisture-Sensitive Caution Label)

图五

湿度敏感元器件警示标签的作用：提示此类包装的组件的湿度等级；在具体环境条件下

的储存期限；烘烤条件；烘烤时间；开封后的使用时间等。

5.3.3 标签的使用

a)敏感等级在2a-5a之间的元器件,包装上以上两种Label均必须有。

b)敏感等级为6的元器件只需湿度敏感元器件辨别标签（Moisture-Sensitive

Identification Label）。

c)敏感等级为1的元器件湿度敏感元器件只需警示标签(Moisture-Sensitive Caution

Label)。

5.4 MSD元器件的烘烤

5.4.1使用前须烘烤的MSD元器件

a)超过暴露时间（floor time）MSD元器件。

b)湿度等级为6级的MSD元器件。

c)湿度指示卡标明受潮的MSD元器件。

5.4.2 烘烤方法

MSD元器件的烘烤时间和温度因湿度等级、元器件封装的厚度、包装、开封时环境的温湿度、开封时间的长短不同而不同，烘烤方法如下：

a)工艺文件有规定的，首先按工艺文件要求进行烘烤。

b)纸质和塑料包装: 若需在125°C高温下烘烤,需从包装中移除,换上高温容器中才可进行

烘烤。

c)没有特别规定的按表二的规定进行烘烤。

表二

5.4.3 注意事项

a)烘烤完的MSD元器件需放入防潮箱干燥储存或者直接上线生产﹐其暴露时间要重新计算。

b)由于MSD元器件在烘烤的过程中温度过高会导致氧化物的产生,影响组件的上锡性,所以

MSD元器件的烘烤会受到温度和时间的限制,除非供货商有特别说明,否则在90

5.5 MSD元器件的管控

a)打开干燥包装未超过暴露时间(floor life)的MSD元器件如暂时不使用时必须及时放入

防潮箱储存。