PCB设计的可制造性培训教材PPT课件
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电子产品DFM培训课件.pptx
钢网：
清洗频率太低，堵孔
7.各设计阶段考虑因素
设计步骤和内容 电路
PCB 热设计
EMC, EMI, ESD 机械设计 软件 材料选择 封装及包装
注意点 DFV, DFM, DFT, DFR DFA, DFM, DFT, DFR, DFS DFR DFT, DFR DFV, DFA, DFM, DFT, DFR, DFS DFT, DFS DFA, DFM, DFT, DFR, DFS DFA, DFR
为加强理解，附上波峰焊工艺简要流程
派生组装方式 ——单面SMT+THT ——双面SMT+手工补焊 ——正面THT+反面SMT等 新型组装方式 ——Flip-Chip ——COB(chip on board) ——MCM(multichip module)等
工艺线路设计： 1.公司内部规定x种工艺线路。 2.参考基板、元件的相关内容，选择一种合适的工艺路线。 3.按照该工艺路线，合理布局、合理设计电路和封装。 eg：双面SMT工艺时，BGA、大的/重的元件摆在同一面，非BGA、小的/轻的元件
摆另一面；如果同一元件需要过波峰焊和回流焊两种工艺，则在设计时要选择 对应的封装，因为两种工艺对应的元件封装完全不同；chip元件过波峰焊时， 要设置点胶孤立焊盘……
4.SMT典型工序一：锡膏涂布 方法有三：点锡、印刷和喷印 印刷方法是主流，点锡不适合批量生产，喷印太贵。
点锡点锡的应用Fra bibliotek印刷 a.丝网印刷 不适合于细间距，很少使用。 b.模板印刷 精度高、平整度好，适于细间距，目前普通采用。
锡膏印刷方法
锡膏印刷步骤
1）刮刀与PCB之间要有一定距离。因为：a.放置锡膏 b.锡膏是滚动前进的， 给滚动留有助跑空间，这样有向下的力，填锡才能好。 2）大的热焊盘要采用井字状开孔，以免锡膏塌陷。 控制上述四个步骤，需要好的基板平整度、焊盘设计和加工质量、钢网加 工质量。
PCB设计的可制造性ppt
制造成本增加
为了提高PCB设计的可制造性，需要进行一系列的优化设计和技术处理，这会增加制造成 本和生产成本。
环保要求提高
随着全球环保意识的提高，对PCB生产过程中的环保要求也越来越高，需要在设计阶段考 虑环保因素，提高PCB设计的可回收性和可降解性。
未来发展趋势与展望
01
智能化设计
利用人工智能、大数据等信息技术，实现PCB设计的智能化和自动化
设计与制程能力
总结词
PCB设计的可制造性要求充分考虑设计与制程能力，确保设 计符合制程规范。
详细描述
设计过程中应考虑制造过程中的各项因素，如加工精度、层 数、线宽和间距等。此外，还应注意PCB尺寸、形状和结构 的设计，以使其符合生产设备和工艺流程的要求。
表面处理与防护
总结词
表面处理和防护对于PCB的可制造性具有重要影响。
自动化设计与制程技术
PCB设计软件
使用具备自动化功能的PCB设计软件，可提高设 计效率和准确性。
CAM软件
通过CAM（计算机辅助制造）软件实现自动化 生产编程，减少人工操作失误。
PCB质量检测
采用自动化检测设备进行质量检测，提高检测效 率和准确性，降低漏检率。
可测试性与可维修性
制定测试计划
在设计初期考虑测试需求，制定合理的测试计划，确保可测试性 。
05
pcb度互联(hdi)板的设计
HDI板特点
高密度、多层、微型化、复杂 化。
设计难点
信号完整性、电源完整性、电 磁屏蔽、散热等问题。
解决策略
采用压合式连接、微孔定位、 精确对位等技术。
案例二：柔性板的设计与制造
01
02
03
柔性板特点
轻、薄、可弯曲、可折叠 。
为了提高PCB设计的可制造性，需要进行一系列的优化设计和技术处理，这会增加制造成 本和生产成本。
环保要求提高
随着全球环保意识的提高，对PCB生产过程中的环保要求也越来越高，需要在设计阶段考 虑环保因素，提高PCB设计的可回收性和可降解性。
未来发展趋势与展望
01
智能化设计
利用人工智能、大数据等信息技术，实现PCB设计的智能化和自动化
设计与制程能力
总结词
PCB设计的可制造性要求充分考虑设计与制程能力，确保设 计符合制程规范。
详细描述
设计过程中应考虑制造过程中的各项因素，如加工精度、层 数、线宽和间距等。此外，还应注意PCB尺寸、形状和结构 的设计，以使其符合生产设备和工艺流程的要求。
表面处理与防护
总结词
表面处理和防护对于PCB的可制造性具有重要影响。
自动化设计与制程技术
PCB设计软件
使用具备自动化功能的PCB设计软件，可提高设 计效率和准确性。
CAM软件
通过CAM（计算机辅助制造）软件实现自动化 生产编程，减少人工操作失误。
PCB质量检测
采用自动化检测设备进行质量检测，提高检测效 率和准确性，降低漏检率。
可测试性与可维修性
制定测试计划
在设计初期考虑测试需求，制定合理的测试计划，确保可测试性 。
05
pcb度互联(hdi)板的设计
HDI板特点
高密度、多层、微型化、复杂 化。
设计难点
信号完整性、电源完整性、电 磁屏蔽、散热等问题。
解决策略
采用压合式连接、微孔定位、 精确对位等技术。
案例二：柔性板的设计与制造
01
02
03
柔性板特点
轻、薄、可弯曲、可折叠 。
PCBA可制造性设计规范ppt课件
PCB V-CUT PCB
25mm 5c mm
PCB layout rules
V-Cut layout rules :
PCB trace to V-Cut should be more then S=0.5mm safety buffer, otherwise will have the risk to damage the trace.
Stamp Cut
Stamp design parameters
PCB
NPTH hole 1.0mm
2.0mm
1.5mm
2.8mm
PCB 2.0mm
1.5mm
NPTH hole1.0mm
0.4mm
5.0mm 0.4mm
PCB
5.0mm
conveyor edge
PCB layout rules
V-Cut VS Stamp layout :
Stamp Cut
irregular shape
PCB layout rules
Stamp design :
Stamp design only for irregular PCB, PCB to PCB layout distance is 2mm, V-Cut only 0.3mm
Stamp Cut
PCB layout rules
V-Cut layout rule :
Chips to V-Cut line should be more than 1mm, otherwise will damage chips or will change to use Stamp Cut design , will add the PCB cost
PCBA工艺可制造性的基本概念介绍ppt
《PCBA设计及可靠性》
THANK YOU.
静电防护
在PCBA制造过程中，静电是一个潜在的危害因素，可能导致元器件损坏或性能下降。
洁净度要求
PCBA制造过程中，对环境中的尘埃、颗粒物等污染物有严格的要求，以确保焊接质量和 可靠性。
05
总结
总结本次介绍的要点
01
PCBA工艺可制造性是指在不同环境和条件下，通过选择合适的材料、设计合理 的电路板结构、制定规范的制板流程和严格的质量控制体系，实现高效率、低 成本、高质量的PCBA制作。
背景
近年来，随着电子产品的不断升级换代和技术进步， 电子制造企业面临着日益激烈的市场竞争。为了提高 生产效率和产品质量，降低制造成本，电子制造企业 需要关注PCBA工艺的可制造性问题。通过对PCBA工 艺可制造性的研究和改进，可以有效地解决生产过程 中的瓶颈问题，提高生产效率和产品质量，增强企业 的市场竞争力。
采用专业的EDA（电子设计自动化）软件，如Cadence、 Synopsys等。
设计优化
通过软件工具进行布局优化、布线优化、信号完整性仿真等，提 高PCBA的可制造性。
数据分析
利用软件工具进行数据分析，识别出可能的制造问题和风险，提 前进行规避和优化。
案例三：环境因素对可制造性的影响
温度和湿度
对于PCBA制造来说，温度和湿度是两个重要的环境因素，对制造过程中的元器件性能和 焊接质量产生影响。
率。
软件模块化
02
将软件程序划分为多个模块，以提高代码的可读性和可维护性
。
软件测试和验证
03
对软件进行全面、细致的测试和验证，以确保其正确性和可靠
性。
环境优化
生产环境设置
PCB设计与工艺规范培训课件(PPT 96张)
主要内容
PCBA制造工艺 PCB基板板材要求 PCB布局要求 PCB走线要求 电源和地线（层）设计 PCB字符、丝印及相关层（Layer）规定 PCB拼版要求 PCB工艺边设计 贴片器件标准化的要求 波峰焊的标准化要求 自动插件(AI)要求 手插件标准化要求 ICT测试点设计要求
PCB字符、丝印及相关层规定
接线端子（比如插座、排线、程序烧录座等）， 需用合适大小字符标示出电源、地及其它相关功 能名，以便于软硬件调试及产品测试。 PCB上同类型插座两个或以上如有不同颜色，需 标示出相应颜色英文或汉字字符，以方便生产及 产品组装。
PCB字符、丝印及相关层规定
PCB设计中相关层（Layer）规定： Mechanical1（机械1层）规定为板框外形层，用 于除开孔焊盘、过孔开孔外的所有PCB的开孔或 开槽及板框确定，PCB的板框尺寸标注也可放于 此层；Mechanical2、3（机械2、3层）用于辅助 定位，比如按键、LED灯等对位置有要求的器件 ；Mechanical4（机械4层）用于铜箔开破锡槽； Keep-Out Layer为禁止布线层，用于禁止区域内 走线或敷铜，严禁用于PCB板框外形。Drill Drawing为钻孔图形标注层，用于输出PDF文件 时用图形标注各钻孔孔径，孔径图形标注（ .Legend）需放置在板框外合理位置，使其输出 PDF文件时孔径信息不被拼板板框层覆盖。
PCBA制造工艺
THT和SMT工艺 THT：通孔插装技术（Through Hole Technology） SMT：表面贴装技术（Surface Mounted Technology） SMT典型工艺 波峰焊工艺 回流焊工艺
SMT典型工艺
锡膏印刷 目前多采用模板印刷方式 点胶 适用于波峰焊的SMD器件、双面回流焊的大重 量器件 对于standoff较大的元件，可能造成掉件。 贴片工艺 基板处理系统：传送基板，定位 贴片头：真空拾放元件 供料系统 元件对中系统
PCB设计培训课件
设计要点
掌握高频PCB设计的要点，包括信 号完整性分析、传输线设计、电磁 屏蔽设计等。
设计流程
熟悉高频PCB设计的流程，包括信 号完整性分析、布局、布线、后期 检查等。
实践案例
通过实践案例演示，掌握高频PCB 设计的实际操作技巧。
高速PCB设计案例
总结词
设计要点
高速PCB设计主要用于高速数字信号传输的 场合，具有信号传输速度快、稳定性高等特 点。
掌握多层PCB设计要点，包括叠层设计、电 源和地设计、信号线的布线等。
设计流程
实践案例
熟悉多层PCB设计的流程，包括前期准备、 布局、布线、后期检查等。
通过实践案例演示，掌握多层PCB设计的实 际操作技巧。
高频PCB设计案例
总结词
高频PCB设计主要用于高频率信号 传输的场合，具有信号传输损耗小 、速度快等特点。
03
热仿真与优化
通过热仿真软件对散热系统进行模拟 分析，优化散热设计。
走线设计
走线基础
介绍PCB走线的关键参数、基 本原则及常见问题，为走线设
计提供基础。
高速信号走线
针对高速信号的走线需求，介绍 信号完整性、阻抗控制及电磁兼 容等方面的注意事项。
电源与地平面走线
针对电源与地平面走线的需求，介 绍平面分割、布线技巧及信号回流 等方面的注意事项。
04
PCB设计规范
IPC设计规范
IPC-A-610D概述
IPC-A-610D是电子设备组装和互连的通用标准，提 供了对电子设备性能、构造、外形、布线、焊接等方 面的详细要求。
IPC-A-600概述
IPC-A-600是印制板组装的标准，主要关注印制板的 质量和完整性，并对印制板的制造过程和外观进行了 详细的要求。
印刷电路板(PCB)知识培训课件
详细描述
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
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尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
PCB设计基础知识培训教材PPT(共 76张)
用于显示焊盘便内实孔体对准，
用于显示
用于显示实体一般开一个即可
过孔的内孔
之间的连接线
用于显示违反布线
规则的信息
3.3 PCB自动布局和布线－参数设置
对于单面板，需打开： 底层Bottom Layer,禁止布线层Keep Out Layer 顶层丝印层Top SilkscreenLayer,
对对于于双多面面板板，，需需打打开开：： 顶顶层层TToopp LLaayyeerr,, 底底层层BBoottttoomm LLaayyeerr,, 顶顶层层丝丝印印层层TToopp SSiillkkssccrreeeenn LLaayyeerr,, 禁止布线B层oKtteoempOSuiltkLsacyreer n Layer 如禁果止要布在线两层面Ke布ep置O元utL件ay，er需, 打开 在信B号o层tto需m打S开ilks顶cr层ee、n 底La层ye和r 一些中间层
4. 二极管: 原理图用名 DIODE（普通管） DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管） DIODE TUNNEL（隧道二极管） ZENER1～3（稳压二极管） 管脚封装名 DIODE 小功率
大功率
5. 三极管: 原理图用名BJT有NPN和PNP JFET N, JFET P, MOSFET N, MOSFET P 管脚封装名:TO-18至TO-220
3. 大面积地线应设计成网状
4.双面版布线要求
5.地线的处理
导线设计示例
导线设计示例
3.2 常用元件封装介绍
1.电阻器 2.电容器 3.电位器 4. 二极管 5. 三极管 6. 集成运放 7. 电源稳压器 8. 石英晶体 9. 连接器
1.电阻: 原理图用名：RES1和RES2
DFM培训教程PPT
学员心得体会分享
1 2 3
加深了对DFM的理解和认识
通过本次培训，学员们对DFM的基本概念、原理 和分析方法有了更深入的了解和认识。
提高了产品设计能力
学员们表示，通过学习和实践，自己的产品设计 能力得到了提高，能够更好地考虑产品的可制造 性和生产效率。
掌握了实用的DFM工具和软件
学员们掌握了常用的DFM工具和软件，能够更高 效地进行产品设计和分析。
可靠性
不同封装类型的机械强度、耐热性、耐湿性等性能差异较大，影响产品可靠性。
封装参数设置与优化策略探讨
引脚间距
影响焊接难度和焊接质量，需根据生 产工艺和设备能力进行合理设置。
封装尺寸
需考虑PCB板的空间限制和散热要求 ，进行合理选择。
封装参数设置与优化策略探讨
• 材料选择：需考虑成本、性能和环境因素， 选择合适的封装材料。
SOP封装
小外形封装，适用于中等引脚数的器件，具有较小的封装体 积和重量。
封装类型选择对DFM影响分析
QFP封装
四侧引脚扁平封装，适用于高引脚数 、高集成度的器件，但焊接难度较大 。
生产成本
不同封装类型的材料、工艺和生产成 本差异较大。
封装类型选择对DFM影响分析
生产效率
封装类型影响生产线的自动化程度和生产效率。
和效率。
案例三
通过采用先进的DFM技术和工具 ，实现PCB设计的自动化检查和 优化。例如，利用DFM软件对 PCB设计进行自动审查，发现并
修正潜在的生产问题。
04
封装设计中的DFM应用实践
Chapter
封装类型选择对DFM影响分析
DIP封装
双列直插式封装，适用于引脚数较少且需要较高机械强度的 器件。
PCB制造流程简介培训PPT
毛头形成原因:钻孔后孔边缘的未切断的铜丝及未切断 的玻璃布
Deburr之目的:去除孔边缘的巴利,防止镀孔不良 重要的原物料：刷轮
28
PB1(电镀一课)介绍
☺ 去胶渣(Desmear):
smear形成原因: 钻孔时造成的高温超过玻璃化转移温度 (Tg值),而形成融熔状,产生胶渣
Desmear之目的:裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可 改善孔壁结构，增强电镀铜附着力。
22
钻孔:
PA3(钻孔课)介绍
目的: ➢ 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
➢ 主要原物料:钻头;盖板;垫板
➢ 钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成
➢ 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压 力脚压伤作用
➢ 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛 头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用
所要求的铜厚
干膜
重要原物料：铜球
二次铜
38
PB3(电镀二课)介绍
☺ 镀锡:
目的:在镀完二次铜的表 面镀上一层锡保护，做为蚀 刻时的保护剂 重要原物料：锡球
保护锡层 干膜
二次铜
39
PB3(电镀二课)介绍
☺剥膜:
目的:将抗电镀用途之干膜以 药水剥除 重要原物料：剥膜液(KOH)
保护锡层
☺线路蚀刻: 底板 目的:将非导体部分的铜蚀掉
厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
注意事项: ➢ 避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 ➢ 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤 ➢ 裁切须注意机械方向一致的原则
4
PA1(内层课)介绍
前处理(PRETREAT):
目的: ➢ 去除铜面上的污染物，增
Deburr之目的:去除孔边缘的巴利,防止镀孔不良 重要的原物料：刷轮
28
PB1(电镀一课)介绍
☺ 去胶渣(Desmear):
smear形成原因: 钻孔时造成的高温超过玻璃化转移温度 (Tg值),而形成融熔状,产生胶渣
Desmear之目的:裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可 改善孔壁结构，增强电镀铜附着力。
22
钻孔:
PA3(钻孔课)介绍
目的: ➢ 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
➢ 主要原物料:钻头;盖板;垫板
➢ 钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成
➢ 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压 力脚压伤作用
➢ 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛 头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用
所要求的铜厚
干膜
重要原物料：铜球
二次铜
38
PB3(电镀二课)介绍
☺ 镀锡:
目的:在镀完二次铜的表 面镀上一层锡保护，做为蚀 刻时的保护剂 重要原物料：锡球
保护锡层 干膜
二次铜
39
PB3(电镀二课)介绍
☺剥膜:
目的:将抗电镀用途之干膜以 药水剥除 重要原物料：剥膜液(KOH)
保护锡层
☺线路蚀刻: 底板 目的:将非导体部分的铜蚀掉
厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
注意事项: ➢ 避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 ➢ 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤 ➢ 裁切须注意机械方向一致的原则
4
PA1(内层课)介绍
前处理(PRETREAT):
目的: ➢ 去除铜面上的污染物，增
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双面贴装
B面 印刷锡膏
贴装元件
A面
回流焊
翻转
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
翻转
A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主
清洗
充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，效率高
单面混装
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
插通孔元件
波峰焊
清洗
PCB组装二次加热，效率较高
* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
一面贴装、另一面插装
印贴片胶
贴装元件
固化
翻转
插件
PCB组装二次加热，效率较高
波峰焊
清洗
* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
手工焊
清洗
双面混装（一）
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
翻转
贴片胶
贴装元件
加热固化
翻转
插通孔元件
波峰焊
清洗
PCB组装三次加热，效率低
双面混装（二）
B面 印刷锡膏
贴装元件
A面
PCB设计的可制造性培训教材PPT课件
PCB设计的可制造性
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PCB设计的可制造性培训教材PPT课件
工艺流程
单面贴装
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
锡膏——回流焊工艺
简单，快捷
清洗
单面插装
成型、堵孔
插件
波峰焊
波峰焊工艺
清洗
简单，快捷
波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应 带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。
波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一条直线， 要错开位置，较小的元件不应排在较大的元件之后， 这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造 成的虛焊和漏焊；
附：IC的合理排布方向与桥连
偷锡焊盘
合理的元件排布方向
桥连
不合理的元件排布方向
较轻的THT器件如二级管和1/4W电阻等，布局时应使 其轴线和波峰焊方向垂直，以防止过波峰焊时因一端 先焊接凝固而使器件产生浮高现象；
可调器件周围留有足够的空间供调试和维修；
应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器 件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测 空间。
SMD元件间距（相同封装）
SMD元件间距（不同封装）
SMD元件布局图例
过板方向 BD/SMT QFP
XXX-XX-XX-XXX Vx.xx.xx
Q
发热大的元件尽量靠边
好处：便于目视管理，方便操作，减少出错几率 !!
焊盘设计
SMT焊盘设计遵循相关标准，如IPC782标准； 波峰面上的SMT元器件，其较大元件的焊盘(如三极管 ﹑插座等)要适当加大，如SOT23之焊盘可加長0.81mm，这样可以避免因元件的 “阴影效应”而产生的 空焊； 焊盘大小要根据元器件的尺寸确定，焊盘的宽度等于 或略大于元器件引脚的宽度，焊接效果最好； 对于通孔来说，为了保证焊接效果最佳，引脚与孔径 的缝隙应在0.25mm～0.70mm之间。较大的孔径对插装 有利，而想要得到好的毛细效果则要求有较小的孔径， 因此需要在这两者之间取得一个平衡；
附：阴影效应
封装太高，影响焊锡流动
引起空焊计的可制造性培训教材(PPT34页 )
在两个互相连接的SMD元件之间﹐要避免采用单个的 大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件拉向中间 ﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘 中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电 流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油； SMT元件的焊盘上或其附近不能有通孔，否則在回流 焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，会 产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路； 轴向器件和跳线的引脚间距（即焊盘间距）的种类应 尽量减少，以减少器件成型的调整次数，提高插件效 率；
SMD元件间隔应满足设计标准，THT元件间隔应利于操 作和替换；
经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布 置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件；
为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有3mm 禁布区， 最佳为5mm 禁布区。一般情况下BGA 不允许放置在背 面；当背面有BGA 器件时，不能在正面BGA 5mm 禁布 区的投影范围内布器件；
可靠性；
考虑大功率器件的散热设计；
在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类 元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一 起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴
装、焊接和检测；
丝印清晰可辨，极性、方向指示明确，且不被组装好 后的器件遮挡住。
元件分布
均匀，方向尽量统一； 采用回流焊工艺时，元器件的长轴应与工艺边方向 （即板传送方向）垂直﹐这样可以防止在焊接过程中 出现元器件在板上漂移或 “立碑”的现象； 采用波峰焊工艺时，无源元件的长轴应垂直于工艺边 方向，这样可以防止PCB受热产生变形时导致元件破 裂，尤其片式陶瓷电容的抗拉能力比较差； 双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安 裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而 影响焊接效果； 小、低元件不要埋在大、高元件群中，影响检、修；
回流焊
翻转
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
手工焊接
清洗
适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，效率低
DFM设计（PCB）一般原则
PCB外形和尺寸应与结构设计一致，器件选型应满足 结构件的限高要求，元器件布局不应导致装配干涉； PCB外形以及定位孔、安装孔等的设计应考虑PCB制造 的加工误差以及结构件的加工误差 PCB布局选用的组装流程应使生产效率最高；
设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题， 即多层板或双面板的设计能否用单面板代替？PCB每一面是否能用 一种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊？使用的插装元件 能否用贴片元件代替？
选用元件的封装应与实物统一，焊盘间距、大小满足 设计要求；
元器件均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避 免电路工作时PCB上局部过热产生应力﹐影响焊点的
PCB设计的可制造性培训教材(PPT34页 )
0603以下、SOJ、PLCC、BGA、0.6mm Pitch以下的SOP、 本体托起高度（Standoff）＞0.15mm的器件不能放在 波峰面；QFP器件在波峰面要成45°布局；
安装在波峰焊接面上的SMT大器件（含SOT23器件）﹐ 其长轴要和焊锡波峰流动的方向（即工艺边方向）平 行﹐这样可以减少引脚间的焊锡桥接；