PCBA培训资料

刀卡必须起到防撞件要求，否则更换使用新的， 周转箱和刀卡和汽泡袋必须按包装工艺要求使用。
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十、首件检查（一）
新产品转机和改程序、大换料后必 须送样板，以确保产品的正确性； 对于散料无法确认型号时，到首件 检查区使用LCR仪器测量其型号是 否正确；不能使用LCR测量的，报 管理人员进行确认； 换料后必须和样品进行核对，看是 否有异常。
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八、炉后检查工序（一）
外观检查标准，按工艺
外观检查方法：按工艺 使用经确认合格的蒙板
做到：
重点检查， 同一不良产生2pcs时 立即反馈管理或技 术人员处理。
特别检查事项 做好防静电要求， 使用放大灯， 按工艺配置人员 16
九、包装（一）
周转箱状态必须标识清楚； 产品型号按生产计划和工艺填写； 批号、版本号、数量、装箱时间等必须填写完整； 周转箱必须调试好，产品装好后两端的铁铨需铨上； 产品装板时必须装平； 遇到高元件时必须隔一格放板。
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八、烘炉工序（二） 另注意以下几点：
1、出现金手指上锡3pcs立即停线整改； 2、连续过炉几pcs检查无异常方可批量过炉； 3、调整回流焊时必须检查轨道内是否有PCB,调窄轨道时 检查是否会卡住接板装置； 4、过炉前后轨道必须检查宽度是否与PCB大小一致； 5、注意保持过炉间距15cm; 6、捡板与放板注意事项：
二、PCBA生产流程
来料检查 来料检查 印锡 印锡(1) 贴片(2) 印锡(1) 贴片 贴片(1) 回流焊(2) 贴片(1) 回流焊(2) 贴片
回流焊
回流焊(1)
定位检查 定位检查(1)
印锡(2)
来料检查 印锡(2) 来料检查
定位检查(2) 回流焊(1) 定位检查(1)
贴片(2)
印锡
定位检查(2)
PCBA产品控制规范
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一、PCB分类 贴上元件后又称为“FPC”产品 按板厚度分： T<0.4mm 为柔性板； Flexible Print circuit 1.0mm>T ≥0.4mm 的为薄板； 贴上元件后又称为 T >1.0mm的为硬板 “PCBA”产品
硬板
FPC板,一般在载具上生产
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定位检查
P/A
回流焊
P/A
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三、按生产流程作业
1、流程绝对不可以做错，漏执行； （特别注意：BGA烘烤、前加工、 封钢网） 2、相关备注要看清； 3、流程中规定的工艺必须领齐并按 工艺作业； 4、直接出货产品按《包装工艺》包 装。
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四、来料检查---PCB
检查是否真空包装？ （真空包装拆封后应 在规定的时间内 用完，纸板：1周， 玻璃纤维板：2周）
半成品也要控制
检查是否来板编码、型号、版本号是否正确？
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五、印锡工序（一）
按工艺清单领用正确的辅料（有铅、无铅）
锡膏的几 个控制时间 要注意
还有， 印锡是否需要用模具？ 印锡是否有相关参数工艺？ 印锡是否有顶针位置图？ 使用什么印锡机才能印好？ 使用什么刮刀，使用什么钢网？ 印锡有什么注意事项？
看《工艺清单》和《生产流程图》
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六、贴片工序（一）
根据《贵重物料清单》控制好贵重物料的 丢失与损耗；
机器上悬挂 的《材料上 机流程》
上机的每一盘物料必须确保： 物料编码、型号正确无误； 使用飞达正确（宽度和PITCH); 上机Z位正确； 上料的机器（如XG1,XG2颠倒）正确。
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六、贴片工序（二）
注意：SMT极性元件装料方向
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十一、QA检查（一）
把QA当我们的客户，QA能查 到的问题客户一样能查到； 检查标准判定不了的可向QA确认。
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十二、维修区
有铅维修区 维修时注意选取合适的烙铁； 设置合适的温度；] 做好适当的防护， 了解不良判定标准， 能不修的尽量不要修。
无铅维修区
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八、P/A工序
P/A线同样是SMT是“客户”,只有SMT和P/A都做好才能赢得客户信赖！
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六、贴片工序（三），温湿度敏感元件的控制
安科讯电子制造有限公司
真空包装袋内湿度卡使用说明
IC的真空包装内由物 料厂商放置的湿度卡
IC的真空包装拆封后 应观察袋中的湿度卡 此处是否变为粉红 色，如为粉红色则需 烘烤后才能使用，如 为蓝色，则不用烘烤 即可使用。
拟制： 日期： 审核： 日期： Rev:1.0
BGA等温湿度敏感元件发放 时注意：非原包装和非真空 包装的物料必须烘烤后才能 使用！
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七、中间定位工序（一）
散料使用 前务必标 识和确认
BGA压件
检查：
偏移 压件 少件 反向 多件 翻件 错件
发现同 一不良 2pcs立 即通知 技术人 员调整 机器
Biblioteka Baidu
BGA压件
IC偏移
散料用错
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七、中间定位工序（二）
手贴元件：不能擦到其它元件或锡膏 不能高件,贴偏 发现管脚变形要纠正后再使用 物料使用前应按工艺确认物料型号 烘炉温度测试OK才能过炉
Yellow
Green
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八、烘炉工序（一）
过炉模具
网上垫住过炉
网上直接模具
轨道上过炉
烘炉温度必须经过工程师或测温 员确认方可过炉 过炉方式见温度曲线上说明； 每次转机时应先过炉1pcs检查焊 接是否有异常： 锡未熔、焊点不光亮、板发黄、 有锡珠、竖件、起泡、爬升高度 不够等。
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五、印锡工序（二）
使用正确的钢网与刮刀：
第二面注意不要放反PCBA：
加锡膏和红胶：量少多次
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五、印锡工序（三）
焊盘锡膏不足
印锡短路
偏移
锡膏有异物
BGA由元件底部焊接人员无法目检其焊接状况故 在每一生产工序都非常重要。 印锡质量的控制是SMT制程非常关键的步骤,为保 证BGA的焊接良好在SMT工段安排人员全检BGA 的印锡效果加于控制. 其它产品，印锡稳定时采取抽检印刷品质； 印锡不稳定时采取全检印刷品质，同时 要求技术人员调机； 注意带金手指产品的防护。