工艺评审规范

侧键组件及 PCB 上均要有 2 个直径为 1mm 的侧键定 是 位孔且形状一致 若定位孔无法满足距离 FPC 金手指 1mm 外，则取消 是 定位孔，增加两个直径为 1mm 的白油点，与侧键组 件定位孔对应 轻触开关式采用卧式贴装 是 FPC 接地脚焊端厚度不得超过两层且柔韧性佳 是
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2.3 硬件/结构/包装/软件/测试基准 （注①“无”表示不存在 B 类标准；②“不作要求”表示该评审要素在不能满足 A 类标准 的情况允许以 B 类标准让步接受） 序号 类别 评审要素 A类 B类
硬件基准 1 2 3 4 5 6 7 测试点 PCB 主板厚度 ≥0.8mm 不作 要求 不作 要求 不作 要求 无 无 无 滑盖/ 翻盖 手机， 若 Mic/ 扬声 器/受 话器 不在 主板 上， 则 不作 要求 无 无 无
无 无 无 无 无 无 无 无 焊接 式 无 无
LCD
LCD 两定位孔与焊盘之间需背胶，若来料无备胶， 则 PCB 上需在相应位置用白油线框出备胶位置 LCD 定位孔要求布在离 LCD 金手指 1mm 以外的位置
LCD FPC 对应两侧边（PCB 板上）4mm 范围内应不能 是 布器件（热压） LCD 的装配方式 LCD 背胶不采用大面积背胶方式或 LCD 中间背胶方 式且离型度不能太强 FPC 线装配后不能处于强制压折状态 接插式 是 是
分体的屏蔽架内除 BGA 外其他器件离屏蔽轨迹的距 ≥1.2mm 离 塑料器件与塑料器件间的距离 ≥5mm
焊点不能直接与外围的地铜箔、 屏蔽轨迹、 MARK 点、 是 元器件、金属壳相碰 备份电池不能处于悬空状态 MIC/SPK/REC/MOT 等手焊件焊盘宽度/间距 MIC/SPK/REC/MOT 等手焊件焊盘长度 MIC/SPK/REC/MOT 等手焊件焊盘引线裸露长度 插针式焊盘其外围焊盘铜箔宽度 针式 MIC 焊盘采用隔层连接 焊盘周围 1mm 范围内不能布置器件 焊接类器件规格选择优先顺序 是 ≥0.8mm ≥1.3mm 1.1± 0.1mm ≥0.6mm 是 ≥1mm 装配
若不允许暴露测试点的，用空焊盘掩护或将测试接 是 口隐藏在某连接器的多余管脚 测试点为圆形，其直径 相邻两个测试点间的中心距 测试点离 PCB 边沿 测试点不要设置在离 BGA 封装 IC 边沿 3mm 范围内 ≥1.3mm ≥1.5mm ≥1mm ≥3mm
测试点设置必须在 PCB 的同一面，集中在同一块区 是 域 测试点不要被挡住且整机下容易用顶针引出 主板的测试点、射频接口附件能够实现夹具支撑 （保障测试针顶测试点时，主板不变形） 测试焊盘内不能有过孔 测试点中心距距离背壳边沿 是 是 是 ≥3mm
2.1 工艺评审基准关键项 2.1.1 机头装配、性能测试的综合不良率 综合不良率 判定标准 ES->PP ≤20% PP->MP ≤10% 2.1.2 单板和机头的校准、终测的一次通过率 测试直通率 ES->PP PP->MP 校准 ﹥ 85% ﹥ 90% 终测 ﹥90% ﹥94%
2.1.3 可制造性分析：涉及生产材料成本控制和操作难度评估 导致损耗比例 板件报废率 LCD 维修报废率 生产问题汇总 2.1.4 评审分数 阶段 装配 测试 ES->PP > 80 > 80 PP->MP > 85 > 85 判定标准 ﹤ 0.3% ﹤ 0.3% 影响程度 A
PCB 侧按键
不 作 要求 无 无
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FPC 金手指 及焊盘
手焊 FPC 金手指采用双面铜箔且有过锡孔及开 U 形 是 槽（LCD 及接地脚应两者符合，侧键等其他焊接组 件满足开 U 型槽即可） 除接地脚外，金手指对应的焊盘间距和宽度与金手 是 指相同 金手指对应的焊盘长度必须比 LCD 金手指的长度多 是 出 0.2mm~0.3mm 焊盘周围 1mm 范围内不能布置器件 LCD 的 FPC 对应 PCB 上要求有让位，不能布置器件 （热压必须满足） LCD 接口焊接时，PCB 上两定位孔须与 LCD 上两定 位孔一致且满足Ф＝1mm ≤1mm 是 是 是 是
4 层以下的 PCB 不允许贴“吹焊工艺”的器件；且 ≥0.5mm 结构上拆装不允许大面积受力；故要求 PCB 的厚度 PCB PCB 器件/焊盘/铜箔等布局距离邮票孔 拼版连接筋/邮票孔不布在射频座/USB/SIM 卡座/T 卡座/接口等附近 板件转角区不设置邮票孔且器件/焊盘/铜箔等距 离邮票孔 PCB 必须包含测试点 Tx、Rx、Vbat(2 个)、Gnd（2 个）、Charge Input 或 Power_Key Vcharger/温度检测脚/Mic/扬声器/受话器/马达 测试点的设置 ≥1mm 是 ≥1mm 是 在 PCB 同 一面实 现所有 测试点
电子股份有限 公司 制定日期 86 87 88 FPC 线与结 构件
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FPC 线不能被元器件管脚等尖锐物刺破且不能与 PCB 板边缘直接接触 FPC 线厚度应适中，满足部品规格书要求 FPC 装配后，要求不能与转轴装饰件、面支、背支 等干涉，不允许存在翻盖/滑盖异音，而存在质量 隐患 FPC 座需放在板上装配过程中利于插 FPC 线的地方 且插接后 FPC 线的底部不能有高出的元器件
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1.程序概述
1.1 目的描述：规范新产品的工艺评审内容，确保新产品的可制造性。 1.2 应用部门：工程部 1.3 概念定义:无 1.4 职责描述:
2.程序说明
将铜箔与通孔连接时需加过渡铜箔，过渡铜箔长度 是 比焊盘直径大，焊盘不允许有通孔 过孔打在焊盘中心，焊盘宽度小于 0.2mm 的不允许 是 在焊盘上打过孔 手焊焊盘与大片铜箔相连时需采用细颈线连接或 热焊盘设计，细颈线宽度不超过 0.25mm 且不超过 焊盘宽度的 1/2，细颈线的长比焊盘直径要大 PCB 大面积接地焊盘，要求对应的 FPC 接地金手指 的焊盘的长和宽比其小 1/3（开口方向） 是
屏蔽支架位号必须体现在图纸上
对应注塑件导电漆的 PCB 上的屏蔽轨迹宽度要求大 是 于导电漆的宽度且屏蔽轨迹旁不能有极性器件 器件焊盘离屏蔽轨迹/地铜箔（不含 BGA） 屏蔽轨迹与 QFP、SOP 等 IC 类器件间距 屏蔽支架与接口插座间距 焊盘距离板边缘的宽度 Chip 件之间的间距 Chip 器件与塑料器件的间距 ≥0.5mm ≥1mm ≥1mm ≥0.5mm ≥0.3mm ≥1mm
PCB/LCD/FPC 上应有版本号/设计号标识， 且部品加 是 工、贴装后仍外露 各板间连接器、接口至少有首、尾引脚标识 SPK/MIC/REC 等焊盘旁应有其部品标识、正负极标 识且部品加工、贴装后仍清晰可见 长宽尺寸大于 15mm 的屏蔽壳需采用分体形式 是 是 是
屏蔽支架形状不规则或长宽尺寸大于 15mm， 贴片后 是 不存在偏移的现象 屏蔽轨迹间的中心距离 屏蔽轨迹宽度 ≥1.2mm ≥0.8mm
8 9 10
对地 SIM 卡、T 卡、USB 接口等应布置相应的测试 点 USB 接口应布置 D+、D- 测试点 GPS 的 RX/TX 测试点应预留
是 是 是
电子股份有限 公司 制定日期 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 标识符 25 26 27 28 29 屏蔽设计
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2014-9-8 是 是 无 无 无 ≥ 1.1mm 1.3mm 无 无 无 无 无 无 无 无 无 无 不 作 要求 无
不 作 要求
PCB 不强制标出相应测试点的名称但图纸需体现 PCB 测试点需整机外露可见
38 39 40 BGA 芯片 41 42 43 44 4wk.baidu.com 46 47 48
尺寸 3mm*3mm 以上器件的间距
≥0.5mm
在面壳的卡扣处所对应的 PCB 处的边缘不布电容电 是 阻 BGA 的对应板的正下方应避开、塑料器件、常用按 键等 BGA 与屏蔽轨迹的距离 BGA 与 EMI 器件间距 BGA 与 BGA 的间距（无点胶的机型为建议项） BGA 与塑料器件的间距 BGA 与 chip 的间距 BGA、CSP 等与 QFP、SOP 等 IC 类器件的间距 QFP、SOP 等 IC 类器件与塑料器件 分体的屏蔽架内 BGA 芯片离屏蔽轨迹的距离 是 ≥1mm ≥3mm ≥3mm ≥3mm ≥1.5mm ≥2mm ≥1mm ≥1.8mm
63 64 65 66 67 触式/顶针 式器件
是
无 无 无 无 无
顶针或弹片接触点对应于 PCB 上的焊盘点上下左右 是 中心对称（目的是保证良好接触） 接触式焊盘上不允许上锡膏，焊点应不易与壳体接 是 触发生短路或干涉 触片/顶针要求在正常使用下，触片不变形 是
侧键组件同一线路，若宽度大小切换，则走线需有 是 0.5mm 长的与侧键焊盘等宽度的泪珠状过渡区
电子股份有限 公司 制定日期 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 大面积接地 焊盘铜箔 手焊焊盘 塑料件
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2014-9-8 无 无 无 无 无 无 无 无 无 无 手工 焊接 无 无 无
89 90 91 插座 92 93
是
无 无 不作 要求 无 无
与 FPC 座平行方向的 FPC 金手指处需要有能够清晰 是 辨别 FPC 线是否已装到位的标识 避免主板悬空式器件，如 USB 口器件/SIM 座等 是
连接器 pin 脚的焊盘要求等间距且满足焊盘长度比 0.1-0.2 管脚长度长 mm 单边管脚连接器的两个边角或双边管脚连接器的 是 对角上各设置 1 个比引脚焊盘大 0.2-0.3mm 的无功 焊盘（针对外置接口，建议增加 2 个定位柱） SIM 卡接触铜箔不能与屏蔽盖相碰造成短路 是 SIM 卡座/存 承载 SIM 卡座面与背壳高度（斜度）应平滑，满足 是 储卡座 易取易装原则 对于翻盖式 SIM 卡座或 T 卡卡座，起翻盖角度要求 不小于 90 度 按键/按键 薄膜定位 按键薄膜与 PCB 需在适当的对角设置定位孔且定位 Ф＝ 孔的形状,大小一致 1.0mm 按键薄膜&按键板上的定位孔与离心纸上的开孔应 是 对应，定位孔应避免对称，以免按键膜贴反；（防 呆考虑） 主按键、侧件装配有定位柱或限位设计，且有防呆 是 设计 按键膜的 DOME 片应弹性良好，与焊盘接触面四周 要留有一定的余量，满足外直径小于焊盘且 DOME 片能接触到内外环 按键膜 DOME 四周边缘距离开槽口 DOME 折叠的接地脚在按键同一面，则接地脚离 DOME 四 周边缘应 是
电子股份有限 公司 制定日期 68 69 70 71 侧键组件
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侧键 FPC 与 PCB 的弯折处需要设置压痕区 FPC 压痕区厚度不得超过两层且材质柔韧性佳
无
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2014-9-8 是 无 无 无 无 无 无 无 ≥ 0.25m m 无 无 无 无 无 ≥ 1.5mm ≥ 1.5mm 无 无 无 无
2.2 工艺评审基准参考项 机头制造点数：反应装配制造的难度 项目 装配 测试 总 高档机 ≤540 ≤270 ≤810 低档机 ≤360 ≤180 ≤540 注：点数，衡量各种操作动作所需时间的一种单位，具体衡量方法另行描述。
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