SMT表面贴装工程工艺培训课件

元件
带引线的 大型元件
轴向引线 小型化元件
组装技术
札线，配线, 手工焊接
半自动插 装浸焊接
整形引线的 小型化元件
表面贴装元件 SMC
自动插装 表面组装自动贴 波峰焊接 装和自动焊接
SMT工艺流程
SMA Introduce
SMT的主要组成部分
设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 表面组装元件 各种元器件的制造技术
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追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2 020年1 0月20 日星期 二下午3 时43分 4秒15:43:0420 .10.20
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严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020 年10月 下午3时 43分20 .10.201 5:43Oc tober 20, 2020
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作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2 020年1 0月20 日星期 二3时43 分4秒1 5:43:04 20 October 2020
波峰焊
再流焊
大
小，缩小比约1：3~1：10
穿孔插入
表面安装----贴装
自动插件机
自动贴片机，生产效率高
SMT历史
电子元器件和组装技术的发展
SMA Introduce
年代 代表产品
电子管 收音机
60 年 代 黑白电视机
70 年 代 彩色电视机
80 年 代
录象机 电子照相机
器 件 电子管
晶体管
集成电路 大规模集成电路
（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 => 检测 => 返修 A面贴装、B面混装。
SMT工艺流程
Screen Printer
SMA Introduce
Mount
AOI
Reflow
SMT工艺流程
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SMT工艺流程
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SMT工艺流程
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A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => 回流焊接 => 翻板 =>
PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接1（可采用局部焊接） => 插件 => 波峰焊2
SMT(Surface Mount Technology)
双列直插或DIP,针阵列PGA 有引线电阻，电容
SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC, QFP,PQFP,片式电阻电容
印制电路板，2.54mm网格， Φ0.8mm~0.9mm通孔
印制电路板，1.27mm网格或更细，导 电孔仅在层与层互连调用 （ Φ0.3mm~0.5mm），布线密度高2 倍以上，厚膜电路，薄膜电路， 0.5mm网格或更细
C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。
SMT工艺流程
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D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A 面 丝印焊膏 => 贴片 =>
什么是SMA？
SMA Introduce
Surface mount
与传统工艺相比SMA的特点：
Through-hole
高密度 高可靠 低成本 小型化 生产的自动化
什么是SMA？
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类型
元器件 基板
焊接方法 面积 组装方法 自动化程度
THT(Through Hole Technology)
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
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B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 =>
翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
SMT工艺流程
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SMT工艺流程
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SMT工艺流程
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SMT工艺流程
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SMT工艺流程
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SMT工艺流程
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SMT工艺流程
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SMT工艺流程
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD 中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、单面混装工艺：
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固 化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>
波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修
最最基础的东西
一、单面组装：
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修 二、双面组装；
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接 （最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修）
防静电 生产管理 设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备
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通常先作B面
印刷锡 高
再作A面
贴装元 件
再流焊
翻转
印刷锡 高
贴装元 件
再流焊
翻转
双面再流焊工艺
清洗
A面布有大型IC器件
B面以片式元件为主
充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格
常用于密集型或超小型电子产品，如 手机
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先作A面：
印刷锡高
贴装元件
再流焊
再作B面：
点贴片胶
贴装元件
插通孔元件后再过波峰焊：
插通孔元件
波峰焊
混合安装工艺
多用于消费类电子产品的组装
加热固化
翻转 翻转 清洗
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印刷锡高
贴装元件
再流焊
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SMT工艺流程
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表面组装技术
关键技术——各种SMD的开发与制造技术 片时元器件
产品设计——结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型
包装——盘带式，棒式，华夫盘，散装式
贴装材料 焊锡膏与无铅焊料 黏接剂/贴片胶
助焊剂
装联工艺
导电胶
基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板 贴装印制板
包装-----编带式,棒式,散装式
电路基板-----但(多)层PCB, 陶瓷,瓷釉金属板等 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等
组装工艺
组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 组装设计-----涂敷技术,贴装技术, 焊接技术,清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
SMA Introduce
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树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20. 10.2020 .10.20 Tuesday , October 20, 2020
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人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。1 5:43:04 15:43:0 415:43 10/20/2 020 3:43:04 PM
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安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20. 10.2015 :43:041 5:43Oc t-2020- Oct-20
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踏实肯干，努力奋斗。2020年10月20 日下午3 时43分 20.10.2 020.10. 20
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追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2 020年1 0月20 日星期 二下午3 时43分 4秒15:43:0420 .10.20
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严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020 年10月 下午3时 43分20 .10.201 5:43Oc tober 20, 2020
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安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20. 10.2015 :43:041 5:43Oc t-2020- Oct-20
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加强交通建设管理，确保工程建设质 量。15:43:0415 :43:041 5:43Tu esday , October 20, 2020
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安全在于心细，事故出在麻痹。20.10. 2020.1 0.2015:43:0415 :43:04 October 20, 2020
锡膏——再流焊工艺
清洗
简单，快捷
红外加热
涂敷粘接剂
表面安装元件
固化
翻转
插通孔元件
清洗
贴片——波峰焊工艺
价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装
波峰焊
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SMT工艺流程
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好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。下 午3时43 分4秒 下午3时 43分15 :43:042 0.10.20
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一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.10. 2020.1 0.2015:4315:43 :0415:4 3:04Oc t-20
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牢记安全之责，善谋安全之策，力务 安全之 实。202 0年10 月20日 星期二3 时43分 4秒Tu esday , October 20, 2020
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加强交通建设管理，确保工程建设质 量。15:43:0415 :43:041 5:43Tu esday , October 20, 2020
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安全在于心细，事故出在麻痹。20.10. 2020.1 0.2015:43:0415 :43:04 October 20, 2020
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踏实肯干，努力奋斗。2020年10月20 日下午3 时43分 20.10.2 020.10. 20
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作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2 020年1 0月20 日星期 二3时43 分4秒1 5:43:04 20 October 2020
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计
锡膏精密印刷工艺 涂布工艺 贴片胶精密点涂工艺及固化工艺
纯片式元件贴装，单面或双面 贴装方式
SMD与通孔元件混装，单面或双面
贴装工艺：最优化编程
焊接工艺
波峰焊 助焊剂涂布方式：发泡，喷雾 双波峰，0型波，温度曲线的设定
再流焊：红外热风式，N2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊 清洗技术：清洗剂，清洗工艺 检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测
SMT工艺流程
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四、双面混装工艺：
A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点 贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
表面贴装工程
----关于SMT的历史
目录
SMA Introduce
SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD
什么是SMA？？ SMT历史 SMT工艺流程
什么是SMA？
SMA Introduce
SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
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相信相信得力量。20.10.202020年10月 20日星 期二3 时43分4 秒20.1 0.20
谢谢大家！
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树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20. 10.2020 .10.20 Tuesday , October 20, 2020
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人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。1 5:43:04 15:43:0 415:43 10/20/2 020 3:43:04 PM