关于阻焊层和助焊层的理解(自动化老沈)

关于阻焊层和助焊层的理解(自动化老沈)

关于阻焊层和助焊层的理解

1.阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是

负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

2.助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片

元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要

某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？

暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上

面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的

PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿

油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅

只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder

层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是

toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

3．镀锡或镀金

“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：

要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么

对应的solder层部分要有铜皮（即：与solder层对应的

区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！solder

层表示的是不覆盖绿油的区域！

4．solder mask 和paste mask的区别

paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊

盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸

略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在

SMD焊盘上涂锡浆膏的。