TI KeyStone TMS320C6678和Xilinx Kintex-7 FPGA硬件资源详解

TI KeyStone TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA硬件中文资料整理Revision History

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2016/09/13 V1.0 1.初始版本。

目录

1 开发板简介 (3)

2 典型运用领域 (5)

3 通讯原理 (5)

4 硬件参数 (8)

5 软件参数 (10)

6 开发资料 (11)

7 电气特性 (11)

8 机械尺寸图 (12)

9 核心板参数 (13)

10 技术支持 (15)

附录A 开发例程 (15)

1开发板简介

基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA处理器； TMS320C6678集成8个C66x核，每核主频1.0G/1.25GHz，运算速度高达320GMACS 和160GFLOPS，FPGA XC7K325T逻辑单元325K个，DSP Slice 840个；

TMS320C6678与FPGA通过EMIF、I2C、PCIe、SRIO等通讯接口连接，其中PCIe、SRIO 每路传输速度最高可达到5GBaud；

工业级FMC连接器，支持高速ADC和DAC等FMC标准模块；

DSP 2个千兆网口，FPGA 1个千兆网口，资源丰富拓展能力强；

SFP+光纤接口，传输速率可高达10Gbit/s；

支持CameraLink输入输出、VGA输出等拓展模块；

支持裸机和SYS/BIOS操作系统。

图1 TL6678FI-EasyEVM正面图

图2 TL6678FI-EasyEVM侧视图

图3 TL6678-EasyEVM正面图

图4 TL-K7FMC正面图

广州创龙基于TI KeyStone C66x多核DSP设计的TL6678FI-EasyEVM是一款DSP+FPGA 高速大数据采集处理架构开发板，适用于高端图像处理、高速大数据传输和音视频等大数据采集处理领域。

此设计通过TMS320C6678的EMIF、I2C、PCIe、SRIO等通信接口将板卡结合在一起，组成DSP+FPGA架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+FPGA高速数据采集处理系统。

SOM-TL6678引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP核间通信开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。

2典型运用领域

✓数据采集处理显示系统Telecom Tower：远端射频单元（RRU）

✓高速数据采集和生成

✓高速数据采集处理系统

✓高端图像处理设备

✓高端音视频数据处理

✓通信系统

3通讯原理

图5 大数据采集原理框图

（1）FMC连接器可接入高速ADC和DAC标准模块。FPGA同步采集两路AD模拟输入信号，可实现对AD数据进行预滤波处理，AD采样率最高可达250MSPS。另外一路DAC可输出任意幅值和任意波形的并行DA数据，更新速率175MSPS。

（2）高速数据传输部分由EMIF、I2C、PCIe、SRIO等通信接口构成。大规模吞吐量的AD 和DA数据，可通过SRIO和PCIe接口在DSP和FPGA之间进行高速稳定传输；DSP可通过EMIF总线对FPGA进行逻辑控制和进行中等规模吞吐量的数据交换，同时可通过I2C 对FPGA端进行初始化设置和参数配置。

（3）高速数据处理部分由DSP核和算法库构成。可实现对AD和DA数据进行时域、频域、幅值等信号参数进行实时变换处理（如FFT变换、FIR滤波等）。

（4）视频采集、输出拓展部分由CameraLink输入输出模块、VGA输出模块、千兆网等部分构成。接口资源丰富，方案选择灵活方便，是高端图像处理系统的理想选择。

图6 TL6678-EasyEVM硬件资源图解1

图7 TL6678-EasyEVM硬件资源图解2

图8 TL-K7FMC硬件资源图解1

图9 TL-K7FMC硬件资源图解2 4硬件参数

表 1 TL6678-EasyEVM硬件参数CPU TMS320C6678，8核C66x，主频1.0/1.25GHz

128/256MByte NAND FLASH

ROM

16MByte SPI NOR FLASH

RAM 1G/2GByte DDR3

EEPROM 1Mbit

ECC 256M/512MByte DDR3

LED

2x 供电指示灯，核心板和底板各1个

4x 可编程指示灯，核心板和底板各2个

传感器1x TMP102，核心板温度传感器，I2C接口

连接器

2x 50pin公头B2B，2x 50pin母头B2B，间距0.8mm，合高5.0mm，共200pin

1x 80pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，信号速率可达10GBaud

拓展IO 2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含EMIF16拓展信号

2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含SPI、I2C、TIMER、GPIO等拓展信号2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含TSIP拓展信号

1x SRIO 2.1 TX，1x SRIO 2.1 RX，4通道，每通道最高通信速率5GBaud

1x PCIe 4x（Gen2），2通道，每通道最高通信速率5GBaud

1x HyperLink，最高通信速率40GBaud，KeyStone处理器间互连的理想接口

仿真器接口1x 14pin TI Rev B JTAG接口，间距2.54mm

按键2x 复位按键

1x 非屏蔽中断按键1x 用户可编程按键

启动方式1x 5bit启动方式，选择拨码开关

网络2x Ethernet，10/100/1000M自适应

串口1x UART0，USB转串口，提供4针TTL电平测试端口

风扇接口1x FAN，12V供电，间距2.54mm

电源开关1x 电源拨码开关

电源接口1x 12V 3A直流输入DC417电源接口，外径4.4mm，内径1.65mm

表 2 TL-K7FMC硬件参数

CPU Xilinx Kintex-7 FPGA，XC7K160/325/410T FFG676

RAM 256M/512MByte DDR3

ROM 256MBit NOR FLASH