BS287焊锡膏说明书

免清洗焊锡膏（SMT）使用说明书

制定：李阳审核：石文祥批准：石磊

中亚(天津)电子锡焊技术有限公司

地址：天津市津南区八里台工业园区兴发道

商品名称：免清洗焊锡膏

1.特征

1.特制焊剂确保高可靠性能及优良湿润性。

2.回流后残余物极少，且是非腐蚀性，并能显示良好电绝缘性能。

3.焊剂能有效地防止印刷及预热时的塌陷。

4.能准确控制焊粉，25-45µm，特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。

5.符合美国联合标准ANSI/J-STD-004焊剂ROLO型。

6.粘力持久，不易变干。粘性时间长达48小时以上。有效工作寿命为8小时以上。

7.残余物无色透明，不影响检测。

8.免洗及清洗性能优良。

2.焊料合金化学成分

7.使用参数

●印刷参数

1.刮刀速度

一般为10-15mm/s，速度太快造成刮刀滑行，漏印；太慢造成焊膏印迹边缘不齐，污染基板表面，适中的印刷速度才能保证精细印刷的焊膏印刷量。

2.刮刀角度

刮刀角度在60-90度范围时，通过适当的印刷压力，可获得最佳的印刷效率和转移性。

3.印刷压力

一般印刷压力设定为~cm2。压力太小使锡膏转移量不足，太大又使所印锡膏太薄，增加锡膏污染漏板反而和基板的可能性。通常应从小到大逐步调节，使其刚好从漏板表面将锡

膏刮干净。

硬度肖纸硬度80-90度

材质不锈钢或橡胶

●回流温度曲线

240

220

200

180

160

140

120

100

80

60

40

270 300

●推荐环境参数

温度：25±2℃

湿度：45%-65%

8.储存

建议储存0-10℃之间，自生产日期起5个月内使用。

不要把锡膏储存在0℃以下，这样回影响锡膏的流变性能。

9.使用

1.锡膏0-10℃冷藏，不可低于0℃，从冰箱中取出回温到室温最少需要3小时。

●避免结晶

●预防结块

●回温后，使用过和未使用过的锡膏均可恢复原本特性（参照锡膏存储寿命）

2.在使用之前将锡膏搅拌均匀。

●自动搅拌机约需1分钟

●手工约需2分钟

3.在使用时的任何时候，保证只有一瓶锡膏开着。

●保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的负面影响。对已开盖和使

用过的锡膏，不用时，也要紧紧盖上内.外盖。

●预防锡膏变干和氧化，延长使用过程锡膏的寿命。

4.使用锡膏时采取“先进先出”原则。

●使锡膏一直处于最佳性能状态。

5.确保锡膏应印刷时连续滚动，滚动时锡膏约等于1/2到3/4金属刮刀高度。

●初步监控锡膏的粘度。

●流畅的滚动可以使锡膏更好地漏印到钢网开口处，得到更精美图形。

6.为保证锡膏的最佳焊接品质，印有锡膏的PCB应该尽快（1小时内）流到下一个工序。

●防止锡膏变干，粘度变化和保持粘性。

7.当锡膏不用超过1小时，为保持锡膏最佳状态，锡膏不要流在网板上。

●防止锡膏变干和不必要的网板堵塞。

8.当要从网板上收下锡膏时，请换另一个空瓶来装。

●可以避免旧锡膏影响新锡膏。

●储存使用过的锡膏参照锡膏储存条件。

●使用旧锡膏时，可以将1/4的旧锡膏与3/4新锡膏均匀搅拌后使用，可使旧锡膏保持新

锡膏的性能。

9.使用前阅读物质安全资料表，做好个人防护。

●尽量小心使用焊锡膏，避免接触皮肤，若附于衣服或身体时，应尽快用含酒精的溶剂把

焊锡膏抹掉。

●不要吸入回流时喷出的蒸汽。

●焊接工作后及用餐前要洗手。

10.包装/标示

●包装

每个塑料瓶内焊锡膏净重500±5g。十个塑料瓶装在一个保利龙[泡沫箱内（净重5Kg）。夏天需在保利龙泡沫箱内存放已包装好冰块以防止35℃以上的高温。

●标示

每一容器需有以下包装标示

BS288 BS287锡膏采用蓝色标签，表明锡膏中含铅。

1.商标

2.商品型号

3.合金成分

4.焊料粒度

5.生产批号

6.使用期限

7.包装规格

8.厂商名称

商品及生产批号识别：

例：BS287——商品型号

Sn63Pb37——合金成分

20-38µm——焊料粒径

X——批号

——使用期限

500g——包装规格即500g/瓶

11.常见不良现象分析

*锡球：

印后太久未回流。

回流焊时升温区升温过高，引起爆沸。

贴片时压力过大，膏体塌陷到油墨上。

使用环境不合格，要用空调抽湿。

更改开口的外形可达到理想的效果。

*连焊：主要在IC上。

模板太厚，使锡膏溢流。

IC放错位，一般不要超过1/3。

回流焊183℃时间太长。

模板清洗不及时。

印刷时压力太大，使印刷图形模糊。

*空焊（立碑）：

印刷不均匀。一侧锡厚，另一侧锡薄。

贴片位置不正，引起受力不均。

端焊头氧化，使两端亲和力不同。

端焊点宽窄不同导致亲和力不同。

回焊预热区预热不足或不均。

*少锡：

板面上下温度不均，下面高上面低，锡膏下面先触，锡已散开，这时可以让下边低一点上边高一点。

*残余物过多：

主要是温度设置问题，可以降低板上方温度升高下方温度。

*冷焊：

温度低，焊锡刚熔融既出炉。

密集焊点区易发生。可延长升温区或升高峰时温度。

陶瓷器件吸热偏多可让其先走。

*缺件：

贴片时缺件，没吸到。

打入深度不够，易掉件。