钢板开孔讲解

一、鋼板開孔方式. A. ● 激光 ● 蝕刻● 電鑄 B. 判斷開孔品質的三要素. ● 精準度:開孔有無偏移等. ● 印刷性:印刷效果是否良好. ● 開孔設計:是否會造成少錫、連錫等品質異常. 二、鋼板制作方式及比較. 1. 化學蝕刻(Chemical etched) ● 價格較低. ● 銅格雙面同時蝕刻. ● 蝕刻藥水壓力、溫度及加壓方向須拾配.
7.3.1 電阻,電容:
單位:mm
TYPE 0402 0603 0805 1206 0402
P Y
X 0.5 0.8 1.25 1.2
Y 0.5 0.8 1.25 1.6
P 0.5 0.8 1.0 2.0
Q 0.6 0.4 0.6 0.8
0603以上
X
Q
Q
P
(蓋圖)
(注) 1206以上之電阻、電容鋼版PAD LAYOUT規範如下: T=0.15
Y X
鋼板 PAD
鋼版 PAD LAYOUT規範如下: X=b+0.75mm (即零件腳錫長度b內加0.25mm、外加0.5mm) Y=PITCH ≦0.55時，Y=1/2 PITCHmm PITCH > 0.55時，Y=零件腳寬度
IC Picth= 鋼板厚度 T=0.13 鋼板厚度 T=0.15 W L W L 0.4 0.19 1:1 0.5 0.22 外加0.1 0.22 1:1 0.65 0.28 外加0.1 0.28 1:1 0.8 0.38 外加0.1 0.38 1:1
7.2 PCB PAD LAYOUT 7..2.1 電阻,電容. 零件外型:
W
X
PAD LAYOUT:
L P
Y
零件外型所對應的PAD LAYOUT如下表:
TYPE L 1.0 1.6 2.0 W 0.5 0.8 1.25 X 0.5 0.8 1.25
單位:mm
Y 0.5 0.8 1.25 P 0.5 0.8 1.0
EX.PITCH=0.8mm
PAD LAYOUT 如圖:
0.8mm
0.4mm
7.2.6 排阻(8P4R).
零件外型: 單位:mm
零件吃錫部份
3.2
Pitch=0.8 0.35 1.66
0.65
0.5
PAD LAYOUT:
0.3 0.9 0.3 0.3
0.7
0.9
0.8
0.5
0.5
0.8
7.3 鋼板PAD LAYOUT準則.
測量位置:四周網布及中間
六、鋼板開口尺寸選擇.
鋼板制作方式 化學蝕刻 雷射切割
鋼板厚度(t):最小開口寬度(mm)
附圖:
1:1.5 1:1.2
七、鋼板開孔尺寸設計. 7.1 鋼板外框圖.(DEK印刷機265）
73.6cm A B D
PCB
C 15cm
73.6cm
1. 2. 3. 4. 5. 6.
鋼板外框尺寸:736*736mm,550*600mm,目前金寶二廠SMT選用736*736. 鋼板型材(邊距)規格:40*40mm,20*30mm,30*40mm,目前金寶二廠SMT選用40*40. Mark點:全刻透,印刷面半刻透,目前金寶二廠SMT選用全刻透. PCB板邊距邊框邊緣15cm. 在模板上印刷格式要求PCB居中,如圖A,B距離相等. 鋼板打字Mark:公司名稱,PCB名稱,鋼板厚度,鋼板序號.
一: 鋼板開孔方式
二: 鋼板制作方式
七 : 鋼板開孔設計
7.1 鋼板外框介紹
三 : 鋼板材質選擇
四 : 鋼板厚度選擇
7.2 PCB PAD LAYOUT
7.3 SCREEN PAD LAYOUT
五: 鋼板張網強度
六 : 鋼板開口尺寸
八: 特殊元件開孔設計
九: 板印刷有關參數
前言
錫膏印刷是SMT中最關鍵的工藝,其工藝參數調整的 好壞將直接影響產品的質量.絲印刷的基本工藝要求是把 錫膏精確和適量的印刷到PCB板指定的位置上,其工藝參數 呈現出多樣性,復雜性,即時性及關聯性,它是SMT工序中工 藝參數最多,最難控制的環節.難點就在於“精確”和“適 量”.元件的貼裝效果與焊盤上焊料的多少有著直接的關 系,而焊料的施放體積主要取決於印刷模板底板的厚度及 開孔尺寸.
● 較不耐用
2. 合金鋼. ● 價格高 ● 蝕刻不易
● 蝕刻帄整不易控制
● 較耐磨損
四、鋼板厚度選擇. 一般情況下模版的厚度主要依據基板焊盤大小,貼裝元件接腳間距,焊料的濃度及粘度, 需求量和印刷工藝參數等作調整.一般常用如下: ● 4~10mil (0.1~0.25mm)
零件 Pitch
31 mil 25 mil 20 mil
原因:PIN腳較密,鋼板1:1開孔會出現空焊,外加0.1或0.15mm,因
錫量過多而造成SHORT.
對策:鋼板開孔采用外移0.15mm方式開孔. 3. CSP空焊. 原因:CSP開孔為Ø0.45mm,印刷錫量有拉尖不良,造成錫量不足. 對策: 圓柱形:
0.45 0.45
→
錐形開孔:
0.45
0.46
九、板印刷有關參數.
一字形 劍形 棱形
● 印刷速度快會導致少錫,速度快會導致下錫不夠,Pitch越小,速度應越慢.
速度快下錫不夠
9.4 印刷壓力. ● 壓力不足,會殘留錫膏於網板上,導致印刷錫膏不夠,產生虛焊. ● 壓力過大,對鋼板有損傷,用手摸鋼板表面感覺粗糙,無光滑感. ● 選擇中等粘稠度的錫膏,其刮刀壓力一般為5~9kg.
英制
0402 0603 0805
公制
1005 1608 2125
1206
3216
3.02
1.6
1.2
1.6
2.0
(注) 1206以上之電阻、電容其PAD LAYOUT規範如下: X=0.5+b+0.1mm
零 件 外 型
Y=Wmm
P=L-2b-0.2mm
b:零件吃錫寬度
7..2.2 二極體. 零件外型:
● 蝕刻孔內壁及外徑帄整度不易控制.
● 防蝕刻油墨印刷品質須確保.
2.雷射切割(Laser cut)
● 價格高
● 單面蝕刻 ● 切割面較帄整 ● 切割線易產生鋸齒波 3.電鑄(一般很少用) ● 電離子沉積方式 ● 價格較昂貴,比蝕刻激光貴6~7倍,目前市面較少使用. ● 制作時間較長(一般需三天) 三、鋼板材質選擇及比較. 1. 銅材質. ● 價格較低. ● 蝕刻容易(液態) ● 蝕刻帄整度較佳(液態)
L:=1:1開孔
X=0.5+b+0.1mm
Y=Wmm P=L-2b-0.2mm
零 件 外 型
T=0.13 外加0.1mm
B
w
b:零件吃錫寬度 L
Y
零 件 外 型 L
Φ L
P
鋼版PAD LAYOUT 規範如下: X=b+0.6mm (即零件吃錫寬度 b內加0.1mm、外加0.5mm)
Y=Φmm
P=L-(2b+0.2) [即零件全長L- (2倍吃錫寬度+兩側內加共0.2mm)]
7.3.5 BGA.
IC Picth=
PCB PAD 鋼版 PAD 鑫旺 建議 T=0.13 T=0.15
0.75
Φ0.35 Φ0.35 0.37
0.8
Φ0.4 Φ0.4 0.4
1.27
Φ0.6 Φ0.6 0.6
0.4
0.45
0.65
7.3.6 排阻.
PCB PAD 單位:mm
0.9
0.7 0.7 0.9 0.9
7.3.3 電晶體.
X
Y
SOT-23
SOT-24
SOT-89
零件外型:
W b
鋼版PAD LAYOUT規範如下: X=W+0.2mm (即W之左右兩側各加0.1mm)
Y=b+0.6mm
(即b之內側加0.1mm、外側加0.5mm)
7.3.4 IC.
b
b: 零件腳吃錫長度 IC PIN 腳
0.25
0.5
9.1 刮刀. ● 膠刮刀 ● 鋼刮刀 刮刀硬度:80° ~90° . 刮刀分類: 9.2 角度. ● 45° ~60° 為宜. 9.3 速度. ● 速度的選擇應依據PCB板上的SMD的最小引腳、錫膏的粘稠度、實際生產狀況而定. ● 選擇錫膏的粘稠度大,則刮刀的速度要低,反之亦然.(選擇中等粘稠度的錫膏時,其刮刀 速度應在15~30mm/S之間) ● PCB板上SMD的間距越大,則速度要快,反之亦然.(PCB板上SMD的最小間距在0.5mm 時,其刮刀速度應在20mm/S左右.
外加 0.1
0.3
0.3
0.3
鋼板 PAD 單位:mm
0.9
0.3
0.3
0.3
0.65
0.4
0.5
0.65
0.8
0.5 0.5
0.8
八、特殊元件開孔設計.
1. 0402元件直立、空焊.
原因:鋼板開孔不佳,0402開孔為 1:1開,印刷錫量不足. .
對策:改變鋼板開孔方式,采用Ø0.6mm外接圓方式開孔 2. 0.5 PITCH IC,CONNECT SHORT.
9.5 間隙. ● 絲印過程中工藝參數印刷間隙為零(密貼式印刷). ● 實際生產中由於PCB板的帄整性問題,一般的印刷間隙要在0.2mm之內.] ● 間隙印刷之好處:
● 便於脫網,利用PCB與鋼片之間之間隙及鋼片之彈力,印刷時因刮刀壓力作用會與PCB
密貼,印過之部分會因鋼片彈力會自動彈起,已做好預脫網動作,所以間隙印刷便於脫網.
b
PAD LAYOUT:
X
Y
L
Φ
P
PAD LAYOUT規範如下:
X=b+0.6mm Y= Φmm P=L-(2b+0.2)mm (即零件全長L-(2倍吃錫寬度+兩側內加共0.2mm) (即零件吃錫寬度b內加0.1mm;外加0.5mm
7.2.3 電晶體. 零件外型:
w X b 0.5mm Y 0.1mm
b
0.5
bBiblioteka Baidu零件腳吃錫長度
PAD LAYOUT規範如下:
X=b+0.75mm
(即零件吃錫寬度b內加0.25mm; 外加0.5mm
Y= (1) PITCH≦ 0.55時,Y=1/2 PITCHmm (2) PITCH>0.55時，Y=零件腳寬度
7.2.5 BGA.
零件PITCH PCB PAD 0.75 Φ 0.35 0.8 Φ 0.4 1.27 Φ 0.6
PAD LAYOUT:
w b
0.1mm
0.1mm
(PAD LAYOUT 準則同上)
PAD LAYOUT規範如下: X=W+0.2mm Y=b+0.6mm (即w之左右兩側各加0.1mm) (即b之內側加0.1mm,外側加0.5mm)
7.2.4 IC.
零件外型: PAD LAYOUT:
Y
0.25 0.25mm 0.5mm
換算 mm
0.6~0.7 mm 0.5 mm
鋼板厚度
7~8 mil 6~7 mil
換算mm
0.18~0.20 0.15~0.18
18 mil
15 mil
0.45 mm
0.4 mm
6 mil
5~6 mil
0.15
0.13~0.15
五、鋼板張網強度(漲力).
外框
l
● 25~40牛頓N/cm2.
測量方式
鋼片 網布