手工电弧焊平焊PPT课件
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电弧长度：短弧
焊条角度：垂直焊道两侧，与焊道成70°夹 角
运条方向：试板置操作者正前方，焊缝与身 位平行，右向焊法。
百度文库
.
12
科技开发中心材料研究所
打底焊：灭弧法
a．起头预热定位焊缝，每形成的新熔池要覆盖 源熔池 的1∕2～2／3，保持熔池的形状，利 用电弧吹力托住熔滴送入坡口背面
b．观察熔池的形状、熔孔的尺寸、把握燃弧、 灭弧的时间
.
21
科技开发中心材料研究所
第一层—打底焊
.
22
科技开发中心材料研究所
第二层—填充焊
.
23
科技开发中心材料研究所
第三层—填充焊
.
24
科技开发中心材料研究所
第四层—盖面焊
.
25
科技开发中心材料研究所
注意事项
1．打底焊采用直流反极性 保证背面焊缝无内凹现象 保证背面无焊花飞溅粘在试板上
2．填充﹑盖面层焊采用直流反极性 正确选择焊接电流、运条速度、焊条角
度 保证焊缝波纹与平焊波纹一样均匀、
.
26
科技开发中心材料研究所
3．层间严格清理焊渣，修正焊道 焊道清洁 溶池清洁
4. 自检 外观成形 缺陷性质、产生原因、避免手段
5．坚持按照规章制度从事作业 穿戴好劳动保护用品 整理、清扫工位
.
27
科技开发中心材料研究所
焊后清理检查焊缝
.
28
科技开发中心材料研究所
.
14
科技开发中心材料研究所
操作（运条方法）
.
15
科技开发中心材料研究所
盖面：连弧焊
a．月牙形或划正圆圈形运条 b．焊条与焊缝的夹角增致80～85° c．焊条的摆幅以熔合坡口棱角线0．5～1㎜为 准 d．运条至焊缝边缘更要压低电弧作短暂停留
.
16
科技开发中心材料研究所
试件加工图
组对尺寸
S: 12㎜
c．深刻地体会，操作时焊条不断地向上探，保 持稳定的短弧，利用熔池张力等促使熔滴顺利 过渡
.
13
科技开发中心材料研究所
填充焊：连弧法
a．锯齿形或划正圆圈形运条，中间过渡熔滴量 少、运条速度稍快点，坡口两侧作短暂停留。
b．始终保持焊接过程中运条速度一致性，每层 焊缝平整，高低差小。
c．控制最后一道填充焊缝的高度﹙距板面1.5㎜ ﹚，并保证坡口棱角边的完整性
交流弧焊机 直流弧焊机
BX1-500A
ZX7— 400STG
.
9
科技开发中心材料研究所
电焊二次线连接方法
BX1-500A 交流接
ZX7-400STG
.
10
科技开发中心材料研究所
试件位置
.
11
科技开发中心材料研究所
焊接工艺参数
焊接电流：
打底焊100~105A
填充焊120~130A
盖面焊115~125A
科技开发中心材料研究所
焊接首席技师 艾爱国
2011. 5.30
.
1
科技开发中心材料研究所
焊工国家职业标准(初级)
➢能够进行低碳钢平板平焊位的单面焊双面成型 ➢能够进行低碳钢平板的立焊、横焊 ➢能够进行角接及T型接头焊接 ➢能够进行低碳钢的水平转动管焊接
.
2
科技开发中心材料研究所
焊接定义
焊接是被焊工件的材质（同种或异种），通过加热 或加压或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件的 材质达到原子间的建和而形成永久性连接的工艺过程。
焊条
熔池
热影响区
.
焊缝 工件 3
科技开发中心材料研究所
.
4
科技开发中心材料研究所
焊接工艺规范流程
构件材质—焊接方法—焊接材料—焊接电源—焊接位置—操作方法
交、直流
.
5
科技开发中心材料研究所
金属材料类别
.
6
科技开发中心材料研究所
焊接方法与代号
.
7
科技开发中心材料研究所
填充金属类别
.
8
科技开发中心材料研究所
焊缝表面缺陷—未焊透
.
29
科技开发中心材料研究所
焊缝表面缺陷—未熔合
.
30
科技开发中心材料研究所
焊缝表面缺陷—咬边
.
31
科技开发中心材料研究所
焊缝表面缺陷—夹渣
.
32
科技开发中心材料研究所
焊缝表面缺陷—气孔
.
33
科技开发中心材料研究所
.
34
: 60°
30°
B: 200㎜
L: 300㎜
S 12mm B
.
17
科技开发中心材料研究所
试件组对
始端3.2mm
终端4mm
.
18
科技开发中心材料研究所
反变形的预制
3~4mm
.
19
科技开发中心材料研究所
操作简图（焊条与工件角度）
90°
.
20
科技开发中心材料研究所
焊层分布
4-盖面层焊缝
2、3-填充层焊缝 1-底层焊缝
焊条角度：垂直焊道两侧，与焊道成70°夹 角
运条方向：试板置操作者正前方，焊缝与身 位平行，右向焊法。
百度文库
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12
科技开发中心材料研究所
打底焊：灭弧法
a．起头预热定位焊缝，每形成的新熔池要覆盖 源熔池 的1∕2～2／3，保持熔池的形状，利 用电弧吹力托住熔滴送入坡口背面
b．观察熔池的形状、熔孔的尺寸、把握燃弧、 灭弧的时间
.
21
科技开发中心材料研究所
第一层—打底焊
.
22
科技开发中心材料研究所
第二层—填充焊
.
23
科技开发中心材料研究所
第三层—填充焊
.
24
科技开发中心材料研究所
第四层—盖面焊
.
25
科技开发中心材料研究所
注意事项
1．打底焊采用直流反极性 保证背面焊缝无内凹现象 保证背面无焊花飞溅粘在试板上
2．填充﹑盖面层焊采用直流反极性 正确选择焊接电流、运条速度、焊条角
度 保证焊缝波纹与平焊波纹一样均匀、
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科技开发中心材料研究所
3．层间严格清理焊渣，修正焊道 焊道清洁 溶池清洁
4. 自检 外观成形 缺陷性质、产生原因、避免手段
5．坚持按照规章制度从事作业 穿戴好劳动保护用品 整理、清扫工位
.
27
科技开发中心材料研究所
焊后清理检查焊缝
.
28
科技开发中心材料研究所
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14
科技开发中心材料研究所
操作（运条方法）
.
15
科技开发中心材料研究所
盖面：连弧焊
a．月牙形或划正圆圈形运条 b．焊条与焊缝的夹角增致80～85° c．焊条的摆幅以熔合坡口棱角线0．5～1㎜为 准 d．运条至焊缝边缘更要压低电弧作短暂停留
.
16
科技开发中心材料研究所
试件加工图
组对尺寸
S: 12㎜
c．深刻地体会，操作时焊条不断地向上探，保 持稳定的短弧，利用熔池张力等促使熔滴顺利 过渡
.
13
科技开发中心材料研究所
填充焊：连弧法
a．锯齿形或划正圆圈形运条，中间过渡熔滴量 少、运条速度稍快点，坡口两侧作短暂停留。
b．始终保持焊接过程中运条速度一致性，每层 焊缝平整，高低差小。
c．控制最后一道填充焊缝的高度﹙距板面1.5㎜ ﹚，并保证坡口棱角边的完整性
交流弧焊机 直流弧焊机
BX1-500A
ZX7— 400STG
.
9
科技开发中心材料研究所
电焊二次线连接方法
BX1-500A 交流接
ZX7-400STG
.
10
科技开发中心材料研究所
试件位置
.
11
科技开发中心材料研究所
焊接工艺参数
焊接电流：
打底焊100~105A
填充焊120~130A
盖面焊115~125A
科技开发中心材料研究所
焊接首席技师 艾爱国
2011. 5.30
.
1
科技开发中心材料研究所
焊工国家职业标准(初级)
➢能够进行低碳钢平板平焊位的单面焊双面成型 ➢能够进行低碳钢平板的立焊、横焊 ➢能够进行角接及T型接头焊接 ➢能够进行低碳钢的水平转动管焊接
.
2
科技开发中心材料研究所
焊接定义
焊接是被焊工件的材质（同种或异种），通过加热 或加压或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件的 材质达到原子间的建和而形成永久性连接的工艺过程。
焊条
熔池
热影响区
.
焊缝 工件 3
科技开发中心材料研究所
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4
科技开发中心材料研究所
焊接工艺规范流程
构件材质—焊接方法—焊接材料—焊接电源—焊接位置—操作方法
交、直流
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5
科技开发中心材料研究所
金属材料类别
.
6
科技开发中心材料研究所
焊接方法与代号
.
7
科技开发中心材料研究所
填充金属类别
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8
科技开发中心材料研究所
焊缝表面缺陷—未焊透
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科技开发中心材料研究所
焊缝表面缺陷—未熔合
.
30
科技开发中心材料研究所
焊缝表面缺陷—咬边
.
31
科技开发中心材料研究所
焊缝表面缺陷—夹渣
.
32
科技开发中心材料研究所
焊缝表面缺陷—气孔
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33
科技开发中心材料研究所
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34
: 60°
30°
B: 200㎜
L: 300㎜
S 12mm B
.
17
科技开发中心材料研究所
试件组对
始端3.2mm
终端4mm
.
18
科技开发中心材料研究所
反变形的预制
3~4mm
.
19
科技开发中心材料研究所
操作简图（焊条与工件角度）
90°
.
20
科技开发中心材料研究所
焊层分布
4-盖面层焊缝
2、3-填充层焊缝 1-底层焊缝