PCB的叠层参考

PCB的叠层参考

名词定义：SI个，信号层；GND，地层；PWR，电源层

电路板的叠层安排是对PCB整个系统设计的基础，叠层设计如有缺陷，将影响到整机的EMC性能。

总的来说叠层设计主要要遵从两个规则：

1.每个走线层都必须有一个邻近的参考层（电源或地）；

2.邻近的主电源层和地层要保持最小间距，以提供较大的耦合电容。

下面列出从两层板到十层板的叠层：

2.3 六层板的叠层

对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑六层板设计。

推荐叠层方式：

2.3.1 SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG

对于这种方案：这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层于接地层相邻，电源层与接地层配对。每个走线层的阻抗都可以较好控制，且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。

2.3.2 GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND

对于这种方案，该方案只适用于器件密度不是很高的情况，这种叠层具有上面叠层的所有优点，并且这样顶层和地层的地平面比较完整，能作为一个较好的屏蔽层来使用。需要注意的是电源层要靠近非元件面的那一层，因为底层的平面会更完整。因此，EMI性能要比第一种方案好。

小结：对于六层板的方案，电源层与地层之间的间距应尽量小，已获得好的电源、地耦合。但62mil的厚，层间距虽然得到减小，还是不容易把主电源与地层之间的距离控制得很小。对比第一种方案与第二种方案，第二种方案成本要大大增加。因此，我们叠层时通常选择第一种方案，设计时，遵循20H规则和镜像层设计规则。

2.4.2 是第三种叠层的变种，由于增加了参考层，具有较好的EMI性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制

1 Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层

2 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力

3 Signal 2 带状线走线层，好的走线层

2.4.3最佳叠层方式，由于多层地参考平面的使用具有非常好的电磁吸收能力。

1 Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层

2 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力

3 Signal 2 带状线走线层，好的走线层

4 Power 电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收

5 Ground 地层

6 Signal 3 带状走线层，好的走线层

7 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力

8 Signal 4 微带走线层，好的走线层

PCB叠层参考：

2层 S1和地，S2和电源

4层 S1，地，电源，S2

6层 S1，S2，地，电源，S3，S4

6层 S1，地，S2，S3，电源，S4

6层 S1，电源，地，S2，地，S3

8层 S1，S2，地，S3，S4，电源，S5，S6

8层 S1，地，S2，地，电源，S3，地，S4

10层 S1，地，S2，S3，地，电源，S4，S5，地，S6 10层 S1，S2，电源，地，S3，S4，地，电源，S5，S6