电子产品整机装配与调试

2015秋学期《电子产品整机装配与调试》期考试题

2015年秋学年度期考试卷

科目：《电子产品整机装配与调试》出题教师：覃兴严

一、填空题（每空1分，共20分）

1、电阻器用电阻率较大的材料制成，一般在电路中起

着或电流

电压的作用。

2、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表、材

料、和序号。

3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同，形成和两类

不同的应用领域。

4、工艺文件通常分为和两大类。

5、电子设备由于调试或维修的原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采用_____________和两种方法。

6、电烙铁的基本结构都是由____、____和手柄部分组成。

7、电子整机调试一般分为___和____两部分。

8、工业化生产条件下，整机总装的工艺流程为：各零部件的准备、整机装配、_________ 、合拢总装、_________ 、包装入库或出

厂。

9、从检验的内容来划分一般将整机检验分为整机

的检验、整机的检验和整

机的基础检验三种类型。

10、包装类型一般分为包装和包装。

二、单项选择题（每题2分，共30分）

1、下列绝缘材料中，哪一种不是电子设备中常用的？（）

A 塑料

B 橡胶

C 云母

D 人造丝

2、插件机的插板次数一般每分钟完成（）次

A 300—500

B 600—1000

C 500—1000

D 100—200

3、下列哪一种设计文件不是按照设计文件的表达方式分类的。（）

A 图样

B 复制图

C 表格类设计文件

D 文字类设计文件

4、在印制电路板设计的过程中，一般焊盘的环宽通常为（）距离。

A 0.5mm—1.5mm

B 0.4mm—1.4 mm

C 0.6mm—

1.6mm D 0.3mm—1.2mm

5、工艺文件中元器件工艺表的简号是（）

A GZ

B B GYB

C GJB

D GMB

6、绘制方框图时（）

A 必须用实线画

B 可以用实线和点线画

C 可以用实线和虚线画

D 可以用实线、点线和虚线画

7、整机装配在进入包装前要进行（）。

A 调试

B 检验

C 高温老化

D 装连

8、铆装需用（）。 A 一字改锥 B 平口钳 C 偏口钳 D 手锤

9、良好的焊点是（）。

A 焊点大

B 焊点小

C 焊点应用

D 焊点适中形成合金

10、焊接镀银件时要选用（）的锡铅焊料。

A 含锌

B 含银

C 含镍

D 含铜

11、五步法焊接时第四步是（）。

A 移开电烙铁

B 熔化焊料

C 移开焊锡丝

D 加热被焊件

12、为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。

A 长时加热法

B 剪元件引线

C 间隔加热法

D 短时间加热

13、面板、机壳的装配程序应该是（）。

A 先大后小

B 先外后里

C 先重后轻

D 先小后大

14、在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（）。

A 提高导电能力

B 增大散热

C 提高机械强度

D 减小热阻

15、印制板装配图（）。

A 只有元器件位号，没有元器件型号

B 有元器件型号，没有元器件位号

C 有元器件型号和位号

D 没有元器件型号和位号

三、名词解释（每小题4分，共12分）

1、电子整机装配：

2、剥头：

3、部件：

四、判断题（每小题1分，共10分）

1、电阻器的文字符号法为：阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面，阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。（）

2、如果在无法判别二极管的正负极性时，可以利用二极管的单向导电性来判断。（）

3、外热式电烙铁结构简单，价格便宜，最适用于小型电子器件在印制电路板的焊接。（）

4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。（）

5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测试。（）

6、整机装配一般应按先大后小的原则进行操作。（）

7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。（）

8、大功率电阻一般采用无间隙的水平插装。（）

9、整机安装过程出现问题操作工人可以更改工艺文件。（）

10、工艺文件目录中“文件代号”栏填写文件的简号，不必填写文件的名称。（）

五、简答题：（第1题7分，第2题8分，共15分）1、简述一次焊接工艺的工艺流程。

2、电子整机调试包括哪些主要方面的内容？

六、填图题（每框1分，共5分）1、完成手工焊接的工艺流程图。

2、完成整机调试的一般工艺流程图。

七、分析题（8分）

根据电子整机装配工艺要求，结合平时装配技训课训练，试归纳总结整机检验应

从哪些方面进行？

2015秋学期《电子产品整机装配与调试》期考试题答题卡

电子整机期末考试试题答案

一、填空题（每空1分，共20分）1、稳定、调节；

2、主称、分类；

3、专业制造、普通应用；

4、工艺管理文件、工艺规程；

5、分点拆焊法、集中拆焊法；

6、发热部分、储热部分；

7、单元调试、综合调试；

8、整机调试、检验；

9、性能、安全；10、

运输、销售。

二、单项选择题（每题2分，共30分）

1、D

2、C

3、B

4、A

5、

6、A

7、

8、D

9、D 10、B 11、A 12、

C 13、

D 14、B 15、A

三、名词解释（每小题4分，共12分）

1、电子整机装配：把电子元器件、零件、部件和导线按照设计要求组装成电子整机的过程称为电子整机装配。

2、剥头：去掉接线端子外面的绝缘层。

3、部件：用装配工序把组成部分连接而形成的不具备独立用途的产品。四、判断题（每小题1分，共10分）

1、√

2、√

3、Х

4、Х

5、Х

6、Х

7、Х

8、Х

9、Х10、√五、简答题：（第1题7分，第2题8分，共15分）

1、答：一次焊接工艺流程：元器件引线切断并整形；插装；喷涂焊剂；预热；焊接；冷却；清洗。

2、答：整机外观检查、结构调整、整机功率测试、整机统调、整机技术指标测试。六、填图题（每框1分，共5分）

1、完成手工焊接的工艺流程图：加热、冷却；

2、完成整机调试的一般程序: 直观检查、动态测试与调整、性能指标综合测试七、分析题（8分）

答：1、外观检查；2、装联正确性检查；3、绝缘电阻的检查；4、绝缘强度检查。