质量控制流程图

尽管传送带堵塞导 致的折返率最高， 但可视化系统故障 导致的影响最严重
传送带堵塞
折返率 持续改善,消除浪费
实施QCPC – 改进
定义 测量 分析 改进 控制
为确定的折返建立一个纠正活动计划 计时 – 周
1 解决问题的讨论会调查生产量 减少的问题 研究/信息需求 与主要人员会谈 对计划进行沟通 为活动设计基准 实施流程图析 2 3 职责 主管 可交付的 确定问题范围/解决方案
质量控制流程图
Quality Control Process Chart
日程
质量控制流程图（QCPC）
1. 什么是QCPC？
2. 如何实施QCPC?
持续改善,消除浪费
什么是QCPC？
定义： 一种用于持续辨识、优先顺序排列及消除流程中造成折返的低效率环节的系统方法
PQDC
错误预防 快速换 模（QCO）
持续改善,消除浪费
实施QCPC – 分析
范例
然后计算折返类型水平的折返率
OP 40 – 1099汽车装配 可视化系统故障数： 46 传送带堵塞次数： 进入流程的件数 140 ：424
折返率 可视化系统故障 = （46 / 424） * 100 = 10.8% 传送带堵塞 = （140 / 424） * 100 = 33.0%
模块08，第12
持续改善,消除浪费
实施QCPC – 分析
可视化系统故障
传送 带堵塞
持续改善,消除浪费
实施QCPC – 分析
根据巴累托图形，对折返进行排序，并选择要使用您所选的方法进行消除的折返（例如，把 目标定为折返率最高、对成本影响最大或那些容易纠正的折返）
范例
成本 影响 Impact
可视化系统故 障
超市&看板 单元设计
产品家族分类
质量控制流程图 （QCPC） 全面生产维护管 理(TPM)
POU补料系统
标准作业
可视化管理
5S
全员参与
标准
企业质量体系
创Biblioteka Baidu快速、 持续改进的基础
持续改善,消除浪费
为什么使用QCPC？
折返阻碍了工厂中的工作流，导致了生产延迟和成本增加 •机器停工期 •工序 •浪费时间寻找工具 •工具损坏 •丢失材料
122 15 110 21 184 55 224 33 213 977
94 11 123 17 142 65 201 44 202 899
3 5 2 2
2 2
3 1 2
6 2 6 2 3 1 2 2
5
1 2 1 2
2 6 3
安排解决方案实施过程中的里程碑
项目协调 主管 生产 工程师 促变者
工程
收集/分析生产线数据 由所有生产线的员工输入 符合和宣布方案 场外基准测试 当前/未来流程图析
工序改进
精益管理实践者 生产线和设计变改
持续改善,消除浪费
实施QCPC – 控制
定义 测量 分析 改进 控制
持续监控车间的QCPC核查表
•计划变更
•人工或计算机信息错误 •以及其它..... . .
持续改善,消除浪费
日程
质量控制流程图（QCPC）
1. 什么是QCPC？
2. 如何实施QCPC?
持续改善,消除浪费
实施QCPC
定义 活动 测量 分析 改进 控制
• 辨别流程中 • 在车间运用 • 对折返进行 • 建立纠正措 • 监控折返活动 的所有折返 折返日志表 定位和排序 施行动计划 并鼓励报告其 它改进机会 • 保持折返活 • 消除确定的 动日志 折返
持续改善,消除浪费
实施QCPC – 定义
定义 测量 分析 改进 控制
列出以下活动中发现的折返：
• 车间观察 • 与工人讨论 • OEE分析
持续改善,消除浪费
实施QCPC – 测量
定义 测量 分析 改进 控制
将核查表部署到车间
记录一周内每种折返发生的次数
确保每班的工人均 可记录核查表上的 数据
持续改善,消除浪费
5月4日 5月5日 5月6日 5月7日 五月第一 周汇总
301 41 335 23 347 33 347 22 1449
237 33 276 29 281 24 290 19 1189
2 3
5
5月8日 5月9日 5月10日 5月11日 5月12日 5月13日 5月14日 五月第二 周汇总
白班 晚班 白班 晚班 白班 晚班 白班 晚班 白班 晚班 白班 晚班 白班 晚班
实施QCPC – 分析
定义 测量 分析 改进 控制
使用QCPC核查表上的折返数据，制作已观察到的“折返率”的巴累托图形
计算
折返 率
=
折返数 进入流程的件数
持续改善,消除浪费
实施QCPC – 分析
范例
计算工序层面的折返率
流程 OP 10 OP 20 OP 30 OP 40 OP 50 etc 折返数 35 101 77 186 48 … 加工件数 702 841 2565 424 1199 … 折返率 ~5% ~12% ~3% ~29% ~4% …
150欧电阻不良/电阻不良
耐压 击坏 排阻 <阻 值小 > 2 耐压 击坏 排阻 <无 阻值 > 点焊 焊盘 间有 废线 短路 点焊 pin 锡头 MOD 焊点 浸锡 端板 电阻 与焊 装错 虚焊. 抽头 下连 损坏 盘短 板 脱焊. 短路 锡丝 路 偏焊 4 6 16 11 18 16
不良项目
日期 白班 晚班 白班 晚班 白班 晚班 白班 晚班 T板 B板
对于已纠正的折返，确保折返数保持 最低限度
持续改善,消除浪费
实施QCPC – 案例
数据收集
MOD不良前三项
线圈表面刮花
耐压不良
锡头 与焊 盘短 路 5 2 4 9 2 22
开路
耐压 脚仔 线圈 线圈 击坏 脚仔 脚仔 未装 电容 脚仔 电阻 焊点 未摆 线圈 CMC PCB 点焊 表面 缺少 电阻 板孔 断. 进 排阻 拉弧 浸锡 电极 尾部 正表 引线 表面 板走 焊点 总数 刮断 电阻 <无 未浸 脚仔 PCB 虚焊 跳火 虚焊 裂 断线 面刮 断线 断线 线断 脱焊 线 阻值 锡 折 板板 断线 > 孔 8 2 4 14 167 1 2 6 9 132 3 2 1 1 1 8 116 3 2 5 2 3 4 19 211 1 4 5 6 2 21 39 125 2 3 3 3 5 16 232 3 4 9 2 18 231 2 3 1 2 1 7 16 96 15 6 9 1 2 21 11 4 11 56 3 139 1 RJ端 浸锡 焊点 连锡 丝 耐压 击坏 排阻 <阻 值大 >