贴片偏移专案改善报告(品质特性的选择)
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(2)元件PAD中心
(1)180 (2)0 (3)360 (2)0 (3)360 (1)180 (3)360 (1)180 (2)0 (2)0 (3)360 (1)180 (1)180 (2)0 (3)360 (3)360 (1)180
(2)0
2.4田口软件分析 2.4-1内侧因子一览表
2.4-2 18次实验所得数据
目录
一、专案期初内容…………………………………1-7 1.1专案改善背景…………………………………1 1.2制程现状………………………………………1 1.3目标设定……………………………………....2 1.4小组架构………………………………………4 1.5改善计划表……………………………………6 1.6产品特性分析…………………………………7 二、专案期中内容………………………………….9-28 2.1流程分析……………………………………9 2.2因子筛选及水准选定………………………10-12 2.3直交表配置，实验，数据搜集……………13 2.4田口软件分析………………………………14-20
(3)73#
H 零件识别方式
(1)SOP (2)CON (3)CON-nesw (3)CON-nesw (1)SOP (2)CON (3)CON-nesw (1)SOP (2)CON (1)SOP (2)CON (3)CON-nesw (2)CON (3)CON-nesw (1)SOP (2)CON (3)CON-nesw
2.2-1贴片偏移鱼骨图分析 人 机 人员操作熟练度 设备精密度 吸嘴型号 进料器位置 进料器不良 PCB/FPC定位不准
贴片偏移
PCB/FPC MARK点不准 贴片坐标 贴片零件位置 贴片角度
物料
零件识别方式 元件精度不够 方法
2.2-2要因分析及水准设定：
经过脑力激荡，确定影响贴片偏移的控制因子如下表所示： 因子符号 因子名称 进料器位置 人员熟练度 基板定位准确度 贴片坐标 贴片零件位置 贴片角度 吸嘴型号 零件识别方式 Level 1 自动 普通 三PIN 元件PAD偏左 左 180 71# Sop Level 2 手动 熟练 四PIN 元件PAD中心 中 0 72# connector 精通 五PIN 元件PAD偏右 右 360 73# Con-nesw Level 3
实验编号 重复次数 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 A B 进料器位置 人员熟练度
(1)普通 (1)普通 (1)普通 (2)熟练 (2)熟练 (2)熟练 (3)精通 (3)精通 (3)精通 (1)普通 (1)普通 (1)普通 (2)熟练 (2)熟练 (2)熟练 (3)精通 (3)精通
元件焊脚与PAD完全吻合
元件焊脚与PAD 不可偏移出50%
此次实验品质特性是贴片偏移不良率，故选用静态望小特性
1.6-1抽样方法: 正常生产按照每6小时抽样1000PCS
1.6-2量测方法: 用10倍显微镜检查
（二）专案期中内容
2.1 流程分析
基板烘烤
制具安装
锡膏印刷
贴片
中检
回流焊
终检
2.2 因子设定及水准设定
不良图片:
原有偏移不良在4%左右。
1.3 目标设定： 在不购买新型贴片机的情况下，利用田口方法安排 试验，寻找最佳作业条件，改善贴片不良，提升Process Quality。
本次实验目标：将贴片偏移不良降为1.5%以下。
1.4 贴片偏移最佳实验专案小组架构
组长
辅导员
顾问师
工程
制造
品保
组织成员执掌及任务分工
专案主题:贴片偏移专案改善报告
小组成员：
报告摘要
随着SMT所用到的元器件正朝着微小化发展，PCB板上的元件密度 也日趋加大，客户也对我们贴片的精密性提出了更高的要求,尤其是贴片 的精度要求越来越高. 此次实验分为四个阶段: 专案初期阶段;专案期中阶段; 专案末期阶 段;实验心得体会.其目的是把SMT贴片的偏移不良率降低，在不添加新设 备的前提下,通过L18（21×37）田口方法做18次实验，改善小PITCH CONNECTOR元件出现贴片偏移，并利用田口软件寻求最佳制程条件， 不良率由原来的4%左右,降低到1.37%。
2.5工程推定最佳………………………………21 2.6一半一半准则分析最适合…………………22-26 2.7 最佳组合制程条件………………………...26 2.8 验证试验…………………………………..27-28 三、专案期末阶段…………………………………..29 3. 1专案控制阶段介绍…………………………29 四、试验心得体会…………………………………..30
(2)CON
(1)SOP (2)CON (3)CON-nesw (2)CON (3)CON-nesw (1)SOP (2)CON (3)CON-nesw (1)SOP
0.045
0.025 0.019 0.035 0.014 0.009 0.017 0.023 0.036 0.041
平均值＝０.0294
2.4-5 S/N比图
2.5工程推定最佳组合
2.6一半一半准则分析最适组合
2.6-1 采用田口博士的简化准则来决定因子的重要性 (Significance):将大约一半的因子视为重要因子,另外一半 视为不重要因子. 2.6-2 控制因子分为四类: (1). 对S/N和品质特性都有影响的因子. (2). 对S/N没有影响但对品质特性有影响的控制因子. (3). 对S/N有影响但对品质特性没有影响的控制因子. (4). 对S/N和品质特性都没有影响的控制因子.
4
5 6 7
目标设定
因子选定 D.O.E第一实验阶段 D.O.E第二实验阶段
——
______ ______ ______
8 9 10
实验总结 报告整理 专案发表
______ ______
______
备注:计划完成
………
实际完成
______
1.6 产品特性分析
品质特性 理想机能 标准
元件焊脚与PAD不可偏移50% 或者以上视为不良
(3)右
(3)右 (1)左 (2)中 (3)右 (1)左 (2)中 (2)中 (3)右 (1)左
(2)0
(2)0 (3)360 (1)180 (1)180 (2)0 (3)360 (3)360 (1)180 (2)0
(1)71#
(2)72# (3)73# (1)71# (3)73# (1)71# (2)72# (1)71# (2)72# (3)73#
实验 A 编 号进料器位置 1 2 3 4 5 6 7 8 (1)手动 (1)手动 (1)手动 (1)手动 (1)手动 (1)手动 (1)手动 (1)手动 B 人员熟练度 (1)普通 (1)普通 (1)普通 (2)熟练 (2)熟练 (2)熟练 (3)精通 (3)精通 C 基板定位准确度 (1)三pin (2)四pin (3)五pin (1)三pin (2)四pin (3)五pin (1)三pin (2)四pin D 贴片坐标 (1)元件PAD偏左 (2)元件PAD中心 (3)元件PAD偏右 (1)元件PAD偏左 (2)元件PAD中心 (3)元件PAD偏右 (2)元件PAD中心 (3)元件PAD偏右 E 贴片零件位 置 (1)左 (2)中 (3)右 (2)中 (3)右 (1)左 (1)左 (2)中 F 贴片角度 (1)180 (2)0 (3)360 (2)0 (3)360 (1)180 (3)360 (1)180 G 吸嘴型号 (1)71# (2)72# (3)73# (3)73# (1)71# (2)72# (2)72# (3)73# H 零件识别方式 (1)SOP (2)CON (3)CON-nesw (3)CON-nesw (1)SOP (2)CON (3)CON-nesw (1)SOP 不良率 Y1 0.032 0.019 0.042 0.016 0.049 0.069 0.012 0.026
(1)SOP
1 (1)手动 1 (1)手动 1 (1)手动 1 (1)手动 1 (1)手动 1 (1)手动 1 (1)手动 1 (1)手动 1 (1)手动 1 (2)自动 1 (2)自动 1 (2)自动 1 (2)自动 1 (2)自动 1 (2)自动 1 (2)自动 1 (2)自动 1
(2)自动
(1)元件PAD偏 左 (2)元件PAD中 心 (3)元件PAD偏 右 (1)元件PAD偏 左 (2)元件PAD中 心 (3)元件PAD偏 右 (2)元件PAD中 心 (3)元件PAD偏 右 (1)元件PAD偏 左 (3)元件PAD偏 右 (1)元件PAD偏 左 (2)元件PAD中 心 (2)元件PAD中 心 (3)元件PAD偏 右 (1)元件PAD偏 左 (3)元件PAD偏 右 (1)元件PAD偏 左
9
10 11 12 13 14 15 16 17 18
(1)手动
(2)自动 (2)自动 (2)自动 (2)自动 (2)自动 (2)自动 (2)自动 (2)自动 (2)自动
(3)精通
(1)普通 (1)普通 (1)普通 (2)熟练 (2)熟练 (2)熟练 (3)精通 (3)精通 (3)精通
(3)五pin
(3)精通
C D 基板定位准确度 贴片坐标
(1)三pபைடு நூலகம்n (2)四pin (3)五pin (1)三pin (2)四pin (3)五pin (1)三pin (2)四pin (3)五pin (1)三pin (2)四pin (3)五pin (1)三pin (2)四pin (3)五pin (1)三pin (2)四pin
A B C D E F G H
备注:红色字体为原始设计值
2.2-3制程中的固定条件
机器名称 印刷机
贴片机
型号 DER-3040
YAMAHA 100X
制具安装人员、印刷人员、中检人员、检查人员固定。温度要求为 22℃±3 ℃，湿度要求60% ±15%
2.3 直交表配置，实验，数据搜集
根据所选出八个可控因素，利用田口方法中的L18（21×37）直交表进行配置 直交表，如下表
注：试验说明 1 7 1.在L18（2 ×3 ）直交表中可以忽略各因子 间的交互作用，因而因子的配置按随机方式 配置在各列。 2.品质特性为单位样本数量不良率，故选用望 小特性进行分析。 3.为了确保试验的数据真实可信,指定了专人 负责。
2.4-3 各组S/N比
2.4-4 S/N一览表
2.4-5 Raw（平均数）一览表
（一）专案期初内容
1.1 专案改善背景： 目前SMT所用到的元器件正朝着微小化发展，PCB板 上的元件密度也日趋加大，客户也对我们贴片的精密性提 出了更高的要求。目前我公司在组装微小元件和小PITCH 元件时常会出现贴片偏移。
1.2 制程现状： 目前量产部分小PITCH Connector的精度要求很高， 必须在前段贴片站就控制，否则后段的不良得不到根本 性的改善。
专案职称 组长 辅导员 部门 SMT设备 SMT 姓名 任务
负责整个过程的统 筹和总结 实验辅导 阶段实验 数据分析 改善对策提出
工程
SMT工程师
专案顾问 专案协助 品质签定
甲上公司 生产部 品保
田口方法辅导 现况分析 数据收集 品质判定
1.5 贴片偏移最佳实验改善计划表
NO. 项目名称 1 2 3 主题选定 现状分析 要因分析 —— —— —— 日期 06/6/15 06/6/16 06/6/20 06/6/28 06/7/10 06/8/15 06/8/20 06/8/25 06/8/31
(1)三pin (2)四pin (3)五pin (1)三pin (2)四pin (3)五pin (1)三pin (2)四pin (3)五pin
(1)元件PAD偏左
(3)元件PAD偏右 (1)元件PAD偏左 (2)元件PAD中心 (2)元件PAD中心 (3)元件PAD偏右 (1)元件PAD偏左 (3)元件PAD偏右 (1)元件PAD偏左 (2)元件PAD中心
(3)五pin
E F 贴片零件位置 贴片角度
(1)左 (2)中 (3)右 (2)中 (3)右 (1)左 (1)左 (2)中 (3)右 (3)右 (1)左 (2)中 (3)右 (1)左 (2)中 (2)中 (3)右
(1)左
G 吸嘴型号
(1)71# (2)72# (3)73# (3)73# (1)71# (2)72# (2)72# (3)73# (1)71# (2)72# (3)73# (1)71# (3)73# (1)71# (2)72# (1)71# (2)72#
(1)180 (2)0 (3)360 (2)0 (3)360 (1)180 (3)360 (1)180 (2)0 (2)0 (3)360 (1)180 (1)180 (2)0 (3)360 (3)360 (1)180
(2)0
2.4田口软件分析 2.4-1内侧因子一览表
2.4-2 18次实验所得数据
目录
一、专案期初内容…………………………………1-7 1.1专案改善背景…………………………………1 1.2制程现状………………………………………1 1.3目标设定……………………………………....2 1.4小组架构………………………………………4 1.5改善计划表……………………………………6 1.6产品特性分析…………………………………7 二、专案期中内容………………………………….9-28 2.1流程分析……………………………………9 2.2因子筛选及水准选定………………………10-12 2.3直交表配置，实验，数据搜集……………13 2.4田口软件分析………………………………14-20
(3)73#
H 零件识别方式
(1)SOP (2)CON (3)CON-nesw (3)CON-nesw (1)SOP (2)CON (3)CON-nesw (1)SOP (2)CON (1)SOP (2)CON (3)CON-nesw (2)CON (3)CON-nesw (1)SOP (2)CON (3)CON-nesw
2.2-1贴片偏移鱼骨图分析 人 机 人员操作熟练度 设备精密度 吸嘴型号 进料器位置 进料器不良 PCB/FPC定位不准
贴片偏移
PCB/FPC MARK点不准 贴片坐标 贴片零件位置 贴片角度
物料
零件识别方式 元件精度不够 方法
2.2-2要因分析及水准设定：
经过脑力激荡，确定影响贴片偏移的控制因子如下表所示： 因子符号 因子名称 进料器位置 人员熟练度 基板定位准确度 贴片坐标 贴片零件位置 贴片角度 吸嘴型号 零件识别方式 Level 1 自动 普通 三PIN 元件PAD偏左 左 180 71# Sop Level 2 手动 熟练 四PIN 元件PAD中心 中 0 72# connector 精通 五PIN 元件PAD偏右 右 360 73# Con-nesw Level 3
实验编号 重复次数 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 A B 进料器位置 人员熟练度
(1)普通 (1)普通 (1)普通 (2)熟练 (2)熟练 (2)熟练 (3)精通 (3)精通 (3)精通 (1)普通 (1)普通 (1)普通 (2)熟练 (2)熟练 (2)熟练 (3)精通 (3)精通
元件焊脚与PAD完全吻合
元件焊脚与PAD 不可偏移出50%
此次实验品质特性是贴片偏移不良率，故选用静态望小特性
1.6-1抽样方法: 正常生产按照每6小时抽样1000PCS
1.6-2量测方法: 用10倍显微镜检查
（二）专案期中内容
2.1 流程分析
基板烘烤
制具安装
锡膏印刷
贴片
中检
回流焊
终检
2.2 因子设定及水准设定
不良图片:
原有偏移不良在4%左右。
1.3 目标设定： 在不购买新型贴片机的情况下，利用田口方法安排 试验，寻找最佳作业条件，改善贴片不良，提升Process Quality。
本次实验目标：将贴片偏移不良降为1.5%以下。
1.4 贴片偏移最佳实验专案小组架构
组长
辅导员
顾问师
工程
制造
品保
组织成员执掌及任务分工
专案主题:贴片偏移专案改善报告
小组成员：
报告摘要
随着SMT所用到的元器件正朝着微小化发展，PCB板上的元件密度 也日趋加大，客户也对我们贴片的精密性提出了更高的要求,尤其是贴片 的精度要求越来越高. 此次实验分为四个阶段: 专案初期阶段;专案期中阶段; 专案末期阶 段;实验心得体会.其目的是把SMT贴片的偏移不良率降低，在不添加新设 备的前提下,通过L18（21×37）田口方法做18次实验，改善小PITCH CONNECTOR元件出现贴片偏移，并利用田口软件寻求最佳制程条件， 不良率由原来的4%左右,降低到1.37%。
2.5工程推定最佳………………………………21 2.6一半一半准则分析最适合…………………22-26 2.7 最佳组合制程条件………………………...26 2.8 验证试验…………………………………..27-28 三、专案期末阶段…………………………………..29 3. 1专案控制阶段介绍…………………………29 四、试验心得体会…………………………………..30
(2)CON
(1)SOP (2)CON (3)CON-nesw (2)CON (3)CON-nesw (1)SOP (2)CON (3)CON-nesw (1)SOP
0.045
0.025 0.019 0.035 0.014 0.009 0.017 0.023 0.036 0.041
平均值＝０.0294
2.4-5 S/N比图
2.5工程推定最佳组合
2.6一半一半准则分析最适组合
2.6-1 采用田口博士的简化准则来决定因子的重要性 (Significance):将大约一半的因子视为重要因子,另外一半 视为不重要因子. 2.6-2 控制因子分为四类: (1). 对S/N和品质特性都有影响的因子. (2). 对S/N没有影响但对品质特性有影响的控制因子. (3). 对S/N有影响但对品质特性没有影响的控制因子. (4). 对S/N和品质特性都没有影响的控制因子.
4
5 6 7
目标设定
因子选定 D.O.E第一实验阶段 D.O.E第二实验阶段
——
______ ______ ______
8 9 10
实验总结 报告整理 专案发表
______ ______
______
备注:计划完成
………
实际完成
______
1.6 产品特性分析
品质特性 理想机能 标准
元件焊脚与PAD不可偏移50% 或者以上视为不良
(3)右
(3)右 (1)左 (2)中 (3)右 (1)左 (2)中 (2)中 (3)右 (1)左
(2)0
(2)0 (3)360 (1)180 (1)180 (2)0 (3)360 (3)360 (1)180 (2)0
(1)71#
(2)72# (3)73# (1)71# (3)73# (1)71# (2)72# (1)71# (2)72# (3)73#
实验 A 编 号进料器位置 1 2 3 4 5 6 7 8 (1)手动 (1)手动 (1)手动 (1)手动 (1)手动 (1)手动 (1)手动 (1)手动 B 人员熟练度 (1)普通 (1)普通 (1)普通 (2)熟练 (2)熟练 (2)熟练 (3)精通 (3)精通 C 基板定位准确度 (1)三pin (2)四pin (3)五pin (1)三pin (2)四pin (3)五pin (1)三pin (2)四pin D 贴片坐标 (1)元件PAD偏左 (2)元件PAD中心 (3)元件PAD偏右 (1)元件PAD偏左 (2)元件PAD中心 (3)元件PAD偏右 (2)元件PAD中心 (3)元件PAD偏右 E 贴片零件位 置 (1)左 (2)中 (3)右 (2)中 (3)右 (1)左 (1)左 (2)中 F 贴片角度 (1)180 (2)0 (3)360 (2)0 (3)360 (1)180 (3)360 (1)180 G 吸嘴型号 (1)71# (2)72# (3)73# (3)73# (1)71# (2)72# (2)72# (3)73# H 零件识别方式 (1)SOP (2)CON (3)CON-nesw (3)CON-nesw (1)SOP (2)CON (3)CON-nesw (1)SOP 不良率 Y1 0.032 0.019 0.042 0.016 0.049 0.069 0.012 0.026
(1)SOP
1 (1)手动 1 (1)手动 1 (1)手动 1 (1)手动 1 (1)手动 1 (1)手动 1 (1)手动 1 (1)手动 1 (1)手动 1 (2)自动 1 (2)自动 1 (2)自动 1 (2)自动 1 (2)自动 1 (2)自动 1 (2)自动 1 (2)自动 1
(2)自动
(1)元件PAD偏 左 (2)元件PAD中 心 (3)元件PAD偏 右 (1)元件PAD偏 左 (2)元件PAD中 心 (3)元件PAD偏 右 (2)元件PAD中 心 (3)元件PAD偏 右 (1)元件PAD偏 左 (3)元件PAD偏 右 (1)元件PAD偏 左 (2)元件PAD中 心 (2)元件PAD中 心 (3)元件PAD偏 右 (1)元件PAD偏 左 (3)元件PAD偏 右 (1)元件PAD偏 左
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10 11 12 13 14 15 16 17 18
(1)手动
(2)自动 (2)自动 (2)自动 (2)自动 (2)自动 (2)自动 (2)自动 (2)自动 (2)自动
(3)精通
(1)普通 (1)普通 (1)普通 (2)熟练 (2)熟练 (2)熟练 (3)精通 (3)精通 (3)精通
(3)五pin
(3)精通
C D 基板定位准确度 贴片坐标
(1)三pபைடு நூலகம்n (2)四pin (3)五pin (1)三pin (2)四pin (3)五pin (1)三pin (2)四pin (3)五pin (1)三pin (2)四pin (3)五pin (1)三pin (2)四pin (3)五pin (1)三pin (2)四pin
A B C D E F G H
备注:红色字体为原始设计值
2.2-3制程中的固定条件
机器名称 印刷机
贴片机
型号 DER-3040
YAMAHA 100X
制具安装人员、印刷人员、中检人员、检查人员固定。温度要求为 22℃±3 ℃，湿度要求60% ±15%
2.3 直交表配置，实验，数据搜集
根据所选出八个可控因素，利用田口方法中的L18（21×37）直交表进行配置 直交表，如下表
注：试验说明 1 7 1.在L18（2 ×3 ）直交表中可以忽略各因子 间的交互作用，因而因子的配置按随机方式 配置在各列。 2.品质特性为单位样本数量不良率，故选用望 小特性进行分析。 3.为了确保试验的数据真实可信,指定了专人 负责。
2.4-3 各组S/N比
2.4-4 S/N一览表
2.4-5 Raw（平均数）一览表
（一）专案期初内容
1.1 专案改善背景： 目前SMT所用到的元器件正朝着微小化发展，PCB板 上的元件密度也日趋加大，客户也对我们贴片的精密性提 出了更高的要求。目前我公司在组装微小元件和小PITCH 元件时常会出现贴片偏移。
1.2 制程现状： 目前量产部分小PITCH Connector的精度要求很高， 必须在前段贴片站就控制，否则后段的不良得不到根本 性的改善。
专案职称 组长 辅导员 部门 SMT设备 SMT 姓名 任务
负责整个过程的统 筹和总结 实验辅导 阶段实验 数据分析 改善对策提出
工程
SMT工程师
专案顾问 专案协助 品质签定
甲上公司 生产部 品保
田口方法辅导 现况分析 数据收集 品质判定
1.5 贴片偏移最佳实验改善计划表
NO. 项目名称 1 2 3 主题选定 现状分析 要因分析 —— —— —— 日期 06/6/15 06/6/16 06/6/20 06/6/28 06/7/10 06/8/15 06/8/20 06/8/25 06/8/31
(1)三pin (2)四pin (3)五pin (1)三pin (2)四pin (3)五pin (1)三pin (2)四pin (3)五pin
(1)元件PAD偏左
(3)元件PAD偏右 (1)元件PAD偏左 (2)元件PAD中心 (2)元件PAD中心 (3)元件PAD偏右 (1)元件PAD偏左 (3)元件PAD偏右 (1)元件PAD偏左 (2)元件PAD中心
(3)五pin
E F 贴片零件位置 贴片角度
(1)左 (2)中 (3)右 (2)中 (3)右 (1)左 (1)左 (2)中 (3)右 (3)右 (1)左 (2)中 (3)右 (1)左 (2)中 (2)中 (3)右
(1)左
G 吸嘴型号
(1)71# (2)72# (3)73# (3)73# (1)71# (2)72# (2)72# (3)73# (1)71# (2)72# (3)73# (1)71# (3)73# (1)71# (2)72# (1)71# (2)72#