表面分析方法PPT课件

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《形貌分析及其应用》课件

《形貌分析及其应用》课件
光学形貌分析具有测量精度高、速度快、可实 现实时动态测量等优点,广泛应用于表面粗糙 度、表面形变、薄膜厚度等领域。
光学干涉显微镜、光干涉仪、光散射仪等是常 用的光学形貌分析仪器。
原子力显微镜形貌分析
1
原子力显微镜是一种高分辨率的表面形貌测量技 术,通过检测探针与样品表面原子间的相互作用 力来获取表面形貌信息。
2
原子力显微镜具有纳米级分辨率,可实现三维形 貌成像,广泛应用于材料、生物、医学等领域。
3
原子力显微镜的探针需根据样品特性进行定制, 以保证最佳的测量效果。
X射线形貌分析
X射线形貌分析是一种利用X射线衍射和散射原理获取晶体结构信息的方法 。
X射线形貌分析可揭示材料内部的晶体结构、相组成、晶粒大小等信息, 对于材料性能研究和质量控制具有重要意义。
扫描。
03
CATALOGUE
形貌分析的应用
生物医学领域的应用
细胞形态学研究
通过形貌分析技术观察细胞形态 、大小、排列等特征,有助于研 究细胞生长、分化、凋亡等过程 。
医学诊断
利用形貌分析技术对病理组织切 片进行观察和分析,有助于诊断 疾病,如癌症、炎症等。
生物材料表面形貌
研究
形貌分析用于研究生物材料的表 面结构,如人工关节、植入物等 ,以提高其生物相容性和使用寿 命。
详细描述
多功能形貌分析技术将结合多种测量方法,如光学、电子、离子等,实现对表 面形貌的全方位、多角度的观察和分析。这种技术将满足不同领域的研究和应 用需求,为表面形貌的深入研究和应用提供更多可能性。
实时动态形貌分析技术
总结词
实时动态形貌分析技术将实现快速、实时的形貌分析,为实时监测、控制和优化生产过程提供技术支 持。

XPS分析价态ppt课件

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K
Si
K
Ti
K1
Cr
K1
Cu
K1
132.3 0.44 151.4 0.77 1041.0 0.4 1253.6 0.7 1486.6 0.8 1739.4 0.8 4511 1.4 5415 2.1 8048 2.5
12
XPS X射线光电子谱基本原理
X射线光电子谱基本原理 X射线光电子能谱的理论依据就是Einstein的光电
1.0
1496.3
7.8
1498.2
3.3
1506.5
0.42
1510.1
0.28
1557.0
2.0
9
XPS X射线光电子谱仪
X射线光电子谱仪
作为X射线光电子谱仪的激发源,希望其强度大、单色 性好。
同步辐射源是十分理想的激发源,具有良好的单色性, 且可提供10 eV~10 keV连续可调的偏振光。
LMM,EK EB,EF ref 分析仪器
75.20.1 84.0 368.2 932.20.1 919.00.1 567.60.1 Pd
AEIES100
83.80.2 368.20.2 932.80.2 918.30.2 568.35.2 Pd Maqnelic
84.07 368.23 932.53 918.65 567.96 Pd
AEIES200
84.0
932.7 918.35 568.25 Pd
AEIES200
83.980.02 368.210.03 932.660.06 918.640.04 567.970.04 Pd AEIES200B
29
XPS X射线光电子谱仪的能量校准
能量坐标标定

表界面分析(XPS)PPT课件

表界面分析(XPS)PPT课件
一般来讲,当外层电子密度减少时,电子屏蔽作用减 弱,内层电子结合能增加;反之减少。
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② 可用电荷势能模型解释。设有两个原子A和B,当相 距很远时,无化学位移可言。当两者靠近时,设A的 一个价电子向B转移,表示如下:A+B → A+B-
式中,A+的价电子层较A失去一个电子,XPS测定 A+的电子结合能较A升高E,即化学位移正向移动 E ;B-的价电子层较B得到一个电子,XPS测得的 B-电子结合能较B降低E,即化学位移负向移动E。
由于价电子对X射线的光电截面小于内层电子,所以 XPS主要研究内层电子的结合能。
17
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18
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② XPS信息深度 样品的探测深度通常用电子的逃逸深度度量。 电子逃逸深度(Ek):逸出电子非弹性散射的平
均自由程;
:金属0.5~3nm;氧化物2~4nm ;
有机和高分子4~10nm ;
通常:取样深度 d = 3 ;
有情况有关;费米能级附近电子状态密度分布同价电子或化学成键状况有关;光 电子出射时会与价带中自由电子相互作用,在低动能段产生费弹性能量损失峰, 构成XPS更多信息; XPS峰形、峰宽与激发态寿命及振动展宽相关,可研究固体或分子中电子构型。
13
二、XPS基本原理
从图可见,XPS图主结构包括: Auger电子峰 S轨道电子峰为单峰,而
Ek 出射的光电子的动能, eV;
h X射线源光子的能量, eV;
Eb 特定原子轨道上的结合能, eV; s 谱仪的功函, eV。
谱仪的功函主要由谱仪材料和状态决定,对同一台谱 仪基本是一个常数,与样品无关,其平均值为3~4eV。
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无机非金属材料结构的基础表面分析课件

无机非金属材料结构的基础表面分析课件
维尔威(Verwey)晶体表面结构学说: 新形成的理想表面由 于周期性重复排列中断而具有很高的表面能,体系不稳定,通 过自发地变化,来降低能量而趋于稳定。
变化过程:松弛(极化变形,降低表面能)和重建(离子重 排,进一步降低表面能)。
2024/7/26
无机非金属材料结构的基础表面分析
11
表面离子重排结果: ①正离子的配位数下降,6 5; ②表面形成厚度为0.02nm的双电层; ③晶体表面好象被一层负离子所屏蔽。
2)由于表面质点配位数的减少,相对于体内环境,处于表面上的质点其迁移 和扩散运动要容易得多,因为所要克服的能量势垒较低。质点的迁移扩散必然引起 表面质点的重新排列及相关元素的重新分布。对于合金、掺杂金属氧化物、含添加 剂的聚合物及异质多层沉积膜,还会发生表面偏析现象。
2024/7/26
无机非金属材料结构的基础表面分析
(3)吸附膜还会改变金属材料的功函数,从而改变它们的电子发
射特性和化学活性。
功函数是指电子从金属中所占据的最高能级迁移到真空介质时 所需要的功。当吸附物的电离能小于吸附剂的功函数时,电子则 从吸附物移到吸附剂的表面。结果如下图所示,在吸附膜与吸附 界面上形成一个正端朝外的电矩,并降低金属的功函数。
设 U ib U is
n ib n is
U ib n ib U is n is
2024/7/26
2
2无机非金属材料结构的基础表面分析
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第i个原子在晶体表面与内部的能量差:
( U s bU )i2 n b ib U i2 n sis U i2 n b ib ( 1 n n i ib s ) U N 0 ( 1 n n i ib s )
总之,表面上质点的几何排列、电子结构、元素组成及化学状态与体相是完全 不同的,因而在宏观上显示出固体材料表面特有的物理化学现象,并表现出特殊的 物理化学性质。

表面分析方法-XPS 材料研究方法与实验

表面分析方法-XPS 材料研究方法与实验
而能量的大小受原子化学环境,即周围原子的种类、原子 的配位数、以及相邻原子的键强、有效电荷等的影响而改 变。所以测量这种变化,能够得到关于近程结构的信息。
AlK(1486.6eV) 或MgK(1254.6eV)
X射线光电子能谱仪主要由三部分组成:
(l)激发光源: 用于X射线光电子能谱的激发源是特征 X射线。常用MgK靶和AlK靶,它们的能量和线宽 分别为1253.6eV和1486.6eV与0.68eV和0.83eV,是较 为理想的光电子能谱激发源。
仪器
TEM
SEM EPMA (电子探针) IMA (离子探针) 或SIMS
XPS
ESCA UPS
AES
IRRS
EPM
表面研究方法特性
激发源
电子束 100keV~1MeV
电子束
信息
透射 电子
二次电子
测试深度
100 nm
1.5 m
测试研究内容
微观结构、组织形貌
表面形态、断面特征
电子束 10~30 keV
表面分析方法
前言 X-射线光电子能谱(XPS) 俄歇能谱(AES) 二次离子质谱仪(SIMS) 扫描电镜(SEM)等
物质的表面分析包括如下内容
1. 物质表面层元素的化学组成和浓度深度分 布 的定性、定量分析;
2. 物质表面层元素间的结合状况和结构分析; 3. 物质表面层的状态,表面和吸附分子的状态,
• 1954年研制成世界上第一台双聚焦磁场式光电子能谱仪。 • XPS是一种对固体表面进行定性、定量分析和结构鉴定
的实用性很强的表面分析方法。 • 现今世界上关于XPS的刊物主要有:
Journal of Electron Spectroscopy. Related Phenomena.

2024版分析方法验证、确认和转移ppt课件

2024版分析方法验证、确认和转移ppt课件

分析方法验证、确认和转移ppt课件REPORTING2023 WORK SUMMARY目录•引言•分析方法验证•分析方法确认•分析方法转移•分析方法验证、确认和转移中的注意事项•分析方法验证、确认和转移的实践案例PART01引言阐述分析方法验证、确认和转移的重要性和必要性明确本课件的编写目的和适用范围引导听众进入主题,为后续内容做铺垫目的和背景010204汇报范围分析方法验证、确认和转移的基本概念、原则和要求分析方法验证、确认和转移的实施步骤、注意事项和常见问题分析方法验证、确认和转移的案例分析和实践经验分享分析方法验证、确认和转移的未来发展趋势和展望03PART02分析方法验证根据分析目的和样品特性选择合适的验证方法常用的验证方法包括:标准曲线法、加标回收法、内标法等针对不同类型的分析方法,选择相应的验证指标验证方法的选择确定实验中的关键控制点和注意事项准备充足的实验材料和试剂,确保实验的顺利进行设计合理的实验方案,包括样品前处理、仪器条件、实验步骤等验证实验设计验证结果评价对实验数据进行统计分析和处理,得出验证结果将验证结果与预期目标进行比较,评价分析方法的可行性针对验证过程中出现的问题,提出改进措施和优化方案PART03分析方法确认专属性考察线性范围考察精密度考察准确度考察确认方法的选择01020304确保分析方法能够准确区分目标分析物与其他潜在干扰物质。

确定分析方法在目标浓度范围内的线性关系,保证定量分析的准确性。

评估分析方法在重复测量时的稳定性和一致性,包括重复性和中间精密度。

通过与实际值或参考值比较,评估分析方法的测量准确程度。

明确实验目的、样品来源、分析方法、实验步骤等关键信息。

实验方案制定根据实验需求准备适当数量和类型的样品,确保样品的代表性和稳定性。

样品准备确保所需仪器和试剂的可用性,并进行必要的校准和验证。

仪器与试剂准备制定详细的数据记录表格,确保实验数据的完整性和可追溯性;采用适当的统计方法对实验数据进行处理和分析。

现代材料分析方法第八章_表面分析技术

现代材料分析方法第八章_表面分析技术
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• 目前,测量几KeV以下光电子动能的主要手段是 利用静电场。
• 其中同心半球型能量分析器((CHA)同时装有入 射电磁透镜和孔径选择板,可以进行超高能量分 解光电子测定,高分解能角度分解测定。
24
Monochromator 25
半球型光电子能量分析器
只有能量在选定的很窄范围内的电子可能循着一定的轨道 达到出口孔,改变电势,可以扫描光电子的能量范围。
41
化合态识别
➢ 在XPS的应用中,化合态的识别是最主要的用 途之一。识别化合态的主要方法就是测量X射 线光电子谱的峰位位移。
➢ 对于半导体、绝缘体,在测量化学位移前应首 先决定荷电效应对峰位位移的影响。
42
化合态识别-光电子峰
➢ 由于元素所处的化学环境不同,它们的内层电子 的轨道结合能也不同,即存在所谓的化学位移。
• 随着科技发展,XPS在不断完善。目前,已开 发出的小面积X射线光电子能谱,大大提高了 XPS的空间分辨能力。
5
1. 光电效应
二、XPS原理
在光的照射下,
LIII
电子从金属表面逸
LII
出的现象,称为光
LI
电效应。
h
K
Photoelektron (1s) 2p3/2 2p1/2 2s
1s
6
2、光电子的能量
• 根据Einstein的能量关系式有: h = EB + EK
其中 —— 光子的频率,h ——入射光子能量
EB ——内层电子的轨道结合能或电离能; EK ——被入射光子所激发出的光电子的动能。
7
实际的X射线光电子能谱仪中的能量关系为
h EB EK s A
其中ФS——谱仪的功函数,光电子逸出表面所

《高分子材料的表面》课件

《高分子材料的表面》课件
高分子材料广泛应用于塑料、橡胶、纤维等 领域,具有重要的工业价值。
表面对高分子材料的影响
1 表面特性的定义
高分子材料表面的化学、物理性质对整个材料的性能起到重要影响。
2 表面对高分子材料性质的影响
表面特性可以影响材料的力学性能、热性能、电性能等多个方面。
3 可能的表面问题
高分子材料的表面可能出现粗糙、污染等问题,影响材料的应用。
3
表面应用对高分子材料未来的影响
探讨表面应用对高分子材料未来发展的影响。
表面改性
1 表面改性的概述
介绍高分子材料表面改性的目的和原则。
2 常见的表面改性方法
介绍表面改性的多种方法,如物理方法、化 学方法等。
3 不同表面改性方法的优缺点。
4 表面改性的案例
介绍几个高分子材料表面改性的成功案例。
表面应用
高分子材料的表面应用 案例
表面分析技术
1 常见表面分析技术介 2 选择正确的表面分析 3 表面分析技术适用于

技术的关键因素
高分子材料的案例
介绍常用的高分子材料表 面分析技术,如X射线光 电子能谱(XPS)、原子力显 微镜(AFM)等。
根据分析目的、样品性质 等因素选择适合的表面分 析技术。
介绍几个高分子材料表面 分析技术在实际应用中的 案例。
《高分子材料的表面》 PPT课件
高分子材料的表面是该领域中一个重要的研究方向。本课件将介绍高分子材 料概述、表面对高分子材料的影响、表面分析技术、表面改性、表面应用等 内容。
高分子材料概述
1 什么是高分子材料?
高分子材料是由大量重复单元组成的材料, 具有特定的物理、化学性质。
2 高分子材料的应用范围
介绍几个高分子材料表面应 用的成功案例。

表面分析方法

表面分析方法
STM是一种无损分析方法,目前它的横向分辨率已 达到0.1nm,垂直分辨率已达到0.01nm。
7.4.4. 原子力显微镜
原子力显微镜(Atomic Force Microscope,AFM)是利 用一个对力敏感的探针探测针尖与样品之间的相互作用 力来实现表面成像。
7.5. 近场光学显微镜
7.6. 激光共焦扫描显微镜
电荷转移、价电子 谱、等离子激发。
7.2.5. 电子能谱仪
电子能谱仪通常采用的激发源有三种:X射线源、 真空紫外灯和电子枪。由于各能谱仪之间除激发源不 同外,其他部分基本相同,因此,配备不同激发源, 可使一台能谱仪具有多种功能。
7.2.5.1. 激发源
7.2.5.2.单色器—电子能量分析器
电子能量分析器的分辨率定义为:( E/EK) 100%, 表示分析器能够区分两种相近能量电子的能力。 电子能量分析器可分为磁场型和静电型两类。
1. 半球形电子能量分析器
7.2.5.2.单色器—电子能量分析器
2. 筒镜电子能量分析器
7.2.5.2.单色器—电子能量分析器
3. 检测器
由于原子和分子的光电子截面都较小,因此从原 子或分子产生并经能量分析器出来的光电子流仅10-13 10-19A,要接受这样弱的信号,必须采用电子倍增器, 如单通道电子倍增器或多通道电子倍增器。
7.4.3. 应用
STM实验可以在大气、真空、溶液、惰性气体甚至 反应性气体等各种环境中子级空间分辨的表 面结构观测,用于各种表面物理化学过程和生物体系研 究;STM还是纳米结构加工的有力工具,可用于制备纳 米尺度的超微结构;还可用于操纵原子和分子等。
电子能谱的取样深度一般很浅,在30 nm以内, 是一种表面分析技术。
7.2.2. X 射线光电子能谱法

催化表面分析方法-XPS-2010-2

催化表面分析方法-XPS-2010-2
2p1/2 2p3/2 = 1 2 3d3/2 3d5/2 = 2 3 4f5/2 4f7/2 = 3 4
4500
N1s
Intensity / a.u.
4000
3500
3000
2500 406 404 402 400 398 396 394
Binding Energy / eV
Small spot XPS
Selected area spectra (27mm) were acquired from the sample to give a quantitative analysis of the different regions identified by parallel imaging.
的变化。
XPS XPS分析方法
化合态识别-光电子峰
S的2p峰在不同化学状态下的结合能值
XPS XPS分析方法
化合态识别-光电子峰
Ti及TiO2中2p3/2峰的峰位及2p1/2和2p3/2之间的距离
XPS XPS分析方法
化合态识别-光电子峰
C1s在不同化学状态下半峰高宽的变化
CF4 半峰高宽 (eV) C6H6 CO CH4
n: 单位体积被测元素原子数
f: x射线取样通量 σ: 原子轨道光电离截面 θ:入射光子与检测光电子夹角有关效率因子 y: 光电离中的光电效率
λ:光电子平均自由程
A: 检测面积 T: 光电子检测效率
定量分析
缺点: ⑴定量误差大,是半定量分析 ⑵一般是相对含量 ⑶受样品表面状态影响大
谱峰的物理位移和化学位移
Elemental & Chemical State Imaging
Fe 2p elemental Ti 2p elemental

外圆表面的加工方法ppt课件

外圆表面的加工方法ppt课件

5.1外圆表面加工 一、外圆车削 1.工件的装夹
②前后顶尖
5.1外圆表面加工 一、外圆车削 1.工件的装夹
②前后顶尖
5.1外圆表面加工 一、外圆车削 1.工件的装夹 ③四爪单动卡盘
5.1外圆表面加工 一、外圆车削 1.工件的装夹 ③四爪单动卡盘
5.1外圆表面加工 一、外圆车削 1.工件的装夹 ④心轴
纵磨法加工精度和表面质量较高,适应性强,用同一砂 轮可磨削直径和长度不同的工件,但生产率低。在单件、 小批量生产及精磨中,应用广泛,特别适用于磨削细长 轴等刚性差的工件。
二、外圆磨削 4.外圆磨削方法 ②横磨法
磨削时,工件不作纵向往复运动,砂轮以缓慢的速度连续或间 断地向工件作横向进给运动,直到磨去全部余量。横磨时,工 件与砂轮的接触面积大,磨削力大,发热量大而集中,所以易 发生工件变形、烧刀和退火.
二、外圆磨削 1.砂轮
特性:
磨料 粒度 硬度 结点
(1)精度高、表面粗糙度小(外圆IT7~IT5、表面 粗糙度Raμm) (2)堵塞 (3)自锐性 (4)背向力大、磨削温度高
二、外圆磨削 3.工件装夹
外圆表面磨削一般在外圆磨床或无心外圆磨床上进 行,也可采用砂带磨床磨削。 在外圆磨床上磨削工件外圆时,轴类零件常用顶尖 装夹,其方法与车削时基本相同,但磨床所用顶尖 不随工件一起转动。
1.外圆表面常用加工方法有哪些?如何选 用?
2.砂轮的特征主要取决于哪些因素?如何 进行选择?
3.外圆磨削有哪几种方式?各有有何特点? 各适用于什么场合?
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横磨法生产效率高,适用于成批或大量生产中,磨削长 度短、刚性好、精度低的外圆表面及两侧都有台肩的轴 颈。若将砂轮修整成形,也可直接磨削成形面。
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紫外光电子能谱图的形状取决于入射光子的能量 和电离后离子的状态以及具体的实验条件。
7.2.4. 俄歇电子能谱法
Auger电子能谱法(AES)是用具有一定能量的电子 束(或X射线)激发试样,以测量二次电子中的那些与入 射电子能量无关,而本身具有确定能量的Auger电子峰 为基础的分析方法。
7.2.4.1. Auger电子能谱的产生
电荷转移、价电子 谱、等离子激发。
7.2.5. 电子能谱仪
电子能谱仪通常采用的激发源有三种:X射线源、 真空紫外灯和电子枪。由于各能谱仪之间除激发源不 同外,其他部分基本相同,因此,配备不同激发源, 可使一台能谱仪具有多种功能。
7.2.5.1. 激发源
7.2.5.2.单பைடு நூலகம்器—电子能量分析器
7.2.4.5. Auger电子能谱
1. Auger电子峰 Auger电子的能量只与所发生的Auger跃迁过程有关,
因此它具有特征性,可据此进行定性分析。
7.2.4.5. Auger电子能谱
2. 化学环境的影响
Auger电子能谱能 反映3类化学效应—即 原子化学环境的改变引 起Auger电子能谱结构 的变化:
7.2.1. 光电子能谱法基本原理
物质受光作用释放出电子的现象称为光电效应。 光电离作用:
光子的能量:
7.2.1. 光电子能谱法基本原理
电子能谱法所能研究的信息深度d取决于逸出电 子的非弹性碰撞平均自由程λ。
所谓平均自由程(电子逸出深度)是指电子在经受 非弹性碰撞前所经历的平均距离。电子平均自由程λ 与其动能大小和样品性质有关,金属中为0.5 ~ 2 nm, 氧化物中为1.5 ~ 4 nm,有机和高分子化合物中为 4 ~ 10 nm。一般认为d =3λ。
表面包括微区分析,涉及微电子器件、催化、材 料及高新技术等众多领域。本章介绍表面及微区分析 及表征的方法和技术。
7.1. 概论
表面分析是指对表面及微区的特性和表面现象 进行分析、测量的方法和技术,包括表面组成、结 构、电子态和形貌等。
表面分析与表征涉及的内容很多,没有一种单 独的方法能提供所有这些信息。
表面分析按表征技术分为4类:电子束激发、光 子激发、离子轰击、近场显微镜法。
按用途划分:组分分析、结构分析、原子态分 析、电子态分析等。
7.2. 光电子能谱法
光电子能谱法是指采用单色光或电子束照射试样, 使电子受到激发而发射,通过测量这些电子的(相对) 强度与能量分布的关系,从中获得有关信息。
用X射线作激发源的称X射线光电子能谱(XPS)、 用紫外光作激发源的称紫外光电子能谱(UPS)、测量 俄歇电子能量分布的称俄歇电子能谱(AES)。有的教 材将前两者称为光子探针技术,而将AES称为电子探 针技术。
7.2.4.2. Auger电子产额
对于K型跃迁,设发射X射线荧光的概率为PKX, 发射K系Auger电子的概率为PKA,则K层X射线荧光的 产额YKX为:
YKX =PKX/(PKX + PKA) K系Auger电子的产额为
YKA=1 - YKX
7.2.4.3. Auger电子峰的强度
Auger电子峰的强度IA主要由电离截面Qi和Auger 电子发射概率PA决定:
IA∝ Qi•PA
电离截面与被束缚电子i的能量(Ebi)和入射电子束 能量(Ein)有关。一般来说,当Ein≈3 Ebi时,Auger电流 较大。若Ein < Ebi,入射电子的能量不足以使i能级电离, Auger电子产额等于0;若Ein过大,入射电子与原子相 互作用时间过短,也不利于产生Auger电子。通常采用 较小的入射角(10° 30°),可增大检测体积,获得较 大的Auger电流。
7.2.4.4. Auger电子的能量
Auger电子的动能只与电子在物质中所处的能级及 仪器的功函数 有关,与激发源的能量无关。
因此,要在X光电子能谱中识别Auger电子峰,可 变换X射线源的能量,X光电子峰会发生移动,而 Auger电子峰的位置不变。据此可加以区别。
固体物质的K LI LII Auger电子的能量应为:
第7章 表面分析方法
7.1. 概论 在仪器分析中,把物体与真空或气体间的界面称
为表面,通常研究的是固体表面;当分析区域的横向 线度小于100μm量级时称为微区。
表面是固体的终端,表面原子有部分化学键伸向 空间,具有很活跃的化学性质。
表面的化学组成、原子排列、电子状态等往往和 体相不同,并将决定表面的化学反应活性、耐腐蚀性、 粘性、湿润性、摩擦性及分子识别特性等。
由固体的热效应及表面荷电作用等物理因素引起 的谱峰位移称为物理位移。由电子所处的化学环境不 同而引起的谱峰位移称为化学位移。
7.2.3. 紫外光电子能谱法
7.2.3.1.电离能
由于紫外线的能量比X射线能量低,只能激发原子 或分子的价电子,因此,它所测定的是价电子的结合 能,习惯上称为电离能。
7.2.3.2. 紫外光电子能谱图
电子能谱的取样深度一般很浅,在30 nm以内, 是一种表面分析技术。
7.2.2. X 射线光电子能谱法
瑞典Uppsala大学Siegbahn K M(1981年诺贝尔物 理学奖获得者)及其同事建立的一种分析方法。
理论依据是Einstein的光电子发射公式(光电效 应),实际分析中,不仅用XPS测定轨道电子结合能, 还经常用量子化学方法进行计算,并将两者进行比较。
由于各种原子、分子的轨道电子结合能是一定的, XPS可用来测定固体表面的电子结构和表面组分的化 学成分,因此,XPS又称为化学分析光电子能谱法 (Electron Spectroscopy for Chemical Analysis, ESCA)。
7.2.2.1.电子结合能
电子结合能是指一个原 子在光电离前后的能量差, 即原子终态(2)与始态(1)之 间的能量差:
Eb = E(2) - E(1) 气体试样可以视为自由原子 或分子。 固体试样:
7.2.2.2. X射线光电子能谱图
X射线光电子能谱图是以检测器单位时间内接收 到的光电子数(光电子强度)对电子结合能或光电子动 能作图。
XPS主要是研究原子的内层电子结合能。
7.2.2.3. 谱峰的物理位移和化学位移
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