回流焊接工艺及无铅技术要求知识讲解

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回流焊接工艺及无铅技术要求培训

课程目的:

无铅技术带来的改变和影响,在材料上,尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面,影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。

在被看好的无铅焊料合金中,熔点都高于目前常用的锡铅合金。以最被广泛接受的SAC 无铅合金来说,其熔点就高出传统锡铅合金34oC 。但这并不意味着我们一定要将焊接温度提高。我们有所谓的‘Drop- in '对策。就是采用相同于锡铅焊接温度的工艺来处理无铅。这种做法当然由于其温度小而带来许多好处。例如设备无需更换,能源消耗少,器件损坏风险小等等。不过这种工艺对D FM 以及回流焊接工艺的要求很高。用户必须对回流焊接工艺的调整原理,误差的补偿等等有很好的掌握。

【主办单位】中国电子标准协会培训中心

【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司

即使不采用‘dro-pin '工艺,无铅焊接由于温度较高的原因,使整个工艺窗口缩小了许多。这意味着无铅焊接的质量保证更困难。而事实上,在无铅技术上我们的确更容易遇到问题。例如立碑、气孔、虚焊等都较容易出现。那我们是否可能在无铅技术上将工艺控制得和锡铅技术一样好,或甚至比以前锡铅技术还好呢?参加本回流焊接专题课程,它能够协助您达到以上的目标。本课程将与您分享许多未受关注但又十分重要的知识,例如热偶测试的误差、炉子的‘遗失 '指标、温度曲线的五段分法、上下不同温度焊接和实时焊接工艺监控等等。掌握这全面的

工艺技术能够协助您很好的补偿产品工艺设计和物料上的不足,取得较高的焊接质量。

课程大纲:

第一讲:焊接原理

•良好焊点的定义和4个依据;

•形成良好焊点的6个要素;

•可焊性和可焊性测试原理;

•焊接的技术整合

第二讲:焊接技术的种类和回流技术大观

•焊接时的加热原理;

•回流焊接的定义和要求;

•回流焊接技术的分类;

•各种回流焊接技术的简介和能力比较;

•双面回流技术;

•氮气焊接的应用。

第三讲:回流焊接温度曲线

•目前业界的应用问题;

•回流焊接曲线的 5 个作用;

•回流参数和工艺窗口;

•回流过程中锡膏的反应;

-李氏'曲线(或RTP )曲线的强弱点和应用;

测温的4 种方法;

•热偶测温和温度曲线设置的有效步骤;

•器件和锡膏的考虑;

•热偶接哪里?

•热偶的4 种连接方法;

•热偶测试系统的误差和工艺窗口;

•炉子传送速度(链速)的参数设定方法;

•为什么正交试验DOE 不适合使用来调制回流工艺?

。热偶的特性和选择。

第四讲:热风回流炉

•回流炉子的分类;

•炉子结构和原理;

•气流的设计和控制;

•温度控制;

•废气处理;

•炉子的技术指标;

•炉子性能测试简介。

第五讲:回流焊接问题

•常见的焊接问题和定义;

•12 类焊接问题的原理分析和解决案例(包括润湿不良,桥接,锡球,虚焊,移位等等)。

第六讲:回流焊接工艺控制

•良好的工艺管制概念;

•工艺管制的先决条件;

•工艺能力的评估(Cp和Cpk);

•PWI 指标的应用;

•工艺管制的测温方法和选择;

•实时监控的重要性和应用;•炉子的工艺性保养做法。

第七讲:无铅回流焊接技术要求

•无铅带来的变化;

•无铅技术整合简介;

。无铅回流焊接技术。

讲师介绍

薛竞成先生从事于电子工业界二十多年。曾任职于美国惠普和Maxtor 公司、日本松下电器、新加坡航空公司、以及荷兰飞利浦公司。在任期间,从事过技术应用与转移、设备和工艺技术开发、生产和维修管理、品质管理以及销售技术支援等主要工作。曾被公司派遣到美、日、荷等母公司钻研技术和管理技术,并多次被派往协助公司在新加坡、马来西亚、菲律宾和台湾等子公司的设立、发展和改进工作。涉足13 个国家地区,协助超过50 家工厂。对于技术应用、管理制度的设计推行,以及两者的整合有很好的实用经验。

薛竞成的专业和经验在SMT 和ESD 技术应用和管理领域上。在知识经验上,薛先生的特长是能够很好的配合管理、工程技能和技术应用,以及在多方面的技术上进行技术整合协调。这包括工艺、设备、品质、设计、测量等等。这使他在处理问题上较业界一般顾问全面有效和彻底。除此之外,薛先生还以其强有力的工程技能,如计量学、数据分析和应用能力、DOE 等等做为支持。使他有很好的做法创新、很强的故障或问题分析能力。我们在他所提供给用户中可以看出许多具有特色的做法。在本次讲座中大家也将有机

会学习到。

目前是CCF 公司的总技术管理顾问的薛先生,由于在业界的杰出表现,也被选为美国“国际行业领袖协会”的会员。薛先生自1999 年开始为国内一些SMT 用户服务。他也常为国内数家与SMT 相关的杂志社撰写论文。为协助推广SM T 生产技术出份力量。

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