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• Validation
• RDE • CE • TDE
针对测试需求, 进行测试仪器设备及人力资源规划
新產品新技術及測試設備評估 擬定零件測試計畫 对测试方案进行整体规划
Foxconn Confidential
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The Subject of Phase 3 -- Design
把規格書轉變為藍圖 HW 硬體設計 SW 遵循產品規格,製作初版軟體 Layout 使HW的原理图和设计规范,通过Layout,可转为产品 Simulation 以仿真來確保藍圖符合規格要求 Validation 根据产品规格书,制定测试验证计划 RDE 設計易製性檢查 ---- 是否易于制造 CE Review BOM 及新零件料號申請 TDE 评估产品设计的可测性
• Design Review Committee
Foxconn Confidential 11
Design Review 之目的
‧確保產品設計品質、成本、交期(QCD)。 ‧確認功能、機構、外觀、製程設計符合要求。 ‧確保產品符合顧客需求。 ‧確保產品易於組裝、製造、測試。 ‧確保產品易於使用、操作。 ‧確認後續相關作業是否已準備就緒。 ‧減少設計變更、工程變更之發生頻率。 ‧確認競爭對手類似產品或功能是否推出市場。
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The Subject of Phase 5 -- Validation
產品設計品質保證 HW SW Simulation Validation RDE CE TDE 硬體設計品質驗證 軟體所有功能的實現與驗證 比對仿真與實測的準確性 设计验证 試產技術資料收集及設計驗證審查 M/B零件測試及問題追蹤 针对测试程式及测试治具进行除错和修正
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Conclusion
• PRD •Project schedule • Plan • Design Guide line
(2)
Phase 3
Design
• Schematic • Preliminary BOM • Board file • Val & POT test plan • Preliminary BIOS
ຫໍສະໝຸດ Baidu18
The Subject of Phase 7 -- Mass production
新產品順利導入量產 HW 設計品質追蹤與Cost down SW 軟體整合於新產品導入量產 RDE 設計變更管的管控及不良分析 CE 零件相關問題追蹤 TDE 量产阶段在测试部分支援产线
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Time-line 1
P2 Planning
* Proto - PCA (X1) x 80 * Pre - SI (X1) x5
EC-Proto
(M at
P3
Time-line 2
HP: Proto L10: Design L6: Design
e ur at Pl ) rm fo
EC-L6P3
HP: SI
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The Subject of Phase 4 -- POT
把藍圖轉變為樣品 HW 樣品製作與功能驗證 SW 軟體基本功能的實現與驗證 RDE 確認零件規格及樣品 CE 零件單體測試 TDE 测试程式及测试治具的开发
Foxconn Confidential
SI- System Integration (X2) x 150
PCA-EVAL (X1, X2) x 80 + 150
P4 L10: EVT
L6: POT
Time-line 3
EC-SI
EC-L6P4
P5
Time-line 4
HP: PV1 L10: DVT L6: Validation
PV1- System Validation (X3) x 300
EC-L6P6-2
HP: MVB
P7 L10: MVB
L6: Production
Keys to Mapping * EC: Exit Criteria / Testing Scope * Time Line
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5
Foxconn R&D MB Development Process Introduction
驗證設計藍圖在量產的品質
新產品順利導入量產
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P7 Mass production
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M/B Design Process Department List
PM HW SW Layout Simulation Validation (Include Compatibility, Reliability, SI, EMC) • • • • • • • • RDE (Include CE) TDE ME Manufacture Quality Sales Patent Finance
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7
建立MB并行研发流程之效益
‧縮短MB開發時程。 ‧確保MB產品符合顧客需求。 ‧確保MB開發品質。 ‧有效降低開發成本。 ‧有助於MB研發技術累積、確保、傳承、活化、提升。 ‧減少MB專案開發設計變更之發生頻率。 ‧符合客戶品質稽核、有效爭取訂單。 ‧減少跨部門無謂溝通, 有助于相互间的協調。 ‧減少開會次數。
• Marketing SPEC • Milestone
Phase 2
Planning
• PRD • Team member list •Project schedule • Plan
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Conclusion
• Test sample • Val test plan •Update BIOS
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2
Objective
Improve effective communication and negotiation among different departments Ensure product design quality Control design risk For cost down Improve product competition Improve enterprise competition
P3 Design YES P3Stage Review NO
P4 EVT P4Stage Review
P5 DVT YES Modify Modify P7 P5Stage Review
P6 PVT YES
Modify
NO
NO Modify
Mass Production
P7Stage Review
(3)
• Val test report • OTR • Update BIOS • Release RTP package • ICT/FT fixture • ICT/FT program
Phase 5
Validation
• RTP package
Phase 6
Pilot
• RTM package
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6
Foxconn MB Develop introduction
建立MB并行研发流程之效益 MB并行研发流程的七个阶段 MB并行研发流程中各个阶段的主要精神 MB并行研发流程中的参与部门 MB并行研发流程中的 Design Review 之目的 MB并行研发流程七个阶段之详细说明 总结
• Prototype build plan •Material • POT test plan • Preliminary BIOS
Phase 4
POT
• Test sample • POT report • OTR • Update BIOS • ICT/FT fixture • ICT/FT program
Foxconn CMMG R&D MB Development Process
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1
Summary
Objective General develop process introduction HP& Foxconn process correlation Foxconn MB Development process
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The Subject of Each Phase
P1 Feasibility P2 Planning P3 Design
對新產品技術、市場、成本進行可行性分析
決定產品規格及功能,進行資源規劃
把規格書轉變為藍圖
P4
POT
把藍圖轉變為樣品
產品設計品質保證
P5 Validation P6 Pilot
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8
M/B Design Process 7 Phase
P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 : : : : : : : Feasibility Planning Design POT Validation Pilot Mass Production
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• Simulation • Validation • RDE • CE
对新产品的制程进行可行性评 零件導入之可行性評估
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The Subject of Phase 2 -- Planning
決定產品規格及功能,進行資源規劃 • HW 新產品功能确定與資源規劃 • SW 製定軟體設計規格,規劃資源及研發時程 •Simulation 進行人力資源与軟件資源規劃
MVB YES
P6Stage Review
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4
HP L10/L6 Development Process Mapping
Phase Description
L10 RFQ
(Emerging Platform)
L6 RFQ
Schematics (X1, X2)
P1 Feasibility
‧決定專案是否持續進行或有所調整。
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12
The Subject of Phase 1 -- Feasibility
對新產品技術、市場、成本進行可行性分析
• HW 新產品設計技術與能力分析
• SW
對軟體新技術、資源、交期進行可行性分析.
對仿真與資源進行可性分析 对新产品的设计验证进行可行性分析
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The Subject of Phase 6 -- Pilot
驗證設計藍圖在量產的品質 HW 設計藍圖轉移與試產驗證 SW 軟體量產品質的驗證 RDE 新產品資料及技術移轉至產線 CE Release 零件承認書 TDE 将测试程式及测试治具移转至产线
Foxconn Confidential
Foxconn Confidential
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Conclusion
•Product information (from Customer)
(1)
Phase 1
Feasibility
• Marketing SPEC • Milestone •Assign PM • Feasibility report
Foxconn Confidential
3
General Product Development process
P1 Initiator Feasibility P1Stage Review NO
P2 Planning YES P2Stage Review NO Modify Reports &Bug List YES
Phase 7
Mass Production
Foxconn Confidential 22
Thank You !
Foxconn Confidential 23
EC-PV1
PCA Validation (X2) x 150
EC-L6P5
PV2- Market Samples (X4) x 600
PCA-NPI-1 (X3) x 300
EC-L6P6-1
P6
Time-line 5
HP: PV2 L10: PVT L6: Pilot
EC-PV2
PCA-NPI-2 (X4) x 600