铝基板制作指示(全流程)

（拉丝后的铝板不需再经机械磨板,只需在内层前处理机过除油、微蚀、DI水洗及风干）， 4、 经前处理后的铝板需插架烤板10~20分钟/100度,烤好的板要在4小时内完成到压板,否则需要重新磨板;
保护铜箔或 Paco Via 纸 铜箔
T-preg 铝板 保护铜箔或 Paco Via 纸
--将铝板的粗糙面朝上,与 T-preg 的纤维/玻璃布面结合;
--注意将 T-preg 玻璃布的一面朝向铝板, 撕除 T-preg 的保护膜时,注意先纤维面,平铺上铝面后再撕除上面 的保护膜;
5.8 铝基板板边预留要求（PE的菲林设计）:沉镍金板单边预留0.8”（min）;其它工艺板：单边预留0.5”（min）;
5.9 铝基板介质厚度设计:所有铝板介质厚度设计均在客户要求的介质厚度基础上增加2mil ,以补偿压合过程
中的胶流失及胶填充；
5.10 其它要求：1) 普通FR-4 P片与铝基材压制的铝板，需先HAL后V-CUT；2) 普通FR-4 P片与铝基压制铝板 时,其铝基表面处理方式须根据APQP决定(针式磨板或拉丝)；3）T-Preg与铝基压制的铝板不需要拉丝；
单面板
双面板
四层板
5、流程
5.1、单面铝基板(Cu箔厚度为4OZ及以下的HAL板) 材料准备(准备T-preg, 钢板, 铜箔，以及经过酒精清洁,机械打磨过的铝板)→排/压板→压板后的QC检查→矫平 （横竖各一次）→修整板边→图形转移:D/F(负片线路,双面贴膜,双面曝光,显影)→QC检查→蚀刻→褪膜→QC检查 →第一次钻孔:CCD打靶钻板边孔→第二次钻孔:钻单元内孔→磨板→QC检查→绿油→QC检查→V-Cut→洗板→ HASL→QC检查→磨板（啤房）→分板或成型→QC检查及打磨修理尺寸超标的板→DI水洗→电测试→高压测试(选 择性) →FQC→FQA→包装→TQM
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目录
1、 目的-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------2 2、 适用范围-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------2 3、 名词定义-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------2 4、 典型的 IM PCB 结构---------------------------------------------------------------------------------------------------------2 5、 流程-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------2-3 6、 单面铝基板的各个流程制作指示------------------------------------------------------------------------------------------3-8 7、 双面或四层铝基板的各个流程制作指示----------------------------------------------------------------------------------8-10 8、 T-Lam. IMPCB 压板工序的图文指示--------------------------------------------------------------------------------------10-15 9。T-Lam IM PCB 包装工序的图文指示---------------------------------------------------------------------------------------15-16
审批：“V”指定部门批核，“Y”总经理或其它参与部门批核。
审批部门
第 03 版 修订 1
ADM
GM
Y
MATL
ME
V
EM
MKT
PE
V
PROD
V
PPC
QA
V
IPQC
V
R&D
V
TQM
V
* 同一版本可修订 5 次,超过 5 次则应更换版本
分发部门
ME
PE PROD QA IPQC R&D TQM
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东莞亿立线路板有限公司
DONGGUAN YILI CIRCUIT PLATE CO., LTD.
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文件名称: 铝基板制作指示
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修订
1、 T-preg在排压板之前，需要从冷冻仓内领出，在恒温恒湿柜内抽湿至少8小时并记录； 2、 铝板在送往排压板前, A. 使用酒精及布碎清洁铝板表面的手指印,胶渍等有机污染;
B. 机械磨板:注意为双面磨板; 3、 常用的机械磨板;磨痕控制在15~20mm(磨板后的铝板水破实验需要超过10秒);或采用铝板表面拉丝
a. 1KA04FG1；4 mil（尺寸：18.4″×24.4″or 16.4″×18.4″） b. 1KA06FG1；6 mil（尺寸：18.4″×24.4″or 16.4″×18.4″） c. 1KA08FG1；8 mil（尺寸：18.4″×24.4″or 16.4″×18.4″） d. 1KA10FG1；10mil（尺寸：18.4″×24.4″or 16.4″×18.4″） e. 1KA12FG1；12mil（尺寸：18.4″×24.4″or 16.4″×18.4″） 3、 标准的IM PCB大板尺寸应该设计为18” ×24”,或16” ×18”; 4、 压板前的毛铝板标准尺寸应该为19”×25”或17” ×19”(比压板后,修边后的标准尺寸每边大1”); 5、T-preg材料的保存：按照普通Prepreg的保存条件,有效期为生产日期+6个月； --领出后存放在排板房内不可以超过5天，如超过5天，需要退回冷冻仓保存； --冷冻仓温度：20±2℃；湿度≤60%；
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制订人
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第三版
刘新华
1
修订 page2 第 5.1、5.2、5.3 项流程内容
修订 page3 第 5.4 项流程内容
刘新华
修订 page7 流程注意事项内容
版本: 03
生效日期 12 Apr 2005 04 Jun 2005
Page 修订号
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5.4、双面及四层铝基板 (Cu箔厚度为5OZ及以上的HAL板) FR-4或T-preg压制的双面或四层板的准备: FR4/T-preg开料→钻孔（钻盲孔）→磨批锋→PTH→Panel plate→D/F →QC检查→蚀刻→QC1→黑化→下工序 材料准备(准备T-preg, 钢板, 以及经过酒精清洁,机械打磨过的铝板)→排/ 压板→压板后的QC检查→矫平（横竖各一次）→退黑膜→铝基面贴保护膜→修整板边→第一次图形转移:D/F(正片 线路, 双面贴膜,双面曝光,显影)→QC检查→对铜面电镀锡→褪膜→第二次图形转移:D/F(无线路, 对铝面进行单面 贴膜,曝光)→板边贴胶纸保护→蚀刻→褪膜→褪锡→QC检查→第一次钻孔:CCD打靶钻板边孔→第二次钻孔:钻单 元内孔→磨板→QC检查→绿油→QC检查→V-Cut→洗板→HASL→QC检查→磨板（啤房）→分板或成型→QC检查 及打磨修理尺寸超标的板→DI水洗→电测试→高压测试（选择性) →FQC→FQA→包装→TQM 5.5 铝基板工艺流程（沉镍金板） 沉镍金（铝基）板外层蚀刻→退膜→退锡→QC检查→绿油→铝面贴542聚酯保护胶纸→沉Ni/Au→打靶→钻孔 →字符→下工序
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1、 目的 为铝基板的制作提供一份明确的指示 2、 适用范围 Thermagon’s T-preg是BNI公司首选的IM PCB制作用材料,本指示是在长期开发铝基板的试验基础上修订形成,本指 示适用于所有应用Thermagon’s T-preg材料下制作的铝基板的加工制作. 3、 名词定义 IM PCB-Insulated Metal PCB(金属绝缘性线路板),贯称”铝基板”; T-preg-为美国Thermagon公司的注册商标, 具备良好的电绝缘及热导性能, 为BNI首选的制作IM PCB的材料; Aluminum Base-铝板 4、 典型的IM PCB结构：
5.3、双面及四层铝基板 (Cu箔厚度为4OZ及以下的HAL板) FR-4或T-preg压制的双面或四层板准备: FR4/T-preg开料→钻孔（钻盲孔）→磨批锋→PTH→Panel plate→D/F →QC检查→蚀刻→QC1→黑化→下工序 材料准备(准备T-preg, 钢板, 以及经过酒精清洁,机械打磨过的铝板) →排 /压板→压板后的QC检查→矫平（横竖各一次）→退黑膜→铝基面贴保护膜→修整板边→图形转移:D/F(负片线路, 双面贴膜,双面曝光,显影)→QC检查→蚀刻→褪膜→QC检查→第一次钻孔:CCD打靶钻板边孔→第二次钻孔:钻单元 内孔→磨板→QC检查→绿油→QC检查→V-Cut→洗板→HASL→QC检查→磨板（啤房）→分板或成型→QC检查及 打磨修理尺寸超标的板→DI水洗→电测试→高压测试(选择性) →FQC→FQA→包装→TQM
6、单面铝基板的各个流程制作指示
流程
材料准备及 保存
T-preg 及 铝 板的预处理
排板
制作要求
1、 铝板的型号及厚度：6061-T6或5052-H34等；常用的厚度有1.6mm及1.0mm,特殊厚度参考客户的要求; 2、 可选择的T-preg(T-半固化片)的型号及厚度：（半固化片厚度是指压板后厚度）
5.6 铝基板工艺流程（厚金板） 上工序→外层D/F（正片且用湿膜两面丝印）→图形镀镍金→外层二次D/F（正片且用干膜两面贴膜）→板边 包红胶→镀厚金（软金）→褪膜→外层三次D/F(贴铝面干膜) →板边包红胶→外层蚀刻→褪膜→下工序 5.7 铝面贴542聚酯保护胶纸流程： 用碎布和酒精擦洗清洁铝面→用干碎布擦干铝面→在贴蓝胶机上上好542聚酯保护胶纸（胶纸宽比板尺寸大 2”） →将边缘预大1”的胶纸折贴到另一面，以保护铝面不予曝露→用刀片切除进入单元内的胶纸毛边→横竖各过2 次贴蓝胶机→沉Ni/Au
5.2、单面铝基板(Cu箔厚度为5OZ及以上的HAL板) 材料准备(准备T-preg, 钢板, 铜箔，以及经过酒精清洁,机械打磨过的铝板)→排/压板→压板后的QC检查→矫平 （横竖各一次）→修整板边→第一次图形转移:D/F(正片线路, 双面贴膜,双面曝光,显影)→QC检查→对铜面电镀锡 →褪膜→第二次图形转移:D/F(无线路, 对铝面进行单面贴膜,曝光)→板边贴胶纸保护→蚀刻→褪膜→褪锡→QC检 查→第一次钻孔:CCD打靶钻板边孔→第二次钻孔:钻单元内孔→磨板→QC检查→绿油→QC检查→V-Cut→洗板→ HASL→QC检查→磨板（啤房）→分板或成型→QC检查及打磨修理尺寸超标的板→DI水洗→电测试→高压测试(选 择性) →FQC→FQA→包装→TQM