固晶胶使用方法
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、背景介绍固晶作业是半导体封装过程中的关键步骤之一，它涉及将芯片与封装基板牢固地连接在一起。
固晶作业的质量直接影响到封装产品的可靠性和性能。
为了确保固晶作业的准确性和一致性，制定本作业指导书，以提供详细的操作步骤和相关要求。
二、操作流程1. 准备工作a. 确保工作区域整洁干净，无杂物和灰尘。
b. 检查所需材料和设备是否齐全，包括芯片、封装基板、固晶胶、固晶设备等。
c. 检查固晶设备的状态和性能，确保其正常工作。
2. 准备芯片和封装基板a. 检查芯片和封装基板的质量和尺寸是否符合要求。
b. 清洁芯片和封装基板，确保其表面无污染和氧化物。
3. 准备固晶胶a. 根据产品要求选择合适的固晶胶。
b. 按照固晶胶的使用说明进行固晶胶的调制和搅拌。
4. 固晶操作a. 将封装基板放置在固晶设备的工作台上，固定好。
b. 在芯片上涂覆一层薄薄的固晶胶。
c. 将芯片轻轻地放置在封装基板上，确保其与基板完全贴合。
d. 将固晶设备加热至适当的温度，使固晶胶在一定时间内固化。
e. 检查固晶胶的固化情况，确保其完全固化并与芯片、封装基板紧密连接。
5. 清洁和检查a. 清洁固晶设备和工作台，确保无固晶胶残留。
b. 检查固晶作业的质量，包括固晶胶的固化情况、芯片与封装基板的连接质量等。
6. 记录和报告a. 记录固晶作业的关键参数和操作情况，包括固晶胶的型号和用量、固晶设备的温度和时间、固晶作业的日期和操作人员等。
b. 编写固晶作业报告，包括固晶作业的结果和质量评估。
三、操作要求1. 操作人员应经过专门培训，掌握固晶作业的操作技能和安全知识。
2. 操作人员应佩戴适当的个人防护装备，包括手套、口罩和护目镜等。
3. 操作人员应按照操作流程严格执行，确保每个步骤的准确性和一致性。
4. 操作人员应保持良好的工作态度和专注度，避免操作失误和疏忽。
5. 固晶设备应定期维护和保养，确保其正常工作和准确性。
6. 固晶胶的选择应根据产品要求和工艺规范进行，确保其性能和可靠性。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务背景固晶作业是半导体封装过程中的重要环节之一。
固晶作业指导书的编写旨在为操作人员提供详细的操作流程和标准要求，确保固晶作业的质量和效率。
二、操作流程1. 准备工作a. 检查所需材料和工具是否齐全，包括封装芯片、固晶胶、固晶机、真空泵等。
b. 检查固晶机是否处于正常工作状态，确保温度、压力等参数符合要求。
c. 清洁工作台和操作区域，确保无尘。
2. 芯片准备a. 将封装芯片从包装盒中取出，检查芯片表面是否有污染或者损伤。
b. 使用无尘棉棒或者无尘纸轻轻擦拭芯片表面，去除表面的污垢。
c. 检查芯片的引脚是否完好，如有弯曲或者缺失，应及时更换芯片。
3. 固晶胶涂覆a. 将固晶胶放入固晶机的固晶胶仓中，确保胶仓密封。
b. 调整固晶机的温度和速度参数，根据固晶胶的要求进行设置。
c. 将芯片放置在固晶机的工作台上，调整芯片的位置，使其与固晶胶仓对齐。
d. 启动固晶机，开始固晶胶的涂覆过程。
确保胶涂覆均匀，无气泡和缺陷。
4. 固晶a. 将涂覆好固晶胶的芯片放置在固晶机的加热台上，调整好位置。
b. 启动固晶机，根据固晶胶的要求设置温度和时间参数。
c. 等待固晶胶固化完成后，关闭固晶机。
5. 检查和测试a. 将固晶完成的芯片取出，进行外观检查。
检查是否有固晶胶溢出或者不均匀的现象。
b. 使用显微镜对芯片进行检查，确保固晶胶与芯片表面密切贴合。
c. 进行电性能测试，包括引脚连通性测试、电阻测试等。
6. 清洁和包装a. 使用无尘布或者无尘纸轻轻擦拭固晶完成的芯片，去除表面的污垢。
b. 将芯片放入封装盒中，并进行密封包装，确保芯片的安全和防尘。
三、质量要求1. 固晶胶涂覆均匀，无气泡和缺陷。
2. 固晶胶与芯片表面密切贴合，无固晶胶溢出。
3. 芯片引脚完好，无弯曲或者缺失。
4. 芯片表面无污染或者损伤。
5. 芯片电性能符合要求，引脚连通性良好，电阻值稳定。
四、安全注意事项1. 操作人员应穿戴防静电服，确保操作环境无静电干扰。
led封装固晶胶解冻操作规范
SMD生产----固晶胶解冻作业培训1.固晶胶的种类: 银胶, 绝缘胶银胶:主要用于单电极晶片与支架的结合.以及中大功率以上的产品;绝缘胶: 主要用于双电极晶片与支架的结合.2.固晶胶的分装:通常固晶胶来料时都是大针筒包装,重量100g至200g，为了方便生产使用，为了节约，所以必须分装。
分装通常用10ml的针筒，且要求用静电袋密封。
分装程序：先从冰冻层拿出-----冷藏层（2小时）-----室温2小时-----分装----冷藏储存3.固晶胶的解冻：不允许直接从冰冻层拿到室温。
要求：冰冻层----冷藏层1小时-----室温解冻2小时----加入银胶曹-----生产4.车间环境条件：25℃±3℃，温度40%RH±10%RH5.固晶胶的使用寿命：银胶8-12小时内，绝缘胶4-6小时。
要根据实际生产来定，因为使用寿命与车间的温度湿度有关系。
一旦出现拉丝等，需要立即更换新的固晶胶。
6.一支固晶胶，至多允许连续解冻三次。
（即：解冻后加入银胶槽，再放入冷藏室，下次再次使用时仍按解冻流程作业。
至多允许三次。
）7.每次上班时要点格冰箱是否正常运行，并作相关记录；8.固晶胶冰箱冷藏层温度-5℃～5℃，冰冻层温度：-40℃～-15℃。
9.冰箱里的固晶胶要求存放整齐有序，按时间的先后顺序摆放。
10.固晶底胶在冰箱中保存和取出解冻时，要竖立放置,针头方向朝下；11.银胶从出厂日期开始计算，可于冷冻（-15℃～-40℃）内保存6个月，白胶从出厂日期开始计算，可于冷藏（-5℃～5℃）内保存3个月；12.如果银胶是由灌装包装，在其解冻后需以5s/圈的速度进行搅拌后才可使用；13.当冰箱出现故障或是断电时，请不要打开冰箱，然后及时通知品管、工程或主管以上人员；14.停电时，如果时间在12小时以内。
则将冰箱中的冰块覆盖在固晶胶上面或周围，如果超过12小时，建议最好转移冰箱中的固晶胶。
15.固晶底胶槽平时应用酒精清洗,保持干燥、洁净，不用的时，请用密封胶袋装好存放于干燥箱；16.预备使用的固晶胶需擦干包装表面的水份；17.填写表格《固晶底胶解冻记录表》、《冰箱检点表》。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务背景固晶作业是半导体封装中的重要环节，它将芯片与封装基板牢固地连接在一起。
为了确保固晶作业的质量和效率，制定一份详细的作业指导书是必要的。
本文将详细介绍固晶作业的步骤、要求和注意事项，以确保作业人员能够准确执行固晶作业。
二、作业准备1. 确认所需材料：固晶胶、芯片、封装基板、固晶工具等。
2. 确保作业环境整洁，无尘、无杂质。
三、作业步骤1. 准备工作：a. 检查芯片和封装基板的质量，确保无损坏或污染。
b. 检查固晶胶的质量，确保其粘度和黏性符合要求。
c. 检查固晶工具的状态，确保其完好无损。
2. 固晶胶的涂布：a. 将固晶胶倒入固晶工具的容器中，注意不要过量。
b. 使用固晶工具将固晶胶均匀涂布在封装基板的固晶区域上。
c. 确保固晶胶涂布均匀、无气泡，并且不超出固晶区域。
3. 芯片的放置：a. 将芯片轻轻放置在涂有固晶胶的封装基板上，确保芯片与基板的焊盘对齐。
b. 轻轻按压芯片，使其与固晶胶充分接触，并确保芯片的位置正确。
4. 固晶：a. 将固晶工具轻轻放置在芯片上，施加适当的压力，使芯片与封装基板紧密连接。
b. 确保固晶工具与芯片的接触均匀，避免产生不均匀的应力。
5. 固晶胶的固化：a. 根据固晶胶的要求，选择适当的固化时间和温度。
b. 将固晶胶固化在恒温箱或其他设备中，确保固晶胶充分固化。
四、作业要求1. 作业人员必须经过专业培训，熟悉固晶作业的流程和要求。
2. 作业人员必须佩戴防静电手套和防静电服，并确保作业环境无静电干扰。
3. 作业人员必须严格按照作业步骤执行，确保固晶的质量和效率。
4. 作业人员必须定期检查固晶工具和固晶胶的状态，及时更换损坏或过期的材料。
五、注意事项1. 在作业过程中，严禁使用尖锐物品或过度力量，以免损坏芯片或封装基板。
2. 在固晶胶涂布和固晶过程中，避免产生气泡或杂质，以免影响固晶的质量。
3. 在固晶胶固化过程中，严禁移动或震动封装基板，以免影响固晶胶的固化效果。
固晶胶的功能主治
固晶胶的功能主治1. 简介固晶胶是一种常用的粘合剂，主要用于固定、粘合各种材料。
它具有多种功能和主治效果，在众多领域都有广泛的应用。
2. 功能主治以下是固晶胶的主要功能和主治效果：2.1. 粘合材料固晶胶具有强力的粘合能力，可以将不同材料粘合在一起，形成牢固的连接。
它可以粘合金属、塑料、玻璃、陶瓷等各种材料，常用于制作模型、家具、电子产品等。
2.2. 密封材料固晶胶可以使两个材料之间形成密封，防止液体和气体的泄漏。
它可以密封管道、容器和其他设备，确保其正常运行，并防止损耗和污染的发生。
2.3. 防水防潮固晶胶具有良好的防水和防潮性能，可以防止水和湿气侵入物体内部。
它常用于修补漏水的水管、防水层、卫生间等地方，起到防水和防潮的作用。
2.4. 绝缘保护固晶胶具有较好的绝缘性能，可以防止电流流失和电器元件受损。
它常用于电子设备的绝缘封装，保护电路板和元器件不受外界干扰。
2.5. 抗震减震固晶胶具有一定的弹性和吸震性能，可以减少震动和冲击对物体的影响。
它可以用于各种机械设备、汽车零部件等的减震和吸音，提高设备的稳定性和安全性。
2.6. 耐高温和耐腐蚀固晶胶可以耐受较高的温度和腐蚀性环境，不受高温和强酸碱的侵蚀。
它常用于高温环境下的粘合和密封，如炉温密封、烟囱封堵等场合。
2.7. 快速固化固晶胶在施加压力和温度的作用下能够迅速固化，形成坚硬的连接。
它可以提高工作效率，节省时间，并且能快速固定物体，防止松动和脱落的情况发生。
3. 使用方法固晶胶的使用方法如下：1.准备工作：清洁要粘合的表面，确保干净无油污。
2.挤出固晶胶：将固晶胶挤压出来，并涂抹在需要粘合的材料表面。
3.接合材料：将需要粘合的部件按照设计要求接合在一起，施加适当的压力。
4.固化时间：根据固晶胶的说明，等待固化时间，确保粘合完全固化。
5.完成粘合：检查粘合部位，确认粘合质量良好。
4. 注意事项使用固晶胶时需要注意以下事项：•避免吸入：固晶胶可能产生有害气体，使用时应注意避免吸入呼吸道。
固晶操作规格
一、目的：使LED固晶检验有据可依。
二、适用范围：适用于LED固晶检验。
三、抽样方案：操作员自主检查。
四：检验标准文件名称：固晶操作规格文件名称：固晶操作规格1、用镊子将杂物挑掉2、油污在第二焊点边缘且只占功能区的1/4为合格品，如果超过1/4或者在功能区中心则将芯片拿出另固入新杯中。
1、微高于1/2时将晶片拿掉再补固一颗；2、多胶严重时直接将晶片挑掉不再固晶沾 胶1、支架上大碗碗壁上粘有固晶胶；2、晶片表面沾胶。
1、将晶片挑掉不再固晶；2、将晶片拿掉再补固一颗。
杂 物支架杯内或第二焊点上有杂物或油污。
晶片正极与支架正极不在同一侧少 胶固晶胶低于晶片高度的1/3或晶片环胶少于3面，又或者没有完全覆盖晶片的底部。
用镊子将晶片夹起，补上固晶胶后在将晶片固上。
用镊子或固晶笔将晶片移正。
用镊子轻拨晶片侧面将晶片移正。
多 胶固晶胶高于晶片高度的1/2。
标准固晶1、晶片位于碗中心；2、晶片正负极与支架正负极相对应；3、晶片边缘与支架水平方向平行；4、固晶胶于晶片底部的1/3到1/2位置，且晶片至少三面环胶)。
晶片偏心1、晶片中心偏离杯碗中心位置任何方向1/3晶片的位置；2、对于大晶片，未偏移中心1/3已接触碗壁，且与碗底夹角大于0°。
名称规 范 说 明图 形处 理 方 法文件编号版本固错方向（双电极）文件编号版本制定日期页数五、注意事项1、操作员在固晶时严格执行规格所示标准；2、操作员在发现不良比率大于1%异常时应马上通知工程人员并停机；3、操作员在按照处理方法处理不良品时：a、支架二焊功能区不可用手或者其他带有赃污的物品（如脏指套等）接触；b、保证所使用的镊子在使用前洁净，使用的时候如将固偏的晶片移正时会与固晶胶接触，在擦净前不能与支架功能区和晶片表面接触，使用完后要擦干净镊子；c、使用干净的无尘布清洁镊子；4、合格品与不合格品要分开放置并注明不合格原因及现象描述；5、做好《自主检查表》。
六、相关表单《自主检查表》文件名称：固晶操作规格制定人审核用镊子将晶片夹掉重新固上新晶片。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务背景固晶作业是半导体封装过程中的重要环节，其目的是将芯片与封装基板牢固地连接在一起。
本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和操作规范，以确保工作人员能够准确、高效地完成固晶作业。
二、作业准备1. 确认所需材料和设备：固晶胶、封装基板、芯片、固晶机等。
2. 检查设备状态：确保固晶机正常运行，各项参数调整到合适状态。
3. 准备工作台面：清洁工作台面，确保无尘、无杂物。
三、固晶作业步骤1. 检查封装基板和芯片：确保封装基板表面平整，无划痕、裂纹等缺陷；芯片表面无污染、无损伤。
2. 涂敷固晶胶：将固晶胶均匀涂敷在封装基板上，注意避免气泡和过量固晶胶的产生。
3. 放置芯片：将芯片放置在涂有固晶胶的封装基板上，确保芯片与基板对齐。
4. 固化固晶胶：将装有芯片的封装基板放置在固晶机中，按照设备要求进行固化，确保固晶胶牢固固化。
5. 检查固晶质量：检查固晶胶是否完整、无气泡、无杂质，并对固晶胶进行拉力测试，确保固晶质量符合要求。
6. 清洁作业区域：清理工作台面、固晶机等设备，保持作业区域整洁。
四、作业注意事项1. 操作人员应具备相关的固晶作业知识和经验，严格按照操作规范进行作业。
2. 在涂敷固晶胶时，应控制好涂胶量，避免过量或不足。
3. 在放置芯片时，应确保芯片与基板对齐，避免偏移或倾斜。
4. 在固化固晶胶时，应按照设备要求进行固化时间和温度的控制。
5. 在检查固晶质量时，应仔细观察固晶胶的表面和边缘，确保质量符合要求。
6. 作业完成后，应及时清理工作区域，保持设备和工作台面的清洁。
五、作业安全注意事项1. 操作人员应佩戴防静电手套和防静电服，确保作业过程中不产生静电损伤芯片。
2. 在使用固晶机时，应注意机器运行状态，避免发生意外事故。
3. 在清洁作业区域时，应使用安全工具和清洁剂，避免误伤自己或他人。
六、作业问题解决1. 如遇到固晶胶涂敷不均匀的情况，可使用刮胶刀重新涂敷固晶胶。
2. 如发现芯片与基板对齐不准确，可使用微调工具进行调整。
固晶胶安全规格说明书
固晶胶安全规格说明书简述：206A/B系无溶剂型低粘度环氧树脂，固化后高度透明，表面光泽优秀，电气性能特佳，防水、防潮、耐化学腐蚀，具优秀的颜色稳定性。
具有固化速度快不咬色等优点。
可添加本公司透明色膏和不透明色膏加以染色。
一、推荐用途：1)电子元气件的透明灌封。
二、外观及特性：主剂206A 固化剂206B颜色无色透明无色透明粘重（25℃，cps）700-800 45闪点（℃）>140 >140混合比例(重量比) 2.5 1硬度SHORE D 80-85（完全固化后）三、使用及固化工艺：1)可使用时间：25℃，100g（混合量）约35分钟。
2)加温：40℃-60℃×90-60分钟固化；可得较佳硬度，及防止潮湿天气影响。
常温：25℃×10-20小时固化；注意：湿度较高天气请用加温固化。
四、固化后特性：体积电阻25℃Ohm-cm 1.6*1016表面电阻25℃Ohm 1.4*1015耐电压25℃KV/mm 16-18抗压强度 kg/mm2 8.4冲击强度kg/mm/cm2 7.0热变形温度℃100吸水率%24小时<0.1五、危害、危险性1、206A：眼睛：可造成轻微短暂的刺激，不会导致角膜损伤。
皮肤：长时间暴露此化学物质，不会造成严重的皮肤刺激。
重复多次暴露，则有可能导致皮肤刺激，曾造成人体皮肤过敏反应，单次长时是暴露此化学物质，不会因由皮肤吸收，对人体产生害处。
吞食：单次口服毒性很低，在正常操作下，偶然吞服小剂量，不会构成危险，但请勿口服。
吸入：物理特性，不可能产生蒸汽。
全身和其他效应：除了皮肤过敏，持续曝露于低分子量的双酚A醚不会造成严重的副作用。
癌症资料：国际癌症研究组织(IARC)对目前所有的数据所作的评估认为，不应把DGEBPA列为致癌物质。
畸胎学(出生缺陷)：不存在对生育的损害，即使曝露在化学物质不会对母亲造成恶劣的影响，不会对胚有任何影响。
繁殖影响：试验动物中，没有发现对生育有影响。
固晶作业指导书
固晶作业指导书引言概述：固晶作业是电子制造过程中的重要环节，它涉及到将芯片与载体封装在一起，确保芯片的稳定性和可靠性。
本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和注意事项，以帮助操作人员正确、高效地完成固晶作业。
一、准备工作1.1 清洁工作区域：确保工作区域干净整洁，无灰尘和杂物。
使用洁净室或类似环境进行固晶作业，以减少外部污染对芯片的影响。
1.2 准备材料和工具：确认所需固晶材料和工具的完整性和可用性。
包括芯片、载体、固晶胶、固晶机等。
确保这些材料和工具都符合相关标准，并已经过质量检验。
1.3 检查设备状态：检查固晶机的工作状态和各项参数设置是否正常。
确保固晶机能够正常运行，并能够满足固晶作业的要求。
二、固晶作业步骤2.1 芯片准备：将芯片从存储盒中取出，并进行目测检查。
确保芯片表面无明显损伤和污染。
在需要的情况下，使用洁净室内的清洁溶剂进行清洁处理。
2.2 载体准备：将载体放置在固晶机的工作台上，并进行调整，确保载体的位置和角度适合固晶操作。
在需要的情况下，使用洁净室内的清洁溶剂进行载体清洁。
2.3 固晶胶涂覆：将固晶胶涂覆在芯片的背面，确保背面均匀涂覆一层固晶胶。
注意控制固晶胶的涂覆厚度和均匀性，以避免固晶胶过多或过少导致固晶效果不佳。
2.4 固晶操作：将芯片放置在载体上，确保芯片与载体的位置和角度匹配。
然后，将芯片和载体放置在固晶机的固晶腔室中，根据设备要求进行固晶操作。
操作时要注意控制固晶机的温度、压力和时间等参数，以确保固晶效果符合要求。
三、注意事项3.1 温度控制：固晶作业过程中，要严格控制固晶机的温度，确保温度在固晶胶的固化温度范围内。
过高或过低的温度都可能导致固晶效果不佳。
3.2 压力控制：在固晶作业过程中，要根据芯片和载体的特性，合理调整固晶机的压力。
过大的压力可能会损坏芯片或载体，过小的压力则可能导致固晶不牢固。
3.3 时间控制：固晶作业的时间要根据固晶胶的固化时间和固晶机的工作速度来确定。
LED固晶银胶使用须知
LED固晶銀膠使用須知
眾所周知，由於單電極晶片封裝時對固晶的要求極高，因此在固晶過程中銀膠的使用要求也極嚴格，雖然在生產過程中看不出什麼問題，但是到用戶使用過程中會出現死燈等異常情況。
所以，固晶銀膠的性能會直接影響LED產品的性能，不能忽視。
由於沒有較正規的明文規定固晶銀膠的使用須知，下面僅從業界經驗方面進行彙整，提供客戶參考：
一、在銀膠的運送過程中保存，要用大量的乾冰將銀膠包裹。
二、即使天氣較冷也要把剛收到的銀膠，立刻轉放進-40度的冰箱冷凍室保存。
三、銀膠解凍使用時間在1-3小時（根據不同銀膠來定）。
四、在使用過程中大約2-3個小時添加適量銀膠，固晶機台錫鼓上面的銀膠建議每12個小時清洗一次。
五、當銀膠出現拉絲現象，無論使用多久都要更換。
六、點銀膠後應該在2分鐘內進行固晶。
七、停止固晶時，要保證錫鼓一直轉動。
如果裝銀膠的錫鼓停止轉動在30分鐘以上時，建議清洗膠鼓並且更換銀膠。
八、固晶後的材料儘量在一個小時內進烤，最長不能超過2個小時。
固晶作业指导书
固晶作业指导书标题：固晶作业指导书引言概述：固晶作业是一项重要的工艺步骤，对于保证电子产品的质量和性能起着关键作用。
本文将详细介绍固晶作业的步骤和注意事项，帮助操作人员正确进行固晶作业，提高产品的质量和可靠性。
一、准备工作1.1 准备固晶设备：确保固晶设备完好，无故障。
1.2 准备固晶材料：准备好所需的固晶胶和固晶片。
1.3 准备工作环境：确保工作环境干净整洁，无尘埃和杂物。
二、固晶操作步骤2.1 清洗芯片和基板：使用清洁剂清洗芯片和基板表面，确保无油污和杂质。
2.2 涂抹固晶胶：将固晶胶均匀涂抹在芯片或基板的固晶区域。
2.3 固晶：将芯片和基板放置在固晶设备中，按照设备说明书操作，进行固晶。
三、固晶后处理3.1 固晶固化：根据固晶胶的固化条件，进行固化处理。
3.2 清洗固晶区域：使用清洁剂清洗固晶区域，去除多余的固晶胶。
3.3 检查固晶效果：检查固晶的质量和效果，确保固晶牢固。
四、质量控制4.1 观察固晶效果：观察固晶区域是否均匀、无气泡和裂纹。
4.2 测试固晶强度：进行固晶强度测试，确保固晶牢固可靠。
4.3 记录固晶数据：记录固晶的相关数据，方便后续追溯和分析。
五、注意事项5.1 注意安全：操作人员需佩戴防护眼镜和手套，避免发生意外伤害。
5.2 注意环境：固晶操作需在无尘、无静电环境下进行，避免影响固晶效果。
5.3 注意维护：定期检查固晶设备和工具，保持设备的正常运行和使用寿命。
结论：固晶作业是电子产品制造中不可或缺的环节，正确的固晶作业能够提高产品的质量和可靠性。
操作人员在进行固晶作业时，需严格按照操作规程进行，注意各个步骤和细节，确保固晶效果符合要求。
希望通过本文的指导，能够帮助操作人员正确进行固晶作业，提高产品的质量和性能。
固晶胶使用注意事项
2006年08月29日 Die-Bond膠使用上的注意事項「KER-3000-M2」及「KER-3100-U2」是白金觸媒的附加加熱硬化系的產品. 此硬化系對於N(Nitrogen,氮) 、P(Phosphorus,磷) 、S(Sulfur,硫磺)所含有的化合物容易產生附加反應的觸媒毒. 特別是LED所使用的接著劑的厚度非常薄且少量, 即使是微量的觸媒毒也有可能造成完成無法硬化,使接著力降低的場合.因觸媒毒所造成的硬化不良的原因有①LED的Chip Sheet 、Dicing Sheet的粘著劑的粘著成份移轉到Chip表面②電鍍時所使用的「電鍍液」裡所含有的附加毒的影響.特別是Chip Sheet 、Dicing Sheet的粘著劑中N(Nitrogen,氮) 、S(Sulfur,硫磺)的含量較多, 確實較容易造成觸媒毒反應.(但是並非含有N(Nitrogen,氮) 、S(Sulfur,硫磺)的東西全部都會造成觸媒毒反應, 即使含有N(Nitrogen,氮) 、S(Sulfur,硫磺), 根據化合物種類, 也是有完全沒有問題的東西).至於如何判定是否受到觸媒毒反應, 一種方式是使用複數的基板及複數的Chip Sheet、Dicing Sheet來實際固晶後測定其固晶強度來確認. 另一方式是再將其經過加熱處理, 加熱溫度超過正常的烘烤溫度的150℃的180℃或200℃後再確認其固晶強度是否有上昇. 若大幅度的上昇就表示之前有觸媒毒反應的發生. 經過這兩種方式的多方求證後, 大約就能知道是受那個材料(電鍍液…..等)的影響較大, 進而建議更換Chip Sheet 、Dicing Sheet或電鍍液的種類.對Silicone廠商來說, 在使用固晶膠前先以氬氣(Argon Gas)作Plasma洗浄或是以酒精等的溶剤用超音波洗浄方式加以充分洗浄1次後, 固晶後可以的話再以氬氣(Argon Gas)作Plasma洗浄最為理想.最初的洗淨是為了將電鍍表面洗淨, 第2次的洗淨是因為固晶膠在加熱硬化時會有若干的揮發低分子硅氧烷轉移到晶片表面, 將其洗淨. 此作業對於接下來的封裝膠的接著性的信賴性也有相當大的影響. 一般認為氬氣(Argon Gas)的Plasma洗浄對於晶片或許會也損傷疑慮, 但洗淨的作業是被認定有其效果, 是有導入的檢討必要.信越化學所開發的Silicone固晶膠, 經過「Wire Open Test」的接著性試驗的結果顯示,固晶膠的接著力比Wire-Bonding的強度還要強. 也就是把Wire往上拉扯時,晶片與固晶膠之間及固晶膠與電鍍之間並沒有發生剥離現象. 反而是Second Wire的魚尾部份發生斷線的現象.。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务背景固晶是半导体封装过程中的关键步骤之一，它是将芯片与封装基板牢固连接的过程。
为了确保固晶作业的质量和效率，制定一份详细的固晶作业指导书是非常必要的。
二、任务目的本作业指导书的目的是为固晶作业人员提供详细的操作步骤和注意事项，以确保固晶作业的质量和效率，降低不良品率。
三、作业流程1. 准备工作（1）检查固晶设备的工作状态，确保设备正常运行。
（2）检查所需材料的库存情况，确保充足。
（3）准备好所需的工具和器材，确保完好无损。
2. 检查芯片和基板（1）检查芯片和基板的外观，确保无明显损伤。
（2）检查芯片和基板的尺寸和形状，确保符合要求。
（3）检查芯片和基板的电性能，确保符合规定要求。
3. 准备固晶胶（1）根据产品要求，选择合适的固晶胶。
（2）按照固晶胶的使用说明，进行固晶胶的调配和搅拌。
（3）将固晶胶放置在恒温槽中，保持适宜的温度。
4. 固晶操作（1）将基板放置在固晶台上，调整好位置。
（2）将芯片放置在基板上，确保位置准确。
（3）使用固晶机将芯片和基板进行固定，调整好固晶参数。
（4）将固晶胶均匀涂抹在芯片和基板的接触面上。
（5）将芯片和基板放置在固晶机中，进行固晶过程。
（6）根据固晶胶的固化时间，在固晶机中保持适当的时间。
（7）固晶结束后，取出芯片和基板，进行目视检查。
5. 检测与包装（1）使用目视检查和显微镜检查固晶质量，确保无明显缺陷。
（2）使用电性能测试仪检测固晶后的芯片和基板的电性能。
（3）将合格的芯片和基板进行包装，确保安全运输。
四、注意事项1. 操作人员必须熟悉固晶设备的操作流程和参数设置。
2. 操作人员必须佩戴防静电手套和无尘服，以防止静电和灰尘对芯片和基板的影响。
3. 操作人员必须严格按照固晶胶的使用说明进行操作，遵循固晶胶的固化时间和温度要求。
4. 操作人员在操作过程中应保持专注，注意安全，避免意外发生。
5. 操作人员在固晶作业结束后，应及时清理工作台和设备，确保工作环境整洁。
硅胶类固晶胶使用方法及电极污染原理分析
※硅胶并无附着在干净的Au部位。但是，在 被C、O元素的有机物所污染了的Au部位却 容易发生硅胶附着的现象。
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Point-3 プローブテスト跡
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金Pad污染物的构造分析～显微拉曼分析
在污染物上检出了KER-3000-M2的组成成分的SiH的反应性低分子。 污染化合物与非反应性的低分子（Dn）不一样。
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金Pad污染解决方法（３） ～固定芯片后，进烤前做等离子清洗
金Pad污染的诱发原因是金Pad在初期就已经收到了有机物的污染。 在固定LED芯片后，进行烘烤钱，做等离子清洗的话可以防止污染发生。
初期污染
LED芯片 基板
固晶材料
金Pad
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金Pad：无污染
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金Pad：有污染物附着
3
金Pad污染物的状态观察～SEM分析
如下面照片所示，金Pad的污染程度不一。 虽然在金Pad上几乎都覆盖有附着物，但是在探针覆盖位置上并无污染物附 着在上面。
＜SEM分析结果＞
无附着物的 区域
附着物
探针覆盖区 域(无附着
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9
金Pad污染解决方法（２）～固化温度变更
由于附着在金Pad上的污染物质为反应性低分子、所以可以通过提高烘烤温度 在减少挥发量，从而防止（或抑制）污染情况发生。另外，从室温升温到高温的 情况下，建议缩短升温时间。
＜固化条件及挥发量的关系＞ KER-3000-M2的加热固化时的重量减少数据。（样品量：1.0ｇ）
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、背景介绍固晶作业是在电子设备制造过程中的一个重要环节，主要用于将芯片与封装基板固定在一起，确保芯片的稳定性和可靠性。
本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和操作要点，以确保作业人员能够正确、高效地进行固晶作业。
二、作业准备1. 确保作业场所清洁整洁，无尘、无杂物。
2. 准备所需的固晶工具和材料，包括固晶机、固晶胶、芯片、封装基板等。
3. 检查固晶机的工作状态和操作安全性，确保正常运转并符合相关安全标准。
三、固晶作业步骤1. 将封装基板放置在固晶机的工作台上，调整工作台的高度和倾斜角度，使其与芯片对齐。
2. 使用吸尘器或清洁布清洁封装基板表面，确保无尘、无杂物。
3. 在芯片的四个角上涂抹适量的固晶胶，注意胶水的均匀涂抹和厚度控制。
4. 将芯片小心地放置在封装基板上，确保与固晶胶完全接触，并按压一段时间，使其固定在基板上。
5. 将固晶机的压力调节到适当的程度，以确保芯片与基板之间的固定牢固，但不会损坏芯片。
6. 开启固晶机，设定固晶时间和温度，确保固晶胶能够充分固化。
7. 固晶完成后，关闭固晶机，等待固晶胶冷却。
8. 检查固晶作业的质量，包括固晶胶的固化程度、芯片与基板的粘结情况等。
如有问题，及时处理或重新进行固晶作业。
四、注意事项1. 操作人员应穿戴好防静电服和防静电手套，以避免静电对芯片和固晶胶的影响。
2. 在操作过程中，应注意固晶胶的使用寿命和储存条件，避免使用过期或变质的固晶胶。
3. 操作人员应定期清洁固晶机，保持其正常运转和稳定性。
4. 在固晶作业过程中，应注意安全操作，避免发生意外事故。
五、作业记录与反馈1. 在每次固晶作业完成后，应记录作业时间、温度、压力等关键参数，并保存相关数据。
2. 如发现固晶作业中存在的问题或改进的建议，应及时向上级主管或质量管理部门反馈，并进行记录。
六、作业风险评估固晶作业涉及到芯片的固定和封装基板的制备，若操作不当可能导致芯片损坏、固晶胶未固化或固化不完全等问题。
固晶作业指导书
固晶作业指导书引言概述：固晶作业是电子制造过程中的一项重要工序，它涉及到将芯片与封装基板牢固地连接在一起。
本文将详细介绍固晶作业的步骤和注意事项，以帮助操作人员正确进行固晶作业，确保产品质量和生产效率。
一、基础知识1.1 固晶概述固晶是指将芯片与封装基板通过一定的工艺方法牢固地粘接在一起，以实现电气连接和机械支撑的过程。
固晶的质量直接影响产品的可靠性和性能。
1.2 固晶材料固晶材料通常采用导热胶或导电胶。
导热胶主要用于提高芯片与基板之间的散热效果，导电胶则用于实现电气连接。
选择合适的固晶材料要考虑到其导热性能、粘接强度以及与芯片和基板材料的相容性。
1.3 固晶工艺固晶工艺包括表面处理、胶水涂布、芯片定位、固晶、固化等步骤。
表面处理要求基板表面清洁、平整，以确保胶水的粘附性。
胶水涂布要均匀、充分，避免气泡和杂质的存在。
芯片定位要准确，以保证芯片与基板的正确对位。
固晶时要控制好压力和温度，确保胶水与芯片、基板之间的良好接触。
固化是固晶工艺的最后一步，通过加热或紫外线照射等方式使胶水固化。
二、操作步骤2.1 准备工作在进行固晶作业前，需要准备好所需的材料和设备，包括固晶胶、基板、芯片、固晶机等。
同时，要确保操作环境干净整洁，以防止杂质进入固晶过程中。
2.2 表面处理首先，将基板进行清洗，去除表面的污垢和氧化物。
然后，使用特定的表面处理剂处理基板表面，增强胶水的粘附性。
处理后，用纯净水清洗基板，使其表面干净无尘。
2.3 固晶胶涂布将固晶胶均匀涂布在基板上，注意避免气泡和杂质的产生。
可以使用刮涂法、滴涂法或喷涂法等方法进行涂布，根据具体情况选择合适的方法。
2.4 芯片定位将芯片准确地放置在涂布好胶水的基板上，确保芯片与基板之间的正确对位。
可以使用显微镜等辅助工具进行精确定位。
2.5 固晶和固化将固晶好的芯片与基板放入固晶机中，设置好合适的压力和温度。
通过压力和温度的控制，使胶水与芯片、基板之间形成均匀且牢固的粘接。
固晶作业指导书
固晶作业指导书1. 概述固晶作业是一项关键的工艺步骤，用于将芯片与基板之间的连接点固定在一起。
本指导书旨在提供详细的操作步骤和注意事项，以确保固晶作业的质量和效率。
2. 准备工作2.1 确保操作环境干净、整洁，并具备良好的通风条件。
2.2 检查所需的设备和工具是否齐全，并确保其正常工作。
2.3 检查固晶材料的质量和数量，确保其符合要求。
3. 操作步骤3.1 将基板放置在工作台上，并确保其表面干净、无尘。
3.2 检查芯片的引脚排列和方向，确保其与基板上的连接点相匹配。
3.3 使用适当的固晶胶或焊接材料，在基板上涂抹一层薄薄的固晶胶。
3.4 将芯片轻轻放置在固晶胶上，并确保引脚与基板上的连接点对齐。
3.5 在固晶胶的边缘涂抹适量的胶水，以确保芯片与基板之间的连接点牢固可靠。
3.6 将固晶作业完成的基板放置在恒温箱中，以便固晶胶能够充分固化。
4. 注意事项4.1 操作过程中，要注意避免将灰尘或杂质带入固晶作业区域，以免影响固晶质量。
4.2 在涂抹固晶胶时，要注意控制涂胶的厚度和均匀性，以确保固晶的稳定性和可靠性。
4.3 在放置芯片时，要轻轻操作，避免碰撞或损坏芯片。
4.4 在涂抹胶水时，要注意胶水的用量，过多或过少都可能影响固晶的效果。
4.5 在放置固晶作业完成的基板时，要小心操作，避免移动或振动，以免影响固晶胶的固化效果。
5. 质量控制5.1 在固晶作业完成后，应进行质量检查，以确保连接点的牢固性和可靠性。
5.2 可使用显微镜对连接点进行检查，确保没有明显的缺陷或松动。
5.3 可进行连接电阻测试，以确保连接点的电气性能符合要求。
6. 安全注意事项6.1 在操作过程中，要佩戴适当的个人防护设备，如手套、口罩和护目镜，以确保人员的安全。
6.2 在使用化学品时，要遵循相关的安全操作规程，避免接触皮肤和眼睛。
以上为固晶作业指导书的详细内容，按照以上步骤和注意事项进行操作，可确保固晶作业的质量和效率。
在操作过程中要注意安全，遵循相关的安全操作规程，以确保人员的安全。
固晶作业指导书
固晶作业指导书引言概述：固晶作业是电子制造过程中的重要环节，它涉及到将芯片固定在封装基板上的工艺步骤。
本指导书旨在提供固晶作业的详细指导，确保操作人员能够正确、高效地完成固晶作业，以保证产品质量和生产效率。
一、准备工作1.1 确认固晶工艺要求：在开始固晶作业之前，操作人员应仔细阅读工艺文件或工艺指导书，了解固晶工艺的具体要求，包括固晶胶的种类、固晶温度和压力等参数。
1.2 准备固晶设备和工具：确保固晶设备和工具处于良好状态，包括固晶机、真空吸笔、固晶针头等。
同时，检查设备是否已经校准，并准备好所需的固晶胶和基板。
1.3 清洁工作环境：固晶作业需要在洁净室或无尘车间进行，操作人员应确保工作环境干净整洁，避免灰尘和杂质对固晶作业的影响。
二、固晶胶的涂布2.1 固晶胶的选择：根据产品要求和工艺要求，选择合适的固晶胶。
固晶胶的选择应考虑其黏附性、导热性和耐高温性等特性。
2.2 固晶胶的涂布方法：根据固晶工艺要求，采用适当的涂布方法，如手工涂布、自动涂布或喷涂等。
在涂布过程中，要确保固晶胶均匀涂布在基板上，并避免气泡和杂质的产生。
2.3 固晶胶的固化：根据固晶胶的固化要求，采用适当的固化方法，如热固化、紫外线固化或化学固化等。
在固化过程中，要控制好固化时间和温度，确保固晶胶能够完全固化并达到所需的强度。
三、芯片定位和固定3.1 芯片定位：在固晶作业中，芯片的准确定位是非常重要的。
操作人员应根据工艺要求，采用合适的定位方法，如光学定位或机械定位等，确保芯片能够准确地放置在基板上。
3.2 芯片固定：根据固晶工艺要求，采用合适的固定方法，如压力固定、热固定或胶固定等。
在固定过程中，要确保芯片与基板之间的接触均匀，避免产生空隙和松动现象。
3.3 检查固晶质量：完成芯片固定后，操作人员应对固晶质量进行检查，包括检查固晶胶的涂布均匀性、固晶胶与芯片、基板之间的黏附性等，并记录相关数据以备后续分析和改进。
四、固晶后处理4.1 清洁固晶区域：固晶作业完成后，操作人员应及时清洁固晶区域，包括清除固晶胶的残留物和杂质，保持工作环境的整洁。
LP-SOP-02(LAMP固晶站作业指导书--固晶)
用扩晶机把芯片扩开
支架装入夹具中置于固晶机
晶粒
银胶或绝缘胶 使用工治具/设备
支架
填写烤箱进出时间 2、 注意事项：
1、支架须符合 RoHs 之要求。 2、台面清洁 6S 工作,固晶后须两小时内送入烤箱。 3、烘烤 150℃/1.5H。 4、银胶高度不可超过晶粒高度 1/2、不可低于晶粒高度的 1/3。 5、绝缘胶高度不可超过晶粒高度 2/3、不可低于晶粒高度的 1/4。 6、晶粒的电极极性&固晶胶的使用型号，固晶后材料检验，是否有漏 固，崩裂及暗裂现象。 7、晶粒位置不可偏移标准中心位置 3mil(与晶粒对比),角度小于 15°。
出烤材料放入待焊线区
自动固晶机推力计源自固晶夹具管制特性（Ⅰ） 管制特性（Ⅱ） 固晶位置、 漏固 固晶胶量 ★ ▼ 烤箱 显微镜 核 准 笔针
管制特性（Ⅲ） 离子风扇
符号说明: “★”重要特性 “▼”主要特性 “ ”安全特性 审 核 制 作
LAMP 固晶站作业指导书 固 晶
1、操作过程： 目的：利用固晶胶将晶粒固定于支架/碗杯正确 位置。 流程图： 备 料 程 式 编 辑
文件编号 版 本 页 次 日 期
LP-SOP-02 A0 1/1 2011-8-1
编辑或调出相应程序
银胶/绝缘胶置入胶盘
做 首 件
NG
QC/领班确认 固 晶 烘 烤 至焊线 使用物料
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银胶和绝缘胶使用
1、使用说明：
（1）贮存说明：
①-5—-40℃冰箱内保存；
②贮存期限：6个月；
（2）解冻说明：
①导电银胶或绝缘胶解冻条件：在室温条件下，瓶装和针筒装解冻时间30分钟。
②解冻完成后，将针筒内的银胶移入瓶内进行搅拌，搅拌必须是同一方向，时间不得低于20分。
③解冻次数：每小瓶银胶回温不得超过五次。
④解冻必须在常温20℃-25℃下进行，当室温低于20℃，解冻必须使用台灯（注：钨丝灯泡60W）。
（3）使用说明：
①使用时间：导电银胶（826-1和84-1）24小时，绝缘胶（EP-1000）72小时。
②使用环境：温度20-25℃湿度30-70％RH 。
③瓶装银胶解冻搅拌完成后，给机台加入适量的银胶，应马上密封放入冰箱贮存，延误时间最长不得超过30分钟。
④搅拌后的银胶，必须马上加入胶盘，如果延误时间超过30分钟，应重新搅拌，且时间不得低于10分钟。
⑤银胶加入胶盘后，必须时刻让胶盘时刻保持转动，如果胶盘停止转动超过30分钟，应更换银胶清洗胶盘。
⑥固晶后的材料尽量在一小时内进烘箱固化，最长不得超过两小时。
2、注意事项:
（1）每天生产所使用的银胶或绝缘胶，必须由领班或代班分发和回收（一定是常温解冻过的）。
（2）解冻前，请将针筒或罐子直立解冻，直至完全达到解冻时间才可使用。
（3）加胶前，切记将针筒或罐子上的水气或水珠擦拭干净。
（4）在加胶过程中，胶量不宜加入太多，大约控制在当天所使用的范围内。
（注：调胶槽饱满即可）
（5）使用当天不得将银胶反复解冻或冷冻，此举动可能造成胶产生气泡，胶干
或胶分离现象。
（6）当导电银胶出现拉丝现象，无论导电银胶使用时间长短都要更换。
（7）停止固晶时，要保证胶盘一直转动，如果导电银胶的胶盘在机台停止转动半小时以上，必须更换导电银胶和清洗胶盘。
（8）加胶完毕，必须立刻把胶罐放入冰箱，延误时间最长不得超过半小时，并认真真实记录好冰箱温度。
3、点银胶
（1）备银胶：从冰箱中取出银胶,室温解冻30分钟,待完全解冻后,搅拌均匀(约20-30分钟)将其装入点胶注射器内。
（2）将排好的支架放到夹具上(一个夹具放25支),再用拍板拍平,然后进行点胶。
（3）将排好的夹具放到显微镜下，将显微镜调到最佳位置(调节显微镜高度放大倍数,使下方支架顶部固晶区清楚)。
（4）调节点胶机时间为0.2-0.4秒,气压表旋钮0.05-0.12Mpa ，再调节点胶旋钮,使出胶量合乎标准。
（5）用点胶针头将银胶点到支架(碗部)中心。
（6）重复5的动作，按竖直方向点完一排支架，再向右移动点临近之竖直方向一排支架。
（7）重复6的动作，点完夹具的全部支架。
4、备注：
点银胶量要适度,固晶时银胶能包住晶片，晶片四周银胶高度在晶片高度的1/3以上，1/4以下；银胶要点在固晶区中间(偏心距离小于晶片直径的1/3)；多余的银胶沾在支架或其他地方要用软纸擦干净。