镀铜添加剂：镀铜工艺使用的络合剂

镀铜添加剂：镀铜工艺使用的络合剂

现代电镀网4月18日讯：

铜的交换电流较大，要想得到细致的铜镀层必须加入铜的络合剂，使交换电流密度减少，过电位升高。因此，络合剂常是镀铜工艺中的重要的组分。

铜原子的电子构型：ls2 2s2 2p6 3s2 3p6 3d10 4sl，铜处于元素周期表第四周期第一类副族。

铜原子失去了一个4s电子和一个3d电子形成铜离子。铜离子形成络合物时，如果络合体的给电子能力很强，则铜离子的一个3d电子激发到4p轨道中，从而腾出一个d轨道与4s和两个4p轨道组成dsp2杂化轨道，dsp2杂化轨道为平面正方形构型，形成的为稳定性好的内轨型络合物。如果络合体的给电子能力弱，不能将铜离子的3d电子激发到4p 轨道中，络合体的孤对电子投入到4s和3个4p轨道，形成sp3杂化轨道，sp3杂化轨道为四面体构型，形成的为外轨型络合物。