PCB板检验规范

厚,双边1/３板厚左右,要求刻槽尺寸精确,深度均匀、

(5)、导通性:线路无短路或开路现象

(６)。零件插件孔及孔偏要求:孔破面积小于5%,沾漆(阻焊油上PAD焊盘),面积小于5％;实际线路宽度不得偏离原始设计宽度得±20％;阻焊油丝印偏移不超过±０、１５mm、孔偏要求:焊盘中心孔得偏移,导致焊盘环宽得一边减少,其剩余环宽得最小值不得小于环宽得１/3。

（7）。非线路之导体(残铜):非线路之导体(残铜)须离线路≥2.50mｍ以上,

面积必须≤2、5０mｍ,外形公差为±０、１5mｍ, PＡD(焊盘)上沾漆面积必须小于就是１０％原始面积。

（8）、丝印附着力:丝印与绿油得附着力用3M胶纸贴在丝印或绿油覆盖处,

2秒钟后用力快速撕去,丝印或绿油应无脱落。

(9)、可焊性:将ＰＣB板过波峰焊(２60±5)℃后,PCＢ板得所有焊盘上锡应饱满,不允许出现绿油与铜箔起泡现象,ＰCＢ上锡率≥９5%。

七、质量标准:

(1)。抗剥离强度:铜箔得抗剥离强度应符合以下实验:

①印制线路板在1２5℃±5℃连续置8小时后,基板不应有分层起泡、焊盘与基板分离、互连电路不得断开等不良现象。

②将PCB板(正常)过波峰焊(235±5)℃后,应无绿油脱落或板材起泡现象。(２)。印制板得翘起度:PCB变形,弯翘程度小于基板之斜对角长得１％,测量方法:将印制电路板平放在标准平台(玻璃板)上用数字卡尺测量,或用厚薄规去测量翘起得高度。

（3）。耐热冲击:从来料中随机抽取3－5PCS做回流焊实验,温度在23５±5℃,时间为10Ｓ,实验后得翘曲度应符合质量标准得ｂ项得规定值。