Ethos F110导电银胶产品说明书
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包装形式
双铭 F110 系列导电胶可以根据客户的要求装载针筒或大口罐中，包装规则可以 从 1cc 到 1 磅不等。详细情况可以参考双铭标准包装数据或是与当地的客户服务 代表联系。
减少气泡产生，增加 减少气泡产生，增加
粘结强度
粘结强度
氯离子 <10 ppm 钾离子 <10 ppm
氯离子 <10 ppm 钾离子 <10 ppm
萃取水溶液法 5gm sample/100mesh, 50mg
Ethos
Technical Data Sheet
产品说明书
钠离子 <10 ppm
钠离子 <10 ppm
9.8×10-4Ω.cm
ISO 6721-5, DMTA
C-Matic conductance tester 4 探针法
芯片推力@25℃ 128N 芯片推力@250℃ 10N
103N 6N
3mm×3mm Si die on Ag/Cu leadframe
操作
在涂胶到目标物前，应将此产品于室温下回温，理想温度在20－25°C。 将装有融化状态胶粘剂的注射器垂直放置于被涂胶物的上方。 在特殊的状况下,使用特定的夹具完成此操作。 通过注射器将胶粘剂涂布于已经彻底净化后的物体表面。 在此过程中须保持胶粘剂不会断线。 箱式烘箱中固化
银
测试标准
18000cps 5.5 3 个月 12 个月
8000cps 6.5 3 个月 12 个月
Brookfield CP51@5rpm 粘度@0.5/粘度@5rpm 室温 25℃粘度增加 50％
60min@150℃
60min@150℃
3~5℃/min 升温到 150 3~5℃/min 升温到 150 ℃，然后保持 60min， ℃，然后保持 60min，
储存注意事项
产 品 在 未 开 封 0°C 条 件 下 可 以 建 议 ， 储 存 12 个 月 ， 施 胶 胶 管 不 能 水 平 放 置。胶在运输或储存过程中必须冷藏。产品的储存在低温环境中，所以在手动操 作或是搬运过程中注意防止冻伤。
警示信息
使用本产品或本公司其它系列产品前，请参照安全技术说明书（MSDS）,采用 适当的安全防护措施及相应的工具。本产品仅用于工业或商业，操作人员须经过 专门培训。不适合家庭及个人使用。
Ethos
Technical Data Sheet 产品说明书
高性能各向同性导电胶
F110 室温储存系列
技术参数及使用说明书
特征、优点和益处
F110 系列导电胶是一种快固化、银粉填料、单组分、环氧树脂型焊芯胶。产品采用 了双铭公司研究人员开发的创新型专利填料以及树脂的改性配方，独特的填料以 及配方组成，提高了产品性能，降低了产品的原料及操作成本。本产品具有形成 导电网络容易，具导电率高，导电填料的含量低，力学强度好等优点。 双铭公司将专利技术应用于导电胶中，具有主要优点： ·室温储存－将胶从施胶设备中挤出后，胶在室温条件下具有超过 3 个月的放置 期，操作方便，利用率高。在普通冰箱中的储存时间超过 1 年。 ·优异的涂布性能－具有很好的流动性，适用于高速、精准点胶机，适用于其它 形状的施胶头。款非溶剂胶，适用 于印刷、点胶和印胶的方式涂胶。 ·快速固化－在 150°C ～180°C 之间都具有快速固化的特征。
TMA expansion mode TGA
拉伸模量
热传导系数 @100℃ 体积电阻率
@-40℃ 4000MPa @25℃ 3500MPa @150℃ 2000MPa @250℃ 300MPa 12 W/m.K
1.1×10-5Ω.cm
@-40℃ 4000MPa @25℃ 3500MPa @150℃ 2000MPa @250℃ 300MPa 10 W/m.K
应用：
半导体封装 F110-LV 适用于高速点胶设备，优异的流变性能不会在点胶过程中产生拖尾或拉 丝问题。
胶体性能参数
表征项目 可替代产品 填料种类 粘度@25℃ 触变指数 工作时间@25℃ 储存时间@0℃ 推荐固化条件 可选固化条件
离子含量
F110－HV
84-1A
银
F1Hale Waihona Puke Baidu0－LV
84-1LMISR4
DI water, 100℃for 24h.
固化失重
2.2％
2.2％
TGA
固化后物理性能
玻璃化转变温度 119℃
119℃
TMA penetration mode
热膨胀系数 热失重@300℃
Below Tg 20ppm/℃ Above Tg 100ppm/℃ 0.2%
Below Tg 20ppm/℃ Above Tg 100ppm/℃ 0.35%
双铭 F110 系列导电胶可以根据客户的要求装载针筒或大口罐中，包装规则可以 从 1cc 到 1 磅不等。详细情况可以参考双铭标准包装数据或是与当地的客户服务 代表联系。
减少气泡产生，增加 减少气泡产生，增加
粘结强度
粘结强度
氯离子 <10 ppm 钾离子 <10 ppm
氯离子 <10 ppm 钾离子 <10 ppm
萃取水溶液法 5gm sample/100mesh, 50mg
Ethos
Technical Data Sheet
产品说明书
钠离子 <10 ppm
钠离子 <10 ppm
9.8×10-4Ω.cm
ISO 6721-5, DMTA
C-Matic conductance tester 4 探针法
芯片推力@25℃ 128N 芯片推力@250℃ 10N
103N 6N
3mm×3mm Si die on Ag/Cu leadframe
操作
在涂胶到目标物前，应将此产品于室温下回温，理想温度在20－25°C。 将装有融化状态胶粘剂的注射器垂直放置于被涂胶物的上方。 在特殊的状况下,使用特定的夹具完成此操作。 通过注射器将胶粘剂涂布于已经彻底净化后的物体表面。 在此过程中须保持胶粘剂不会断线。 箱式烘箱中固化
银
测试标准
18000cps 5.5 3 个月 12 个月
8000cps 6.5 3 个月 12 个月
Brookfield CP51@5rpm 粘度@0.5/粘度@5rpm 室温 25℃粘度增加 50％
60min@150℃
60min@150℃
3~5℃/min 升温到 150 3~5℃/min 升温到 150 ℃，然后保持 60min， ℃，然后保持 60min，
储存注意事项
产 品 在 未 开 封 0°C 条 件 下 可 以 建 议 ， 储 存 12 个 月 ， 施 胶 胶 管 不 能 水 平 放 置。胶在运输或储存过程中必须冷藏。产品的储存在低温环境中，所以在手动操 作或是搬运过程中注意防止冻伤。
警示信息
使用本产品或本公司其它系列产品前，请参照安全技术说明书（MSDS）,采用 适当的安全防护措施及相应的工具。本产品仅用于工业或商业，操作人员须经过 专门培训。不适合家庭及个人使用。
Ethos
Technical Data Sheet 产品说明书
高性能各向同性导电胶
F110 室温储存系列
技术参数及使用说明书
特征、优点和益处
F110 系列导电胶是一种快固化、银粉填料、单组分、环氧树脂型焊芯胶。产品采用 了双铭公司研究人员开发的创新型专利填料以及树脂的改性配方，独特的填料以 及配方组成，提高了产品性能，降低了产品的原料及操作成本。本产品具有形成 导电网络容易，具导电率高，导电填料的含量低，力学强度好等优点。 双铭公司将专利技术应用于导电胶中，具有主要优点： ·室温储存－将胶从施胶设备中挤出后，胶在室温条件下具有超过 3 个月的放置 期，操作方便，利用率高。在普通冰箱中的储存时间超过 1 年。 ·优异的涂布性能－具有很好的流动性，适用于高速、精准点胶机，适用于其它 形状的施胶头。款非溶剂胶，适用 于印刷、点胶和印胶的方式涂胶。 ·快速固化－在 150°C ～180°C 之间都具有快速固化的特征。
TMA expansion mode TGA
拉伸模量
热传导系数 @100℃ 体积电阻率
@-40℃ 4000MPa @25℃ 3500MPa @150℃ 2000MPa @250℃ 300MPa 12 W/m.K
1.1×10-5Ω.cm
@-40℃ 4000MPa @25℃ 3500MPa @150℃ 2000MPa @250℃ 300MPa 10 W/m.K
应用：
半导体封装 F110-LV 适用于高速点胶设备，优异的流变性能不会在点胶过程中产生拖尾或拉 丝问题。
胶体性能参数
表征项目 可替代产品 填料种类 粘度@25℃ 触变指数 工作时间@25℃ 储存时间@0℃ 推荐固化条件 可选固化条件
离子含量
F110－HV
84-1A
银
F1Hale Waihona Puke Baidu0－LV
84-1LMISR4
DI water, 100℃for 24h.
固化失重
2.2％
2.2％
TGA
固化后物理性能
玻璃化转变温度 119℃
119℃
TMA penetration mode
热膨胀系数 热失重@300℃
Below Tg 20ppm/℃ Above Tg 100ppm/℃ 0.2%
Below Tg 20ppm/℃ Above Tg 100ppm/℃ 0.35%