xiang laser钻孔培训教材

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三菱激光钻孔简介 三菱激光钻孔简介
3.1、CO2的成孔原理
利用红外线的热能，当温度升高或能量增加到一定程度后，如有机物的熔点、燃点或沸 点时，则有机物分子的相互作用力或束缚力将大为减小到使有机物分子相互脱离成自由态或 游离态，由于激光的不断提供能量，而使有机分子逸出或者与空气中的氧气燃烧而成为二氧 化碳或水气体而散离去，由于激光是以一定直径的红外光束来加工的，因而形成微小孔。 Absorption and Heating Light Melting Vaporization
激光打孔 机
X-Y台面 进给速度 激光种类 输出功率 CO2激光 200w 1010000HZ
4
发振器
额定脉冲频 率
三菱激光钻孔简介 三菱激光钻孔简介
2、加工能力对比
1.3
1.3
ML605GTWⅠ
ML605GTWⅡ
5
ML605GTWⅢ
三菱激光钻孔简介 三菱激光钻孔简介
3、质量与成本绩效
①采用了分光方式最大限度地控制热量影响，提高了加 采用了分光方式最大限度地控制热量影响， 质量与稳定性 ②比前期机器扫描面积（50*50um）放大 陪 比前期机器扫描面积（ ）放大2陪 聚光镜。 （70*70um）广角 聚光镜。降低加工区域的移动次数。 ）广角Fθ聚光镜 降低加工区域的移动次数。 缩短了加工时间。 缩短了加工时间。 ③新型激光发振器（520W）更可将激光气体的消耗量多 新型激光发振器（ ） 削减50%。超高速电镜配上 功率， 削减 。超高速电镜配上200W功率，提高了加工速度。 功率 提高了加工速度。
X= -3680 p m p Y= + 2460 p m p
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Laser 钻机介绍
对位系统2——通孔对位 通孔对位 对位系统
40 mil Pad
8 mil Pad
0.5m m通孔
1.5mm 通孔
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Laser制作工艺 Laser制作工艺 对位系统3—— 对位系统 Conformal Mask靶标对位 靶标对位
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DLD制作工艺 DLD制作工艺
DLD盲孔：
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DLD制作工艺 DLD制作工艺
• DLD表面处理方法
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Laser 激光盲孔缺陷分析 激光盲孔 盲孔缺陷分析
盲孔缺陷分析 盲孔 ---缺陷类型 缺陷类型 ---产生原因和影响 产生原因和影响 ---解决方法 解决方法
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Laser 盲孔缺陷分析 盲孔缺陷分析 Laser 盲孔缺陷
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Laser盲孔缺陷分析 Laser盲孔缺陷分析 盲孔
大肚子
问题 大肚子 原因和影响； 原因和影响； 机器参数能量过大， 机器参数能量过大， 内层压合不均匀，影响产品性能。 内层压合不均匀，影响产品性能。
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Laser盲孔缺陷分析 Laser盲孔缺陷分析 盲孔
a
LASER 光束
b
OK
NG
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Laser盲孔缺陷分析 Laser盲孔缺陷分析 盲孔 问题 多余纤维（孔壁粗糙） 原因和影响 能量过小， 对后工序电镀将会有堵孔现象。 解决方案 循环模式处理
每个LOT批号。 左右头（L-R），但需要机器内部设定，附图3
复制的每个shot旁边的资料
机台号，附图3 做板日期 做板时间 做板型号 结尾LOT号 左右头（L-R）， PPM值
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laser常用指令的讲解 常用指令的讲解
原始资料
转换后
年、月、日
控制字唛大小
效果图4
时，分，秒
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38
39
树脂吸收红外光强
吸收率
Resin Matte Cu Glass
铜反射
0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9
1
1.1 1.2
波长 (um)
玻纤反射
CO2气体在增加功率及维持放电时间下，产生波长在9.3µm ~10.6µm之间的可实 用的脉冲式红外激光。
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Laser制作工艺 Laser制作工艺
RCC、1X1080 2X1080、2116、 2X106、ARAMID EMC-1067 NPG1067 2113
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Laser制作工艺 Laser制作工艺 不同材料对波长的吸收情况
各种材料都吸收
UV
1 0.9 0.8 0.7 0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 0.1 0
VISIBLE
IR
(1)悬铜 悬铜
(2)分层
(4)多余纤维 大肚子 (5)底孔不干净 底孔不干净 (6)犀角 犀角
(7)底铜受伤 底铜受伤
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Laser盲孔缺陷分析 Laser盲孔缺陷分析 盲孔
(1)悬铜 悬铜 (2)分层 分层
问题 1，悬铜 2，分层 原因和影响;铜面下基材烧蚀过度， 原因和影响 激光发出能量过大。 影响沉铜
4.2、不同材料对波长的吸收情况
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Laser制作工艺 Laser制作工艺
5、各种方法加工孔直径的范围
10:1
Aspect Ratio
Mechanical DrillBiblioteka Baidu
1:1
UV YAG CO2
Photo-via
Thru Vias
Blind Vias
.1:1 500 450 400 350 300 250 200 150 100 50 µm
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Laser制作工艺 Laser制作工艺
对位系统1——内层靶标对位 内层靶标对位 对位系统
Laser刮内层靶标图形 刮内层靶标图形
C orrected T oolp ath A fter P C G
定位补偿方法
C D A T oolp ath
4点可以改正 点可以改正X
- Y偏移， 偏移， 偏移 旋转，缩放， 旋转，缩放，和梯形
对比图
CO2Laser drill RCC
CO2Laser drill 2113
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Laser盲孔缺陷分析 Laser盲孔缺陷分析 盲孔
CO2Laser drill FR4
ok
底孔不干净
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Laser钻孔常见钻带说明 Laser钻孔常见钻带说明
• 一，普通的激光钻孔定位（4个）
处理后钻带
客户原始资料，定位钻带前加A或G82，选择相对的刀数。
Plasma Production
Thermal Conduction
Liquid Interface
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三菱激光钻孔简介 三菱激光钻孔简介
激光钻孔的钻孔参数表: 激光钻孔的钻孔参数表
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Laser制作工艺及生产能力 Laser制作工艺及生产能力
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Laser制作工艺 Laser制作工艺
4、常见LASER的加工材料
如图1
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Laser钻孔常见钻带说明 Laser钻孔常见钻带说明
• 2，4个φ 3.175主靶孔初定位，4个φ0.5精定位.
如图2
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Laser钻孔常见钻带说明 Laser钻孔常见钻带说明
• 3，8个定位点。(φ 1.2, φ1.5..)
钻换前
钻换后
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laser常用指令的讲解 laser常用指令的讲解
（4）多余纤维 ）
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Laser盲孔缺陷分析 Laser盲孔缺陷分析 盲孔 问题 孔底不干净 解决方案 树脂底部孔达不到升华点， 利用循环模式处理
（5）孔底不干净 ）
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Laser盲孔缺陷分析 Laser盲孔缺陷分析 盲孔
b.相同能量不相同材质，效果图
60µm
80µm
c.残留树脂
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Laser盲孔缺陷分析 Laser盲孔缺陷分析 盲孔
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三菱激光钻孔简介 三菱激光钻孔简介
1、 三菱ML605GTWⅢ-5200U是一款具有稳定性好、生产能力强的激 三菱
光钻孔机。
型号 系统
外形尺寸 机器重量 加工尺寸 激光打孔主机+发振器+控 制装量+冷却装量+L/UL)
ML605GT WⅢ-5200U Ⅲ 4100w*255 0*2270 8700千克 （620*560） *23*25英寸 一秒50米
问题 犀角 原因和影响 激光能量不合适造成孔底拐角基材被烧蚀。 影响孔内质量。
（6）犀角 ）
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Laser盲孔缺陷分析 Laser盲孔缺陷分析 盲孔 问题 底铜受伤 原因和影响 打孔时间长，能量过大。 内层铜偏薄。影响产品导电性能。
(7)底铜受伤 底铜受伤
中心的损害
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Laser盲孔缺陷分析 Laser盲孔缺陷分析 盲孔
1.对位标靶---圆形铜点 2.并且大小一致
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Laser制作工艺 Laser制作工艺 Laser的钻孔模式 的钻孔模式: 的钻孔模式
co2钻孔循环模式
即对一个孔进行所有的脉冲加工后，才对下个孔进行加 工。
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Mask制作工艺 Mask制作工艺
一阶盲孔： conform mask/large window
镭射钻孔培训教材
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目录
前言 三菱激光钻孔简介 三菱激光钻机介绍 激光钻孔制作工艺及生产能力 激光钻孔常见缺陷分析 激光钻孔钻带转换及常用命令的 讲解
2
前
言
随着PCB向微型和高密度互连的方向发展， 越来越多制板采用微导孔的连接方式实现高密 度互连，而目前制作微导孔的主要方法是laser drill。如何利用现有镭射钻机制作出各种高质 量的盲孔，是现在PCB制造的迫切任务。