SMT新员工培训教材(V1)

助
增粘剂 焊 溶 剂
剂
摇溶性 附加剂
Castor石腊（腊乳化液） 防离散，塌边等焊接不良 软膏基剂
Screen Printer
菱形刮刀
Squeegee(又叫刮板或刮刀）
SMT Introduce
拖裙形刮刀 聚乙烯材料 或类似材料
金属
Squeegee Stencil
10mm 45度角
Squeegee Stencil 45-60度角
SMT Introduce
通常先作B面 印刷锡 膏 贴装元 件 再流焊 翻转
再作A面
印刷锡 膏
贴装元 件
再流焊
翻转
检查改修
SMT工艺流程
SMT Introduce
混合安装工艺
多用于消费类电子产品的组装
先作A面： 印刷锡高 贴装元件 再流焊
翻转
再作B面： 点贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转
插通孔元件后再过波峰焊： 插通孔元件
1-3℃ /Sec 140-170 ℃ 60-120 Sec Peak 225 ℃± 5 ℃ 200 ℃
60-90 Sec
Preheat
Dryout
Time (BGA Bottom)
Reflow
cooling
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMT 中，只有SOP（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
SMT工艺流程
工艺流程图解:
双面再流焊工艺
A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格 常用于密集型或超小型电子产品，如 手机
0402 0201
25
25 12
MOUNT
阻容元件识别方法
2．片式电阻、电容识别标记
SMT Introduce
电 阻
电阻值
2.2Ω 5.6Ω 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ
标印值
2R2 5R6
电 标印值
0R5 010
容 电容值
0.5PF 1PF 11PF 470PF 3300PF 22000PF 51000PF
焊接方法
波峰焊 大 穿孔插入 自动插件机
回流焊 小，缩小比约1：3～1：10 表面安装----贴装 自动贴片机，生产效率高
面积
组装方法
自动化程度
SMT工艺流程
工艺流程:
一、单面组装：
SMT Introduce
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接=> 检测 => 返修 二、双面组装； 来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 翻板=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接
什么是SMT？
SMT Introduce
表面贴装
穿孔插入
高密度 高可靠
与传统工艺相比ＳＭＴ的特点：
低成本 小型化 生产的自动化
什么是SMT？
类型
元器件
SMT Introduce
THT(Through Hole Technology)
双列直插或DIP,针阵列PGA 有引线电阻，电容
SMT(Surface Mount Technology)
贴片机
AOI
回流焊
Screen Printer
丝印机 内部工作图
刮刀
SMT Introduce
焊膏
网板
丝网印刷
Screen Printer
丝印 的基本要素：
SMT Introduce
Solder (又叫锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用 单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou) 判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏60秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。
MOUNT
对元件位置与方向的调整方法：
SMT Introduce
1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精 度有限，较晚的机型已再不采用。 2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种 方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。 3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识 别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的 识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。
Screen Printer
锡膏的主要成分：
SMT Introduce
成 分
焊料合 金粉末 活化剂
主 要 材 料 Sn/Pb Sn/Pb/Ag 松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸 松香，松香脂，聚丁烯 丙三醇，乙二醇
作 用 SMT与电路的连接 金属表面的净化 净化金属表面，与SMT保 持粘性 对焊膏特性的适应性
波峰焊
检查改修
SMT工艺流程
锡膏——再流焊工艺
简单，快捷
SMT Introduce
印刷锡高
贴装元件
回流焊
检查
贴片——波峰焊工艺
价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装 红外加热 涂敷粘接剂 表面安装元件 固化 翻转 插通孔元件 检查 波峰焊
SMT工艺流程
SMT Introduce
丝印机
焊膏检测AOI
SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC, QFP,PQFP,片式电阻电容
基板
印制电路板，2.54mm网格， 印制电路板，1.27mm网格或更细，导 电孔仅在层与层互连调用 Φ0.8mm~0.9mm通孔 （ Φ0.3mm~0.5mm），布线密度高2
倍以上，厚膜电路，薄膜电路， 0.5mm网格或更细
REFLOW
回流焊的方式： 红外线焊接 红外+热风（组合） 气相焊（VPS） 热风焊接 热型芯板（很少采用）
SMT Introduce
REFLOW
基本工艺：
SMT Introduce
热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发； 焊剂清除焊件 表面的氧化物 ；焊膏的熔融 、再流动以及 焊膏的冷却、 凝固。
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMT时采用。
SMT工艺流程
SMT Introduce
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 =>
翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 检测 => 返修）
耐焊接热应符合相应的规定
MOUNT
电 容
SMT Introduce
MOUNT
电 阻
SMT Introduce
MOUNT
SMT Introduce
MOUNT
SMT Introduce
MOUNT
SMT Introduce
MOUNT
SMT Introduce
MOUNT
阻容元件识别方法
SMT Introduce
菱形刮刀
拖裙形刮刀
MOUNT
表面贴装对PCB的要求：
SMT Introduce
第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良. 第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件 大于3.2*1.6mm时，必须注意。 第三：导热系数的关系. 第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性 应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。 第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm
第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上 第七：电性能要求
MOUNT
表面贴装元件介绍：
表面贴装元件具备的条件
元件的形状适合于自动化表面贴装
尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度
SMT Introduce
适应于流水或非流水作业
有一定的机械强度 可执行机器贴装的封装 具有电性能以及机械性能的互换性
表面贴装工程
----关于SMT的教材
什么是SMT？
SMT Introduce
SMT(Surface Mount Technology )的英文缩写，中文意思是 表面贴装技术 。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
④ 以文字作标识（正看IC下排引脚的 左边第一个脚为“1”）
24 13
T93151—1 HC02A 型号 厂标
1
12
1
12
MOUNT
贴片机的介绍
拱架型(Gantry)
SMT Introduce
元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在 送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与 方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的 X/Y坐 标移动横梁上，所以得名。 这类机型的优势在于： 系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚 至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产， 也可多台机组合用于大批量生产。 这类机型的缺点在于： 贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。
102 682 333 104
564
110 471 332 223
513
MOUNT
IC第一脚的的辨认方法
① IC有缺口标志
24
OB36
HC08
SMT Introduce
② 以圆点作标识
13
型号 厂标
24
OB36 HC08
13
型号 厂标
1
12
1
12
③ 以横杠作标识
24
OB36 HC08
13
型号 厂标
1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
Chip 阻容元件
Βιβλιοθήκη Baidu
IC 集成电路
英制名称
1206 0805
公制 mm
3.2×1.6
2.0×1.25 1.6×0.8 1.0×0.5 0.6×0.3
英制名称
50 30
公制 mm
1.27
0.8 0.65 0.5 0.3
0603