国内外电子装联标准比较
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国内外电子装联标准比较
华苇
北京航天光华电子技术有限公司
中国航天科技集团公司第九研究院二OO厂
引言
电子装联技术是电子产品制造中的一项关键工艺技术。 为了适应现代电子产品的高速发展和电子装联技术的需求，
学习和借鉴国外先进工艺技术标准，对于提高我国电子装
联水平，缩小与国外先进的标准的差距，进一步完善我国 电子装联标准体系，都会起到积极的促进作用。
引线成形不应损伤引线密封、元件焊点或内部 连接（引线不能有裂口或超过10%的变形）。 引线弯曲前至少离开本体或熔接点一倍引线直 径或厚度的距离，但不得小于0.8mm。 引线弯曲半径
ECSS 引线弯曲内侧半径应不小于引线直径或带状引 线厚度 引线弯曲最小距离，圆形引线应为引线直径的 2倍，带状引线应为0.5mm 应对元器件本体 与焊点之间的引线 进行应力消除， 如图所示
敷型涂覆 粘固 修复与改装 检验
2
3 4 5 6 7
安装场地环境条件
9 焊接材料
10 工具与设备 11 引线导线预处理 12
元器件通孔插装
13 元器件表面安装
1.产品分级
1 产品分级
国外标准
IPC 1级：通用电子产品 2级：专用电子产品 3级：高性能电子产品 3A级：航天及军用电子产品
国内标准
GB/T19247 A级：普通电子产品 B级：专用电子产品 C级：高性能电子产品 GJB3835 1级：一般军用电子产品 2级：专用电子产品 3级：高可靠性军用电子产品
5.引线、导线预处理
5.3 引线成型
国外标准
IPC
国内标准
GB19247
引线成形工艺不应损坏元器件内部连接 不管引线是由手工、机器或模具成形，若出现超过引线截面积 10%的缺口或变形，则不应安装。外露本体金属不超过引线可焊 表面积5%的缺陷是允许的 引线从元器件本体或弯曲半径前的熔焊点的伸出长度，至少应 为引线直径或厚度，但不得小于0.8mm，如图所示
4.工具与设备
4 工具与设备
国外标准
IPC 工具与设备的选择和维护应不降低或损害元件或组 装件的设计和使用功能，电烙铁和焊接设备的选择 和使用应保证温度控制和对电气过载（EOS）或静 电放电（ESD）的保护 电烙铁：空载/待用温度应控制在±5℃，空载/待用 时实际测量的烙铁头温度应在±15℃范围内，接地 电阻≤5Ω,瞬态电压峰值≤2V
6.元器件通孔插装
6.1 插装元器件安装
国外标准
IPC
国内标准
QJ165A
元器件通孔插装应符合QJ 3012的要求。 轴向引线元器件采用水平安装。元器件安装表面如无印制导线，且功 率不大于1W时，可采用贴板安装。 轴向引线玻璃二极管不允许贴板安装。 元器件若安装在裸露电路上，元器件本体与印制导线之间应至少留有 0.25mm间隙，但最大距离一般不应超过1.0mm。 非轴向引线元器件本体与印制电路板板面水平安装时（如径向引线电 容的水平安装），元器件本体与板面应充分接触，并采取固定措施。 印制电路板元器件安装孔径与元器件引线直径之间应保持0.2mm～ 0.4mm的安装间隙。插入任何一个焊盘孔的引线或导线数量不应超过一 根。 金属壳体元器件安装时应与相邻印制导线和导体元器件绝缘。 元器件安装应不妨碍焊料流动到被 焊接的金属化孔在焊接终止面的焊盘。 元器件安装位置妨碍焊料流动到被焊 接的金属化孔在焊接终止面的焊盘的 情况如图所示。
QJ
引线成形应符合应力消除原则，使两个制约点间的引线具有较 大的活动自由度 元器件本体或熔接点到弯曲点的最小距离应为2倍的引线直径或 厚度，但不应小于0.75mm 引线成形一般应使用专用工具或工装 引线成形尺寸应符合元器件安装要求，并与PCB焊盘相匹配 表面安装器件引线应采用专用工装和设备成形，以保证引线共 面性≤0.1mm，引线与焊盘相接触长度至少应保证1.5倍引线宽度。
5.引线、导线预处理
5.1 镀金层去除
国外标准
IPC 具有2.5μm或更厚金层的通孔元器件引线至 少95%的被焊表面； 具有镀金层的表面安装元器件被焊表面95% 以上 2.5μm或更厚镀金层的焊端通过两次搪锡工 艺或波峰焊接工艺去除金层 在PCB上化学浸镍金（ENIG）的表面涂层可 不进行除金
引言
本文涉及的有关标准
IPC——国际电子工业连接协会标准 GB——国家标准 GJB——国家军用标准 QJ——航天工业行业标准 SJ——电子工业行业标准
IEC——国际电工委员会标准
ANSI——美国国家标准 MIL——美国国家军用标准 ECSS——欧洲空间局标准
1
产品分级 8
导线与端子的连接 清洗工艺要求
2.安装场地环境条件
2 安装场地环境条件
国外标准
IPC 温度：18～30℃，HR：30%～70% 照明：1000lm/m2 静电防护符合ANSI/ES0-20 ECSS 温度：22±3℃，HR：55±10% 照明：1080LUX 静电防护符合EN100015-1
国内标准
GB/T19247 温度：18～30℃，HR：30%～70% 照明：1000lm/m2 静电防护符合IEC61340-5 QJ165B 温度：23±5℃，HR：30%～70% 照明：1000LX 静电防护符合QJ2846 GJB1696
国内标准
GB19247.1 根据IEC61190-1-1焊剂分类 QJ165B 焊料应符合GB3131中有关规定，航天电子产品焊 接采用松香焊剂，导线、电缆芯线焊接不应使用 RA GB9491 松香型焊剂类型 R：纯松香基焊剂 RMA：中等活性的松香基焊剂 RA：活性松香基焊剂 GB15829 焊剂分类：树脂型 有机型 无机型 GJB3243 焊膏中焊剂可采用GB9491中规定的R、RMA型焊 剂，不允许使用RA SJ10670-95 焊膏中焊剂可采用RMA、RA和免清洗焊剂
3.焊接材料
3.1 焊料 国外标准 国内标准
IPC-005 IPC-006 GB/T19247 焊料成分：Sn60A，Sn63A 符合ISO9453 焊料控制：焊料槽中Sn含量偏差±1.5%， Sn60Pb40 Sn62Pb36Ag2 Sn63Pb37 焊料槽杂质总量不超过0.4% GB3131 ECSS S—Sn63Pb（AA.A.B） 锡铅焊料：Sn62.5～63.5% S—Sn60Pb（AA.A.B） 锡铅焊料：Sn61.5～62.5% Ag1.8～2.2% AA级：Sn62.5～63.5%，杂质总量≤0.05% 锡铅焊料：Sn59.5～61.5% A级：Sn62～64%，杂质总量≤0.06% B级：Sn61.5～64%，杂质总量≤0.08% 注：1.配比为Sn63Pb37 2.杂质总量为除Sb、Bi、Cu以外 QJ165 焊料应符合GB3131中的有关规定，PCA焊接采用 S—Sn63PbAA，其它场合可采用S—Sn60PbAA
元器件居中放置于两焊盘之间； 轴向引线元件水平 安装到PCB表面时， 元件本体接触板的表 面。元件体和板表面 之间最大间隙不超过 0.7mm。需要离开板 面安装的元件至少抬高1.5mm。径向引线 元器件本体与板面平行且与板面充分接触。 元器件标识清晰； 无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放 置，且保持一致（从左至右或从上至下）。 应力释放，被成型的引线具有应力释放
3.焊接材料
3.ຫໍສະໝຸດ Baidu 焊剂 国外标准
IPC 符合J-STD-004或相应要求 材料：松香（RO）树脂（RE）有机物（OR） 松香（RO）：低活性ROL0、ROL1（IPC004） 中等活性ROM0、ROM1 高等活性ROH0、ROH1 ROM、ROH类型焊剂不能用于多股导线的搪锡 MIL R RMA RA ECSS 焊剂活性等级分类按IPC J-STD-004 搪锡：未氧化ROL1，氧化搪锡ROH1，氧化严重：INH1 焊接：推荐ROL0，有清洁度测试要求ROL1 IEC 61190-1-1 L—低或无活性焊剂 M—中等活性焊剂 H—高等活性焊剂 L或M型用于组装焊接 H型用于接线端子，硬导线，密封元器件搪锡，使用后需清洗
GB19247.1 为使焊料在金镀层上脆裂最小，任何焊点上的金元素总体积 不应超过现有焊料体积的1.4%（即质量的3%） 引线搪锡应使用双搪锡工艺或动态波峰焊有效去除金层 使用浸焊、波峰焊、汽相焊或拖焊工艺焊接通孔元器件时， 符合下列条件时可不进行除金 ■现有金层厚度符合可焊性要求 ■焊接过程中有足够时间温度和焊料，使焊点中金元素含量 小于3% ■PCB焊盘不镀金，当通孔引线的金层厚度不大于2.5μm， 且焊料槽温度超过240℃时，一般不会出现金脆裂 印制板焊盘上镀金层厚度不超过0.15μm
5.引线、导线预处理
5.2 导线端头处理
国外标准
IPC
国内标准
GB19247.1 导线应剥除足够的绝缘层，又要保证规定的绝 缘距离 化学剥离仅应用于硬引线，且在焊接前应进行 中和或除去剥离剂 安装前导线端头需进行焊接的部位应浸锡，焊 料应渗透到各线芯内部，应尽量减少绝缘层下焊 料芯吸 QJ 导线脱头应使用热控型剥线工具，限止使用机 械剥线工具 脱去绝缘层的芯线应在4h内进行搪锡处理 多股绞合线搪锡，应使焊料浸透到芯线之间， 芯线根部应留0.5～1mm的不搪锡长度 导线脱头不应将导线绝缘层烧焦或发黑
国内标准
GB19247.1 工具和设备在使用前应清洁，并在使用中保持清洁， 使用期间远离污物，油污和其他杂质，使用能提供 温度控制和绝缘承受ESD或静电放电的电气过应力 的烙铁，设备和系统 QJ 工具和设备性能安全可靠，满足产品安装要求， 便于操作和维修 电烙铁选定原则： ECSS ■烙铁温控精度±5℃，并定期校验 电烙铁选择 ■待焊时，烙铁设置温度与实际测量温度的偏差 应在±15℃以内 烙铁头形状应与焊盘相适应，要求使用温控烙铁并 要定期校验，烙铁应在1～2秒内将连接部位加热至 ■烙铁头形状满足焊接空间要求 焊料液相线温度，并应保持适当焊接温度。 ■操作舒适，工作寿命长，维修方便 切割工具不能造成冲击损坏元件引线密封或相互 ■接地良好，电源地与烙铁头部的电位差不大于 连接 2mv 热控型绝缘剥离器可适用于各种类型导线绝缘层， 剪切工具应保证导线或引线切口整齐，无毛刺 最适合用于AWG22号和更细导线 导线绝缘层剥除一般应使用热控型剥线钳，限制 使用机械剥线工具
5.引线、导线预处理
5.4 PCB组装前的预烘
国外标准 国内标准
ECSS
QJ
PCB应在焊接前8h内进行清洗和去 PCB在组装前应进行清洗和预烘 湿处理 去湿处理 去湿处理可在90～120℃烘干炉中 进行，时间不超过4h 单双面板PCB预烘温度为80～ 85℃，多层板预烘温度为110～ 120℃ 预烘时间2～4h
热剥头导致的绝缘层变色是 允许的，但绝缘层不应被烧焦。 化学剥除绝缘层只能用于实芯 导线 被焊接的多股导线在安装前 应搪锡，焊料应渗透到多股引 线内部 焊料的芯吸不能超过导线需要保持柔性的部分， 未搪锡长 度不大于导线的直径 ECSS 热控型剥离的加热温度要加以控制以防止绝缘 层起泡和过度熔化 在剥离操作中，导线不应被扭曲、环绕、裂口、 割断或擦伤 导线搪锡时，应采用标注有导线规格的抗浸锡 工具。
国内标准
ECSS 将引线浸入到250～280℃焊料槽内（1号槽） 2～3秒除金 QJ 再将引线浸入到210～260℃焊料槽内（2号槽） 镀金引线或焊端均匀进行除金处理，不允许在镀金引线上直 3～4秒搪锡 接焊接 不允许在已用于除金的焊料槽内进行搪锡处 镀金引线除金应进行两次搪锡处理，两次搪锡应分别在两个 焊料槽中操作 理 1号焊料槽内金元素含量不应超过1%，2号焊 印制板焊盘镀金厚度小于0.45μm可以直接焊接 料槽内金、铜元素总量不应超过0.3% 镀金引线的搪锡一般仅限于焊接部位
6.元器件通孔插装
6.1 插装元器件安装 国外标准
IPC
国内标准
GB19247.3
在PCB金属化孔内的引线焊端型式规定为全部折弯， 局部折弯和引线直接穿通； 引线应沿印制导线连接到焊盘方向折弯 直接穿通引线伸出的长度，C级不应超过1.5mm，A、 B级不应超过2.5mm 金属外壳元器件，应与相邻导电部件绝缘，绝缘材料 应与电路和印制板材料相容 元器件安装方式不应堵塞焊料流入需焊接到金属化孔 上层焊盘
华苇
北京航天光华电子技术有限公司
中国航天科技集团公司第九研究院二OO厂
引言
电子装联技术是电子产品制造中的一项关键工艺技术。 为了适应现代电子产品的高速发展和电子装联技术的需求，
学习和借鉴国外先进工艺技术标准，对于提高我国电子装
联水平，缩小与国外先进的标准的差距，进一步完善我国 电子装联标准体系，都会起到积极的促进作用。
引线成形不应损伤引线密封、元件焊点或内部 连接（引线不能有裂口或超过10%的变形）。 引线弯曲前至少离开本体或熔接点一倍引线直 径或厚度的距离，但不得小于0.8mm。 引线弯曲半径
ECSS 引线弯曲内侧半径应不小于引线直径或带状引 线厚度 引线弯曲最小距离，圆形引线应为引线直径的 2倍，带状引线应为0.5mm 应对元器件本体 与焊点之间的引线 进行应力消除， 如图所示
敷型涂覆 粘固 修复与改装 检验
2
3 4 5 6 7
安装场地环境条件
9 焊接材料
10 工具与设备 11 引线导线预处理 12
元器件通孔插装
13 元器件表面安装
1.产品分级
1 产品分级
国外标准
IPC 1级：通用电子产品 2级：专用电子产品 3级：高性能电子产品 3A级：航天及军用电子产品
国内标准
GB/T19247 A级：普通电子产品 B级：专用电子产品 C级：高性能电子产品 GJB3835 1级：一般军用电子产品 2级：专用电子产品 3级：高可靠性军用电子产品
5.引线、导线预处理
5.3 引线成型
国外标准
IPC
国内标准
GB19247
引线成形工艺不应损坏元器件内部连接 不管引线是由手工、机器或模具成形，若出现超过引线截面积 10%的缺口或变形，则不应安装。外露本体金属不超过引线可焊 表面积5%的缺陷是允许的 引线从元器件本体或弯曲半径前的熔焊点的伸出长度，至少应 为引线直径或厚度，但不得小于0.8mm，如图所示
4.工具与设备
4 工具与设备
国外标准
IPC 工具与设备的选择和维护应不降低或损害元件或组 装件的设计和使用功能，电烙铁和焊接设备的选择 和使用应保证温度控制和对电气过载（EOS）或静 电放电（ESD）的保护 电烙铁：空载/待用温度应控制在±5℃，空载/待用 时实际测量的烙铁头温度应在±15℃范围内，接地 电阻≤5Ω,瞬态电压峰值≤2V
6.元器件通孔插装
6.1 插装元器件安装
国外标准
IPC
国内标准
QJ165A
元器件通孔插装应符合QJ 3012的要求。 轴向引线元器件采用水平安装。元器件安装表面如无印制导线，且功 率不大于1W时，可采用贴板安装。 轴向引线玻璃二极管不允许贴板安装。 元器件若安装在裸露电路上，元器件本体与印制导线之间应至少留有 0.25mm间隙，但最大距离一般不应超过1.0mm。 非轴向引线元器件本体与印制电路板板面水平安装时（如径向引线电 容的水平安装），元器件本体与板面应充分接触，并采取固定措施。 印制电路板元器件安装孔径与元器件引线直径之间应保持0.2mm～ 0.4mm的安装间隙。插入任何一个焊盘孔的引线或导线数量不应超过一 根。 金属壳体元器件安装时应与相邻印制导线和导体元器件绝缘。 元器件安装应不妨碍焊料流动到被 焊接的金属化孔在焊接终止面的焊盘。 元器件安装位置妨碍焊料流动到被焊 接的金属化孔在焊接终止面的焊盘的 情况如图所示。
QJ
引线成形应符合应力消除原则，使两个制约点间的引线具有较 大的活动自由度 元器件本体或熔接点到弯曲点的最小距离应为2倍的引线直径或 厚度，但不应小于0.75mm 引线成形一般应使用专用工具或工装 引线成形尺寸应符合元器件安装要求，并与PCB焊盘相匹配 表面安装器件引线应采用专用工装和设备成形，以保证引线共 面性≤0.1mm，引线与焊盘相接触长度至少应保证1.5倍引线宽度。
5.引线、导线预处理
5.1 镀金层去除
国外标准
IPC 具有2.5μm或更厚金层的通孔元器件引线至 少95%的被焊表面； 具有镀金层的表面安装元器件被焊表面95% 以上 2.5μm或更厚镀金层的焊端通过两次搪锡工 艺或波峰焊接工艺去除金层 在PCB上化学浸镍金（ENIG）的表面涂层可 不进行除金
引言
本文涉及的有关标准
IPC——国际电子工业连接协会标准 GB——国家标准 GJB——国家军用标准 QJ——航天工业行业标准 SJ——电子工业行业标准
IEC——国际电工委员会标准
ANSI——美国国家标准 MIL——美国国家军用标准 ECSS——欧洲空间局标准
1
产品分级 8
导线与端子的连接 清洗工艺要求
2.安装场地环境条件
2 安装场地环境条件
国外标准
IPC 温度：18～30℃，HR：30%～70% 照明：1000lm/m2 静电防护符合ANSI/ES0-20 ECSS 温度：22±3℃，HR：55±10% 照明：1080LUX 静电防护符合EN100015-1
国内标准
GB/T19247 温度：18～30℃，HR：30%～70% 照明：1000lm/m2 静电防护符合IEC61340-5 QJ165B 温度：23±5℃，HR：30%～70% 照明：1000LX 静电防护符合QJ2846 GJB1696
国内标准
GB19247.1 根据IEC61190-1-1焊剂分类 QJ165B 焊料应符合GB3131中有关规定，航天电子产品焊 接采用松香焊剂，导线、电缆芯线焊接不应使用 RA GB9491 松香型焊剂类型 R：纯松香基焊剂 RMA：中等活性的松香基焊剂 RA：活性松香基焊剂 GB15829 焊剂分类：树脂型 有机型 无机型 GJB3243 焊膏中焊剂可采用GB9491中规定的R、RMA型焊 剂，不允许使用RA SJ10670-95 焊膏中焊剂可采用RMA、RA和免清洗焊剂
3.焊接材料
3.1 焊料 国外标准 国内标准
IPC-005 IPC-006 GB/T19247 焊料成分：Sn60A，Sn63A 符合ISO9453 焊料控制：焊料槽中Sn含量偏差±1.5%， Sn60Pb40 Sn62Pb36Ag2 Sn63Pb37 焊料槽杂质总量不超过0.4% GB3131 ECSS S—Sn63Pb（AA.A.B） 锡铅焊料：Sn62.5～63.5% S—Sn60Pb（AA.A.B） 锡铅焊料：Sn61.5～62.5% Ag1.8～2.2% AA级：Sn62.5～63.5%，杂质总量≤0.05% 锡铅焊料：Sn59.5～61.5% A级：Sn62～64%，杂质总量≤0.06% B级：Sn61.5～64%，杂质总量≤0.08% 注：1.配比为Sn63Pb37 2.杂质总量为除Sb、Bi、Cu以外 QJ165 焊料应符合GB3131中的有关规定，PCA焊接采用 S—Sn63PbAA，其它场合可采用S—Sn60PbAA
元器件居中放置于两焊盘之间； 轴向引线元件水平 安装到PCB表面时， 元件本体接触板的表 面。元件体和板表面 之间最大间隙不超过 0.7mm。需要离开板 面安装的元件至少抬高1.5mm。径向引线 元器件本体与板面平行且与板面充分接触。 元器件标识清晰； 无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放 置，且保持一致（从左至右或从上至下）。 应力释放，被成型的引线具有应力释放
3.焊接材料
3.ຫໍສະໝຸດ Baidu 焊剂 国外标准
IPC 符合J-STD-004或相应要求 材料：松香（RO）树脂（RE）有机物（OR） 松香（RO）：低活性ROL0、ROL1（IPC004） 中等活性ROM0、ROM1 高等活性ROH0、ROH1 ROM、ROH类型焊剂不能用于多股导线的搪锡 MIL R RMA RA ECSS 焊剂活性等级分类按IPC J-STD-004 搪锡：未氧化ROL1，氧化搪锡ROH1，氧化严重：INH1 焊接：推荐ROL0，有清洁度测试要求ROL1 IEC 61190-1-1 L—低或无活性焊剂 M—中等活性焊剂 H—高等活性焊剂 L或M型用于组装焊接 H型用于接线端子，硬导线，密封元器件搪锡，使用后需清洗
GB19247.1 为使焊料在金镀层上脆裂最小，任何焊点上的金元素总体积 不应超过现有焊料体积的1.4%（即质量的3%） 引线搪锡应使用双搪锡工艺或动态波峰焊有效去除金层 使用浸焊、波峰焊、汽相焊或拖焊工艺焊接通孔元器件时， 符合下列条件时可不进行除金 ■现有金层厚度符合可焊性要求 ■焊接过程中有足够时间温度和焊料，使焊点中金元素含量 小于3% ■PCB焊盘不镀金，当通孔引线的金层厚度不大于2.5μm， 且焊料槽温度超过240℃时，一般不会出现金脆裂 印制板焊盘上镀金层厚度不超过0.15μm
5.引线、导线预处理
5.2 导线端头处理
国外标准
IPC
国内标准
GB19247.1 导线应剥除足够的绝缘层，又要保证规定的绝 缘距离 化学剥离仅应用于硬引线，且在焊接前应进行 中和或除去剥离剂 安装前导线端头需进行焊接的部位应浸锡，焊 料应渗透到各线芯内部，应尽量减少绝缘层下焊 料芯吸 QJ 导线脱头应使用热控型剥线工具，限止使用机 械剥线工具 脱去绝缘层的芯线应在4h内进行搪锡处理 多股绞合线搪锡，应使焊料浸透到芯线之间， 芯线根部应留0.5～1mm的不搪锡长度 导线脱头不应将导线绝缘层烧焦或发黑
国内标准
GB19247.1 工具和设备在使用前应清洁，并在使用中保持清洁， 使用期间远离污物，油污和其他杂质，使用能提供 温度控制和绝缘承受ESD或静电放电的电气过应力 的烙铁，设备和系统 QJ 工具和设备性能安全可靠，满足产品安装要求， 便于操作和维修 电烙铁选定原则： ECSS ■烙铁温控精度±5℃，并定期校验 电烙铁选择 ■待焊时，烙铁设置温度与实际测量温度的偏差 应在±15℃以内 烙铁头形状应与焊盘相适应，要求使用温控烙铁并 要定期校验，烙铁应在1～2秒内将连接部位加热至 ■烙铁头形状满足焊接空间要求 焊料液相线温度，并应保持适当焊接温度。 ■操作舒适，工作寿命长，维修方便 切割工具不能造成冲击损坏元件引线密封或相互 ■接地良好，电源地与烙铁头部的电位差不大于 连接 2mv 热控型绝缘剥离器可适用于各种类型导线绝缘层， 剪切工具应保证导线或引线切口整齐，无毛刺 最适合用于AWG22号和更细导线 导线绝缘层剥除一般应使用热控型剥线钳，限制 使用机械剥线工具
5.引线、导线预处理
5.4 PCB组装前的预烘
国外标准 国内标准
ECSS
QJ
PCB应在焊接前8h内进行清洗和去 PCB在组装前应进行清洗和预烘 湿处理 去湿处理 去湿处理可在90～120℃烘干炉中 进行，时间不超过4h 单双面板PCB预烘温度为80～ 85℃，多层板预烘温度为110～ 120℃ 预烘时间2～4h
热剥头导致的绝缘层变色是 允许的，但绝缘层不应被烧焦。 化学剥除绝缘层只能用于实芯 导线 被焊接的多股导线在安装前 应搪锡，焊料应渗透到多股引 线内部 焊料的芯吸不能超过导线需要保持柔性的部分， 未搪锡长 度不大于导线的直径 ECSS 热控型剥离的加热温度要加以控制以防止绝缘 层起泡和过度熔化 在剥离操作中，导线不应被扭曲、环绕、裂口、 割断或擦伤 导线搪锡时，应采用标注有导线规格的抗浸锡 工具。
国内标准
ECSS 将引线浸入到250～280℃焊料槽内（1号槽） 2～3秒除金 QJ 再将引线浸入到210～260℃焊料槽内（2号槽） 镀金引线或焊端均匀进行除金处理，不允许在镀金引线上直 3～4秒搪锡 接焊接 不允许在已用于除金的焊料槽内进行搪锡处 镀金引线除金应进行两次搪锡处理，两次搪锡应分别在两个 焊料槽中操作 理 1号焊料槽内金元素含量不应超过1%，2号焊 印制板焊盘镀金厚度小于0.45μm可以直接焊接 料槽内金、铜元素总量不应超过0.3% 镀金引线的搪锡一般仅限于焊接部位
6.元器件通孔插装
6.1 插装元器件安装 国外标准
IPC
国内标准
GB19247.3
在PCB金属化孔内的引线焊端型式规定为全部折弯， 局部折弯和引线直接穿通； 引线应沿印制导线连接到焊盘方向折弯 直接穿通引线伸出的长度，C级不应超过1.5mm，A、 B级不应超过2.5mm 金属外壳元器件，应与相邻导电部件绝缘，绝缘材料 应与电路和印制板材料相容 元器件安装方式不应堵塞焊料流入需焊接到金属化孔 上层焊盘