温湿敏感材料包装与管控

相關名詞定義
防潮袋(Moisture Barrier Bag, MBB) 必需符合MIL-B-81705 Type I規格, 具有彈性, 防靜 電, 足夠機械強度, 防止刺穿等. 防水能力使用ASTM F 1249-90量測, 每24小時防水能 力需小於等於0.002公克/100平方英寸.
有效期限(Shelf Life) 濕敏從防潮袋封口至拆封之有效期限, 一般儲存在大 氣環境小於等於攝氏30度90%RH, 最小為12個月.
濕敏等級定義
目前從各CONT廠商方面得到資料的總合，根據塑膠材料吸濕特性 PA46>PA6T>PA9T>LCP,而我們在使用PA46與PA6T時都產生了過迴焊爐起泡現象，所 ，材料濕敏等級定義如下:
Properties
PA46 & PA6T& PA9T Genestar
PA9T Genestar (flame- retardant grade)
第一階段(強制)
乾燥包裝 乾燥劑 濕敏卡
乾燥包裝 乾燥劑
乾燥包裝 乾燥劑
乾燥包裝 乾燥劑
真空鋁箔包裝 乾燥劑
30%濕敏卡
第二階段(最終努力方向)
乾燥包裝 乾燥劑 濕敏卡(涉及成本,難實現) 乾燥包裝 乾燥劑 濕敏卡(涉及成本,難實現) 乾燥包裝 乾燥劑 濕敏卡(涉及成本,難實現)
範圍
簡介 文件參考 濕敏管控元件 IC類濕敏元件管控方式 Connector濕敏元件管控方式 PCB基板管控方式 LED/Irda/Filter管控方案
肉厚>1mm–-4weeks (< 30C&60%)
普通倉 (<30C&
在設計部分以設計方式合理控制肉厚小
特殊處理
於0.4mm的,可不要求dry package; 如設計部分存在肉厚大於1mm的,在可有 效保護產品不受擠壓的情況下,可建議使
此部份由於關聯設計,有CDE工程 師據狀況實際定義
---
用vacuum package
Printed Wiring Board)的裝配工藝過程模擬方法。 IPC-9052 電子元件的PWB裝配焊接工藝指南。 IPC-9053 非IC元件的濕敏性分類。 IPC-9054 評估非IC元件(欲處理的非IC元件)的裝配工藝過程模擬方法。
•2020/6/1
•濕敏零件管控流程
•零
•設 •件 •零
1. 濕敏定義對象為SMT元件, 非SMT CONN元件不列入濕敏材料;
2. 當廠商無標示時,依廠內定義; 包裝不能夠配合廠內要求時,需要求廠商出具保證聲明,並依包裝規範降低廠內 等級, 使等級與包裝符合;
3. 當廠商有明確定義時, 核實其包裝是否符合定義規範-IPC,若不符合,需要其更正; 當其定義低於IAC廠內規範 應要求其與IAC一致,否則需出具保證聲明.
•2020/6/1
結論
通過以上定義CONT濕敏等級，參照潮濕敏感性元件 管理標准與指引，對塑膠材料的管控有了方向，應用于目 前各機型CONT管控，可以避免包裝問題及存放問題導致的 材料受潮引起過爐起泡現象的發生。
•2020/6/1
PCB
簡介 一.IPC濕敏規範以及IACP車間規範定義 二.IACP濕敏包裝規範 三.IACP時效管制規範
•2020/6/1
濕敏等級與落地壽命(Floor Life)對照表
•2020/6/1
濕敏等級與濕敏零件包裝需求
•IPC/JEDEC J-STD-020
•IPC/JEDEC J-STD-033
•2020/6/1
濕敏材料的包裝方式
•2020/6/1
濕度指示卡(HIC)
•受潮濕度達10%或更高零件需要經烘 烤才能將落地壽命(Floor Life)歸零 •受潮濕度達5%僅需要更換乾燥劑
常見的失效模式包括塑膠從晶片或引腳框上的內部分離(脫層 、線捆接損傷、晶片損傷、和不會延伸到元件表面的內部裂紋 等。在一一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面；最嚴 重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
•2020/6/1
文件參考
IPC-美國電子工業聯合會制定和發布IPC-M-109，濕 敏材料標準及指引手冊。它包括以下七個文件:
•2020/6/1
分類 溫度範圍
用途 勻收範圍 適用材料
濕度指示卡(HIC)分類
三點式 5%,10%,15% 30%,40%,50% 可用于IC等高靈敏度電子元件
不超過10%或者40%
IC
六點式 10%,20%,30%,40%,50%,60%
可用於一般用途 不超過30% PCB
•2020/6/1
一點式（安全/不安全）
•包裝/標識與 CDE清單不符
•倉
•檢 •庫 •SM
驗 入
•管
T/M P退
庫
•控
料
•檢查防潮包裝是否完整 •濕敏材料需乾燥包裝才可良 品退料 •濕敏材料需FIFO
•產
•烘
•SMT•線 烤
確認
•管
上 線
•控
* 檢查防潮包裝是否完整 •*依包裝上標示進行生產管 •*包裝開封後濕敏指示卡顯 粉紅色需按照條件烘烤 •*已過期之元件烘烤後需標 使用期限
•2020/6/1
三點濕度指示卡 5%,10%,15%
產品規格： 相對濕度(RH)指示值：5%,10%,15%
圓點顏色：三點顏色隨濕度增大分別在濕度為5%,10%,15%時由 藍色變為粉紅色
使用場合：高靈敏電子元件、軍用儀器設備、光學設備
卡片中的圓點隨著環境相對濕度RH值的變化分別由藍
逐漸變成粉紅色，每個圓點分別表示相對濕度RH值為 5%-
温湿敏感材料包装与管 控
2020年6月1日星期一
Change History
1.增加濕敏材料包裝要求----08.09.01 Page 4; 2.濕敏零件管控流程--------08.09.01 Page 8; 3.增加廠商自行定義MSL的管控規則----08.10.27 Page 31 4.CONN濕敏定義以及管控-----------------08.11.05 Page 30 5.新舊濕敏卡比較表---------------------09.02.26 Page 22
30%,40%,50%时由蓝色变为粉红色 使用场合：高灵敏电子元件、军用仪器设备、光学设备 卡片中的圆点随着环境相对湿度RH值的变化分别由蓝
逐渐变成粉红色，每个圆点分别表示相对湿度RH值为 30%-50%的一个湿度值。RH=30%时为警告信号； RH=40%时提示需更换干燥剂；RH=50%时表示湿 度已超标，需检查产品是否受潮。这种产品的灵敏度 较高，一般用于高灵敏电子元件、军用仪器设备、光学设备。
15%的一個濕度值，可以精確顯示相對濕度的層
次，以
幫助確定乾燥劑是否更換。這種產品的靈敏度
較
高，一般用於高靈敏wenku.baidu.com子元件、軍用儀器設備、光學設備。
•2020/6/1
三點濕度指示卡 30%,40%,50%
产品规格： 相对湿度(RH)指示值：30%,40%,50% 圆点颜色：三点颜色随湿度增大分别在湿度为
計
件
評 •驗 確
鑑
認
•證
* Spec review，查看是否 有MSL等級以及包裝式樣書 ，若無要求廠商提供 * PLM MSL欄位核對，若 錯誤ENG PNRF流程修改
•入
•材 料
•料
•檢 驗
入 料
•管
入 庫
•控
•包裝/標識 與CDE清單
不符
*濕敏材料是否乾燥包裝 •檢查防潮包裝是否完整
•2020/6/1
•2020/6/1
SMD Package Reflow temperature
•2020/6/1
非烘烤方式之落地壽命(Floor Life)歸零
濕敏等級(MSL-Moisture Sensitive Level)在2-4級, Floor Life Exposure不超過12小時, 需要以<10%RH 之乾燥櫃, 落地壽命計時將暫時停止, 超過5倍之暴 露時間存放, 可以回復到 Floor life=0 的起始狀態 .
•2020/6/1
濕敏管控元件
❖ 目前廠內針對比較重要的元件進行濕敏等級管控,如 :
1) IC類元件 2) Connector元件 3) LED 4) IrDa 5) PCB 6) Filter
•2020/6/1
分類
IC
Connector
LED Filter/Ird
a PCB
•2020/6/1
濕敏材料包裝要求
•2020/6/1
新舊濕敏卡比較表
•2020/6/1
濕敏材料識別標誌(MSID)與警示卡
•2020/6/1
濕敏等級與包裝前烘烤時間對照表
•製造商包裝前的曝露時間依規定需小於24小時
•2020/6/1
濕敏等級與拆封逾時烘烤時間對照表
•零件經過烘烤(僅允許一次)後, 落地壽命(Floor Life)將可歸零.
DEC - Design Evaluation Con
Integrated Circuit 類元件
IC類濕敏元件管控方式
根據 IPC/JEDEC J-STD-020 文件內的定義,來進行對 IC類等濕敏元件材料來進行管控。
•2020/6/1
相關名詞定義
落地壽命(Floor Life) 允許零件從拆封至迴焊,暴露於攝式30度相對濕度60% 以下環境之時間.
•2020/6/1
六點濕度指示卡
產品規格： 相對濕度(RH)指示值：10%,20%,30%,40%,50%,60
圓點顏色：六點顏色隨濕度增大分別在濕度為
10%,20%,30%,40%,50%,60%時由藍色
變
為粉紅色
使用場合：一般用途
卡片中的圓點顏色隨相對濕度（RH）的增大由 藍逐漸變成粉紅色，可顯示相對濕度RH值為 10%—60%的一個濕度值，可以精確顯示相 對濕度的層次，以幫助確定乾燥劑是否更換。 此產品的濕度指示範圍大，應用較廣泛。
IPC/JEDEC J-STD-020 (IC)SMD濕度/Reflow敏感性分類。
IPC/JEDEC J-STD-033 溼度/Reflow敏感性SMD的處理、包裝、運送、
和使用標準。 IPC/JEDEC J-STD-035 非氣密性封裝元件的聲學顯微鏡檢查方法。
IPC-9051 用於評估電子零件(欲處理的IC元件)的印刷線路板(PWB ,
PPS & LCP
吸濕率
>1.0%
0.1%< & ≦1.0%
<0.1%
MSL等級 (reference)
包裝方式
level 3 乾燥包裝(乾燥劑+防潮袋)
肉厚≦1mm--level 1,普通包裝 肉厚>1mm--level 2a,乾燥包裝
Level 1 普通包裝
落地時間
(reference)
168hrs (< 30C&60%)
•2020/6/1
簡介
由於濕敏元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ball grid array)，使得對這個失 效機制的關注也增加了。當元件暴露在回流焊接(Reflow)期間 升高的溫度環境下，陷於塑膠的表面貼裝元件(SMD, surface mount device)內部的潮濕會產生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞 元件。
•2020/6/1
一. IPC濕敏等級定義(IPC/JEDEC J-STD-020C)
IPC濕敏壽命定義(IPC/JEDEC J-STD-020C)
PCB種類
MSL
1
落地壽命(拆封~置件完成)
時間 物限期
環境要求 ≦30℃/85%RH
2
1年
≦30℃/60%RH
產品規格： 相對濕度(RH)指示值：8% 圓點顏色：RH<8%時為藍色, RH>8%時變為粉紅色 使用場合：大型包裝、桶型包裝容器 片中的圓點隨著環境濕度RH值的變化而呈不同的顏色。把圓點
所呈的顏色與指示卡上的標準色版對照，若呈藍色則表示相對 濕度低於8%,是安全的，若呈粉紅色，則表示相對濕度高於8%, 是不安全的，為防止貨物發黴請更換乾燥劑。此款產品適用於 大型包裝、桶型包裝容器。
濕敏等級在5-5a級, Floor Life Exposure不超過8小 時, 需要以<5%RH之乾燥櫃, 以10倍之暴露時間存放, 如此可以回復到 Floor life=0 的起始狀態.
•2020/6/1
電子防潮箱與真空包裝機
•電子防潮箱
•真空包裝機
•2020/6/1
Connector 類元件
濕度指示卡(Humidity Indicator Card, HIC) 一張可藉由含有化學成份的指示區域, 其顏色由藍轉 變為粉紅來表示零件受潮狀況.
製造商暴露時間(Manufacturer’s Exposed Time, MET) 允許製造商將零件烘烤直至零件乾燥包裝的最長時間 .
•2020/6/1