第八章酸性镀铜及表面镀(涂)覆工艺.
酸性镀铜工艺及添加剂使用
酸性镀铜工艺及添加剂使用刘强高级工程师1. 前言全光亮酸性镀铜工艺参数即基础成分和操作参数严格按照电镀产品要求确定：要求最高光亮度和最高填平速度的铜酸比（五水硫酸铜与硫酸之比）最高可达到4.6，硫酸铜最高可达到230g/l，硫酸最低可达50g/l；随着对均镀能力和走位深度要求的提高，必须通过调低对最高光亮度和最高填平速度的要求，装饰性电镀铜酸比最低可降至1.8，硫酸铜最低可降至150g/l，硫酸最高可达到85g/l。
对于均镀能力和走位深度要求极高的线路板行业电镀铜，铜酸比最低可降至0.33，硫酸铜最低可降至50g/l，硫酸最高可达到150g/l。
因此全光亮酸性镀铜工艺的逻辑是：①硫酸铜与硫酸的维护方向因同离子效应限制，填平光亮和均匀走深要求重点的限制而完全相反；②要提高填平速度和出光光亮度，就要提高铜酸比和硫酸铜绝对含量，牺牲部分均镀能力和走位深度；要提高均镀能力和走位深度，就要降低铜酸比和硫酸铜绝对含量，牺牲部分填平速度和出光光亮度。
通过对铜酸比和硫酸铜含量的检测，就能知道在0.33-4.6铜酸比所处的位置，以及当前位置是填平光亮度不能满足要求还是均匀走深度不能满足要求。
当铜酸比、硫酸铜策略确定后，添加剂的抑制比策略应与铜酸比策略大方向一致以保持重点要求最佳化，局部相对抗，以防一边倒产生均匀走深或填平出光性能恶化。
镀液高低区沉积速度相对均衡。
例如对于填平出光型镀液，硫酸铜很高，硫酸很低，填平剂、开缸剂要低，光亮剂要高，当低位走深和均匀度不能满足要求时适当提高提高填平剂、开缸剂比例；对于均匀走深型镀液，硫酸铜很低，硫酸很高，填平剂、开缸剂要高，光亮剂要低，当填平出光速度不能满足要求时适当提高提高光亮剂比例；要达到良好的效果，不仅高低铜酸比充分发挥其长,更关键在于添加剂杨其长，避其短，力量均衡。
对填平出光要求低对均匀走深要求高的产品，大比例使用光亮剂，不仅浪费，而且导致低位达不到要求；对填平出光要求高对均匀走深要求低的产品，大比例使用填平剂、开缸剂导致出光填平速度慢，低位孔隙难填平，发黑发暗，高位电流范围被压缩，易起雾朦，甚至烧焦。
表面处理镀铜工艺流程
表面处理镀铜工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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除油，使用碱性除油剂或有机溶剂去除工件表面的油污和油脂。
镀铜工艺流程
镀铜工艺流程
镀铜工艺流程包括以下步骤：
1. 表面处理：铜制品的表面通常存在氧化膜、污染物和油脂等，需通过酸洗、碱洗等方法进行清洁和脱脂处理。
酸洗可以去除铜表面的氧化物，促进镀铜液的入渗和附着力；碱洗可以去除表面的油脂和有机物，提高镀层的均匀性和质量。
2. 预镀处理：为了增加镀铜液对基材的附着力，可进行化学沉积和电化学沉积等处理。
化学沉积一般采用活性金属，如锌、铝等，与铜溶液中的亚铜离子反应生成金属铜，从而形成钝化膜和金属镀层，提高铜层厚度和抗腐蚀性；电化学沉积则利用电流在基材表面沉积金属铜，提高镀层的均匀性和致密性。
3. 镀铜：在预镀处理后，进行镀铜操作。
镀铜槽中电解溶液的主要成分是硫酸（H2SO4）和硫酸铜（CuSO4·5H2O）。
铜在这种溶液中以铜离子（Cu2+）形式存在。
电解铜作为阳极，按半圆弧分布于电解溶液中，并与电源阳极相接。
4. 打磨清洗：在镀铜后，需要对工件进行打磨清洗，去除表面的杂质和污物。
5. 卸滚筒：将镀完铜的工件从滚筒中卸下。
6. 交车磨：将镀好的工件交车并磨制到规定尺寸。
以上是镀铜工艺流程的详细步骤。
请注意，不同的工艺流程可能存在差异，具体操作请根据实际情况进行调整。
化学镀铜工艺流程解读
化学镀铜工艺流程解读一、背景介绍化学镀铜是一种利用化学方法在金属表面电化学镀铜的工艺。
通过镀铜可以提高金属表面的导电性、防腐性和美观性，使得金属制品在电子、电器、通信等行业得到广泛应用。
本文将对化学镀铜的工艺流程进行详细解读。
二、化学镀铜工艺流程化学镀铜的工艺流程通常包括以下几个步骤：1. 表面处理在进行化学镀铜之前，需要对金属表面进行处理，以确保金属表面的清洁和光滑度，提高镀铜层的附着力。
表面处理通常包括以下几个步骤：1.清洗：将金属制品浸泡在碱性清洗剂中，去除表面的油污和杂质。
2.酸洗：将金属制品浸泡在酸性溶液中，去除表面的氧化膜和其他氧化物。
3.中和：将金属制品浸泡在酸性溶液中，使其中和，以避免对后续步骤产生不良影响。
2. 镀铜液配制镀铜液是进行化学镀铜的关键。
镀铜液通常由铜盐、添加剂和混合溶液组成。
铜盐的选择是根据需要镀铜的金属材料来确定的。
添加剂的作用是调节镀铜液的性能，如控制镀铜速率和镀铜层的均匀性。
混合溶液则提供了电解液的基础，保持镀铜液的稳定性和酸碱平衡。
3. 镀铜过程镀铜过程是将金属制品浸泡在镀铜液中，通过电解的方式在金属表面形成一层铜镀层。
镀铜过程通常包括以下几个步骤：1.阳极准备：选择适当的铜材作为阳极，准备好铜阳极。
2.电解槽准备：将镀铜液倒入电解槽中，并将阳极和阴极安装好。
3.镀铜操作：将金属制品作为阴极放入电解槽中，通电开始镀铜过程。
通过控制电流密度和镀铜时间来控制铜镀层的厚度和均匀性。
4.检测和调整：通过周期性的检测镀铜层的厚度和质量，及时调整电流密度和镀铜时间，以确保镀铜过程和铜镀层的质量。
4. 后处理将金属制品从镀铜液中取出后，还需要进行后处理，以提高铜镀层的质量和耐腐蚀性。
后处理通常包括以下几个步骤：1.水洗：将金属制品用清水冲洗，去除残留的镀铜液。
2.烘干：将金属制品放入烘干器中，用热风或其他方式将金属制品表面的水分蒸发干净。
3.清洗：将金属制品再次浸泡在清洁溶液中，去除可能残留的污染物。
化学镀铜工艺流程解读
化学镀铜工艺流程解读化学镀铜是一种常用的金属表面处理技术，通过在金属表面涂覆一层铜薄膜，可以提高材料的导电性、耐腐蚀性和美观度。
本文将对化学镀铜工艺流程进行详细解读。
一、工艺概述化学镀铜工艺是利用电解质中铜离子的还原作用在金属表面形成铜层的过程。
该工艺相对于真空镀铜而言，成本低、操作简便，常用于电子、电器、通信等行业。
二、工艺流程1. 表面准备在进行化学镀铜之前，首先需要对金属表面进行准备工作。
这包括去除表面的污垢、油脂和氧化层。
一般采用化学腐蚀剂进行酸洗或溶液浸泡的方式，确保金属表面干净，以便铜层附着。
2. 预处理在表面准备后，需要进行一系列的预处理步骤，以提高镀铜效果。
其中常用的预处理方法包括活化处理、催化剂处理和敏化剂处理。
活化处理主要是通过酸浸、碱洗等手段去除表面氧化层，提高金属表面的可镀性。
催化剂处理利用一种特殊的化学液体，使金属表面产生催化层，促进铜离子的还原。
敏化剂处理则是为了增强催化剂的效果，提高铜层的附着力和均匀性。
3. 镀铜预处理完成后，金属样品进入化学镀铜槽中进行镀铜处理。
镀铜槽中含有铜离子和其他辅助剂，通过电流的作用，铜离子被还原成金属铜，沉积在金属表面形成铜层。
镀铜的过程中需要控制电流密度、温度和镀铜时间等因素，以获得理想的镀层厚度和质量。
4. 后处理镀铜完成后，需要进行一些后处理工作。
通常包括清洗、除漆和抛光。
清洗是为了去除残留的电解质和杂质，确保铜层的纯净度。
除漆则是为了去除镀铜过程中可能产生的涂层或污渍，使铜层表面更加平整。
抛光可以进一步改善铜层的外观，提高光亮度。
三、工艺控制在化学镀铜工艺中，需要进行一定的工艺控制，以保证镀层的质量和一致性。
其中关键的工艺参数包括电流密度、温度、PH值和镀铜时间。
电流密度控制决定了铜层的厚度和均匀性，温度控制可以影响镀铜速度和结晶形态，PH值控制可以调节溶液中铜离子的浓度和还原性，而镀铜时间则是决定铜层厚度的重要因素。
四、应用领域化学镀铜工艺广泛应用于电子、电器、通信等领域。
表面镀铜工艺
表面镀铜工艺
表面镀铜工艺
一、简介
表面镀铜工艺是指在机械零件表面通过铜电解、金属化学氧化、金属化学沉积等方法，将铜涂覆到机械零件表面的工艺。
表面镀铜可以使机械零件的表面光洁度更高，抗腐蚀性更强，增加机械零件的耐磨性，以及提高机械零件的美观度，同时可以满足用户的额外需求。
二、工艺流程
1.取样检测：机械零件表面清洗、抛光，并进行取样检测，确保表面清洁、无悬挂、平整无明显瑕疵。
2.铜电解：进行铜电解处理，可以给机械零件表面带来良好的抗腐蚀性，以及耐磨性。
3.金属化学氧化：金属化学氧化是利用氧化剂将机械零件表面上的金属元素氧化，使得表面变得光洁，以及更加耐腐蚀。
4.金属化学沉积：金属化学沉积是利用化学氧化剂将机械零件表面上的铜元素沉积到表面形成均匀的膜层，增加机械零件的耐磨性和抗腐蚀性。
5.镀铜完工：机械零件表面的镀铜处理完成后，需要进行检测验收，以确保机械零件表面质量达到标准。
三、注意事项
1.机械零件表面清洗要彻底，表面抛光应细密、均匀，有助于镀
铜处理更加良好。
2.电解槽内铜液的浓度应保持在所给的标准范围内，以确保电解均匀性。
3.在金属化学氧化工艺过程中，应注意控制反应温度和时间，以保证氧化层的均匀性和质量。
4.在金属化学沉积过程中，应注意控制沉积溶液的浓度，以确保层均匀、厚度合适。
5.机械零件表面镀铜完成后应进行详细的质量检测，以保证机械零件表面质量满足要求。
酸铜电镀工艺
酸铜电镀工艺(一)(发布日期：2003-10-26)浏览人数：305一、特点：1、优良的光亮与整平性能，特别是在低电流部位。
2、吊镀与滚镍均可，有极好的分散性能。
3、镀层表面无麻点，外观极好。
4、沉积速度极快，节省电镀时间。
5、操作范围宽广，杂质容忍度高。
便于操作管理。
6、镀层韧性好，容易抛光，耐腐蚀性极好。
二、镀液成份及操作条件：原料及操作条件单位范围标准硫酸铜 g/l 160~220 200硫酸 g/l 60~80 65氯离子 mg/l 30~120 60210C开缸剂（34210） ml/l 4.0~6.0 5210A整平剂（34211） ml/l 0.5~0.8 0.6210B光亮剂（34212） ml/l 0.3~0.5 0.4温度℃ 20~30 25阴极电流密度 A/dm2 1~10 4阳极酸铜板，磷铜角。
与阴极面积之比：1.5:1阳极袋双层绒毛聚丙烯袋。
过滤连续循环过滤。
搅拌空气或机械搅拌。
1、注入二分之一的水于待用缸（或备用槽中），加热至40~50℃。
所用的水的氯离子含量应低于70毫克/升。
2、加入所需的硫酸铜，搅拌直至完全溶解。
3、加入2克/升活性碳粉，搅拌至少一小时。
4、用过滤泵，把溶液滤入清洁的电镀槽内。
加水到接近水位。
5、慢慢加入所需的硫酸。
此时会产生大量的热能，需强力搅拌，使温度不超过60℃。
6、把镀液冷却到25℃。
7、分析镀液氯离子含量，不足加入适量的盐酸或氯化钠，使氯离子含量达至标准。
8、按上表加入适量的添加剂搅拌均匀，在正常操作条件下，把镀液电解3~5安培小时/升，便可正式生产。
四、设备1、镀槽碳钢内衬橡胶或PVC，聚乙烯，聚丙烯等塑料。
注意槽体的绝缘和保温。
2、温度控制可用钛管冷却。
注意管道的绝缘，防止管子带电。
3、空气搅拌镀液需要平均而强烈的空气搅拌，所需气量约为15~20立方米/小时。
打气管最好离槽底50毫米，气管需钻有两排直径2~3毫米的小孔，45度角向槽底，两排小孔应相对交错，小孔间距离为80~100毫米。
酸性光亮铜电镀电镀镍
酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二、工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三、流程说明：（一）、浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）、全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
酸铜电镀工艺简介
打氣管
氣孔45度角向槽底
40-50毫米
槽底
30-80毫米
29
ห้องสมุดไป่ตู้
空氣攪拌
Low Agitation
Medium Agitation
30
空氣攪拌
空氣攪拌不足
高电流密 度烧焦
31
鈦籃
Partially Filled, Titanium Anode Basket
•鈦籃長度應短於掛具 •鈦籃袋不能過寬或過窄高 •鈦籃袋不能低於鍍液面
镀速下降 控制范围减小
大于250克/升 • 光亮度下降 • 整平性下降 • 硫酸铜沉淀造 成镀层粗糙 113 克/升 285 克/升
10
低硫酸铜浓度 (113 克/升)
高电流密 度区烧焦
11
硫酸浓度的影响
硫酸浓度低至15 克/升
• 高电流密度烧焦和 结瘤度变得明显
硫酸浓度高至150克/升
• 溶液的腐蚀性变大 • 阳极的侵蚀危害性增大, 硫酸铜浓度偏离 •光亮度下降
6
镀液配制
• 溶解硫酸铜于水中
• 用活性碳净化溶液
• 加入硫酸、氯化物（计算自来水中的氯化物）
• 最后加入所需的添加剂
7
光亮镀铜
8
整平性卓越
180 Grit 磨纹
镀层的横截面 光亮和整平 •结晶极其细致 •镀层致密
9
硫酸铜浓度的影响
低于150 克/升
• • 整平能力下降 光亮度下降
•
• •
溶液导电性下降
4
分散能力
宏观分散能力 微观分散能力
高電位區
低電位區 孔, 凹槽或裂缝
高電位區
低電位區
5
第八章酸性镀铜及表面镀（涂）覆工艺.
第八章酸性镀铜及表面镀（涂）覆工艺.第八章酸性镀铜及表面镀（涂）覆工艺第一节酸性镀铜1.概述铜镀层呈粉红色,具有良好的延展性,导电性和导热性.铜镀层在空气中极易被氧化而失去光泽.铜镀层容易活化,实践表明,在铜镀层上电沉积其它金\属能够获得良好的结构合力,因此铜可以作为很多金属电沉积的底层.镀铜在印制线路板生产中占有很重要的位置.1.1铜镀层的作用在双面或多层板的生产过程中,铜镀层的作用有两方面:作为化学沉铜的加厚镀层和作为图形电镀的底镀层.化学沉铜层一般0。
5~2微米，必须经过电镀铜后才可进行下一步加工，加厚铜是全板电镀，厚度5~8微米。
图形电镀以铜作为Sn-Pb镀层和低应力镍镀层的底层，其厚度20~25微米。
1．2对铜镀层的基本要求1）镀层均匀、细致、整平、无麻点、无针孔，有良好外观的光亮或半光亮镀层。
2）镀层厚度均匀，板面镀层厚度Ts与孔壁镀层厚度之比接近1：1。
这需要镀液有良好的分散能力和深镀能力。
3）镀层与铜基体结合牢固，在镀后和后续工序的加工过程中，不会出现起泡、起皮等现象。
4）镀层导电性好，这就要求镀层纯度要高。
5）镀层柔软性好，延伸率不低于10%，抗张强度20~50Kg/mm2,以保证在后工序波峰焊（260~2700C）和热风整平（通常2320C）时，不至于因环氧树脂基材上铜镀层的膨胀系数不同导致铜镀层产生纵向断裂（环氧树脂膨胀系数12。
8X10-5/0C，铜的膨胀系数0。
68X10-5/0C）。
1．3对镀铜液的基体要求1）有良好的分散能力和深镀能力，即使在很低的电流密度下，也能得到均匀细致的镀层，经保证印制板的板厚孔径比比较大时，仍能达到Ts:Th接近1：1。
2）电流密度范围宽，如在赫尔槽2A下，全板镀层均匀一致。
3）镀液稳定，便于维护，对杂质的容忍性高，对温度的容忍性高。
4）镀液对覆铜箔板无伤害，这就要求镀液只能是酸性镀液。
1．4镀铜液的选择镀铜液有多种类型，如氰化物型、焦磷酸盐型、氟硼酸盐型、柠檬酸盐型和硫酸盐型。
镀铜的工艺过程
/yiw紫气东来化学镀铜化还原反应。
体钯活化液过早聚沉。
因此，在活化处理前要先在含有Sn2+的酸性溶液中进行预浸处理1~2min，取出后直接浸入胶体钯活化液中进行活化处理。
配制时应首先将盐酸与水相混合，然后再加入SnCl2•2H2O ,搅拌溶解，这样可防止SnCl2水解。
酸基胶体钯预浸液配方：氯化亚锡（SnCl2.2H2O）70~100g/L盐酸37%（体积）200-300ml/L盐基胶体钯预浸液配方：SnCl2.2H2O30g/LHCl30ml/lNaCl200g/lO║H2N-C-NH250g/lb．活化处理－在室温条件下处理3~5min，在处理过程中应不断移动覆铜箔板，使活化液在孔内流动，以便在孔壁上形成均匀的催化层。
c．解胶处理－活化处理后，在基材表面吸附着以钯粒子为核心，在钯核的周围，具有碱式锡酸盐的胶体化合物。
在化学镀铜前，应将碱式锡酸盐去除，使活性的钯晶核充分暴露出来，从而使钯晶核具有非常强而均匀的活性。
经过解胶处理再进行化学镀铜，不但提高了胶体钯的活性，而且也显著提高化学镀铜层与基材间的结合强度。
常用的解胶处理液是5%的氢氧化钠水溶液或1%氟硼酸水溶液。
解胶处理在室温条件下处理1~2min，水洗后进行化学镀铜。
d．胶体铜活化液简介：明胶2g/lCuSO4.5H2O20g/lDMAB（二甲胺基硼烷）5g/l水合肼10 g/l钯20ppmPH7.0配制过程：首先分别将明胶和硫酸铜用温水（40度C）溶解后将明胶加入至硫酸铜的溶液中，用25%H2SO4将PH值调至2..5当温度为45度C 时，将溶解后DMAB在搅拌条件下缓慢加入上述的混合溶液中，并加入去离子稀释至1升，保温40~45度C，并搅拌至反应开始（约5~10分钟）溶液的颜色由蓝再变成绿色。
放置24小时颜色变成红黑色后加入水合肼，"，使镀液不稳定。
b．在碱性镀铜溶液中，甲醛还原一部分Cu2+为Cu+，其反应式为反应式（5-3）所生成的Cu2O在碱性溶液中是微溶的：Cu2O+ H2O ===2Cu++2 OH-- (5-4)反应(5-4) 中出现的铜Cu+非常容易发生歧化反应2Cu+=== Cu0↓+ Cu2+ （5-5）反应式（5－5）所生成的铜是极细小的微粒，它们无规则地分散在化学镀铜液中，这些铜微粒具有催化性，如果对这些铜微粒不进行控制，则迅速地导致整个镀液分解，这是造成化学镀铜液不稳定的主要原因。
电镀-酸性光亮镀铜工艺
电镀-酸性光亮镀铜工艺一、酸性镀铜光亮剂特点：1、快速出光，特好的填平度，即使低电流密度区也可得到极高的填平度。
2、广泛的电流密度范围均可得到镜面亮度。
3、工作温度范围宽，18-40℃都可得到镜面亮度。
4、镀层内应力低，延展性好，电阻率低。
5、光亮剂对杂质容忍度高，易于控制。
一般在使用一段长时间（约800-1000Ah/L）后，才需用活性碳粉处理。
6、沉积速度快。
在4.5A/dm2的电流密度下,每分钟可镀1微米的铜层。
二、电镀工艺条件：原料范围标准硫酸铜 200－240g/L 220 g/L硫酸 55－75g/L 65 g/L氯离子 15－70mg/L 20－40mg/L BFJ-210Mμ 5－12ml/L 8 ml/LBFJ-210A 0.5－1.0ml/L 0.6 ml/LBFJ-210B 0.5－1.0ml/L 0.6 ml/L温度 18－40℃ 24－28℃阴极电流密度 0.5－10A/dm2阳极电流密度 1.5－8A/dm2三、镀液的配制：1、先在镀槽中（待用缸或备用缸）加入1/2体积蒸馏水或去离子水，加热至40-50°。
（所用水的氯离子含量应低于70mg/L （ppm））。
2、加入计算量的硫酸铜，搅拌至完全溶解。
3、加入活性炭2g/L，搅拌1小时后静止8小时用过滤泵，把溶液滤入清洁的电镀槽内。
加去离子水至规定体积。
4、在不断搅拌下慢慢加入计算量的化学纯硫酸，（注意：此时会产生大量热能，故需强力搅拌，慢慢添加，以使温度不超过60℃。
添加硫酸时要特别小心，应穿上保护衣服，及戴上手套、眼罩等，以确保安全）。
5、镀液冷却至25℃时，加入标准量氯离子。
（分析镀液中氯离子含量，如不足应加入适量的盐酸或氯化钠，使氯离子含量达到标准。
）6、加入光亮剂并搅拌均匀，在正常操作规程条件下，把镀液电解3-5Ah/L，便可正式试镀。
四、镀液的成份及作用：1、硫酸铜：在镀液中提供铜离子。
铜离子含量低，容量在高电流密度区造成烧焦现象及出光慢，铜离子过高时，硫酸铜有可能结晶析出。
印制电路技术-酸性镀铜
镀层有麻点、针孔
镀层脆性大
金属化孔内有空白点
1.化学沉铜不完整 1.检查化学沉铜工艺操作 2.加强过滤 2.镀液内有悬浮物 3.镀前处理时间太长,蚀掉孔内镀层 3.改善前处理 1.调整光亮剂 2.净化镀液 3.调整搅拌 除去多余氯离子 1.增大阳极面积至阴极的2倍 2.检查阳极含P是否太多
1.光亮剂过量或不足 孔周围发暗(所谓鱼眼状镀 2.杂质污染 层) 3.搅拌不当 阳极表面呈灰白色 阳极钝化 氯离子太多 1.阳极面积太小 2.阳极黑膜太厚
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印制电路技术-酸性镀铜
目录
概述 硫酸盐酸性镀铜的机理 光亮酸性镀铜工艺 半光亮酸性镀铜 高效光亮镀铜 脉冲镀铜 印制板镀铜的工艺过程
镀层烧焦
镀层粗糙有铜粉
台阶状镀层 局部无镀层 镀层表面发雾
低电流区镀层发暗
三、光亮酸性镀铜工艺
6、常见故障及纠正方法
故障 可能原因 1.前处理不干净 2.镀液有油污 3.搅拌不够 4.添加剂不足 5.润湿剂不足 1.光亮剂过多 2.液温过低 3.金属杂质或有机杂质污染 纠正方法 1.加强镀前处理 2.活性炭处理 3.加强搅拌 4.调整 5.补充润湿剂 1.活性炭处理或通是消耗 2.适当提高液温 3.小电流处理或活性炭处理
C、添加剂：
选择添加剂时须注意： 1)、添加剂带给镀层的低区表现如何？ 2)、添加剂对镀液操作温度的承受能力如何？ 3)、镀液移定性台何？ 4)、镀液维护是否方便？ 5)、价格是否合理？
三、光亮酸性镀铜工艺
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矿产资源开发利用方案编写内容要求及审查大纲
矿产资源开发利用方案编写内容要求及《矿产资源开发利用方案》审查大纲一、概述
㈠矿区位置、隶属关系和企业性质。
如为改扩建矿山, 应说明矿山现状、
特点及存在的主要问题。
㈡编制依据
(1简述项目前期工作进展情况及与有关方面对项目的意向性协议情况。
(2 列出开发利用方案编制所依据的主要基础性资料的名称。
如经储量管理部门认定的矿区地质勘探报告、选矿试验报告、加工利用试验报告、工程地质初评资料、矿区水文资料和供水资料等。
对改、扩建矿山应有生产实际资料, 如矿山总平面现状图、矿床开拓系统图、采场现状图和主要采选设备清单等。
二、矿产品需求现状和预测
㈠该矿产在国内需求情况和市场供应情况
1、矿产品现状及加工利用趋向。
2、国内近、远期的需求量及主要销向预测。
㈡产品价格分析
1、国内矿产品价格现状。
2、矿产品价格稳定性及变化趋势。
三、矿产资源概况
㈠矿区总体概况
1、矿区总体规划情况。
2、矿区矿产资源概况。
3、该设计与矿区总体开发的关系。
㈡该设计项目的资源概况
1、矿床地质及构造特征。
2、矿床开采技术条件及水文地质条件。