IC_芯片封装流程 ppt课件
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分割
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8
Taping 贴膜
Operation:Taping on the front side of wafer 操作：在晶圆的正面贴上一层蓝膜 Purpose:Protect wafer front side 目的：保护晶圆正面
9
Backside Grinding 背面磨晶
Operation:Grinding backside of the wafer 操作：磨晶圆的背面 Purpose:Thinning the wafer 目的：减小晶圆的厚度
Front side
14
Wire Bond 焊线
Operation:bonding wire on die pad and lead
操作：在芯片和管脚上焊线
Purpose:interconnect lead and die
目的：芯片和管脚的内连接
15
Molding 模封
Operation:To encapsulate the substrate and the bonded die in compound 操作：用模封材料将基板和焊过线的芯片连接起来 Purpose:To protect the die and the bonded wire from damage 目的：防止芯片和线受到损伤
10
Wafer Mount & Detaping 去膜贴片
Operation:Detaping and wafer mount 操作：将晶圆背面贴在钢圈固定的蓝膜上，然后 去除正面的保护膜 Purpose:fix the wafer on the ring 目的：将晶圆用钢圈固定
11
Die Saw 切片
6
Why Assemble the die？ 为什么要封装芯片？
1.Electrical Interconnection 电连接
2.Mechanical Support/Protection/Soldering 提供机械支持/保护/可焊性
3.Power dissipation 散热
7
Assembly Process Flow 封装流程图
Introduction of IC Assembly Process IC封装工艺简介
1
IC 制作
2
沙子 硅锭切割
硅熔炼
3
单晶硅锭
涂覆光刻胶 蚀刻
光刻
4
注入离子 切割
电镀
抛光
5
IC Using In Life 集成电路在生活中的应用
Electrical product can be see everywhere.They come to be the necessary of everyone’s life.All these products contain one piece IC or more . 电子产品随处可见，已经成为每个人生活的必需品。而这些电子产品几乎都有 一颗或多颗集成电路。
Operation:Sawing of the wafers through scribe street. 操作：沿切割道切割晶圆。 Purpose:separate the die. 目的：将单个芯片分开。
12
Adhesive Attach 涂胶
Operation:Printing adhesive on the substrate
Taping 贴膜
Backside Grinding 背面磨晶
Detaping &Wafer Mount
去膜贴片
Die Saw 切片
Molding 模封
Wire Bond 焊线
Die Attach 粘片
Adhesive Attach 涂胶
Marking 打标
Ball Mount 植球
Saw Singulation
16
Marking 打标
Operation: using laser mark information on the surface
操作：用激光在表面打标
Purpose:shown productll Mount 植球
Operation:plant solder ball on crunodes 操作：在结点植球 Purpose:for outer electrical connect 目的：提供外部电连接的接口
操作：在基板正面印胶
Purpose:For next step
目的：为下道工序准备
13
Die Attach 粘片
Backsid e Operation:Attach die on substrate 操作：将芯片贴到基板上
Purpose:fix die on substrate 目的：在基板上固定芯片
18
Saw Singulation 分割
Operation:saw the substrate 操作：分割基板 Purpose:separate the unit 目的：分开每颗产品
19
AVI 自动检查
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Taping 贴膜
Operation:Taping on the front side of wafer 操作：在晶圆的正面贴上一层蓝膜 Purpose:Protect wafer front side 目的：保护晶圆正面
9
Backside Grinding 背面磨晶
Operation:Grinding backside of the wafer 操作：磨晶圆的背面 Purpose:Thinning the wafer 目的：减小晶圆的厚度
Front side
14
Wire Bond 焊线
Operation:bonding wire on die pad and lead
操作：在芯片和管脚上焊线
Purpose:interconnect lead and die
目的：芯片和管脚的内连接
15
Molding 模封
Operation:To encapsulate the substrate and the bonded die in compound 操作：用模封材料将基板和焊过线的芯片连接起来 Purpose:To protect the die and the bonded wire from damage 目的：防止芯片和线受到损伤
10
Wafer Mount & Detaping 去膜贴片
Operation:Detaping and wafer mount 操作：将晶圆背面贴在钢圈固定的蓝膜上，然后 去除正面的保护膜 Purpose:fix the wafer on the ring 目的：将晶圆用钢圈固定
11
Die Saw 切片
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Why Assemble the die？ 为什么要封装芯片？
1.Electrical Interconnection 电连接
2.Mechanical Support/Protection/Soldering 提供机械支持/保护/可焊性
3.Power dissipation 散热
7
Assembly Process Flow 封装流程图
Introduction of IC Assembly Process IC封装工艺简介
1
IC 制作
2
沙子 硅锭切割
硅熔炼
3
单晶硅锭
涂覆光刻胶 蚀刻
光刻
4
注入离子 切割
电镀
抛光
5
IC Using In Life 集成电路在生活中的应用
Electrical product can be see everywhere.They come to be the necessary of everyone’s life.All these products contain one piece IC or more . 电子产品随处可见，已经成为每个人生活的必需品。而这些电子产品几乎都有 一颗或多颗集成电路。
Operation:Sawing of the wafers through scribe street. 操作：沿切割道切割晶圆。 Purpose:separate the die. 目的：将单个芯片分开。
12
Adhesive Attach 涂胶
Operation:Printing adhesive on the substrate
Taping 贴膜
Backside Grinding 背面磨晶
Detaping &Wafer Mount
去膜贴片
Die Saw 切片
Molding 模封
Wire Bond 焊线
Die Attach 粘片
Adhesive Attach 涂胶
Marking 打标
Ball Mount 植球
Saw Singulation
16
Marking 打标
Operation: using laser mark information on the surface
操作：用激光在表面打标
Purpose:shown productll Mount 植球
Operation:plant solder ball on crunodes 操作：在结点植球 Purpose:for outer electrical connect 目的：提供外部电连接的接口
操作：在基板正面印胶
Purpose:For next step
目的：为下道工序准备
13
Die Attach 粘片
Backsid e Operation:Attach die on substrate 操作：将芯片贴到基板上
Purpose:fix die on substrate 目的：在基板上固定芯片
18
Saw Singulation 分割
Operation:saw the substrate 操作：分割基板 Purpose:separate the unit 目的：分开每颗产品
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