电子产品生产过程PFMEA分析范例

功能不良
4
★
方法不当/工作疏忽
3
培训/自检与互检
目测
2
24
影响产品功能
5
作业方法不当
3
纠正作业方法
目测
2
30
c、配戴静电带
烧电子元器件
4
漏戴/意识不强
3
培训/不定时检查
巡视
2
24
a、方向正确
产品功能坏机
4
作业失误
3
改善作业方法
自检互检
2
24
13
插电容与排座
b、紧贴板面
浮高/歪斜
工艺不符合要求
4
作业方法不当
脚位方向反
产品功能坏机
作业失误
改善作业方法
浮高/歪斜 未配戴静电带/或 接地不良 少锡、假焊、连 锡 板面掉有锡渣锡 珠 未配戴静电带/或 接地不良 方向反
工艺不符合要求
4
作业方法不当
3
改善作业方法
自检互检
2
24
c、配戴静电带
烧电子元器件
4
漏戴/意识不强
3
培训/不定时检查
巡视
2
24
a、焊点光滑饱 满 12 焊电容与二极管 b、板面整洁
2
贴片
外观
移位
6
★
3
目测
4
72
3
贴IC
外观
移位/贴反
6
★
3
目测
4
72
4
中检wk.baidu.com
外观
元件移位/溢胶
造成不良功能坏机
5
⊙
上面工位流入不良品
3
通知管理人员给予有效控制 调整锡膏印刷机坐标,通知开 发部减小焊盘 降低回流焊温度;加大PCB板 厚度 印锡膏前检查铜箔不能氧化
目测
4
60
元件偏位
造成不良功能坏机
6
★
PCB焊盘过大或锡膏偏位 PCB厚度太薄或回流焊温度 过高 PCB板焊盘氧化
第1页 共27页
过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)
FMEA编号/版本: 产品规格： 零件名称/描述: 过程责任 : 编 号
1
主要联系人/电话: 核心小組: 生产/QA/PIE 要求 潜在 失效模式
锡膏量不足
供方/工厂 日期(編制) 日期(修改) 日期(生效)
R 责任及目 现行过程控制 测 P 建议措施 标完成日 度 探测 N 期 D
3
目测
4
72
5
过回流焊
外观
PCB板变形
影响元件上锡效果
5
★
3
目测/卡尺
4
60
元件假焊
造成不良功能坏机
6
★
3
目测
4
72
6
后检（AOI检查）
外观/规格
元件参数不正 确，元件假焊、 连锡、贴反现象
不能通过检测仪
7
⊙
提供样件入电脑时无标准化
3
按所发现的不良问题累积记入 电脑程式
AOI检测议
1
21
7
摆板
外观
板乱摆放 元件高、插错、 漏插 元件脚高、漏贴 、移位、切烂
工艺不符合要求
作业方法不当
改善作业方法
c、配戴静电带
烧电子元器件
4
漏戴/意识不强
3
培训/不定时检查
巡视
2
24
a、焊点光滑饱 满 16 焊电容与三极管 b、板面整洁
功能不良
4
★
方法不当/工作疏忽
3
培训/自检与互检
目测
2
24
影响产品功能
5
作业方法不当
3
纠正作业方法
目测
2
30
c、配戴静电带
烧电子元器件
4
漏戴/意识不强
目测 8 80
过程 功能
刷锡膏
潜在 失效后果
元件易假焊 假焊或与隔离焊盘 短路影响性能 造成不良功能坏机
严 重 度 S
5
级 别
★
潜在失效 起因/机理
铜网厚度不够 PCB板形状不统一造成坐标 偏差 板放反或坐标偏差
频 度 O
2
探
措施结果 R 采取的 S O D P 措施 N
现行过程控制预防
规格
加大PCB板与铜网之间的间距 找出各不同PCB偏差的统一性 调整坐标 重调坐标，放板人员意识培训
b、板面整洁
影响产品功能
5
作业方法不当
3
纠正作业方法
目测
2
30
c、配戴静电带
烧电子元器件
4
漏戴/意识不强
3
培训/不定时检查
巡视
2
24
a、脚位方向正 确 15 插电容与三极管
产品功能坏机
4
作业失误
3
改善作业方法
自检互检
2
24
第3页 共27页
过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)
FMEA编号/版本: 产品规格： 零件名称/描述: 过程责任 : 编 号 过程 功能 要求 潜在 失效模式 潜在 失效后果 主要联系人/电话: 核心小組: 生产/QA/PIE
严 重 度 S
4
供方/工厂 日期(編制) 日期(修改) 日期(生效)
R 责任及目 现行过程控制 测 P 建议措施 标完成日 度 探测 N 期 D
自检互检 2 24
级 别
潜在失效 起因/机理
频 度 O
3
探
措施结果 R 采取的 S O D P 措施 N
现行过程控制预防
a、脚位方向正 确 11 插电容与二极管 b、紧贴板面或 卧倒
严 重 度 S
4
供方/工厂 日期(編制) 日期(修改) 日期(生效)
R 责任及目 现行过程控制 测 P 建议措施 标完成日 度 探测 N 期 D
自检互检 2 24
级 别
潜在失效 起因/机理
频 度 O
3
探
措施结果 R 采取的 S O D P 措施 N
现行过程控制预防
15
插电容与三极管 b、紧贴板面
浮高/歪斜 未配戴静电带/或 接地不良 少锡、假焊、连 锡 板面掉有锡渣锡 珠 未配戴静电带/或 接地不良 电容脚位方向反
3
培训/不定时检查
巡视
2
24
a、电容脚位方 向正确 17 插电容
产品功能坏机
4
作业失误
3
改善作业方法
自检互检
2
24
b、紧贴板面
浮高/歪斜 未配戴静电带/或 接地不良 少锡、假焊、连 锡 板面掉有锡渣锡 珠 未配戴静电带/或 接地不良 浮高/歪斜
工艺不符合要求
4
作业方法不当
3
改善作业方法
自检互检
2
24
PCB易断铜皮 影响整体美观和整 机性能
3
操作人员意识不够，或无指 示要求 ⊙ 操作人员漏检，或无指示要 求
3
增加人员意识培训和增加指示 操作员自检 卡说明 增加人员意识培训和增加指示 目测 卡说明
2
18
8
QC板面检查
外观/规格
5
3
2
30
9
QC锡点面检查
外观/规格
造成不良功能坏机
5
⊙
前工位流入不良品
c、配戴静电带
烧电子元器件
4
漏戴/意识不强
3
改善作业方法
自检互检
2
24
c、配戴静电带
未配戴静电带/或 接地不良 少锡、假焊、连 锡 板面掉有锡渣锡 珠 未配戴静电带/或 接地不良 脚位方向反
烧电子元器件
4
漏戴/意识不强
3
培训/不定时检查
巡视
2
24
a、焊点光滑饱 满 14 焊电容与排座
功能不良
4
★
方法不当/工作疏忽
3
培训/自检与互检
目测
2
24
3
通知管理人员给予有效控制
PCB专用模板
2
30
a、无损坏元件 10 分板 b、配戴静电带
分板时损坏板面 元件
功能坏机
5
作业不当
3
改善作业方法
目视
2
24
未配戴静电带
烧电子元器件
4
疏忽/意识不强
3
培训/不定时检查
巡视
2
24
第2页 共27页
过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)
FMEA编号/版本: 产品规格： 零件名称/描述: 过程责任 : 编 号 过程 功能 要求 潜在 失效模式 潜在 失效后果 主要联系人/电话: 核心小組: 生产/QA/PIE