手机组装工艺主流程专题培训课件
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位孔与主板上的定位孔对齐为准,偏位超过半个孔径为不良;
6.
按键膜贴合工位主要品质不良控制点:脏污、偏位;
7.
控制按键膜内脏的方法: 保持按键膜在使用前处于密闭状态,折接地脚时只揭开边脚部分,防止锅仔暴露在空气中,
使用工业酒精清洁主板并用干布和气枪清除酒精和水份残留,贴合时手指不可接触锅仔;保持现场5S和作业台洁净;
11. 接触主板需戴静电手环、接触金手指和按键膜需戴手指套;
12. 贴按键膜属拉线头第一个工位,投主板应保证平稳有序,一格一个产品,异常时停投;
13. 主板应使用防静电托盘盛装、放置、周转;
中箱条码对应
人:上岗证/考核/认 真度/责任心 机:NA 料:NA 法:作业指导书 环:5S/对应 标准:不少件/不多 件/不错不漏
漏件检查
人:上岗证/考核/数 据管理培训
机:NA 料:NA 法:作业指导书
环:5S/对应 标准:数据管理/彩 盒外观标准
人:上岗证/考核/ 机:印机/扫描枪 料:电池/充电器/线 法:作业指导书
8.
按键膜贴合后要进行压实,是为了防止在制造、包装、操作、使用中,锅仔翘起,有灰尘/水气进入锅仔,引起污染
进而引起功能不良;
9.
折接地脚时,不应揭开过大面积的膜片,减少锅仔片在空气中暴露的时间和面积,减少脏污的机会,应只揭起膜片
边缘少些;
10. 定位的方法:取清洁后的主板、揭下按键膜,先对正左边的定位孔,将铵键贴下少许,再对正另外一个定位孔,目 视定位孔对正后,全部贴合并压实;使用定位夹具贴合,效果更佳;
1 折接地脚时,不可将锅仔揭 开,防止弄脏锅仔; 2 依定位孔或定位边定位; 3 手及手指不能有脏污,以免 污染金手指或锅仔; 4 贴合后,手工压实,不可有 边缘翘起; 5 不可有精酒、汗、水残留在 金手指表面; 6 带静电环/戴手指套;
本工位的主要原因:锅仔片 下脏污、有水气、偏位;
接地边
锅仔片
图四
3.
按键手感---用户使用手机按键时的操作感受,当按键手感不良时,用户操作出现不便、不顺畅、弹性不好、需多次
按压、需用力过大等;
4.
按键无功能---按压按键,手机不能正常显示出输入的数字或符号,一般有主板原因或按键组件原因两种,也有部分
是结构问题;
5.
按键膜偏位---指按键膜的锅仔不能与主板金手指置准确对位,造成不能正常开关按键扫描线路,一般以按键膜的定
人:上岗证/考核 机:电池 料:NA 法:作业指导书 环:ESD/5S 标准:外观检验标准
人:上岗证/考核/机 型测试考核 机:T卡/SIM卡/电池 /耳机/充电器 法:作业指导书 环:ESD/5S 标准:功能测试作业 流程
人:上岗证/考核/QC 考核 机:电池 法:作业指导书/检 验指导书 环:ESD/5S 标准:功能检验标准 /外观检验标准
贴按键膜/Dome片/锅仔片工艺标准 文件编号:HS-QS-EG-ES-01
主要品质不良项目: 有脏污/异物时,出现手感
1 按键手感不良;
或功能不良;
脏污
2 按键无功能;
品质不良控制点:
图一
1 锅仔内脏污; 2 锅仔/Dome偏位; 3 静电防护/防损坏;
折接地脚时避免暴露锅仔或 折好的 弄脏锅仔、无保护膜的锅仔 接地脚 片不可长时间暴露;
组装机头转入
手机包装工艺主流程
加电池开机检查
写
标
ESN 写入
工 段
入网标绑定
包 装 工 段
产品品质关键控制流程/关键控制点
组装IPQC/FQC
人:上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法:检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪; 环:ESD/5S 标准:样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程
4 接地脚翘起;
5 锅仔片密闭不良;
图二
6 现场5S 和作业台洁净;
图六
作业步骤:
1 折接地脚; 2 用酒精布清洁主板金手指位置; 3 用干布除去残留的酒精,并用风枪吹干; 4 对正定位孔和定位边,将锅仔片贴在主板上; 5 确认位置无偏移,用手压实锅仔片;
手机按键金手指
按键无功能、按键手感差在
注意事项:
接地脚
图三
锅仔
图五
定义及说明:
焊接工段贴合工位培训及考核试题
HS-QS- HR-WI- 001
1.
Dome 片---又名按键膜、锅仔片,由粘贴膜、锅仔、防静电涂层组成,一般设有定位孔、LED 开孔、接地引脚、网
格,用于实现手机手机按键扫描线路的接通和断开功能;
2.
锅仔---属南方人俗称,指按键膜中用于接通线路的小锅形金属圆片,英文名 Dome,又称金属弹片;
来料检验 焊接作业 半成品测试 功能测试 外观全检 耦合测试 二检
人:上岗证/考核/QC 考核
机:点检/校准/工具 料:NA 法:检验作业指导书
环:ESD/5S 标准:样品/认证书/ 来料检验标准
人:上岗证/考核 机:点检/校准/温度 料:辅料型号/料号 法:作业指导书/焊 接作业手法
环:ESD/5S 标准:焊接外观检验 标准
重工/返工/返修流程及重工品的管理
烧机
焊接作业
成品机头
半成品测试 组装/锁螺钉 功能测试 外观全检 耦合测试 二检
成品机头
重工品
不良项确认
拆解/分解 判定主板不良
非主板不良
不良记录
在库/供应商/售后不良主板
wk.baidu.com
主板不良
不良主板 主板不良分析 主板维修/处理
包装 入库
更换/标识
主板维修记录
IPQC 确认
环:5S/对应 标准:充电/充满确 认标准
外观/条码对应 配合测试
人:上岗证/考核/条 码与数据考核 机:电脑/打印机/打 印机/扫描枪 料:贴纸/料号 法:作业指导书/条 码管理指导书 环:ESD/5S 标准:条码外观标准
贴标/打标
包装IPQC
人:上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法:检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪; 环:ESD/5S/数据对应关 标准:样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程
人:上岗证/考核/测 试机操作考核/英文 机:电池/点检/金机/ 校准
法:作业指导书
环:ESD/5S 标准:耦合测试参数
人:上岗证/考核/QC 考核/OQC考核/认真 度/责任心 法:检验作业指导书 /包装问题跟踪 环:5S/三对应 标准:OQC检验标 准
OQC 检验
人:上岗证/考核/认 真度/责任心 机:NA 料:NA 法:作业指导书 环:5S/对应 标准:不错不混/条 码外观标准