新PCB自动固晶机说明书(1)

PCB自動固晶機

一、機台概況

本機主要由控制四部分（PL）和工作夾具部分（PF），步進器馬達驅動部分，單獨點膠部分（新式）。

PL部分主要有：晶片工作台、頂針部分、焊頭部分、圖像識別PR部分。

PF部分：PCB工作台

單獨點膠部分：點膠Z、Θ和膠盤。

馬達驅動部分：主要用來驅動PL、PF的所有馬達的動作。

二、開關順序

打開主電源→過５秒後找開馬達電源開關→打開顯示器，CCD開關及其圖像轉換盒（按電視轉換盒最右邊按鍵“MENU/POWER”３秒後待指示燈亮即可，或者按電視遙控器電源開關“紅色”鍵打開電源並選擇“TV/AV”鍵直至顯示屏顯示“POSITE”制式。

關機：順序與開機相反，先關馬達電源後才能關關主電源。

突發停電事故時，觀察焊頭擺臂馬達等停留位置，要求手動轉動馬達，使擺臂、焊頭、點膠頭等轉到原位位置。在開機時，才不會造成機械部件如吸咀、點膠頭的損壞。三、機台動作原理及過程

控制器信號驅動晶片工作台通過攝像頭尋找圖像（IC或LED）→擺臂吸咀從預備吸晶位擺到吸取位置→焊頭下降到拾取高度→頂針真空打開吸住裝片蘭膜→頂針向上頂起將IC剝離蘭膜表面→吸咀真空啟動→焊頭吸咀上升到原位→擺臂擺到固晶位置（中間要經過漏固檢測位置檢測吸咀上有無IC）→焊頭下降到鍵合高度，完成IC鍵合動作→焊頭上升到原位高度→擺臂擺到預吸取位置完成一個周期動作。

擺臂：吸咀從吸到固的９０度轉角動作。

焊頭：吸咀上下吸晶與固晶的動作。

PR：圖像識別。

鍵合：在PCB上固定IC或LED。

四、基本操作

１、在AUTO MODE自動模式下按FNT鍵顯示子菜單如下：

為一個夾具編號有２個以上PCB板時

同樣在SETUP MODE中按FNT鍵,顯示子菜單如下：

２、STOP鍵

（１）停止一個動作，急停鍵。

（２）如果在操作時返回以前操作。

３、ENTER確認鍵

４、CAMERA SEL選擇屏幕切換（PCB晶片工作台轉換）。

５、MODE主菜單

五、基本菜單

AUTO SETUP BD PAR DIAG W/H PAR TCH PCB 各菜單及子菜單功能方框圖。

六、基本調校

１、三點一線（吸咀、晶片、頂針在同一垂直線上），先對吸咀，再對頂針。

A、吸晶光點：拆下吸咀帽並清洗乾淨吸咀，保證吸咀是乾淨的，取一反光片放置

頂針帽上，並轉換屏幕顯示器顯示晶片環這邊。SETUP→焊頭→吸晶高度（適

當調其高度使吸咀離開反光片，正常就會在顯示屏上顯示一個光圈，調整鏡頭

座，使“＋”字線對准光圈的正中央，然後改回原有高度參數，即對如其吸晶

光點。

B、固晶光點與吸晶光點類似

C、頂針光點：取下晶片環→顯示器顯示晶片環這邊，SETUP→６EJ→將頂針頂起，

用側燈觀察其頂針的光點，調其頂針座，使光點對准顯示屏“＋”字線中央。

２、吸晶、固晶、頂針、取膠高度，點膠Θ死位。

A、吸晶高度：找一個晶片對准顯示屏“＋”字線中央，SETUP→1→1.吸晶高度參

數（要求吸咀剛接觸到晶片表面，再加２個馬達步數）。

B、固晶高度：SETUP→１→２.固晶高度參數（要求吸咀接觸到PCB表面）。

C、點膠高度：SETUP→9→1.點膠高度參數（要求點膠頭接觸到PCB表面再加2-4

步）。

D、取膠高度：

E、點膠死位：

F、頂針高度：首先將吸咀壓到晶征上SETUP→１→１.吸晶高度，然後打開頂針真

空，SETUP→７.吸住蘭膜，最後才調頂針高度。SETUP→６→頂針高度，使晶

片脫離蘭膜1/3----1/2晶片高度即可。

３、晶片的範圍、間距

SETUP→3→1.範圍、４.間距

４、晶片的PR

５、漏固檢測原理及調整（光敏管要經常〈每天〉用酒清清洗）

正常檢測：吸咀有晶片時，漏固檢測板上綠燈不亮。

吸咀無晶片時，漏固檢測板上綠燈微亮。

調其漏固板上的VR1,可調整其靈敏度。

自動動作檢測時：綠燈亮，則機台認為沒有吸起晶片會重吸晶片，綠燈不亮，則機台

認為已吸到晶片，會有固晶動作。固晶完成後，經檢測位置時，如

果燈亮，則機台認為吸咀是通的會繼續去吸下一個晶片，如果綠燈

不亮，則機台會認為吸咀堵塞，吸咀會吹氣數次清理吸咀。

６、銀膠彌補

AUTO→6.EPOXY OFFSET→ENTER

顯示TEACH EPOXY OFFSET再按ENTER

顯示CHANG CURR ENT OFFSET POS.再按NETER

顯示MOUE TO PISP POS 時，才搖動搖桿使“＋”字線對准其膠的中央，再按ENTER

確認即可。

七、編寫PCB程序

（１）清除程序

TCHPCB→8.PELETE PCB PROGRAM→ENTER→YES.

（２）輸入PCB的數目，行與列，如２行，３列

TEACH PCB PROGRAM→2 NO OF ROW OF PCBS 2

3 NO OF FOL OF PCBS 3

（３）編寫PCB對點

輸入第（２）項的PCB數目後，1 TEACH PCB PROGRAM菜單會變成：

２、EDIT ALIGN PTS. PCB對點菜單。

３、EDIT BOND PTS. PCB固晶點編寫菜單。

按“２”確認後，輸入第１片PCB的第１個參考點位置，“＋”字線對准第１參

考點（直角邊）按ENTER，輸入第１片PCB的第二個參考點位置，“＋”字線對

准第二參考點角邊按ENTER。

顯示屏顯示：UPPER PCB CAR=1.意思是最上面一片PCB的第１個對點。移動搖

桿使最上面一片PCB的第１對點對准＋字線後按ENTER.

顯示：LOWER PCB CAR=1.意思是最下邊一塊PCB的第１對點，應該與讓位置重

合，不要動搖桿，按ENTER。

顯示：RIGHT PCB CAR :1 意思是最右邊一塊PCB的第１對點移動搖桿使最右邊

１塊PCB的第1參考點對准＋字線後按ENTER即完成PCB的對點。

（４）開始對點

MODE→ALN PCB→依提示輸入數量PCB的第１個考參點和第２個考參點。