钻孔培训教材一

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4、塞孔 、
1. Backup(底板 底板) 底板 A、酚醛底板(呈黑棕色 、酚醛底板 呈黑棕色 呈黑棕色) B、底板 、 C、合金表面底板 、
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5、火山口 、
物料： 物料：
(1). 钻咀的退屑槽不够长 理论 钻咀的退屑槽不够长. L=W3+W1+W2+1.5D(D为直径 钻深度 为直径)+钻深度 为直径 (2). 钻咀的退屑槽，槽内杂物没有退走 钻咀的退屑槽，
w3 w2 w1
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6、钻小孔、钻大孔 、钻小孔、
机器： 机器：
1. Hitachi----钻机没有开测试钻咀功能 钻机没有开测试钻咀功能 2.95#----摆幅不良 摆幅不良
人为： 人为：
1.放错钻咀 放错钻咀 2.用大尺寸的钻咀钻孔 用大尺寸的钻咀钻孔
物料： 物料：
1. 钻咀切削而崩一个口 2. 钻咀大、小头 钻咀大、
偏移量=5mil 可切邊 偏移量=6mil 可偏破90°
偏移量=4mil 剩餘孔環 1mil
Min. Annular ring 5mil
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問題照片-孔大
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問題照片-孔小
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斷針
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漏鑽
定義： 鑽孔後之通孔未有鑽過的痕跡謂之漏鑽
?
造成原因: 鑽孔過程中有斷針,Z值設定錯誤,挾持力不足或未鑽完跳脫
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一、钻孔作用和流程 二、钻孔所用基本物料及其作用 三、钻孔主要工艺参数 四、钻孔的操作流程 五、钻孔的品质检查 六、翻磨钻咀 七、工序常见质量问题及解决方法 八、钻孔发展和展望
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一、钻孔作用和流程
1.钻孔流程： 钻孔流程： 钻孔流程
准备材料 工具准备及资料读入 钻孔 翻磨钻咀 检查质量
锔板
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2. 原理
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4) 最大钻孔数 最大钻孔数(Max holes) 是指钻孔更换钻咀时的最大孔数 5) 钻孔深度 钻孔深度(Down limit) 是指钻咀钻到最深点离钻机台面距离
L 桌面
6) 钻咀高度 是指钻咀回刀时， 是指钻咀回刀时，钻咀离钻机台面距离
L 桌面
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7) 进给率 表示钻头在一次转动中能透入材料的深度 S=每分钟进给米数 每分钟进给米数x1000/转速 每分钟进给米数 转速 当S在钻头直径百分之五到十时，进给率是符合要求 在钻头直径百分之五到十时， 在钻头直径百分之五到十时 8) 钻孔主要工艺参数 A：φ0.3mm钻咀 ： 钻咀 Speed:98krpm In Feed:70Inch Max Hit:1500 Out Feed:1000IPM B: φ0.4mm钻咀 钻咀 Speed:96krpm In Feed:120Inch Max Hit:3000 Out Feed:1000IPM
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導通
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PCB製程工具孔
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散熱孔
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SMT自動插件定位孔
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螺絲沉頭孔
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孔的形狀(一)
長條形的Slot hole 長條形的
一般圓形的孔
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孔的形狀(二)
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孔的形狀(三)
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長條孔(slot hole)加工示意圖
X50.Y50.G85 X50.Y100.
r=NIB NIB=0.013
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三、钻孔主要工艺参数
1) 钻头的转速 钻头的转速(Speed) 是指钻机的钻头在某一特定时间内转动的圈数 2) 钻头的下刀速度 钻头的下刀速度(In feed) 是指钻机的钻头在某一特定时间内下落的距离 3) 钻头的退刀速度(Out feed) 钻头的退刀速度 是指钻机的钻头在某一特定时间内退回的距离
分离为 碰裂
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7、粗糙度
机器参数： 机器参数：
1. 减慢下刀速度 2. 减少转速
人为： 人为：
1. 不换钻咀 2. 钻咀翻磨不良 3. 钻咀被碰裂
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PCB板上孔的作用
導通 測試工具孔&零件固定 測試工具孔 零件固定 PCB製程工具孔 製程工具孔 散熱孔 SMT自動插件定位孔 自動插件定位孔 螺絲沉頭孔
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PTH與NPTH孔的差異 B
NPTH孔
PTH孔
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4、对钻孔工序的一般要求 、
1) 孔位准确 2) 孔壁质量好 3)生产效率高 生产效率高 A B C F(进刀速 进刀速) 进刀速 U(退刀速 退刀速) 退刀速 X、Y平面移动速度 、 平面移动速度
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二、钻孔所用基本物料及其作用
1、管位钉----把板子固定在机台，提高钻孔精度 、管位钉 把板子固定在机台 把板子固定在机台， 2、钻咀----在钻机上通过高转速及一定条件下钻穿 、钻咀 在钻机上通过高转速及一定条件下钻穿 线路板(通常含碳化钨 ，含钴 线路板 通常含碳化钨94%，含钴6%) 通常含碳化钨 3、底板----预防钻孔披峰，提供吸尘的缓冲区 、底板 预防钻孔披峰， 预防钻孔披峰 4、铝片----预防钻孔披峰，避免压伤板面及钻咀散 、铝片 预防钻孔披峰 预防钻孔披峰， 热之作用 5、皱纹胶纸----固定铝片及板子在工作台上 、皱纹胶纸 固定铝片及板子在工作台上
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上完PIN板子配送到機台
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板子上機鑽孔
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鑽孔完成下機
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板子下PIN
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鑽孔自檢的項目
孔偏 孔小/孔大 孔小 孔大 斷針/漏鑽 斷針/漏鑽 喇叭孔/火山孔 火山孔/孔變形 喇叭孔 火山孔 孔變形 未透
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偏移量=Annular Ring－客戶允收之Min. ring Ring－客戶允收之Min.
板 Backup 如板的密度不够则会使铜面压在Backup内，形成披峰 内 如板的密度不够则会使铜面压在
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机器
1、压脚不平 、 造成板与Backup间有间隙 间有间隙 造成板与 2、气压不够 、
板 Backup 有间隙，板的披峰从间 有间隙， 隙生长出来
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人为： 人为：
1. 剪切 剪切Backup时不平，板与 时不平， 时不平 板与Backup间有间缝 间有间缝 2. 板与 板与Backup铝片间有杂物 铝片间有杂物
线路板钻孔的原理：利用钻咀在高转速和落速情况下， 线路板钻孔的原理：利用钻咀在高转速和落速情况下，在 线路板钻成所须的孔
3.钻孔的作用 钻孔的作用
A、Leabharlann Baidu用：线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接及层与层 、作用： 之间导通之用，另外为后工序定位的孔。 之间导通之用，另外为后工序定位的孔。
铜层
1和2之间导通
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PTH與NPTH孔的差異
NPTH孔
PTH孔
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軸向(座標)介紹:
Z X Y
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Chip load
鑽孔參數
代號 S F R N D 意義 轉速 進刀速 退刀速 刀具壽命 刀具直徑 單位 rpm M/min M/min hits mm
Cutting Speed
Tip of Drill
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板子上Pin VCR
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(2). 物料
A.钻咀----钻尖角大或小， A.钻咀----钻尖角大或小，钻尖角被碰裂 钻咀----钻尖角大或小
钻尖头 130℃
铝片密度太大、表面硬、 B. Backup 铝片密度太大、表面硬、受阻力大
分离为碰裂
C. 铝片表面太滑，钻咀容易打滑 铝片表面太滑，
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人为： 人为：
1. Backup板和铝片间有垃圾 不同方向的歪孔 板和铝片间有垃圾(不同方向的歪孔 板和铝片间有垃圾 不同方向的歪孔) 2. 管位钉松和管位孔疏松 同一方向的歪孔 管位钉松和管位孔疏松(同一方向的歪孔 同一方向的歪孔) 3. 钻深度太深使钻咀受阻力太大，钻咀变型 钻深度太深使钻咀受阻力太大， (不同向的歪孔 不同向的歪孔) 不同向的歪孔
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六、翻磨钻咀
流程： 流程：
钻孔够hit数 钻孔够 数
翻磨
检查
钻孔
清洗后标记
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七、工序常见质量问题及解决方法
1. 披峰
A、铝片的密度太小(正常 、铝片的密度太小 正常 正常0.8-1.0)铜板的铜面密度 铜板的铜面密度( 铜板的铜面密度 正常1.0-1.2)如相差太远，则由于硬度不相同造 如相差太远， 正常 如相差太远 成披峰(上面有披峰 成披峰 上面有披峰) 上面有披峰 B、Backup的密度太小 正常0.9-1.1)铜板的铜面密度 、 的密度太小(正常 铜板的铜面密度 的密度太小 正常 (正常 正常1.0-1.2)原因同上 板下面有披峰 原因同上(板下面有披峰 正常 原因同上 板下面有披峰)
Backup类型： 类型： 类型
1. 酚醛 酚醛Backup 2. 纸Backup 3. 合金表面 合金表面Backup
铝片： 铝片：
0.2mm纯铝片 亦有使用其他物料，如酚醛板。中间 纯铝片(亦有使用其他物料 如酚醛板。 纯铝片 亦有使用其他物料， 酚醛的铝片)。 酚醛的铝片 。
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2. 歪孔
(1)、机器 、 A. 铝平台不平 B. 索头内有垃圾 塞灰、钻头被塞) 索头内有垃圾(塞灰、钻头被塞 塞灰 C、钻头摆幅太大，压脚不平，气压不够 、钻头摆幅太大，压脚不平，
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B、钻孔后锔板作用 、
钻孔使孔内板材结构破坏，使板材的玻璃纤维与树脂分离， 钻孔使孔内板材结构破坏，使板材的玻璃纤维与树脂分离，故在 钻孔后，高温条件下锔板， 钻孔后，高温条件下锔板，使玻璃纤维与树脂结合及增加板子的 结合力，从而减少粉红圈出现和板子的内应力现象。 结合力，从而减少粉红圈出现和板子的内应力现象。 (1)、普通双面板(例FR4)，因不会产生粉红圈，故只采用 、普通双面板 例 ，因不会产生粉红圈， 切板前锔板； 切板前锔板； (2)、四层及以上板，钻后锔板可减少粉红圈； 、四层及以上板，钻后锔板可减少粉红圈； (3)、BT料因板材脆硬，为防止爆板，钻前钻后均需高温锔 、 料因板材脆硬，为防止爆板， 料因板材脆硬 板；
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四、钻孔的操作流程
开机程序
读入资料
调零位
参数设定
钻孔
关机
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五、钻孔的品质检查
1、板面质量----应无胶迹，无披峰及火山口 、板面质量 应无胶迹 应无胶迹， 2、孔大小----用塞规量度，最下一块板的测试孔的大 、孔大小 用塞规量度， 用塞规量度 小是否符合要求 3、孔位置----用绿胶片拍最底一块，应无歪孔及崩孔 、孔位置 用绿胶片拍最底一块 用绿胶片拍最底一块， 4、孔数----用绿胶片拍最底一块，应无漏孔或多孔 、孔数 用绿胶片拍最底一块 用绿胶片拍最底一块，
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3、钻不穿 、
(1).机器 机器 A、95#-----钻头高度变化 、 钻头高度变化 B、电脑程序在变化 、 C、索头钳不紧钻咀 、 D、漏放底板 、
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(2). 人为
A、上胶粒深度控制不好 、 B、钻孔深度调节器调节不良 、 C、钻孔深度补偿值调节不当 、
(3). 物料
A、断钻咀、钻咀钻不到板底造成钻不穿 、断钻咀、 B、钻咀不锋利造成钻不穿 、