PCB板清洗作业规范

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5. 作业流程
5.1不良品检出 5.1.1印刷目检员将印刷不良的PCB板检出区分开 5.1.2将区分开的印刷不良PCB板进行刮锡,先从PCB的中央向两边刮,直到刮干净为止。 (注意金手指不能上锡) 5.2清洗 5.2.1先用白布浸入洗板水后,放在PCB板的中央向板的两边擦洗,直到PCB板上的残余锡膏擦洗 干净为止。(清洁时应视PCB板上实际有锡膏的焊盘位置而定,注意避免金手指上锡。) 5.2.2清洗好之后的PCB板先用风枪从PCB板的反面吹气,将通孔中的残留锡膏吹掉, 避免过炉后造成堵孔。 5.2.3再用风枪吹PCB板的正面,将残留的杂质吹干净。 5.2.4清洁后的PCB板放在防静电卡槽上进行自然风干,时间不低于5分钟。待IPQC检查OK后方可印刷 5.4检查 5.4.1IPQC对清洗后PCB进行检查确认PCB板间隙和焊盘缝隙上是否有锡膏、白布丝等杂物
6.返修流程图


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文号 版本 第A版,第0次修改 19-Dec-07
管制印章
PCB板清洗作业流程规范
日期
PCB板清洗作业流程规范 第 3 共 5 页
7.注意事项
拟订内部稽核计划 结案资料归档保存 有无稽核缺失 稽核结果记录 执行稽核 稽查通知 跟踪改善 审核 核阅
7.1.1. 辅料锡膏、胶水含有毒物质成份,如沾汲皮肤应立即用清水和肥皂冲洗。 7.2.1. 使用的清洗液酒精为易燃危险化学品,使用时: A、存放于通风阴凉处. B、避免直接将气体吸入身体内. C、远离火源、高温及烈日暴晒. D、使用干粉或二氧化碳灭火器. E、沾及皮肤或眼睛应立即用清水冲洗,必要时及时送医. 7.3.1 以上工作须注意防静电操作,要戴防静电手带.

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文号 版本 第A版,第0次修改 19-Dec-07 第 4 共 5 页
管制印章
PCB板清洗作业流程规范
日期
1.目的
为了规范SMT制程PCB板印刷过程中产生不良品的清洗作业,以确保产品质量。
2.范围
本程序适用于东莞市乐科电子有限公司电子事业部.
3.职责
3.1SMT 3.1.1负责检出印刷不良PCB板并清洗
3.2品质部 3.2.1IPQC负责对清洗后的PCB板进行确认
4.定义
PCB板清洗过程:是指ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱMT生产时印刷不良PCB板清洗的过程
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