PCB制作流程

L6
L1
L2

L1

L5

L6
L6
盲埋孔结构4
L1 L2 L3 L4 L4 L5 L5 L6 L8

L1

L1
L8
L7
L8 (图 E)

以上各图均需二次压板,各层的方向如图箭头所示
2、分层方法:
先找出白字或孔位,根据字体方向或DWG判定白
字或孔位的正方向.
将判定正向的白字或孔位与同面的外层菲林相
常用尺寸：16*20 20*24 20*26 22*26 自动机尺寸：24*30 26*32
第六部分
黑房机器操作规程
1. Plot机操作(略) 2. 复制菲林机的操作 .开启电源 .调较菲林曝光参数 .将原稿菲林图形药膜朝上，再将未曝光菲林片药膜朝下 与之对齐。 .按下Start键，待曝光结束后取出上菲林片放入冲影机药 膜朝下冲出。 （冲片过程: 显影---定影---水洗---风干） 3. 如何分线路菲林的正、负片及药膜面 正片：线路黑色部分代表铜，线路透明部分代表无铜。 负片：线路透明部分代表有铜，下落黑色部分代表无铜。 药膜：易刮花，光亮度比较暗。
7MIL厚,可作正负片的相互复制 (一般使用在生产菲林的拍片)
HCP 7MIL厚,可作正负片的相互复制 （LP5008） (一般使用在生产菲林的拍片) FCS 4MIL厚,可作正负片的相互复制 （复片机） (一般使用在留底菲林的复制) PDO 4MIL厚,可作正正片或负负的互复制 （复片机） (一般使用在留底菲林的复制) 菲林尺寸
测试模 ： Test coupon 电镀块 ： Dummy pattern 作用：a、使整块板线路电流分布更均匀，从而提 高图电质量 b、增加板的硬度，减少变形。 方形(内层75mil,外层80mil,中心距离100mil) 形状：圆形(PAD50mil,中心距离100mil,内外层交错) 铜皮或其它 一般加于TAB上，内层离outline 30 ~ 40mil， 外层离outline 20 ~ 30mil 单元内保证距离线路最小50mil
绿油盖孔： Cover hole by sold mask 孔内无绿油，透光 Hole Ring
金手指 ： Gold finger 电镀金耐磨 键 槽 ： Key slot 便于金手指插入与之配合的连接器中的槽口 金指斜边： Beveling
Key slot
Beveling 高度
插件面
焊锡面
Component Side
Solder Side
Top Side
Bottom Side
Front Side
Back Side
Primary Side
Secondary Side
部品面
半田面
绿油菲林 ( Sold Mask ) 均在插件面/焊锡面前或后加Sold Mask, 如： Component Side Sold Mask / Sold Mask Component Side Solder Side Sold Mask / Sold Mask Solder Side 白字菲林( Silkscreen ) 均在插件面/焊锡面前或后加Silkscreen, 如： Component Side Silkscreen / Silkscreen Component Side Solder Side Silkscreen / Silkscreen Solder Side 碳油菲林 Carbon Ink 兰胶菲林 Peel able
单元外套板范围内,属PCB交货范围.无电气性能,在制作过 程中用于加工具孔,定位孔,Dummy,Fiducial mark等.与线路 板主体部分相连处有折断孔,槽端孔,V-CUT或SLOT。 V-CUT:
切外围的一种形式单元与单元之间；单元与Tab之间的外 围加工形式 V-Cut数
b (V-CUT数= (板厚 – b )/ 2 tan )
第六部分 排板结构及分层
1.排板结构 正常排板
假层排板
L1: C/S L2 L3 L4: S/S
L1:C/S L2 L3 L4 L5 L6: S/S
L1: C/S L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8: S/S
盲埋孔结构1 此种结构由于有多次钻孔,有通孔,有盲埋孔。所以 排板结构也就多样化.或是正常排板,或是假层排板,或是 两者都有。判断方法一般以形成CORE的正反面来判断 (参考下面图例)
第一部分 制作工程部 ( ME ) 结构及职能
ME
MI
C/C Design Input A/W edit
TAPE Drill check Rout check
FILM A/W check Output FA follow
TPG
Back up
6/28/2012
FA follow
A/W backup
3
绿油菲林 (Sold Mask）
白字菲林 (Silk screen) 碳油菲林 (Carbon ink)
兰胶菲林 (peelable)
Lj-t-f 晒网印油 Lj-b-f
第五部分
菲林类型 HPR （LP7008）
黑房机器及菲林类型
特性 曝光参数 PLOT (绿灯) PLOT (红灯) 曝光机308 (红灯) 曝光机525 (红灯)
日期标记 ：YR / xx WK / xx WK / xx YR / xx
通常以
生产修改后
形式表示
表示2003年48周(YRWK) MADE IN CHINA P/N NO LOT NO & PCB LOCATION NO
一般以
形式表示
2.各层菲林标识 内层菲林 ( Inner Layer) a. 接地层 ：Ground (GND) b. 电源层 ：Power (PWR) VCC、VDD、Vxx c. 信号层 ： Inner 1, 2…… Signal 1, 2…… 外层菲林 (Outer Layer )
板厚
a
锣槽：SLOT 锣槽单元与单元、单元与Tab间锣去的部分区域 锣带:Rout 啤模:Punch 电镀孔 ( PTH )：Plate through hole 非电镀孔 (NPTH)： Not plate through hole 线宽：Line width / LW 线间：Line to line / LL 线到Pad： Line to pad /LP Pad 到pad：Pad to pad /PP 线到孔：Line to hole /LH 铜到孔：Drill to copper
拍,白字元件符号与外层图形相对应或孔位与
PAD相对应, 即可判定出此面外层的正向.
再按排板结构,逐层相拍,判定出各层之正向.
Prepared by : Sunddy Yu Ho 制作工程部
6/28/2012
Approved by: Eric Kwok/Mann
2003/04/22
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第一节：定义
全板电镀
(Panel plate)
外层干菲林
(Developing outer)
图形电镀
(Pattern plate)
退膜
(Film removal)
外层蚀板
(Etch outer)
退铅锡
(Stripping)
多层板生产流程简介2 (湿工序)
绿油湿菲林
(Solder Mask silkscreen)
第三部分 生产工艺流程介绍
多层板生产流程简介1 (乾工序)
开料
(Board cut)
内层干菲林
(Developing inner)
内层蚀板
(Etch inner)
内层棕氧化
(Brown oxide)
压板排板
(Board arrange )
层压
(Press)
钻孔
(Drill hole)
沉铜
(PTH)
• 盲孔：仅有一端与外层相通时即为盲孔 • 埋孔：任何一端均不与外层相通即为埋孔
Fra Baidu bibliotek
• 通孔 ：两端均与外层相通时为通孔， 包括Via Hole , Inserted PTH，NPTH。
绿油开窗 ：Sold mask opening 绿油盖线 ：Line cover by sold mask 铜线Line 绿油开窗 Opening
阴影部分盖绿 油
绿油盖线(Line cover )
绿油塞孔： Plug hole by sold mask Hole 孔内塞满绿油，不透光 Hole Ring
绿油曝光
(Sold Mask Expose)
喷锡/镀金/防氧化
(SCL / Gold plate / ENTEK )
白字丝印
(Component Mark )
碑/锣(Punch /Rout )
终检(Final )
包装(Package)
第四部分
菲林工具 P&G:
内层菲林 （Inner layer)
工具使用1
CAD/CAM 层名
inx-pg-f inx-gp-f Signal: inx-f 假层辅助层：lyx-tool-f 盲孔蚀点层：Layerx-blind-f Ct-t-f Ct-b-f
外层菲林 (Outer layer)
工具使用2
菲林工具 CAD/CAM 层名 一次塞孔 ss-via-t1 ss-via-b1 晒网印油 二次塞孔 ss-via-t2 ss-via-b2 正常 sm-ss-f-t sm-ss-f-b 一次塞孔 sm-via-t1 sm-via-b1 曝光 二次塞孔 sm-via-t2 sm-via-b2 正常 sm-df-f-t sm-df-f-b Cm-t-f 晒网印油 Cm-b-f Cb-t-f 晒网印油 Cb-b-f
Thermal Break
Thermal Break
Hole
外围 图纸
Outline DWG
基准点 (光学点) Fiducial mark： 不钻孔，常分布于单元角边、SMT对角或 BAT上, 非焊接用焊盘，通常为圆形、菱形或 方形，有金属窗和绿油窗。
作用：装配时作为对位的标记
BAT：Break Away Tab
----培训专用
2005.2.
目 录
第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 第五部分 第六部分 第七部分 第八部分 第九部分 第十部分 第十一部分 第十二部分 第十三部分 工程部组织结构及职能简介 菲林房工作流程及职能 生产工艺流程介绍 工具使用类型 菲林类型 黑房机器操作规程 测量仪器及英制换算 常用名词 排板结构及分层 内层菲林检测 外层菲林检测 绿油白字检测 碳油蓝胶检测
第二部分 菲林房工具检测流程
1. 检测流程
Master input MI 制作 CAD/CAM Tape editing TAPE 检测
FS 检测
A/W OUTPUT
CAD/CAM A/W editing
工序生产
2. F/S职能 负责所有生产菲林及样板菲林的检测 负责手工菲林制作 保证所有工具按计划及时完成并确保工具的检测质量 为相关部门复制菲林 负责ECN工具的回收控制 负责菲林工具的修改

L1
L4

L1
L8
L5


L8
盲埋孔结构2
L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7

L1
L4


L5 L8 L1 L12
L8
L9 L10 L11

L9 L12
L12
盲埋孔结构3

L1 L2 L3 L4 L5 L6 L3 L1 L2

L1
L6

L1 Rcc材料 L2 L3 L4 L5 Rcc材料 L6 (图 D)
6/28/2012 11
第七部分 测量仪器及英制换算
1. 测量仪器：十倍镜、百倍镜 2. 公英制换算： 1 = 1000 mil 1mm = 1/25.4 0.03937 = 39.37mil
第八部分 常用名词及标记
1. 标记 Logo(marking) 公司标记 ：TOPSEARCH U L 标记 ： 兄 TS – D (M) – ( * )V0( * )C D：Double side ( 双面板 ) M：Multi Layer ( 多层板) *依据UL的标准相应增加1、2、3、、、字符 防火标记 ： 94V – 0
3. 名词 孔 Hole 空隙 Clearance; 无铜区间
Hole Clearance Cu ring
焊盘 Annular ring 孔周围的有铜区间
颈位焊盘(Tear drop):线 路与PAD连接处附加铜
Hole Ring 阴影有铜 增加锥形颈位焊 盘
增加圆形颈位焊 盘
花焊盘 Thermal PAD Hole Thermal 空隙